Сегодня 20 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты

По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей.

 Источник изображения: Unbox Therapy

Источник изображения: Unbox Therapy

В сообщении сказано, что Apple планирует заменить обе физические кнопки на ёмкостные аналоги, которые всё же обеспечат тактильную отдачу. Такие кнопки определяют силу нажатия и имитируют эффект взаимодействия с обычной кнопкой с помощью специального механизма, генерирующего вибрацию. Отметим, что Apple вполне могла заказать ёмкостные модули в рамках подготовки и к другим будущим производственным планам, поэтому данный контракт может быть не связан с iPhone 16.

Ранее СМИ писали, что Apple намерена оснастить iPhone 16 сенсорными кнопками с тактильной отдачей и внутри компании этот проект был известен под именем Bongo. Однако позднее появилась информация, что разработчикам не удалось решить все технические проблемы, и от реализации проекта пришлось отказаться. Это означало, что в iPhone 16 останутся традиционные механические кнопки.

Более ранние слухи говорят о том, что iPhone 16 всё же будет оснащён механическими кнопками, причём к переключателям громкости и питания добавится ещё один. Речь идёт о новой кнопке с поддержкой распознавания силы нажатия и предназначенной для съёмки фото и видео. Также ожидается, что пользователи смогут задействовать новую кнопку для изменения масштаба, для чего будет достаточно провести пальцем вдоль переключателя. Легкое нажатие на кнопку позволит камере сфокусироваться, а более продолжительное нажатие запустит видеосъёмку.

В нынешнем сообщении о том, что Apple заказала поставку ёмкостных модулей сказано, что массовое производство этих компонентов начнётся в третьем квартале 2024 года. Поскольку Apple обычно представляет новые iPhone в начале осени, дата начала производства ёмкостных модулей может указывать на то, что они будут использоваться лишь в iPhone 17.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Гендиректор Take-Two: Rockstar постарается выпустить GTA VI без багов, но это не главное 38 мин.
«Обязателен для всех фанатов»: для ремастера культового квеста Grim Fandango вышел мод с улучшениями графики 2 ч.
С конца мая ЦБ начнет проверять, как в банках идёт импортозамещение ПО 2 ч.
«Встряхнёт игровую индустрию»: новый геймплейный трейлер Black Myth: Wukong привёл геймеров в восторг 3 ч.
Apple и OpenAI объявят о сотрудничестве на конференции WWDC в июне 5 ч.
Дождались: Ghost of Tsushima стала самой популярной одиночной игрой Sony в Steam, обогнав God of War и Marvel's Spider-Man 5 ч.
Газпромбанк переведет ИТ-инфраструктуру на решения виртуализации «Базис» 6 ч.
Apple, Microsoft, Meta и Google сосредоточились на создании небольших ИИ-моделей с мощными возможностями из-за высокой стоимости LLM 7 ч.
Veeam обзаведётся поддержкой Proxmox VE 18 ч.
Китайские компании выбирают локальный «ИИ в коробке», оставляя облачные сервисы не у дел 19 ч.