Информатор HXL поделился фотографией предполагаемого кристалла мобильного гибридного процессора AMD Phoenix 2, в состав которого входят большие ядра Zen 4, а также вспомогательные ядра общего назначения Zen 4с. Ожидается, что Phoenix 2 в иерархии процессоров AMD будет находиться ниже основной линейки процессоров Ryzen Phoenix.

Источник изображения: @9550pro / X

На предоставленном снимке отчётливо виден большой блок кеш-памяти L3 (выделен зелёным цветом в левой части фото), два высокопроизводительных ядра Zen 4 (под кешем L3), четыре малых ядра Zen 4c (три выше кеш-памяти L3, одно рядом с ядрами Zen 4), а также большой блок встроенного ГП (на правой стороне фото). В верхней части кристалла расположены интерфейсы DDR5/LPDDR5 PHY, в нижней и левой части APU расположились интерфейсы PCIe, USB и других физических разъёмов.

Оригинальные процессоры AMD Ryzen 7040 (Phoenix) предлагают восемь высокопроизводительных ядер Zen 4. Phoenix 2 имеет только шесть ядер — два больших Zen 4 и четыре энергоэффективных Zen 4c, что позволило сократить общую площадь кристалла. Это намекает на то, что Phoenix 2 будут использоваться в недорогих моделях ноутбуков. Что ещё AMD отрезала от процессора, чтобы сделать его более доступным — неизвестно. Узнаем на момент анонса указанных чипов.

Предполагается, что первые гибридные процессоры AMD с разными ядрами должны составить конкуренцию младшим моделям процессоров Intel Alder Lake и Raptor Lake в сегменте ноутбуков. Комбинируя высокопроизводительные и энергоэффективные ядра, компания может добиться ранее недостижимых показателей энергоэффективности своих процессоров.

Анонс Phoenix 2 ожидался в этом году. Однако по состоянию на сентябрь официальных данных о них по-прежнему нет. Возможно, компания решила сделать их частью будущей серии процессоров Ryzen 8000, которая ожидается в 2024 году. В таком случае им придётся конкурировать с младшими моделями Intel Meteor Lake.

Посетившему недавно представительство AMD на Тайване представителю Tom’s Hardware удалось наблюдать, как компания демонстрирует работу блоков аппаратного ускорения искусственного интеллекта, которые предусмотрены в мобильных процессорах Phoenix на примере модели Ryzen 9 7940HS. Одновременно представители компании дали понять, что такие блоки будут внедряться в изделия AMD выборочно с учётом целесообразности и эффективности.

Источник изображения: AMD

Главная задача выделенного блока ускорения ИИ с архитектурой XDNA AI в составе мобильных процессоров Phoenix — экономить энергию при выполнении типовых задач, связанных с работой систем искусственного интеллекта. Попутно достигается повышение скорости отклика по сравнению с обработкой, требующей передачи всего объёма данных в облачные системы. К сожалению, демонстрационный ноутбук ASUS Strix Scar 17 не был оснащён программным обеспечением, которое позволило бы количественно оценить преимущество данного подхода, поэтому журналисту Tom’s Hardware просто пришлось поверить представителям AMD на слово.

Менеджер задач Windows определял наличие в составе процессора блока AMD IPU Device, который должен отвечать за ускорение специфичных для ИИ задач, но определить степень загрузки профильных аппаратных ресурсов было невозможно. Данный блок способен одновременно обрабатывать до четырёх потоков данных, связанных с ИИ, а также напрямую обращаться к системной памяти, разделяя её ресурсы с прочими блоками центрального процесса и графической подсистемой. Количество одновременно обрабатываемых потоков может быть увеличено за счёт перенастройки блока. По словам представителей AMD, их решение в обработке специфических задач демонстрирует преимущество перед процессорами Apple серии M2.

Единственным примером практической работы аппаратного ИИ-движка, который смогла показать AMD, оказалось её собственное приложение для распознавания лиц. Оно, как отмечают очевидцы, справлялось со своей задачей с минимальной задержкой при локальной обработке данных.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как уже отмечалось ранее, появление подобных аппаратных блоков в составе настольных процессоров AMD не может гарантироваться, поскольку они съедают «транзисторный» бюджет, а в настольных системах повышение эффективности использования вычислительных ресурсов с точки зрения энергопотребления не так актуально, чтобы жертвовать ради этого полезной площадью кристалла процессора. Решения о внедрении специализированных блоков в другие процессоры AMD будет принимать по итогам анализа продаж и применения тех мобильных моделей Ryzen, которые такую функциональность уже обрели. Для настольных систем теоретически может быть рассмотрен вопрос создания отдельных ускорителей в виде карт расширения, например, без интеграции профильных блоков в сам центральный процессор.

Напомним, ранее демонстрацией ИИ-возможностей своих процессоров Meteor Lake отметилась компания Intel. Она показала, как специализированный блок VPU ускоряет операции в графическом редакторе.

Компания AMD раскрыла больше подробностей о характеристиках новых мобильных процессоров Ryzen 7040 (Phoenix Point), представленных в рамках выставки CES 2023 на прошлой неделе. Эти чипы предложат до восьми вычислительных ядер на архитектуре Zen 4.

Источник изображений: AMD

Среди нескольких представленных серий мобильных процессоров модели Ryzen 7040 (Phoenix Point) являются единственными, которые используют передовой технологический процесс производства 4-нм класса от компании TSMC. Серию Phoenix Point представляют три чипа: восьмиядерный Ryzen 9 7940HS с частотой до 5,2 ГГц, восьмиядерный Ryzen 7 7840HS с частотой до 5,1 ГГц и шестиядерный Ryzen 5 7640HS с частотой до 5,0 ГГц.

Восьмиядерные модели получили по 24 Мбайт кеш-памяти (по 1 Мбайт L2 на ядро и 16 Мбайт L3), младшая модель — 22 Мбайт. Все новинки обладают настраиваемым показателем TDP 35–54 Вт.

AMD пояснила, что процессоры не имеют поддержку интерфейса PCIe 5.0, однако оснащены новым встроенным графическим ядром Radeon 780M с 12 исполнительными блоками, в составе которых присутствуют в общей сложности 768 потоковых процессоров на архитектуре RDNA 3. Встроенная графика работает на частоте до 3,0 ГГц.

Ryzen 7040 (Phoenix Point) предоставляют 20 линий PCIe 4.0. Таким образом, есть возможность выделить 16 линий для дискретного GPU и четыре линии для SSD. Кроме того, новые APU поддерживают стандарты оперативной памяти DDR5-5600 и LPDDR5x-7500, а общий объём поддерживаемой ОЗУ может составлять 256 Гбайт.

Также можно отметить у новинок поддержку DisplayPort 2.1 UHBR10 и HDMI 2.1, что позволяет выводить изображение в разрешении 8K с частотой 60 Гц. Поддерживаются кодеки MPEG2, VC1, VP9, H.264, H.265 и AV1.

Компания AMD представила новейшее универсальное решение для серверов ЦОД — APU MI300 объединяет модули CPU и GPU в едином продукте и использует новейшую графическую архитектуру CDNA 3, позволяющую в разы увеличить производительность на ватт. В AMD заявляют, что новая модель впятеро производительнее, чем решения на архитектуре CDNA 2.

Источник изображения: AMD

В отличие от потребительских графических процессоров, новое решение AMD использует ядра, аналогичные применяемым NVIDIA тензорным вариантам. Это позволяет приблизительно вчетверо увеличить производительность на ватт, а архитектурные усовершенствования увеличивают этот показатель до 5Х. Впрочем, ещё предстоит определить реальную производительность в «полевых» условиях.

Помимо роста производительности и энергоэффективности, CDNA 3 предусматривает использование четвёртого поколения Infinity Fabric и нового поколения Infinity Cache. Как и ожидалось, CDNA 3 будет использовать 5-нм техпроцесс, предположительно TSMC N5 или N5P.

Архитектура CDNA 3 также помогает перейти с когерентной, отдельной кеш-памяти для CPU и GPU, используемой с CDNA 2, на унифицированную архитектуру. Это критически важное усовершенствование, поскольку в дата-центрах значительная часть энергии используется для передачи данных в пределах одной системы, а избавление от необходимости в избыточных копиях позволяет увеличить общую производительность.

Источник изображения: AMD

AMD Instinct MI300 объединяет в одной упаковке как GPU, так и CPU. В компании называют это первым APU для дата-центров. Примечательно, что компания не использовала термин APU с чипсетами серии Ryzen, оснащённых интегрированными графическими процессорами и, похоже, намерена вернуть в обиход термин, но уже с ядрами CPU на архитектуре Zen 4 и GPU с CDNA 3.

MI300 представляет собой передовое решение, объединяющее в одной упаковке CPU, GPU, кеш- и HMB-память. Судя по всему, речь идёт о четырёх чиплетах CPU/GPU в комбинации с HBM-памятью.

Вероятно, MI300 будет широко использоваться в суперкомпьютерах вроде El Capitan. В отличие от суперкомпьютера Frontier, применяющего процессоры Zen 3 EPYC Trento, в котором каждый 64-ядерный процессор связан с четырьмя GPU, решение El Capitan может состоять исключительно из APU MI300.

Источник изображения: AMD

По данным AMD, в результате MI300 обеспечит восьмикратный рост производительности обучения систем в сравнении с MI250X. Последний содержит пару графических вычислительных кристаллов (GCD) в одной упаковке, а MI300, вероятно, будет иметь три графических кристалла на CDNA 3, а также один кристалл CPU на архитектуре Zen 4. Такая комбинация сама по себе, предположительно, позволит увеличить графический потенциал на 50 %, даже без учёта архитектурных усовершенствований.