Сегодня 01 октября 2016
18+
Новости Hardware

Представлены спецификации обновлённой памяти HBM

В прошлом году компания AMD совершила маленькую революцию. В розницу впервые попали видеокарты на новейшей стековой памяти HBM (High Bandwidth Memory). До этого на компьютерном рынке не было ничего подобного (за исключением скромных поставок для очень специфических задач стековой памяти HMC компании Micron). Благодаря памяти HBM производительную видеокарту удалось выпустить в компактном формфакторе. В версии графического адаптера AMD Radeon R9 Nano длина платы составила всего 15 см. Это стало возможным благодаря размещению четырёх стеков (четырёх микросхем) HBM на общей с графическим процессором подложке.

Каждая микросхема HBM производства компании SK Hynix состояла из четырёх 2-Гбит кристаллов. Общий интерфейс стека шириной 1024 бит был разбит на 8 каналов шириной 128 бит (по два канала на кристалл). Скорость обмена с такой микросхемой достигала 128 Гбайт/с или 512 Гбайт/с на банк памяти из четырёх микросхем HBM. Других микросхем HBM у компании SK Hynix не было, а больше их никто в промышленных партиях не выпускал. В нынешнем году, к счастью, производством памяти HBM займётся также компания Samsung. При этом оба производителя начнут выпускать память HBM второго поколения, которая обещает оказаться ещё быстрее и ещё ёмче. Формально для этого всё готово. На днях профильная группа комитета JEDEC утвердила обновлённую версию стандарта HBM.

Базовые спецификации стандарта HBM JESD235 изменены на версию HBM JESD235A. Обратим ваше внимание на то, что обновлённый стандарт памяти HBM не ведёт к изменению аббревиатуры. Никаких HBM 2.0 или упоминаний о «втором поколении». Это важное обстоятельство. К примеру, некоторое время назад из утечек о планах компании AMD на 2016 год можно было представить, что APU на архитектуре Zen лишены поддержки памяти HBM «второго поколения». Теперь это опасение потеряло свою остроту, ведь никакого отдельного обозначения для обновлённой памяти HBM стандартом не предусмотрено. Что касается заявленной скорости в 128 Гбайт/с, свойственной микросхемам HBM «первого поколения», то в подобной конфигурации могут также выпускаться микросхемы с поддержкой обновлённого стандарта.

Обновлённый стандарт HBM предусматривает кроме четырёхуровневой (4-Hi) компоновки памяти также двухуровневую (2-Hi) и восьмиуровневую (8-Hi). В зависимости от ёмкости базового кристалла памяти ёмкость микросхем (стеков) будет находиться в диапазоне от 1 Гбайт до 8 Гбайт. Ширина интерфейса стека памяти не изменилась и равна 1024 бит, а вот скорость обмена увеличена вдвое. Так, если до обновления спецификаций каждый стек мог обмениваться данными с графическим процессором на скорости до 128 Гбайт/с, то обновлённые спецификации допускают увеличение скорости до 256 Гбайт/с на стек. Если мы примерим старшие конфигурации обновлённых стеков на актуальный адаптер на GPU AMD Fiji, то получим на выходе решение с подсистемой памяти ёмкостью 32 Гбайт и суммарной скоростью обмена 1 Тбайт/с. Впечатляет!

Кроме увеличения числа слоёв в стеке и подъёма пропускной способности комитет JEDEC внёс ещё несколько поправок в спецификации HBM. Так, внедрена новая псевдоканальная архитектура для улучшения обмена данными внутри стека, внесены изменения для упрощения процедуры тестирования памяти в стеке, включая самотестирование, а также предложен механизм для снижения температуры памяти стека в случае перегрева. Можно ожидать, что речь идёт о снижении скорости обмена в случае перегрева, но детальной информации по этому пункту нет. Добавим, полные спецификации обновлённого стандарта HBM свободно доступны на сайте JEDEC после регистрации. Ждём рабочих образцов обновлённых микросхем HBM в составе GPU AMD поколения Polaris и NVIDIA Pascal.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.