Сегодня 31 мая 2016
18+
3DNewsНовости Hardwareпланшетные компьютеры и смартбукиMicron: Память 3D XPoint найдёт применен...
Новости Hardware

Micron: Память 3D XPoint найдёт применение в мобильных устройствах

Память 3D XPoint, разработанная Intel и Micron Technology, обладает целым рядом преимуществ по сравнению с обычной NAND флеш-памятью, но при этом заметно дешевле DRAM. Первоначально все преимущества 3D XPoint будут задействованы исключительно в высокопроизводительных твердотельных накопителях для серверов и очень мощных персональных компьютеров. Однако в Micron говорят, что со временем подобная память могла бы быть использована в том числе и для мобильных устройств.

«Большой интерес к 3D XPoint проявляют в мобильной индустрии», — сказал Брайан Ширли (Brian Shirley), вице-президент Micron по технологиям памяти и решениям на их базе, в ходе встречи с финансовыми аналитиками. «[Решения для центров обработки данных и клиентских ПК] относительно просты в создании и внедрении. Разработка мобильных решений займёт больше времени, поскольку нам надо будет удостовериться, что вся экосистема работоспособна. Подумайте об энергопотреблении и что оно значит для времени автономной работы, а также о производительности».

Слайд из презентации Micron для аналитиков

Слайд из презентации Micron для аналитиков

Поскольку принципы работы 3D XPoint и NAND флеш существенно отличаются, микросхемы 3D XPoint едва ли используют традиционные для NAND флеш-памяти интерфейс ONFI и протокол работы NVMe. Новый тип памяти накопителей требует специального контроллера, который учитывает аспекты его работы. Подобный контроллер относительно просто установить в твердотельный накопитель (solid-state drive, SSD) для ПК или сервера, но проблематично интегрировать в мобильное устройство. Для этого Micron потребуется работать с создателями систем на кристалле (system-on-chip, SoC) для смартфонов и планшетов (Apple, Intel, Mediatek, Qualcomm, Samsung и иными), разработчиками конечных устройств и со многими другими заинтересованными сторонами.  

Кроме того, для максимального уровня производительности операционные системы или приложения должны уметь использовать преимущества 3D XPoint (низкая латентность, высокая по сравнению с NAND скорость чтения/записи, побайтовая адресация, низкий износ со временем и т. д.). Современные базы данных, программное обеспечение для создания контента и игры для ПК способны задействовать почти любую пропускную способность накопителей при наличии мощного центрального процессора. Программное обеспечение для планшетов и смартфонов создаётся с учётом возможностей стандарта eMMC 5.1 с пропускной способностью 400 Мбайт/с. Появление более скоростной технологии смогло бы изменить возможности мобильного ПО. Но для этого Intel и Micron должны ясно показать преимущества 3D XPoint в мобильных приложениях.

Хотя у памяти накопителей 3D XPoint безусловно есть потенциал почти во всех типах устройств, его себестоимость, цена, объёмы выпуска и доступность исключительно от Intel и Micron могут стать факторами, которые будут ограничивать их использование. К примеру, одной только Apple требуется экипировать энергонезависимой памятью примерно 280 миллионов планшетов и смартфонов в год.

Производство NAND флеш в производственном комплексе Fab 2

Производство NAND флеш в производственном комплексе Fab 2

Для производства 3D XPoint требуются специальный технологический процесс и оборудование. В настоящее время только одна фабрика в мире — Fab 2 компании IM Flash Technologies (совместное предприятие Intel и Micron) около города Лехай (штат Юта) — способна изготавливать микросхемы 3D XPoint. К концу этого года Intel планирует начать производство 3D NAND и/или 3D XPoint на фабрике Fab 68 около города Далянь в провинции Ляонин в Китае, однако вряд ли речь идёт о крупномасштабном производстве. Кроме того, как Fab 2, так и Fab 68 будут использоваться для изготовления не только 3D XPoint, но и других типов памяти, например, 3D NAND.

Если Intel и Micron хотят, чтобы их фирменная память накопителей стала конкурентом NAND в верхних сегментах рынка мобильных устройств, им придётся резко увеличить выпуск 3D XPoint. Осуществить подобное действие на двух фабриках без ущерба для выпуска NAND флеш-памяти проблематично. Как следствие, Micron может понадобиться задействовать для производства 3D XPoint свою Fab 10 в Сингапуре, а Intel — переоборудовать ещё одну свою фабрику под память.

Мобильные устройства Apple

Мобильные устройства Apple

Внедрение поддержки 3D XPoint в мобильные процессоры и операционные системы, а также увеличение объёма производства до необходимого для удовлетворения спроса со стороны производителей массовых устройств уровня займут годы. Как следствие, маловероятно, что мобильные телефоны и планшеты с 3D XPoint появятся на рынке ранее конца десятилетия. Тем не менее, судя по всему, Micron начала работу с потенциальными партнёрами из числа разработчиков мобильных устройств.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.


Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.