Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Материнские платы

Сравнительное тестирование материнских плат для процессоров AMD Socket AM2

⇣ Содержание

Сравнительная таблица материнских плат

Наименование ASUS Crosshair ASUS M2N32-WS Pro ECS KA3 MVP Extreme Foxconn C51XEM2AA Foxconn N570SM2AA Gigabyte M59SLI-S5 DFI LanParty NF590 SLI M2R/G MSI K9N Diamond MSI K9N Ultra MSI K9NU Neo Epox MF570-SLI/G
Чипсет NVIDIA nForce 590 SLI NVIDIA nForce 590 SLI ATI Crossfire Xpress 3200 NVIDIA nForce 590 SLI NVIDIA nForce 570 SLI NVIDIA nForce 590 SLI NVIDIA nForce 590 SLI NVIDIA nForce 590 SLI NVIDIA nForce 570 Ultra NVIDIA M1697 NVIDIA nForce 570 SLI
Охлаждение чипсета (баллы) активное / пассивное (5-) пассивное (5+) пассивное (5-) активное (4+) активное (4) пассивное (5) активное (5) активное (5) пассивное (4) пассивное (4+) активное (4+)
PCIE x16/PCIE (>x1)/PCIE x1/PCI 2/1 (4х)/1/3 2/2 (PCI-X)/2/1 2/0/1/2 2/1 (4х)/1/2 2/0/2/2 3/0/2/2 2/1 (4х)+1 (8х)/0/3 2/0/2/2 1/0/3/3 1/0/1/3 2/0/2/3
Crossfire / SLI SLI SLI Crossfire SLI SLI SLI SLI SLI - - SLI
Схема питания 8-фазная 8-фазная 3-фазная 4-фазная n/a 4-фазная Digital PWM 4-фазная 3-фазная 3-фазная 4-фазная
Разъемы питания 24 + 8 24 + 8 24 + 4 + Molex 24 + 8 + Molex 24 + 4 + Molex 24 + 8 + Molex 24 + 8 + FDD 24 + 4 + Molex 24 + 4 + Molex 24 + 4 24 + 4
Кол-во конденсаторов Digital PWM 3 х 1000 мкФ и 6 x 821мкФ 8 х 1800 мкФ и 3 х 1500 мкФ 8 х 3300 мкФ и 11 х 560 мкФ Digital PWM 2 х 3300 мкФ, 3 х 1000 мкФ и 4 х 560 мкФ Digital PWM 4 х 1000 мкФ и 9 х 1800 мкФ 4 х 3300 мкФ и 4 х 1500 мкФ 4 х 1000 мкФ и 7 х 1500 мкФ 10 х 1200 мкФ
Звук AD1988B (доп. плата) AD1988B ALC883 ALC882 ALC882H ALC888 ALC885 (доп. плата) Creative Audigy SE ALC883 ALC883 ALC883
Сеть (Gigabit Ethernet; тип шины) 2 x 88E1116 (PCI Express x1) 2 x 88E1116 (PCI Express x1) Agere E1310I (PCI Express x1) + RTL8100C (10/100 Мбит/c; PCI ) Marvell 88E1121 (2 x Gigabit Ethernet; PCI Express) 2 x 88E1116 (PCI Express x1) 2 x 88E1116 (PCI Express x1) 2 x VITESSE 8601 (PCI Express x1) 2 x VITESSE 8601 (PCI Express x1) 2 x VITESSE 8601 (PCI Express x1) RTL 8201CL (10/100 Мбит/c; PCI ) 2 x 88E1116 (PCI Express x1)
SerialATA 8: 6 каналов nForce 590 + 2 канала (Sil3132) 10: 6 каналов nForce 590 + 4 канала 88SE6141* 6: 4 канала SB600 + 2 канала JMB363 6 каналов nForce 590 8: 6 каналов nForce 570 + 2 канала JMB363 8: 6 каналов nForce 590 + 2 канала JMB363 8: 6 каналов nForce 590 + 2 канала (Sil3132) 6 каналов nForce 590 6 каналов nForce 570 4 канала M1697 8: 6 каналов nForce 570 + 2 канала JMB363
ParallelATA 1 канал (nForce 590) 2 канала (nForce 590 + 88SE6141) 1 канал (SB600) + 1 канал (JMB363) 1 канал (nForce 590) 2 канала (nForce 570 + JMB363) 2 канала (nForce 590 + JMB363) 1 канал (nForce 590) 1 канал (nForce 590) 1 канал (nForce 570) 2 канала (M1697) 2 канала (nForce 570 + JMB363)
USB2.0 (встроенные / дополнительные) 4 / 6 4 / 6 4 / 6 6 / 4 4 / 6 4 / 6 6 / 4 4 / 6 4 / 6 4 / 4 4 / 6
IEEE-1394 (встроенные / дополнительные) 1 / 1 0 / 2 0 / 2 2 / 1 1 / 1 1 / 2 1 / 1 1 / 2 - - -
Размер 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 245мм x 305мм 200мм x 305мм 245мм x 305мм
BIOS Award BIOS Phoenix Award BIOS Phoenix Award WorkstationBIOS Phoenix Award WorkstationBIOS Phoenix Award WorkstationBIOS Phoenix Award BIOS Phoenix Award BIOS Phoenix AMI BIOS AMI BIOS AMI BIOS Award BIOS Phoenix
Vcore от 0.85 В до 1,85 В (0.00625 В) от 0.8В до 1.55В (0.025В) от 0.55В до 1.4В (0.0125В) от 0.3570В до 1.8500В (0.0125В-0.025В) + 0.2В (0.025В) от 0.8В до 1.55В (0.025В) от 1.0В до 1.6В (1.94В) (0.00625В; 0.1%) от 1.2В до 1.4В (1.7В) (0.025В-0.05В) от 0.8В до 1.4В (1.75В) (0.025В-0.05В) от 1.2В до 1.4В (0.025В) +0.3В (0.025В)
Vmem от 1.85В до 3.425В ( 0.025В) от 1.8В до 2.5В (0.025В) от 1.8В до 2.15В (0.05В) от 1.8В до 2.5В (0.025В) от -0.15В до +0.6В (0.05В) от 1.8В до 2.5В (0.1В) от 1.7В до 3.0В (0.01-0.03В) от 1.7В до 2.3В (0.05В) от 1.8В до 2.45В (0.05В) от 1.8В до 2.05В (0.05В) от 1.8В до 2.5В (0.1В)
Vdd от 1.2В до 1.575В (0.025В) - + 0.15В (0.05В) от 1.5В до 1.7В (0.025В) от -0.12В до +0.2В (0.04В) +0.3В (0.1В) от 1.2В до 1.5В (0.02В) - - 2.1В ; 2.18В от 1.5В до 1.8В (0.1В)
Vsb от 1.5В до 1.875В (0.025В) + - от 1.2В до 1.4В (0.025В) - +0.3В (0.1В) от 1.5В до 1.8В (0.02В) - - - -
Vht от 1.2В до 1.575В (0.025В) + + 0.15В (0.05В) от 1.2В до 1.4В (0.025В) от -0.09В до +0.36В (0.03В) +0.3В (0.1В) от 1.3В до 1.5В (0.01В) от 1.2В до 1.5В (0.05В) - - от 1.2В до 1.5В (0.1В)
HTT (шаг)(удобство выбора) 200-400(1) (+) 200-400(1) (+) 200-500(1) (+) 100-500(0.5-2) (-) 200-450(0.5-1) (-) 100-500(1) (-) 100-500(2) (--) 200-500(1) (+) 200-425(1) (-) 200-350(1) (+) 200-450(1) (+)
Реальный разгон (Orleans; степпинг DH-F2) 400МГц* 400МГц* 280МГц 288МГц 274МГц 274МГц 278МГц 350МГц 240МГц 350МГц 270МГц
Динамический разгон N.O.S. N.O.S. + - + - - D.O.T. D.O.T. - +
Тайминги памяти (баллы) 5+ 5+ 4+ 5 2 4+ 5+ 3+ 3 3 4+
Системный мониторинг (баллы; fan-control) 5+ (Q-Fan 2) * 5+ (Q-Fan 2) * 5- (Smart Fan) 3+ 4+ (Smart Fan) 4- (Smart Fan) 5+ (SmartFAN) 3+ (SmartFAN) 3 (SmartFAN) 3+ (SmartFAN) 4 (SmartFAN)
Цена, $ (price.ru на 28.01.2007) ~200 ~225 ~150-166 ~166 ~140 ~166 ~240 ~220 ~100 ~75 ~130
Комплектация (особенности) 5+ (SoundMAX,Q-Connector, внешние термодатчики) 4 (SoundMAX,Q-Connector) 5- 5 3 3 2+ 4- 5- 4+ 4+
Кол-во FAN 8 * 6 5 3 3 3 5 4 3 2 5
Особенности Поддержка AI Proactive (AI Overclock, AI Net 2, OC. Profile,EZ Backup, CrashFree BIOS 3, MyLogo2, Multilanguages BIOS), A.I. Booster, кнопки Power / Reset, LCD-экран , доп. подсветка, звуковая платка, MusicAlarm Поддержка AI Proactive (AI Overclock, AI Net 2, OC. Profile,EZ Backup, CrashFree BIOS 3, MyLogo2, Multilanguages BIOS), A.I. Booster, MusicAlarm TopHat-Flash + Дополнительная система охлаждения модуля питания Набор фирменных технологий Foxconn: (FoxUpdate и пр); Семисегментный индикатор POST кодов; Кнопки Power и Reset Дополнительный чип Foxconn FoxOne Поддержка DualBIOS, EasyTune5, FaceWizard , @BIOS; профили биоса; Набор фирменных технологий DFI: (CMOS Reloaded и пр); Семисегментный индикатор POST кодов; Кнопки Power и Reset Набор фирменных технологий MSI: (Dual CoreCenter, LiveUpdate, DigiCell, D.O.T. и проч); Дополнительный чип Dual CoreCell; Кнопка Clear CMOS Набор фирменных технологий MSI: (D-LED, LiveUpdate и проч) - Набор фирменных технологий EPoX: (MagicHealth, MagicScreen, GhostBIOS, ThunderProbe,ThunderFlash и пр); Семисегментный индикатор POST кодов; Кнопки Power и Reset
Наименование ASUS Crosshair ASUS M2N32-WS Pro ECS KA3 MVP Extreme Foxconn C51XEM2AA Foxconn N570SM2AA Gigabyte M59SLI-S5 DFI LanParty NF590 SLI M2R/G MSI K9N Diamond MSI K9N Ultra MSI K9NU Neo Epox MF570-SLI/G

В таблице я использовал символ * для обозначения какой-либо особенности или рекордного значения.

Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple представила функцию разделения общего счёта за ужин по фотографии чека 60 мин.
iOS 27 получила настраиваемый эквалайзер для AirPods и передачу данных о пульсе через GymKit 6 ч.
Apple лишила не слишком старые iPad и Watch поддержки iPadOS 27 и watchOS 27 6 ч.
Apple представила visionOS 27 с поддержкой Siri AI и изогнутых окон 7 ч.
В iOS 27 появятся новые ИИ-инструменты для редактирования фотографий в «Фото» 7 ч.
Европейцы не получат Siri AI вместе с iOS 27 — Apple винит в этом закон DMA 8 ч.
Apple радикально обновила Apple Intelligence, опираясь на Google Gemini 8 ч.
Apple представила новую Siri, снова — Siri AI поселилась на островке iPhone, работает с Google Gemini и умеет анализировать экран 9 ч.
После семи лет разработки олдскульная ролевая игра Sea of Stars от создателей The Messenger получила прощальное обновление и вышла на Switch 2 10 ч.
Meta обвинила создателя шпионского софта Pegasus в нарушении судебного запрета и новых атаках на WhatsApp 10 ч.
OpenAI запустила проект Economic Research Exchange для изучения влияния ИИ на экономику 2 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026 года 5 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 6 ч.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 6 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 10 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 13 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 14 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 14 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 14 ч.
Стартап Windrose Electric, разрабатывающий электрические грузовики, представил концепцию ИИ ЦОД на колёсах 15 ч.