05.02.2007 [16:26], Александр Будик
Портативная техника не столь требовательна к производительности, сколько к компактности и эффективности энергопотребления. Поэтому для мобильных устройств разрабатываются интегрированные решения, объединяющие на одном кристалле несколько электронных компонентов. Яркими примерами такого подхода можно назвать грядущую платформу Fusion компании AMD, в которой предусматривается интеграция на одном кристалле ядра процессора и графического ядра, а также недавно представленное решение компании Broadcom, объединяющее в одном чипе функциональность Wi-Fi, Bluetooth и FM-приемника.
Своеобразный ответ на платформу AMD готовит компания Intel. Согласно информации, полученной от тайваньских производителей компьютерной техники, к концу 2007 года Intel может представить довольно интересное интегрированное решение класса SoC (System-on-Chip). Оно известно под кодовым именем Tolapai. В одной 1088-контактной упаковке FCBGA площадью 37,5 на 37,5 мм инженеры планируют разместить ядро процессора, а также блок, отвечающий по функциональности северному и южному мостам с интегрированным контроллером памяти. Для графического ядра места не нашлось.
Tolapai будет производиться по 65-нм технологическому процессу. Процессорное ядро будет построено по архитектуре Pentium M, кэш второго уровня будет иметь емкость 256 Кб. Встроенный контроллер памяти будет поддерживать двухканальные модули DDR2-400/533/667/800, с коррекцией ошибок ECC и без, общей емкостью до 2 Гб. Из функций ввода/вывода стоит отметить поддержку до трех интерфейсов Gigabit Ethernet, двух USB 2.0, пяти PCI Express (1 х8, 2 х4, 2 х1), двух SATA, а также ряда других, что видно из нижеприведенного слайда. Кроме этого предусматривается реализация аппаратной поддержки алгоритмов шифрования AES, 3DES, RC4, MD5, SHA-1, SHA-224/256/384/512, HMAC, ESA, DSA.
Будет три основных варианта реализации Tolapai с рабочими частотами процессорного ядра 600, 1060 и 1200 МГц. При этом уровень TDP будет находиться в пределах от 13 до 25 Вт. Что ж, довольно мощное решение Intel, которое может стать грозным оружием на рынке комплектующих для портативных устройств.
Материалы по теме:
- AMD Fusion и наследие ATI: новые сведения;
- Intel Stoutland и Thurley - серверные платформы будущего?
- AMD начнет внедрение Fusion с ноутбуков.
ВКонтакте