08.10.2007 [17:19], Вячеслав Кононов
Преследуя цель всегда оставаться на переднем крае технологических разработок, корпорации Toshiba пристально изучает возможности применения новых технологий в производстве микросхем, включая вакуумную литографию (литография жестким ультрафиолетом, EUV-литография) и использование 450-миллиметровых кремниевых подложек, сообщил в интервью информационному ресурсу EE Times Шозо Саито (Shozo Saito), старший вице-президент Toshiba и генеральный директор Toshiba Semiconductor Company.
В настоящее время, Toshiba как и другие ведущие производители микросхем использует 193-нм иммерсионные сканеры. Однако за пределами 32-нм технологического процесса иммерсионная литография может исчерпать себя. Поэтому поиск замены оптическим методам необходимо проводить уже сейчас, считает Саито. Основными же причинами, тормозящими внедрение EUV-литографии, Toshiba видит в огромной стоимости сканеров, предрекаемой на уровне от 50 до 60 миллионов долларов США. По расчетам же аналитиков компании реальная цена на оборудование для EUV-литографии может оказаться гораздо больше.
Согласно Саито, внедрение EUV-литографии сможет ускорить переход на 450-мм кремниевые подложки, который мог бы произойти уже к концу 2012 года. Причем первым кандидатом могло бы стать производство микросхем памяти, поскольку эти гигантские фабрики могут очень быстро покрыть все издержки переходного периода и снизить стоимость производства. Однако большинство производителей оборудования для полупроводниковых фабрик все еще сильно колеблются относительно 450-мм пластин. Ведь на данный момент только Intel, Samsung и Toshiba однозначно высказались в пользу скорейшего перехода на новый размер подложек.
Материалы по теме:
- EUV развивается медленно, заявляет Intel;
- Intel сосредоточилась на EUV-литографии;
- Так ли нужны 450 мм кремниевые пластины?
ВКонтакте