02.11.2006 [09:49], Александр Харьковский
Samsung Electronics представила первый в мире, по ее утверждениям, модуль NAND флэш-памяти, содержащий в едином корпусе 16 подложек по 8 Гбит (технология multi-chip package, MCP), что позволило достичь суммарной емкости 16 Гб. Для создания этого «бутерброда» компании пришлось разработать и усовершенствовать целый ряд методов создания MCP, среди которых – снижение толщины подложек, технология создания распределительных и выходных контактов, а также разрезания подложек без внесения повреждений.
Первейшей из проблем на пути к увеличению количества подложек в стеке оказалась необходимость снижения их толщины. Samsung удалось разработать технологию удаления 24/25 толщины подложки, что в результате составляет 30 мкм. Это на 65% меньше, чем толщина компонентов 10-слойных MCP той же Samsung, первые из которых были выпущены годом ранее, и сопоставимо с размерами клеток человеческого организма, имеющих размер 20-30 мкм.
После решения проблемы с толщиной подложек Samsung пришлось столкнуться с вопросом создания оригинальной технологии лазерной порезки, так как традиционные методы, предусматривающие применение для этих целей лезвий, рассчитаны на большую толщину разрезаемых материалов. Свою часть в снижение общей толщины модуля внесла и разработанная компанией технология организации распределительных соединений, предусматривающая их нанесение лишь на одну сторону подложки, а не на две, как в традиционной методике. Кроме того, толщина этого слоя была уменьшена до 20 мкм, что позволило, в результате, получить суммарную толщину 16-слойного стека, равную 1,4 мм (в 10-слойном MCP толщина соединительного слоя была равна 60 мкм, а общая толщина – 1,6 мм).
Тематические материалы в статьях:
- Первый 10 чиповый MCP от Samsung;
- Samsung изготовила рабочий прототип 512 Мбит мобильной DRAM.
ВКонтакте