03.04.2007 [16:20], Арсений Герасименко
Каждому пользователю ПК известно, что неотъемлемой частью стабильной работы системы является наличие качественной системы охлаждения. В наше время горячие чипы памяти и процессоров охлаждают радиаторами, воздухом, водой и фреоном. А разработчики из Института Rensselaer и Университета Oulu, что в Финляндии, на днях представили общественности совершенно новые технологии и наработки в этой сфере, кардинально отличающиеся от установившихся на протяжении многих лет догм. Ученые предлагают заменить увесистые металлические радиаторы теплораспределителями из углеродных нанотрубок, которые, в свою очередь, по эффективности не уступают столь любимому всеми оверклокерами металлу – меди.
Для этого инженеры вырастили специальные углеродные пластинки толщиной 1,2 мм с применением нанотехнологий. В дальнейшем эти пластины были разрезаны лазером на модули с игловидной структурой и впаяны в тестовые чипы.
По сравнению с чипом без принудительного охлаждения, температурные показатели тестового экземпляра оказались на 11% лучше. Под воздействием принудительного потока азота этот показатель возрос еще на 9%. Нужно сказать, что результаты эксперимента удовлетворили исследователей, что позволило назвали эту инновационную технологию легкой и бесшумной альтернативой распространенному сегодня воздушному охлаждению.
Материалы по теме:
- Alienware: особое охлаждение Quad-SLI;
- CeBIT 2006: водяное охлаждение Nautilus 500 от Corsair;
- IBM лицензирует водяное охлаждение сторонним компаниям.
ВКонтакте