17.09.2008 [15:30], Александр Харьковский
Необходимость увеличения производительности побуждает создателей процессоров усложнять дизайн чипов и наращивать количество процессорных ядер, однако здесь начинают проявляться ограничения в возможности компоновки множества блоков на одной плоскости. Одним из наиболее перспективных путей решения этой проблемы на сегодняшний день представляется переход к трехмерному размещению компонентов. В принципе, вертикальное стекирование подложек – идея уже не новая, MCP-решения (Multi-Chip Package) присутствуют в номенклатуре нескольких производителей, а IBM работает над подобной компоновкой для процессорных ядер. Однако до сих пор отдельные «слои» были относительно изолированы друг от друга. Иное дело – «настоящие» 3D-чипы, разработанные исследователями из Рочестерского университета.
Говоря о своей разработке, ученые называют ее не «чипом», а «кубом». Основанием этому служит наличие множества интерконнектов, буквально пронизывающих по всей поверхности расположенные друг над другом подложки. Таким образом организовано распространение синхросигналов, распределение питания и «дальняя» передача сигналов (то есть, за пределы подложки). На производственной базе Массачусетского технологического института (MTI) был создан действующий прототип «первого в мире настоящего 3D-чипа», работающего на частоте 1,4 ГГц. На пути к реализации идеи исследователям пришлось учесть множество нюансов, включая различие импедансов между подложками, различия в скорости работы и требованиях к питанию. Технология производства, потребовавшая прецизионного сверления миллионов отверстий в подложках, также является уникальной. Исследователи считают, что применение предложенного ими дизайна позволит сделать чипы устройств, подобных iPod, вдесятеро компактнее и вдесятеро быстрее.
Материалы по теме:
- Samsung анонсировала 16-кристалльную сборку MCP;
- IT-байки: наномир вторгается в микросхемы.
ВКонтакте