Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: ТехпроцессIntel уже начала работу над освоением 7-нм и 5-нм норм15.05.2012 [23:55], Константин Ходаковский
Исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) заявил недавно, что компания уже начала работу над освоением 7-нм и даже 5-нм норм полупроводникового техпроцесса. Компания в настоящее время приступила к реализации своих первых 22-нм процессоров и планирует переоснастить свои заводы в штатах Орегон (D1X), Аризона (Fab 42) и в Ирландии (Fab 24) для производства 14-нм чипов.  «Наши исследования и разработки весьма долговременны — я говорю о перспективе на 10 лет», — отметил господин Отеллини. Он также добавил, что продукты Intel, использующие 7-нм и 5-нм нормы, выйдут на рынок в запланированный срок, согласно планам крупнейшего в мире производителя чипов. 14-нм чипы начнут производиться ближе к концу 2013 года, а 10-нм и более тонкие — после 2015 года.  «Изобретения продолжаются… Мы продолжаем приносить пользу нашим инвесторам и партнёрам при помощи последних наработок в области полупроводниковых технологий» — добавил господин Отеллини во время выступления на встрече с инвесторами. Материалы по теме: Источник: Обзор iPad 2,4 с 32-нм чипом A5: улучшенное время автономной работы07.05.2012 [10:00], Константин Ходаковский
Когда Apple представила третье поколение iPad, она также снизила цену на 16-Гбайт модель iPad 2 Wi-Fi до $400. Компания опробовала этот подход на iPhone, и он доказал свою жизнеспособность. Разница лишь в том, что 400-долларовая модель iPad 2 используется Apple также в качестве платформы для вывода новой системы на чипе.  До анонса нового iPad было три версии iPad 2 на базе 45-нм чипа A5: iPad 2,1 (Wi-Fi), iPad 2,2 (WiFi + GSM) и iPad 2,3 (WiFi + CDMA). Теперь в семействе появился новый член — iPad 2,4 (Wi-Fi), который оснащается 32-нм чипом A5 и доступен только в 16-Гбайт версии. Сегодня при покупке до открытия коробки невозможно определить, какую именно модель iPad 2 получит потребитель — новую iPad 2,4 или же старую iPad 2,1. Внешне коробка и оба аппарата выглядят идентично.  Более новые устройства iPad 2,4 должны поставляться с предустановленной iOS 5.1, а старые iPad 2,1 поставляются с 5.0.1. Но модель можно точно определить с помощью специальных утилит вроде Geekbench, Linpack или Battery Life Pro. В руки журналистов Anandtech образец iPad 2,4 попал с Best Buy — дело в том, что пока они встречаются редко, и просто в рознице их найти сложно.  Итак, iPad 2,4 использует чип A5, отпечатанный на мощностях Samsung с соблюдением 32-нм норм и использованием металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG). В результате производительность осталась прежней, зато размер чипа значительно уменьшился, то есть себестоимость его должна быть ниже.  45-нм чип A5 (слева) против 32-нм A5 (справа), источник — Chipworks Площадь оригинального 45-нм A5 равна примерно 122 кв. мм, в то время как новый 32-нм чип A5 занимает площадь всего 69 кв. мм. Это прекрасное масштабирование, близкое к идеальному. Если допустить, что Apple полностью использует 300-мм пластину (чего никогда не бывает — часть отбраковывается), то Samsung может печатать для Apple 579 45-нм кристаллов или 1015 32-нм чипов. Это очень условные расчёты, принимающие выход годных чипов за 100% и предполагающие использование всей площади. Тем не менее, они показывают плюсы от перехода на более компактные чипы. Если стоимость пластины не возросла на 75%, то Apple может сократить себестоимость. Чипы ARM стоят недорого — менее $30, но для 400-долларового iPad 2 любой сэкономленный доллар важен.  Сравнение 45-нм A4, 32-нм A5, 45-нм A5 и 45-нм A5X Есть ещё одна причина перевода A5 на 32-нм нормы — Apple желает обкатать новый техпроцесс на известной архитектуре, не столкнувшись при этом с дефицитом поставок из-за высокого спроса.  32-нм чип A5 в iPad 2,4, источник — Chipworks Apple решила опробовать 32-нм HKMG-техпроцесс Samsung на A5 в третьем поколении Apple TV и в некоторых iPad 2. Тиражи первых продуктов относительно невысокие, в то время как iPad 2 поставляется всё ещё большими партиями. Дабы решить проблему, Apple поставляет планшеты как на 45-нм, так и на 32-нм чипах. Риски минимальные, зато компания изучает 32-нм производство, готовясь к запуску нового iPhone с 32-нм системой на чипе следующего поколения. Что же получают пользователи от iPad 2,4? Благодаря 32-нм HKMG-техпроцессу — ощутимо увеличенное время автономной работы и пониженное тепловыделение. Сотрудники Anandtech протестировали iPad 2,4 против iPad 2,1 и против iPad 3, получив следующие результаты для энергопотребления всей платформы, включая экран:  На практике это выливается в улучшенное время автономной работы, которое измеряется часами. При веб-сёрфинге iPad 2,4 может проработать 11,7 часов против 10,1 часов у iPad 2,1 и 9,28 часов у iPad 3 при одинаковой нагрузке и яркости экрана:  В игре Infinity Blade 2 обновлённый планшет обеспечивает 7,9 часов работы против 6,12 у старого iPad 2:  Riptide GP, менее тяжёлая игра, демонстрирует похожий результат — iPad 2,4 обеспечивает 8,82 часов автономной работы против 6,77 у iPad 2,1:  Наконец, iPad 2,4 обеспечивает до 15,7 часов автономной работы при просмотре видео в формате H.264 High Profile и разрешении 720p, что на 2,4 часа больше, чем iPad 2,1:  iPad 2,4 может похвастаться и немного улучшенным температурным режимом. Журналисты запустили на час Infinity Blade 2 на тех же планшетах, а затем измерили температуру корпуса. Результаты не удивляют — как можно видеть в таблице, iPad 2,4 на 1 градус холоднее. Это на практике вряд ли можно ощутить, но некоторое улучшение присутствует:  Итак, если судить по чипу Apple A5, переход на 32-нм техпроцесс HKMG даёт немало. При условии, что Apple не изменила особо архитектору чипа, переход на новые нормы обеспечил рост автономной работы iPad 2,4 на 15% в области веб-сёрфинга, почти на 30% — в играх и на 18% при просмотре видео. Так что желающим приобрести iPad 2, лучше покупать 2,4. Если, конечно, удастся найти — без открытия коробки их не отличить в рознице. Кстати, возможно, в будущем мы увидим и 32-нм A5X в новом iPad? Пока можно почти не сомневаться, что новый iPhone получит 32-нм чип. Материалы по теме: Источник: NVIDIA: энергоэффективность Kepler достигнута тесным сотрудничеством с TSMC01.05.2012 [18:29], Константин Ходаковский
NVIDIA говорит, что впечатляющая энергоэффективность архитектуры Kepler была достигнута прежде всего с помощью тесного сотрудничества с TSMC, с которой работала команда компании три года над 28-нм чипами Kepler. По словам NVIDIA, это амбициозный проект, ибо приносит новую архитектуру одновременно с новых техпроцессом. Kepler производится с соблюдением 28-нм HP-техпроцесса TSMC с применением металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG) и второго поколения SiGe (Silicon Germanium). HKMG и SiGe обеспечили улучшенную энергоэффективность.  28-нм чип GeForce GTX 680 имеет площадь 294 кв. мм NVIDIA отмечает, что 28-нм HP-техпроцесс TSMC позволил компании уменьшить активную мощность на 15% и утечки примерно на 50% по сравнению с 40-нм чипами, благодаря чему общая энергоэффективность возросла на 35%. Это очень важно, ибо у разработчиков чипов сегодня нет возможности увеличивать энергопотребление при выпуске новых ускорителей.  Для максимальной отдачи от 28-нм техпроцесса NVIDIA пришлось изменить принцип работы с TSMC — если ранее компании работали независимо (NVIDIA разрабатывала дизайн, а TSMC готовила процесс производства), то в случае с Kepler сотрудничество с TSMC началось за 3 года до стадии tape-out (когда дизайн чипа завершён и готов к производству). Это позволило заранее оптимизировать процесс производства.  28-нм HP-техпроцесс TSMC под микроскопом NVIDIA гордится проделанной работой в рамках Kepler, но также отмечает, что уже работает вместе с TSMC над 20-нм чипами, которые позволят сделать ещё более энергоэффективные и впечатляющие видеокарты. Материалы по теме: Источник: TSMC предложит только один универсальный 20-нм техпроцесс22.04.2012 [18:51], Константин Ходаковский
 Крупнейший контрактный производитель, тайваньская компания TSMC, предложит лишь один процесс производства с соблюдением 20-нм норм, тогда как раньше компания предлагала несколько вариантов (например, HP для высокопроизводительных чипов или LP для энергоэффективных). Об этом во время очередной технологической встречи TSMC сказал исполнительный директор компании Санг-Ю Чианг (Shang-Yi Chiang), который также отметил, что после 20-нм норм компания может предложить своим клиентам 18-нм или 16-нм переходной техпроцесс, чтобы сделать выгодным освоение 14-нм норм. Господин Чианг отмечает, что первоначально компания планировала предоставлять два 20-нм техпроцесса: высокопроизводительный и энергоэффективный, оба с применением металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG). Но после ряда шагов в этом направлении в TSMC осознали, что заметной разницы между двумя 20-нм техпроцессами нет по причине того, что расстояния между элементами схем очень малы и приближаются к физическим пределам, так что почти не остаётся возможности для оптимизации дизайна с помощью различной длины металлических затворов и внесения других изменений.  TSMC предлагает для 28-нм норм 4 техпроцесса: высокопроизводительный, энергоэффективный, энергоэффективный с применением HKMG и высокопроизводительный для мобильных чипов. TSMC ожидает, что производство на 20-нм техпроцессе HKMG начнётся уже в следующем году, а в 2015 году компания собирается начать 14-нм производство с применением транзисторов FinFET 3-D. Но для 14-нм норм будет необходимо применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), а многие сомневаются, что она подоспеет вовремя. В результате TSMC может предложить 18-нм или 16-нм нормы. TSMC очень тщательно рассматривает возможность освоения этих переходных норм, ибо в таком случае компании придётся предлагать их в течении 10 лет. Материалы по теме: Источник: ARM объявила о лицензировании дизайна 28-нм чипов Cortex-A1521.04.2012 [19:35], Константин Ходаковский
Компания ARM Holdings, разрабатывающая различные процессоры и продающая лицензии, расширила список лицензируемых наборов для оптимизации процессоров (Processor optimization pack, POP), доступных для 40-нм и 28-нм техпроцесса TSMC. Хотя клиенты ARM могут лицензировать ядра и архитектуры, а затем создавать на их основе собственные физические дизайны чипов, это может оказаться долгим и дорогим делом. В последние два года ARM лицензирует POP в качестве дополнительной поддержки, позволяющей ускорить внедрение того или иного ядра в определённую площадь кристалла, добившись при этом нужной производительности и энергопотребления.  POP предоставляет производителям библиотеки логики и памяти, оптимизированные под конкретный техпроцесс и вычислительное ядро ARM. POP включает отчёт по тестам и точные условия и результаты, достигнутые ARM при реализации ядра в кремнии. Наконец, набор включает руководство с детальным описанием того, как ARM достигла требуемых результатов. Благодаря всему этому клиенту ARM намного проще быстро и с минимальным риском достигнуть того же результата при создании собственной системы на чипе. ARM сообщила о выпуске ещё девяти наборов POP для Cortex-A5, A7, A9 и A15 на различных 40-нм и 28-нм техпроцессах TSMC. Они также помогают создавать сложные многоядерные процессоры. Подход оставляет возможность сторонним разработчикам вносить изменения в дизайн, но при этом значительно ускорить время вывода продуктов на рынок. Вдобавок к POP для новых ядер Cortex-A7 и Cortex-A15 на 28-нм HPM-техпроцессе TSMC компания предлагает средства упрощения разработки аппаратных решений, где такие ядра работают в связке big.LITTLE, что позволяет исполнять лёгкие задачи на маленьких и очень энергоэффективных ядрах Cortex-A7, а при запуске сложных задач переключаться на более производительные Cortex-A15. Поддержка big.LITTLE на 28-нм HP-техпроцессе TSMC ожидается уже вскоре. Материалы по теме: Источник: Intel Atom Z2580 может стать первым 14-нм чипом12.04.2012 [17:48], Егор Калейник
Согласно неофициальной информации, первым в истории чипом, произведенным по 14-нанометровому техпроцессу, может стать Intel Atom Z2580. Производство чипа должно стартовать в начале 2013 года. Intel Atom Z2580 предназначен для различных мобильных устройств, в первую очередь для смартфонов и планшетов. Как ожидается, устройство будет поддерживать сети LTE и при этом обладать беспрецедентной на сегодняшний день энергетической эффективностью.  Примечательно, что в плане поставок Intel, обнародованном в ходе Mobile World Congress в феврале, значился некий 14-нанометровый чип под кодовым именем Atom Airmont, намеченный лишь на 2014 год. Схожие сроки подтверждались и многочисленными слухами. Тем не менее, в конце прошлого года представители Intel намекнули, что специалисты уже работают над 14-нм чипами в лабораториях компании. Кроме Intel, работы над 14-нанометровым техпроцессом ведут компании IBM и Samsung. Кто из трех производителей станет первым, пока не ясно. Материалы по теме:
Источник: GlobalFoundries: поставлено 250 тыс. 32-нм пластин, AMD работает над 28-нм чипами25.03.2012 [10:00], Константин Ходаковский
Компания GlobalFoundries, один из ведущих контрактных производителей полупроводниковых чипов в мире, имеющая заводы в разных частых света, сообщила, что её фабрика Fab 1 в Дрездене поставила для AMD уже боле четверти миллиона кремниевых пластин с чипами, производимыми с соблюдением 32-нм норм High-K Metal Gate (HKMG).  Завод GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене. Комплекс состоит из трёх чистых комнат, известных ранее как Fab 30, Fab 36 и Fab 38 Несмотря на внедрение ряда новых и сложных элементов как в процесс дизайна чипов, так и в технологии производства, наращивание поставок 32-нм кристаллов превзошло показатели освоения предыдущих 45-нм норм за те же периоды развития. Ранее в этом месяце GlobalFoundries сообщила о выкупе оставшейся доли акций AMD, и теперь она целиком принадлежит арабской компании ATIC (Advanced Technology Investment Company). Независимость от AMD, как считает GlobalFoundries, позволит ей стать более привлекательной для своих партнёров. Тем не менее, тесные связи двух компаний, некогда бывших одной семьёй, сохраняются — AMD остаётся одним из ведущих и стратегических клиентов.  Президент и исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory Read) отмечает: «Всего за один квартал мы смогли увидеть более чем двукратное увеличение выхода годных кристаллов с 32-нм нормами, что позволило нам завершить 2011 год с поставками, превосходящими наши требования. Основываясь на этом успешном разворачивании 32-нм норм, мы нацелены на движение вперёд к освоению 28-нм норм с GlobalFoundries». Это интересное заявление, ибо после проблем с поставками 32-нм чипов и отмены компанией AMD 28-нм процессоров Wichita и Krishna ходили слухи о возможном производстве новых 28-нм кристаллов уже на мощностях TSMC. Теперь они развеяны — гибридные чипы 2013 года Kabini и Temash будет производить GlobalFoundries. Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) подчёркивает: «Мы провели ряд организационных и операционных изменений во второй половине года, которые привели к существенному росту скорости производства и важным прорывам в наращивании доли годных кристаллов. И учитывая тот факт, что наш 28-нм техпроцесс использует ту же технологию, что и 32-нм, AMD и другие клиенты получат значительную пользу от быстрого улучшения производственных характеристик передовых 32-нм APU».  Становление 32-нм техпроцесса HKMG проходило долго — эта фотография кремниевой 32-нм пластины Globalfoundries сделана в марте 2010 года Вдобавок сообщается, что строительство Fab 1 недавно завершено, что делает завод крупнейшим из подобных в Европе. В январе этого года компания сообщила, что в 2012 году она собирается потратить на капитальные издержки более 3 миллиардов долларов для расширения мощностей в Сингапуре, Германии и Нью-Йорке. Материалы по теме: Источник: Intel в 2012 году увеличит штат в Израиле на 600 человек23.03.2012 [09:04], Владимир Мироненко
Несмотря на продолжающийся глобальный экономический кризис, израильское подразделение Intel планирует в этом году увеличить штат более чем на 600 человек. Новые сотрудники будут работать в научно-исследовательских и производственных центрах. На состоявшейся в Тель-Авиве конференции генеральный менеджер Intel в Израиле Максин Фассберг (Maxine Fassberg) сообщила, что в конце 2011 года штат сотрудников компании в стране насчитывал 7782 чел. Объем экспорта продукции Intel Israel в 2011 году составил $2,2 млрд, в то время как в 2010 году этот показатель равнялся $2,7 млрд. Снижение экспорта объясняется проведением техперевооружения завода в Кирьят-Гате, затраты на которое составили около $3 млрд. В связи с этим пришлось временно сократить объемы производства, но зато теперь завод будет выпускать чипы с соблюдением норм 22-нм техпроцесса. Новый президент Intel Israel Мули Иден (Mooly Eden) пообещал, что производство 22-нм микросхем начнется уже в этом году.  Иден сообщил, что начиная с 1998 года, Intel оказала финансовую поддержку 64 израильским фирмам. Среди стран мира по объемам инвестиций Intel впереди Израиля находятся только США, Индия и Китай. Согласно данным Intel, за период с 1996 года инвестиции компании в израильскую экономику превысили $9,6 млрд. За это время было получено правительственных грантов на сумму $1,3 млрд. Материалы по теме: Источник: UMC осваивает 28-нм нормы быстрее, чем ожидалось15.02.2012 [09:26], Константин Ходаковский
Аналитики из Nomura Equities Research отмечают, что тайваньский контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp. производит отбор образцов 28-нм процессоров для одного из своих клиентов, что свидетельствует о более быстром разворачивании компанией передового техпроцесса, чем ожидалось. Предположительно данным процессором является OMAP5, производимый UMC для Texas Instruments. Как предполагается, небольшие объёмы этих чипов будут произведены во втором и третьем квартале текущего года — таким образом, UMC отстаёт от конкурента TSMC в освоении 28-нм техпроцесса примерно на 4 квартала.
Тем не менее, аналитики отмечают, что UMC удалось на два или даже три квартала опередить ожидания наблюдателей, что стало, по всей видимости, следствием успешных исследований и разработки, а также результатов тестовой программы. Представитель UMC отметил, что доходы от 28-нм техпроцесса, как ожидается, составят 5% всех доходов компании в этом году, причём массовое производство с соблюдением норм 28HLP poly-SiON намечено на третий квартал текущего года, а тестовое производство с соблюдением норм 28HPM HKMG начнётся во второй половине года. Представитель компании добавил, что 28-нм продукты 10 клиентов уже находятся на стадии tape-out. Как сообщается, Globalfoundries и TSMC столкнусь с трудностями при наращивании объёмов выпуска своих передовых процессов производства, однако TSMC отвергла эти утверждения, заявив, что показатели выхода годных 28-нм кристаллов не отстают от плановых. Материалы по теме: Источники: IBM, GF и Samsung расскажут в марте о 450-мм пластинах, 20-нм и 14-нм чипах13.02.2012 [17:21], Константин Ходаковский
Во время технологического форума Common Platform 2012 в Санта-Кларе (штат Калифорния) в середине марта компании IBM, Globalfoundries и Samsung Electronics планируют показать общественности свои наработки следующего поколения в области производства чипов. Презентации, которые будут проводить представители этих компаний, входящих в альянс Common Platform, касаются таких тем, как 28-нм, 20-нм и 14-нм техпроцессы, а также инновации, касающиеся производства чипов с соблюдением ещё более тонких норм и перехода на кремниевые пластины диаметром 450 мм.
 Специалист по тестированию интегральных схем IBM Сара Листейдж (Sara Lestage) с кремниевой пластиной чипов Power7 в руках «Альянс Common Platform построен на беспримерном наследии изобретений и глубокой приверженности к исследованиям и разработке IBM, — сказал руководитель подразделения микроэлектроники IBM Майкл Кадиган (Michael Cadigan). — Опыт компаний приводит к прорывам и технологическим новациям в области полупроводникового производства. Наша большая и открытая экосистема, ориентированная на основные производственные мощности, предоставляет нашим клиентам гибкий способ вывода широкого спектра полупроводниковых продуктов на рынок». Переход на 450-мм кремниевые пластины активно обсуждался в индустрии примерно год назад — поставщики оборудования весьма неохотно разрабатывают инструменты для этой технологии. Они опасаются, что им будет очень сложно вернуть потраченные на исследования и разработку средства, как это случилось при переходе с 200-мм на 300-мм пластины. По данным пресс-релиза IBM, технологический форум будет включать доклады лидеров индустрии и представителей управления и технических команд партнёров ведущих членов Common Platform. Материалы по теме: Источники: Глава Globalfoundries говорит, что компания возвращается в норму30.01.2012 [17:00], Константин Ходаковский
Новая фабрика Globalfoundries к северу от Нью-Йорка начнёт уже вскоре свою деятельность, причём уже в июне будет представлен 20-нм техпроцесс. В этом году компания собирается потратить более 3 млрд на капитальные издержки. Хотя эта цифра кажется на первый взгляд весьма крупной, она существенно ниже прошлогодней. Аналитики связывают это с тем, что планы по строительству завода в Абу-Даби отложены на неопределённый срок.
Globalfoundries не раскрывает сведения о доходах в 2011 году, но, учитывая трудности с выходом годных чипов AMD и ограничительное соглашение о поставках кремниевых пластин со стороны последней, в финансовых кругах предполагается, что компании не удалось добиться предполагаемого в начале 2011 года 20-процентного роста (по отношению к доходам 2010 года, выражавшимся $3,5 млрд). Между тем, господин Маноча отмечает, что дрезденские мощности компании будут продолжать производство с соблюдением 32-нм и 28-нм норм техпроцесса, в то время как уже начаты первые мероприятия по подготовке 14-нм норм. В интервью EE Times глава Globalfoundries отверг утверждения о том, что компания отгрузила в 2011 году лишь несколько тысяч пластин, созданных по технологии металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG), отметив, что поставлено было значительно больше 700 тысяч таких пластин. «Многие полагали, что депонирование канала затвора до обжига пластины (gate-first) невозможно, но не доказали ли мы ошибочность такого мнения?», — вопрошает он.
Несмотря на уверенность господина Маноча, многие аналитики всё ещё сомневаются в правильности выбранного Globalfoundries пути. Проблемы с техпроцессом gate-first HKMG хорошо известны и обернулись для таких компаний, как AMD десятками миллионов долларов утраченных доходов в 2011 году из-за задержки запуска продуктов вроде Llano. Несмотря на техническое превосходство, практика показала, что реализация технологии gate-first HKMG довольно сложна, а теперь компании предстоит осуществить ещё один сложный переход вслед за Intel и TSMC на 20-нм gate-last HKMG. Аджит Маноча согласен с тем, что переход с 40 нм на 32 нм был сопряжён с рядом трудностей, и отмечает, что переход с 28-нм на 20-нм с изменением порядка депонирования канала затвора может оказаться ещё сложнее, особенно с точки зрения фотолитографии. Ещё одним сложным переходом станет использование в перспективе более крупных 450-мм пластин вместо современных 300-мм.
Хотя господин Маноча говорил журналистам EE Times об уверенном развитии Globalfoundries, существует ряд предположений относительно стабильности финансов контрактного производителя в будущем. Например, остаётся под вопросом, удастся ли Globalfoundries восстановить утерянное доверие своих партнёров и привлечь для загрузки 28-нм или 20-нм мощностей к себе внимание ведущих компаний, разрабатывающих чипы. Наконец, встаёт вопрос об отношениях контрактного производителя со своим основным партнёром и родительской компанией, AMD. Учитывая возможный отказ AMD от производства 28-нм гибридных энергоэффективных процессоров на мощностях Globalfoundries и отсутствие планов AMD по переносу производства графических ускорителей с заводов TSMC в обозримом будущем, многие аналитики высказывают опасения о том, как долго продлятся трудности во взаимоотношениях компаний.
Хотя уже известно, что AMD будет печатать свои чипы Trinity, грядущие на смену Llano, на мощностях завода Globalfoundries Fab 1 в Дрездене, более отдалённое будущее сложно предугадать. По различным косвенным признакам многие в индустрии полагают, что в будущем, после 32-нм техпроцесса, AMD собирается полностью передать производство своих чипов компании TSMC. Только время покажет, смогут ли AMD и Globalfoundries приспособиться к стремительно меняющейся картине полупроводникового рынка.
Материалы по теме: Источник: TSMC приступит к массовому выпуску 450-мм пластин в 2015 году26.12.2011 [16:48], Владимир Мироненко
 Источники ресурса Digitimes сообщили новые подробности, касающиеся планов TSMC выйти в ближайшем будущем на массовое производство 450-мм кремниевых пластин. Предполагается, что опытное производство данных пластин начнется в 2013-2014 году, а серийный выпуск запланирован на 2015-2016 гг. Согласно планам TSMC, 95% производственных мощностей будет введено в строй в 2014 году, а в следующем компания начнет выпуск пробных партий кремниевых пластин данного типоразмера. До этого TSMC еще предстоит разрешить технические проблемы, связанные с выпуском 450-мм пластин. Эти проблемы планируется преодолеть в сотрудничестве с поставщиками материалов и оборудования. Следует также добавить, что по данным источников, 450-мм кремниевые пластины предполагается использовать в 14-нм процессе. Ранее TSMC заявила, что научные исследования, касающиеся 14-нм технологии, будут начаты в 2012 году. Переход на выпуск более крупных пластин позволит снизить себестоимость производства, а также высвободить людские ресурсы. Материалы по теме: Источник: Hynix анонсировала NAND-чипы поколения 1Xnm08.12.2011 [21:55], Александр Будик
На конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) компания Hynix Semiconductor анонсировала новое поколение микросхем флеш-памяти, которое она именует как «Middle-1Xnm». Вероятно, подразумевается, что данные чипы будут выпускаться по проектным нормам 15 нм. Серийное производство уже близко, ведь инженерам Hynix уже удалось решить некоторые ключевые проблемы, которые возникают при уменьшении размеров линий слов и разрядных линий вследствие перехода от 20-нм техпроцесса к 1Xnm. Сама компания обещает запустить массовый выпуск новых чипов во второй половине следующего года. Пространство, в которое встраиваются управляющие затворы из поликристаллического кремния, становится слишком маленьким. В результате, усиливается интерференция между разрядными линиями. Для решения данной проблемы Hynix добавила технологический процесс, уменьшающий ширину плавающего затвора в направлении, параллельном линиям слов, и увеличивающий пространство для управляющих затворов. Это позволило уменьшить интерференцию на 20%. Когда данные записываются, к управляющему и плавающему затворам, которые расположены близко друг к другу, прикладывается электрическое поле высокой напряженности. В результате, есть высокая вероятность утечки заряда через плавающий затвор. Для решения этой проблемы Hynix приняла две меры. Во-первых, инженеры улучшили процесс формирования воздушного зазора в изолирующей плёнке, который разделяет соседние линии слов. В структуре чипа воздушный зазор занимает более 50% пространства между соседними линиями слов. Электрическое поле, прикладываемое между управляющим и плавающим затворами при записи данных, уменьшено на 20% по сравнению со структурой, в которой не предусмотрено формирование воздушного зазора.
Во-вторых, Hynix уменьшила проблемное электрическое поле благодаря подачи напряжения на линию слов, которая размещается за линией слов, в которую в данный момент идёт запись, на 2 В выше, чем напряжение обхода. Этот метод также позволяет увеличить скорость записи данных. Кроме того, инженеры компании также уменьшили ток, необходимый для процесса чтения ячеек, и токи утечки. Этого удалось добиться благодаря усовершенствованию переходов сток-исток. Материалы по теме: Источник: Intel уже располагает 14-нм тестовыми образцами06.12.2011 [17:00], Константин Ходаковский
 Недавно компания Intel обнародовала данные о том, что в её лабораториях уже находятся изготовленные по 14-нм техпроцессу первые очень ранние тестовые схемы. Данную информацию раскрыл Пэт Блимер (Pat Bliemer), главноуправляющий Intel в Северной Европе и странах Бенилюкса, в эксклюзивном интервью сайту Nordic Hardware. По утверждению представителя Intel, технология для производства 14-нм продуктов готова и используется в лабораторных условиях. Таким образом, компания не только располагает ранним образцом процессора, отстоящего от современных на три поколения, но и далеко продвинулась в освоении передового 14-нм процесса производства, опередив своих конкурентов, трудящихся в настоящее время над 20-нм техпроцессом. Впрочем, Intel всегда отличалась первенством в этой отрасли. Современный 32-нм техпроцесс для массового производства чипов был также применён ею раньше всех. Ещё одним примером индустриального лидерства является недавнее сообщение Intel о начале крупносерийного производства процессоров Ivy Bridge с использованием 22-нм технологии на основе транзисторов с трёхмерной структурой Tri-Gate.
 Intel Haswell Пэт Блимер также отметил, что стратегия Intel Tick-Tock продолжает осуществляться по намеченному плану, следовательно, 14-нм техпроцесс будет использоваться компанией для печати процессоров на базе архитектуры Broadwell, выход которых последует в 2014 году в рамках этапа Tick. Данный чип будет представлять собой уменьшенную копию процессора Haswell образца 2013 года, но при этом будет отличаться от последнего впервые по-настоящему интегрированным дизайном в концепции SoC (система на чипе), по крайней мере, его мобильный вариант. На кристалле будут интегрированы такие интерфейсы, как Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0.
 Описание процессора Intel Haswell Прочие спецификации Broadwell в настоящее время остаются неизвестными, но кое-какие знания можно почерпнуть из сведений об архитектурных улучшениях, внесённых в ядро Haswell, вроде поддержки стандарта памяти LPDDR3 и второй версии AVX, расширения системы команд x86, технологии DirectX 11.1, возможности вывода изображения в разрешении вплоть до 4К.
 Описание платформы Shark Bay для процессора Intel Haswell Также в Haswell будет внесён ряд оптимизаций по энергопотреблению: ноутбуки на основе этих процессоров будут отличаться значительно расширенным временем автономной работы, а энергопотребление в режиме ожидания сократится в 20 раз. Broadwell ещё сильнее превзойдёт эти показатели и будет совместим с платформой Haswell, использующей 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 — для настольных систем.
Материалы по теме: Источник: AMD отменила Wichita и Krishna в пользу 28-нм чипов TSMC?27.11.2011 [13:50], Константин Ходаковский
Несколько дней назад ресурс SemiAccurate сообщил слухи о том, что AMD отменила разработку новых 28-нм ускоренных процессоров Wichita и Krishna, которые должны были производиться на заводах GlobalFoundries и прийти на смену 40-нм Zacate и Ontario в следующем году (Zacate и Ontario известны на рынке как энергоэффективные чипы серий C и E). Ссылаясь на собственные источники, теперь ExtremeTech повторяет слухи, добавляя любопытную деталь: AMD уже работает над заменой этих 28-нм чипов, которая будет производиться на мощностях TSMC, а не GlobalFoundries. ExtremeTech отмечает, что решение это далось AMD непросто как с технической, так и со стратегической стороны. Дело в том, что 28-нм техпроцесс TSMC весьма сильно отличается от аналогичных производственных норм GlobalFoundries, так что компании придётся перепроектировать чипы. Кроме того, GlobalFoundries в прошлом была частью AMD — у компаний были тесные связи. Но в последнее время они портятся: во время последнего отчёта AMD отдельно упомянула проблемы с 32-нм техпроцессом GlobalFoundries в качестве причины более низких доходов, чем ожидалось.  13,3-дюймовый ноутбук ASUS U32U на базе AMD APU E-450 По слухам, AMD отменила Krishna/Wichita, когда стало ясно, что GlobalFoundries не сможет обеспечить достаточно массовое производство чипов и не желает заключать производственное соглашение на новых условиях. Сейчас AMD платит производителю только за работоспособные 32-нм чипы. Это соглашение заканчивается 1 января, после чего AMD нужно будет перейти к обычной оплате за пластины. Однако AMD не желает платить за пластины, доля годных чипов на которых остаётся довольно низкой. Вне зависимости от того, чем обусловлено решение по отмене Wichita и Krishna, оно может плохо отразиться на перспективах AMD в мобильном бизнесе. Если слухи точны, то 28-нм версии Zacate и Ontario, как минимум, будут сильно задержаны и не выйдут в начале следующего года. Материалы по теме: Источники: |
Самое интересное - обзоры: |
Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) отметил, что последний квартал 2011 года для его компании был весьма успешным, и пообещал, что контрактный производитель собирается удержать и развить этот импульс после года трудностей и неудач.