Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: микросхемMOSAID выпустила 16-кристальный NAND-чип с одним каналом08.04.2012 [19:03], Александр Будик
Компания MOSAID Technologies заявила о выпуске первого в отрасли чипа NAND MCP, который включает 16 микросхем, функционирующих на одном высокопроизводительном канале.  Устройство представляет собой «бутерброд» из шестнадцати 32-Гбит полупроводниковых кристаллов, что в сумме составляет 512 Гбит. Используемый интерфейс HyperLink NAND обеспечивает скорость передачи данных до 333 Мбайт/с. Традиционные решения при использовании более четырёх микросхем существенно теряют в производительности и для сохранения прежнего быстродействия требуют несколько каналов. Новый чип выполнен в 100-контактном корпусе BGA с габаритами 18 х 14 мм. Более детальная информация доступна на сайте производителя. Материалы по теме: Источник: MediaTek MT7650: первый в мире комбо-чип IEEE 802.11ac/Bluetooth 4.002.04.2012 [10:25], Александр Будик
Компания MediaTek анонсировала выпуск на рынок нового решения MT7650. Если верить производителю, это первый в мире чип для мобильных устройств потребительского класса, который объединяет в себе поддержку IEEE 802.11ac и Bluetooth 4.0+HS.  Данное решение выполнено на одном полупроводниковом кристалле. Чип обеспечивает передачу голоса, данных и видео на скорости до 433 Мбит/с. Отмечается поддержка функций Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display, Wake-on-WLAN, Wake-on-Bluetooth. Для снижения себестоимости всей системы используется конфигурация с одной антенной. Среди поддерживаемых операционных систем – Windows 7, Windows 8 и Linux. Новинка может найти применение в разнообразных устройствах, включая смартфоны, планшеты, ноутбуки. Материалы по теме: Источник: Intel в 2012 году увеличит штат в Израиле на 600 человек23.03.2012 [09:04], Владимир Мироненко
Несмотря на продолжающийся глобальный экономический кризис, израильское подразделение Intel планирует в этом году увеличить штат более чем на 600 человек. Новые сотрудники будут работать в научно-исследовательских и производственных центрах. На состоявшейся в Тель-Авиве конференции генеральный менеджер Intel в Израиле Максин Фассберг (Maxine Fassberg) сообщила, что в конце 2011 года штат сотрудников компании в стране насчитывал 7782 чел. Объем экспорта продукции Intel Israel в 2011 году составил $2,2 млрд, в то время как в 2010 году этот показатель равнялся $2,7 млрд. Снижение экспорта объясняется проведением техперевооружения завода в Кирьят-Гате, затраты на которое составили около $3 млрд. В связи с этим пришлось временно сократить объемы производства, но зато теперь завод будет выпускать чипы с соблюдением норм 22-нм техпроцесса. Новый президент Intel Israel Мули Иден (Mooly Eden) пообещал, что производство 22-нм микросхем начнется уже в этом году.  Иден сообщил, что начиная с 1998 года, Intel оказала финансовую поддержку 64 израильским фирмам. Среди стран мира по объемам инвестиций Intel впереди Израиля находятся только США, Индия и Китай. Согласно данным Intel, за период с 1996 года инвестиции компании в израильскую экономику превысили $9,6 млрд. За это время было получено правительственных грантов на сумму $1,3 млрд. Материалы по теме: Источник: Samsung начала выпуск новых eMCP-чипов для смартфонов21.01.2012 [20:32], Александр Будик
Южнокорейская компания Samsung Electronics заявила о запуске серийного производства встраиваемых MCP-чипов памяти, которые нацелены на использование в смартфонах начального и среднего уровня. Новые решения выпускаются в вариантах с разной ёмкостью, используют память LPDDR2 DRAM, выполненную по проектным нормам 30-нм класса, а также NAND-микросхемы 20-нм класса.
eMCP-продукты включают 4 Гбайт флеш-памяти eMMC и 256, 512 или 768 Мбайт памяти LPDDR2. Производительность ОЗУ достигает 1066 Мбит/с. По быстродействию 30-нм LPDDR2-память примерно на 30% опережает 40-нм решения. Предшественники eMCP-чипов, используемые в High-End-смартфонах, включали 1 Гбайт ОЗУ и 32 Гбайт eMMC-памяти. Материалы по теме: Источник: Hynix анонсировала NAND-чипы поколения 1Xnm08.12.2011 [21:55], Александр Будик
На конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) компания Hynix Semiconductor анонсировала новое поколение микросхем флеш-памяти, которое она именует как «Middle-1Xnm». Вероятно, подразумевается, что данные чипы будут выпускаться по проектным нормам 15 нм. Серийное производство уже близко, ведь инженерам Hynix уже удалось решить некоторые ключевые проблемы, которые возникают при уменьшении размеров линий слов и разрядных линий вследствие перехода от 20-нм техпроцесса к 1Xnm. Сама компания обещает запустить массовый выпуск новых чипов во второй половине следующего года. Пространство, в которое встраиваются управляющие затворы из поликристаллического кремния, становится слишком маленьким. В результате, усиливается интерференция между разрядными линиями. Для решения данной проблемы Hynix добавила технологический процесс, уменьшающий ширину плавающего затвора в направлении, параллельном линиям слов, и увеличивающий пространство для управляющих затворов. Это позволило уменьшить интерференцию на 20%. Когда данные записываются, к управляющему и плавающему затворам, которые расположены близко друг к другу, прикладывается электрическое поле высокой напряженности. В результате, есть высокая вероятность утечки заряда через плавающий затвор. Для решения этой проблемы Hynix приняла две меры. Во-первых, инженеры улучшили процесс формирования воздушного зазора в изолирующей плёнке, который разделяет соседние линии слов. В структуре чипа воздушный зазор занимает более 50% пространства между соседними линиями слов. Электрическое поле, прикладываемое между управляющим и плавающим затворами при записи данных, уменьшено на 20% по сравнению со структурой, в которой не предусмотрено формирование воздушного зазора.
Во-вторых, Hynix уменьшила проблемное электрическое поле благодаря подачи напряжения на линию слов, которая размещается за линией слов, в которую в данный момент идёт запись, на 2 В выше, чем напряжение обхода. Этот метод также позволяет увеличить скорость записи данных. Кроме того, инженеры компании также уменьшили ток, необходимый для процесса чтения ячеек, и токи утечки. Этого удалось добиться благодаря усовершенствованию переходов сток-исток. Материалы по теме: Источник: Qualcomm MSM8960: 28-нм чип для high-end смартфонов19.11.2010 [03:40], Александр Будик
На специальном мероприятии, прошедшем на днях в Нью-Йорке, компания Qualcomm раскрыла некоторые интересные детали, касающиеся своей платформы Snapdragon следующего поколения. Новинка под именем MSM8960 будет выполнена в виде SoC-решения, а её производство будет вестись по передовому 28-нм техпроцессу. Первые образцы этих чипов появятся в 2011 году.
Новый чип нацелен на смартфоны high-end класса. По данным источника, он включает два ядра с новой архитектурой, интегрированный модем с поддержкой всех 3G-режимов и LTE-сетей, модули WLAN, Bluetooth и GPS. По сравнению с предшественником, новинка отличается в пять раз более высокой вычислительной производительностью, 4-кратным приростом быстродействия графической подсистемы, а также на 75% более низким энергопотреблением. Также Qualcomm рассказала немного о SoC-чипах, выпуск которых запланирован на период с 2011 по 2013 год. Они будут включать GPU следующего поколения с кодовым именем Adreno, которое по производительности будет сравнимо с графическими подсистемами Xbox 360 и PlayStation3. Материалы по теме: Источник: NAND-чипы продолжают дешеветь20.10.2010 [19:46], Александр Будик
В начале октября контрактные цены на NAND-память продолжили падать. Наибольшее снижение цен зафиксировано в сегменте 64-гигабитных чипов – на уровне 5-7%. Но эксперты не теряют оптимизма и считают, что ситуация изменится к лучшему с приближением сезона рождественских праздников, когда вырастет спрос на карты памяти и флеш-диски. Чипы высокой ёмкости используются в смартфонах и планшетных компьютерах. По прогнозам отраслевых источников, спрос на эти микросхемы начнет расти в конце года. Крупнейшие производители Samsung Electronics и Toshiba уже освоили проектные нормы 20-нм класса и наращивают объемы выпуска чипов с архитектурой «3 бита на ячейку». Рост объемов поставок также повлиял на падение цен в первой половине октября, отмечают обозреватели рынка. Если компании не прекратят наращивание объемов производства, в отрасли уровень спроса будет существенно отставать от предложения. Многие производители не желают снижать цены на свои флеш-чипы, так как сегодняшние рыночные цены вплотную приблизились к себестоимости NAND-памяти. По данным DRAMeXchange, контрактные цены на 64-Гбит MLC NAND-микросхемы упали на 5,6-7% до $10,08, 32-Гбит – до $5,23. Цены на 8- и 16-Гбит почти не изменились - $3,6 и $3,74 соответственно. Материалы по теме: Источник: ARM Cortex-A15 MPCore: 2,5-ГГц процессор для телефонов12.09.2010 [13:43], Александр Будик
Компания ARM заявила о выпуске нового мощного процессора для мобильных устройств Cortex-A15 MPCore, который в 5 раз опережает по производительности современные чипы для смартфонов при сравнимой потребляемой мощности. Тактовая частота Cortex-A15 MPCore может достигать 2,5 ГГц.
Архитектура Cortex-A15 MPCore уже открыта для лицензирования. Как отмечают разработчики, новые чипы могут выпускаться на оборудовании с проектными нормами 32 нм, 28 нм, а также прецизионных станках следующих поколений. Процессор будет использоваться в смартфонах, планшетных компьютерах, устройствах для домашних цифровых развлечений, а также продуктах корпоративного уровня. В архитектуру Cortex-A15 MPCore добавлены новые полезные функции, включая аппаратную поддержку виртуализации, а также увеличенное адресное пространство. Отмечается полная совместимость с процессорами серии Cortex-A, благодаря чему Cortex-A15 MPCore поддерживает Android, Adobe Flash Player, Java SE, JavaFX, Linux, Windows Embedded Compact 7, Symbian, Ubuntu. Материалы по теме: Источник: Видео дня: Gigabyte GA-X58A-UD9 выдает 1500 Вт на нужды процессора16.06.2010 [13:33], Александр Шеметов
Материнская плата Gigabyte GA-X58A-UD9 может испугать неподготовленного пользователя не только своей ценой, но еще и возможностью обеспечить работу процессора, который бы потреблял 1500 Вт. Конечно, таких процессоров не существует, но маркетинговый ход интересный. Технология Unlocked Power впервые появилась именно в этом флагманском продукте, и она тесно связана с функцией Dual Power Switching, которая разбивает 24 фазы на 2 группы по 12 фаз и обеспечивает автоматическое переключение между ними. Небольшой ролик, наглядно демонстрирует возможности GA-X58A-UD9 по обеспечению процессора мощностью до 1500 Вт.
При рабочем напряжении 2,15 В удалось получить заветные 1500 Вт. А каждая группа из 12 фаз обеспечивала силу тока в 350 А.
 Эта наглядная демонстрация лишний раз подчеркивает экстремальные возможности Gigabyte GA-X58A-UD9 и позволяет по-другому взглянуть на ее высокую стоимость. Материалы по теме: Источник: GIGABYTE GA-X58-UD9 появилась в продаже21.05.2010 [17:33], Александр Будик
Чуть более недели назад компания GIGABYTE Technology официально анонсировала интересную материнскую плату High-End класса GA-X58A-UD9. Среди особенностей этого продукта – новая 24-фазная подсистема питания Unlocked Power design, целых семь гнезд PCI Express x16, возможность организации графических подсистем из четырех видеокарт, поддержка новейших процессоров Intel, включая Core i7-980X Extreme, комплекс технологий GIGABYTE 333 Onboard Acceleration.
Как сообщает источник, новинка уже начинает появляться в некоторых крупнейших торговых точках. Правда, пока охвачены ещё не все регионы. Например, в европейские магазины GA-X58A-UD9 ещё не поступила. А вот американские компьютерные энтузиасты, желающие приобрести данную плату, уже могут радоваться. В интернет-магазине Newegg за новинку просят $700. Как ожидается, в Европе цена GA-X58A-UD9 составит около 500 евро. Материалы по теме: Источник: |
Самое интересное - обзоры: |
