Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: нмЦены на SSD могут упасть до $0,4 за Гбайт07.05.2012 [10:10], Андрей Коробкин
Во время переговоров с финансовыми аналитиками исполнительный директор OCZ Technology Group Райан Петерсен (Ryan Petersen) поделился своим видением современного рынка флеш-памяти.  По словам Петерсена, цены на память NAND продолжают падать, что позволяет производить накопители, цена за 1 Гбайт в которых будет приближена к $0,65. «Такая цена не наносит никакого ущерба нашей прибыли. Это зависит еще и от самого процесса производства, важно продолжить сокращать затраты. Мы планируем начать производство 10-нанометровой флеш-памяти в этом году. Мы считаем, что недавнее снижение цен на NAND-накопители делает их более привлекательными для установки в ультрабуки и другие устройства», – рассказал Петерсен. Тем временем, аналитики считают, что цены на SSD в скором времени могут опуститься ниже 0,65-долларовой отметки. Как только производство NAND памяти перейдет на 10-нанометровый процесс, плотность ячеек на плате станет выше более чем в два раза, что приведет к очередному снижению цен. По мнению специалистов, если учесть падение цен на SSD более чем в два раза после перехода с 34-нанометрового производственного процесса на 25-нанометровый, то переход с 25 до 10-нм приведет к снижению цен примерно до $0,40 за 1 Гбайт. Материалы по теме: Источник: Обзор iPad 2,4 с 32-нм чипом A5: улучшенное время автономной работы07.05.2012 [10:00], Константин Ходаковский
Когда Apple представила третье поколение iPad, она также снизила цену на 16-Гбайт модель iPad 2 Wi-Fi до $400. Компания опробовала этот подход на iPhone, и он доказал свою жизнеспособность. Разница лишь в том, что 400-долларовая модель iPad 2 используется Apple также в качестве платформы для вывода новой системы на чипе.  До анонса нового iPad было три версии iPad 2 на базе 45-нм чипа A5: iPad 2,1 (Wi-Fi), iPad 2,2 (WiFi + GSM) и iPad 2,3 (WiFi + CDMA). Теперь в семействе появился новый член — iPad 2,4 (Wi-Fi), который оснащается 32-нм чипом A5 и доступен только в 16-Гбайт версии. Сегодня при покупке до открытия коробки невозможно определить, какую именно модель iPad 2 получит потребитель — новую iPad 2,4 или же старую iPad 2,1. Внешне коробка и оба аппарата выглядят идентично.  Более новые устройства iPad 2,4 должны поставляться с предустановленной iOS 5.1, а старые iPad 2,1 поставляются с 5.0.1. Но модель можно точно определить с помощью специальных утилит вроде Geekbench, Linpack или Battery Life Pro. В руки журналистов Anandtech образец iPad 2,4 попал с Best Buy — дело в том, что пока они встречаются редко, и просто в рознице их найти сложно.  Итак, iPad 2,4 использует чип A5, отпечатанный на мощностях Samsung с соблюдением 32-нм норм и использованием металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG). В результате производительность осталась прежней, зато размер чипа значительно уменьшился, то есть себестоимость его должна быть ниже.  45-нм чип A5 (слева) против 32-нм A5 (справа), источник — Chipworks Площадь оригинального 45-нм A5 равна примерно 122 кв. мм, в то время как новый 32-нм чип A5 занимает площадь всего 69 кв. мм. Это прекрасное масштабирование, близкое к идеальному. Если допустить, что Apple полностью использует 300-мм пластину (чего никогда не бывает — часть отбраковывается), то Samsung может печатать для Apple 579 45-нм кристаллов или 1015 32-нм чипов. Это очень условные расчёты, принимающие выход годных чипов за 100% и предполагающие использование всей площади. Тем не менее, они показывают плюсы от перехода на более компактные чипы. Если стоимость пластины не возросла на 75%, то Apple может сократить себестоимость. Чипы ARM стоят недорого — менее $30, но для 400-долларового iPad 2 любой сэкономленный доллар важен.  Сравнение 45-нм A4, 32-нм A5, 45-нм A5 и 45-нм A5X Есть ещё одна причина перевода A5 на 32-нм нормы — Apple желает обкатать новый техпроцесс на известной архитектуре, не столкнувшись при этом с дефицитом поставок из-за высокого спроса.  32-нм чип A5 в iPad 2,4, источник — Chipworks Apple решила опробовать 32-нм HKMG-техпроцесс Samsung на A5 в третьем поколении Apple TV и в некоторых iPad 2. Тиражи первых продуктов относительно невысокие, в то время как iPad 2 поставляется всё ещё большими партиями. Дабы решить проблему, Apple поставляет планшеты как на 45-нм, так и на 32-нм чипах. Риски минимальные, зато компания изучает 32-нм производство, готовясь к запуску нового iPhone с 32-нм системой на чипе следующего поколения. Что же получают пользователи от iPad 2,4? Благодаря 32-нм HKMG-техпроцессу — ощутимо увеличенное время автономной работы и пониженное тепловыделение. Сотрудники Anandtech протестировали iPad 2,4 против iPad 2,1 и против iPad 3, получив следующие результаты для энергопотребления всей платформы, включая экран:  На практике это выливается в улучшенное время автономной работы, которое измеряется часами. При веб-сёрфинге iPad 2,4 может проработать 11,7 часов против 10,1 часов у iPad 2,1 и 9,28 часов у iPad 3 при одинаковой нагрузке и яркости экрана:  В игре Infinity Blade 2 обновлённый планшет обеспечивает 7,9 часов работы против 6,12 у старого iPad 2:  Riptide GP, менее тяжёлая игра, демонстрирует похожий результат — iPad 2,4 обеспечивает 8,82 часов автономной работы против 6,77 у iPad 2,1:  Наконец, iPad 2,4 обеспечивает до 15,7 часов автономной работы при просмотре видео в формате H.264 High Profile и разрешении 720p, что на 2,4 часа больше, чем iPad 2,1:  iPad 2,4 может похвастаться и немного улучшенным температурным режимом. Журналисты запустили на час Infinity Blade 2 на тех же планшетах, а затем измерили температуру корпуса. Результаты не удивляют — как можно видеть в таблице, iPad 2,4 на 1 градус холоднее. Это на практике вряд ли можно ощутить, но некоторое улучшение присутствует:  Итак, если судить по чипу Apple A5, переход на 32-нм техпроцесс HKMG даёт немало. При условии, что Apple не изменила особо архитектору чипа, переход на новые нормы обеспечил рост автономной работы iPad 2,4 на 15% в области веб-сёрфинга, почти на 30% — в играх и на 18% при просмотре видео. Так что желающим приобрести iPad 2, лучше покупать 2,4. Если, конечно, удастся найти — без открытия коробки их не отличить в рознице. Кстати, возможно, в будущем мы увидим и 32-нм A5X в новом iPad? Пока можно почти не сомневаться, что новый iPhone получит 32-нм чип. Материалы по теме: Источник: TSMC ускоряет внедрение 20-нм норм, надеясь на заказы Apple05.05.2012 [09:54], Константин Ходаковский
Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, планы TSMC по развёртыванию 20-нм норм с опережением графика породили в среде индустриальных источников предположения, что крупнейшая в мире контрактная полупроводниковая кузница агрессивно стремится получить заказы на производство будущих процессоров для аппаратов Apple. Утверждается также, что текущие 28-нм нормы TSMC вряд ли привлекут внимание Apple, тем более что компания пока не в состоянии обеспечить спрос от своих существующих клиентов.  Указывается, что заказы Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, TI и AMD на печать 28-нм кристаллов у TSMC удовлетворяются лишь менее чем на 70%. Имея столь сильный спрос на 28-нм чипы, TSMC теперь может осуществить ранние инвестиции в развёртывание 20-нм техпроцесса, дабы подготовить свои мощности для удовлетворения будущего спроса, надеясь на сотрудничество с потенциальными клиентами вроде Apple. Источники утверждают, что TSMC имеет высокие шансы получить заказы от Apple на производство чипов. В настоящее время Apple по-прежнему производит свои новейшие чипы A5X для iPad третьего поколения с соблюдением 45-нм норм на мощностях Samsung.  В текущем году, как сообщила TSMC, она потратит около $700 млн в построение тестовой 20-нм линии, тогда как изначально она собиралась сделать это лишь в 2013 году. Осознав, что спрос на 28-нм чипы оказался выше ожидаемого уровня, компания посчитала необходимым начать инвестиции в 20-нм техпроцесс заранее. Спрос на 20-нм чипы тоже, очевидно, будет велик, учитывая быстрый рост популярности мобильной электроники. Одновременно компания ускорила расширение 28-нм производственных мощностей, что позволит ей полностью удовлетворить спрос в первой четверти 2013 года. Материалы по теме: Источник: Поставки процессоров Intel Ivy Bridge столкнутся с дефицитом23.04.2012 [17:30], Константин Ходаковский
 Компания Intel, как мы уже сообщили, представила Ivy Bridge — семейство первых 22-нм процессоров, произведённых с использованием 3D-транзисторов. Компания утверждает, что благодаря внедрению 3D-транзисторов ей удалось предложить в Ivy Bridge на 20% более высокую производительность при 20% экономии энергии по сравнению с 32-нм чипами поколения Sandy Bridge. Несмотря на возросшую сложность, по данным Intel, стоимость производства растёт лишь на 2—3%. В ближайшие дни производители анонсируют массу продуктов на основе процессоров Intel Core iX третьего поколения, а на рынке первые решения появятся в ближайшие несколько недель. Изначально компания представила 13 четырёхъядерных процессоров, большая часть из которых ориентирована на настольный высокопроизводительный сегмент рынка. Среди них — флагман Core i7 3770K (3,5 ГГц, Turbo Boost — до 3,9 ГГц), а также Core i7-3770, Core i5-3570K и Core i3-3240. Изначально Intel представила лишь три 4-ядерных процессора Ivy bridge для ноутбуков: Core i7-3920XM, Core i7-3820QM и Core i7-3720QM с ценой соответственно $1096, $568 и $378 в партиях от 1000 штук. Все они рассчитаны на мощные ноутбуки и имеют энергопотребление до 55 Вт. В мае и июне Intel нацелена представить ещё 10 моделей процессоров в сериях Core i5, Core i3 и Pentium. Отгрузки 2-ядерных чипов для второго поколения ультрабуков компания начнёт позже этой весной, причём они будут включать модели Core i7-2677M, Core i7-2637M и Core i5-2557M стоимостью соответственно $317, $289 и $250.  Intel и производители ПК ожидают, что запуск позволит стимулировать новую волну продаж ПК. Кирк Скауген (Kirk Skaugen), глава ПК-подразделения Intel, отмечает, что импульс Ivy Bridge удивляет. «Разрабатывается более 300 мобильных продуктов и ещё более 270 настольных ПК, многие из которых представлены моноблоками», — говорит он.  Intel уже построила три завода для производства новых чипов, а четвёртый будет запущен в этом году. По словам господина Скаугена, это самое быстрое развёртывание нового техпроцесса Intel. «Поставки будут на 50% выше, чем на раннем этапе появления наших чипов прошлого поколения Sandy Bridge в 2011 году. И мы всё равно не можем удовлетворить спрос, с которым сталкиваемся на рынке», — отметил он.  Интересно, что тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на свои источники в среде производителей ПК, сообщает, что поставки новых процессоров обещают быть заметно ниже предполагаемого ранее уровня, что продиктовано низким уровнем выхода годных кристаллов, а также ситуацией, когда Intel должна скорректировать пропорции поставок чипов для ноутбуков по отношению к процессорам для настольных ПК.  Господин Скауген отмечает, что те пользователи ПК, которые используют только интегрированную графику, получат наиболее существенную пользу от появления новых чипов, ибо в эту область компания принесла больше всего улучшений. Он отмечает, что производительность встроенной графики существенно возросла по сравнению с Sandy Bridge. Кроме того, в чипах впервые появилась поддержка DirectX 11 и технологии вычислений общего назначения OpenCL 1.1, благодаря чему в некоторых задачах можно ожидать значительного прироста. Наконец, графика получила возможность аппаратно декодировать видеопотоки в разрешении до 4K (некоторые видеокамеры уже способны захватывать видео в разрешении 3840x2160, что в 4 раза выше Full HD). Качество и скорость кодирования видео при помощи GPU тоже заметно возросли. Графика новых процессоров называется Intel Graphics HD 4000. Некоторые чипы будут использовать HD 2500, которая лишь на 10—20% быстрее HD 2000.  Также процессоры получили интегрированный контроллер PCI-Express 3.0, удваивающий пропускную способность по отношению к PCI-Express 2.0. Для тех, кто собирается обновлять компьютеры с Sandy Bridge, хорошей новостью является то, что процессоры совместимы с существующей контактной площадкой LGA1155. Чипы Core i5 и Core i7 поддерживают улучшенную технологию автоматического разгона Intel Turbo Boost 2.0, но технологией Hyper-Threading, повышающей производительность в многозадачных режимах, оснащены только процессоры i7.  Не стоит забывать и о новых чипсетах для процессоров Ivy Bridge, главной особенностью которых станет родная поддержка USB 3.0 (скорость передачи данных в 10 раз превышает показатели USB 2.0). Благодаря этому внедрение технологии станет дешевле и проще для производителей ПК, и она будет предлагаться по стандарту в ноутбуках и материнских платах. Ранее поддержка обеспечивалась с помощью сторонних контроллеров. По прогнозам аналитиков из In-Stat, в этом году будет поставлено 400 млн устройств с поддержкой USB 3.0. По прогнозам финансового директора Intel Стейси Смит (Stacy Smith), озвученным во время отчётной конференции за первый квартал, уже во второй четверти текущего года около четверти всех отгружаемых чипов компании будет производиться с соблюдением 22-нм техпроцесса. Как бы ни были привлекательны чипы Ivy Bridge, по-настоящему новая архитектура обещана в 22-нм процессорах следующего поколения Haswell, которые выйдут в 2013 году. Например, как обещает Intel, в Haswell энергопотребление в режиме ожидания с подключением к Сети будет уменьшено в 20 раз. Эта технология будет поддерживаться в Windows 8 и позволит принимать почту и скачивать обновления в режиме глубокого сна.  Материалы по теме: Источники: ARM объявила о лицензировании дизайна 28-нм чипов Cortex-A1521.04.2012 [19:35], Константин Ходаковский
Компания ARM Holdings, разрабатывающая различные процессоры и продающая лицензии, расширила список лицензируемых наборов для оптимизации процессоров (Processor optimization pack, POP), доступных для 40-нм и 28-нм техпроцесса TSMC. Хотя клиенты ARM могут лицензировать ядра и архитектуры, а затем создавать на их основе собственные физические дизайны чипов, это может оказаться долгим и дорогим делом. В последние два года ARM лицензирует POP в качестве дополнительной поддержки, позволяющей ускорить внедрение того или иного ядра в определённую площадь кристалла, добившись при этом нужной производительности и энергопотребления.  POP предоставляет производителям библиотеки логики и памяти, оптимизированные под конкретный техпроцесс и вычислительное ядро ARM. POP включает отчёт по тестам и точные условия и результаты, достигнутые ARM при реализации ядра в кремнии. Наконец, набор включает руководство с детальным описанием того, как ARM достигла требуемых результатов. Благодаря всему этому клиенту ARM намного проще быстро и с минимальным риском достигнуть того же результата при создании собственной системы на чипе. ARM сообщила о выпуске ещё девяти наборов POP для Cortex-A5, A7, A9 и A15 на различных 40-нм и 28-нм техпроцессах TSMC. Они также помогают создавать сложные многоядерные процессоры. Подход оставляет возможность сторонним разработчикам вносить изменения в дизайн, но при этом значительно ускорить время вывода продуктов на рынок. Вдобавок к POP для новых ядер Cortex-A7 и Cortex-A15 на 28-нм HPM-техпроцессе TSMC компания предлагает средства упрощения разработки аппаратных решений, где такие ядра работают в связке big.LITTLE, что позволяет исполнять лёгкие задачи на маленьких и очень энергоэффективных ядрах Cortex-A7, а при запуске сложных задач переключаться на более производительные Cortex-A15. Поддержка big.LITTLE на 28-нм HP-техпроцессе TSMC ожидается уже вскоре. Материалы по теме: Источник: Intel Atom Z2580 может стать первым 14-нм чипом12.04.2012 [17:48], Егор Калейник
Согласно неофициальной информации, первым в истории чипом, произведенным по 14-нанометровому техпроцессу, может стать Intel Atom Z2580. Производство чипа должно стартовать в начале 2013 года. Intel Atom Z2580 предназначен для различных мобильных устройств, в первую очередь для смартфонов и планшетов. Как ожидается, устройство будет поддерживать сети LTE и при этом обладать беспрецедентной на сегодняшний день энергетической эффективностью.  Примечательно, что в плане поставок Intel, обнародованном в ходе Mobile World Congress в феврале, значился некий 14-нанометровый чип под кодовым именем Atom Airmont, намеченный лишь на 2014 год. Схожие сроки подтверждались и многочисленными слухами. Тем не менее, в конце прошлого года представители Intel намекнули, что специалисты уже работают над 14-нм чипами в лабораториях компании. Кроме Intel, работы над 14-нанометровым техпроцессом ведут компании IBM и Samsung. Кто из трех производителей станет первым, пока не ясно. Материалы по теме:
Источник: GlobalFoundries: поставлено 250 тыс. 32-нм пластин, AMD работает над 28-нм чипами25.03.2012 [10:00], Константин Ходаковский
Компания GlobalFoundries, один из ведущих контрактных производителей полупроводниковых чипов в мире, имеющая заводы в разных частых света, сообщила, что её фабрика Fab 1 в Дрездене поставила для AMD уже боле четверти миллиона кремниевых пластин с чипами, производимыми с соблюдением 32-нм норм High-K Metal Gate (HKMG).  Завод GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене. Комплекс состоит из трёх чистых комнат, известных ранее как Fab 30, Fab 36 и Fab 38 Несмотря на внедрение ряда новых и сложных элементов как в процесс дизайна чипов, так и в технологии производства, наращивание поставок 32-нм кристаллов превзошло показатели освоения предыдущих 45-нм норм за те же периоды развития. Ранее в этом месяце GlobalFoundries сообщила о выкупе оставшейся доли акций AMD, и теперь она целиком принадлежит арабской компании ATIC (Advanced Technology Investment Company). Независимость от AMD, как считает GlobalFoundries, позволит ей стать более привлекательной для своих партнёров. Тем не менее, тесные связи двух компаний, некогда бывших одной семьёй, сохраняются — AMD остаётся одним из ведущих и стратегических клиентов.  Президент и исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory Read) отмечает: «Всего за один квартал мы смогли увидеть более чем двукратное увеличение выхода годных кристаллов с 32-нм нормами, что позволило нам завершить 2011 год с поставками, превосходящими наши требования. Основываясь на этом успешном разворачивании 32-нм норм, мы нацелены на движение вперёд к освоению 28-нм норм с GlobalFoundries». Это интересное заявление, ибо после проблем с поставками 32-нм чипов и отмены компанией AMD 28-нм процессоров Wichita и Krishna ходили слухи о возможном производстве новых 28-нм кристаллов уже на мощностях TSMC. Теперь они развеяны — гибридные чипы 2013 года Kabini и Temash будет производить GlobalFoundries. Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) подчёркивает: «Мы провели ряд организационных и операционных изменений во второй половине года, которые привели к существенному росту скорости производства и важным прорывам в наращивании доли годных кристаллов. И учитывая тот факт, что наш 28-нм техпроцесс использует ту же технологию, что и 32-нм, AMD и другие клиенты получат значительную пользу от быстрого улучшения производственных характеристик передовых 32-нм APU».  Становление 32-нм техпроцесса HKMG проходило долго — эта фотография кремниевой 32-нм пластины Globalfoundries сделана в марте 2010 года Вдобавок сообщается, что строительство Fab 1 недавно завершено, что делает завод крупнейшим из подобных в Европе. В январе этого года компания сообщила, что в 2012 году она собирается потратить на капитальные издержки более 3 миллиардов долларов для расширения мощностей в Сингапуре, Германии и Нью-Йорке. Материалы по теме: Источник: Buffalo продолжает практику выпуска старых HDD по новым ценам24.02.2012 [06:53], Александр Будик
В рамках продуктовой линейки MiniStation компания Buffalo анонсировала новую серию портативных жестких дисков HD-PCT1TU3-BWJ. По сути, эти HDD ничем не отличаются от предшественников, которые пришлось снять с производства в связи с проблемами в отрасли из-за наводнения в Таиланде. А вот цена при этом установлена на более высоком уровне.
Отметим, подобный ход японский производитель уже использовал ранее. Например, ещё в январе мы сообщали о «новых старых» моделях внешних жестких дисков DriveStation, которые ничем не отличались от предшественников, но стоили на 50% дороже. Новинки, если их можно так назвать, оснащены высокоскоростным интерфейсом USB 3.0. Питание и передача данных осуществляются по одному кабелю. Габаритные размеры накопителей составляют 77 х 114 х 14 мм. Доступны два цветовых варианта – черный и белый. Накопитель ёмкостью 500 Гбайт оценен маркетологами в $150, а 1-Тбайт модель стоит $206 (для рынка Японии). Поставки HDD стартуют в начале марта. От старых новые модели отличает буква «J» в конце названия. Материалы по теме: Источник: Стартап Tabula будет производить FPGA-чипы на мощностях Intel23.02.2012 [11:15], Константин Ходаковский
Небольшая начинающая компания Tabula, занимающаяся разработкой чипов FPGA, подтвердила слухи относительно готовящегося ею производства программируемой 3D-логики (3PLD) на мощностях компании Intel с соблюдением 22-нм норм техпроцесса и применением 3D-транзисторов.
Благодаря использованию передовых 22-нм норм Intel и новым функциональным улучшениям в рамках патентованной архитектуры Tabula Spacetime в семействе ABAX, 22-нм продукты компании, как она отмечает в своём сообщении, будут удовлетворять нужды ещё более сложных и высокопроизводительных систем. Для производства предыдущего поколения своих чипов ABAX 3PLD компания использовала 40-нм техпроцесс тайваньской компании TSMC. Ранее Intel сообщала, что ею будут производиться 22-нм чипы FPGA для компании Achronix Semiconductor, основанной в 2004 году.
Материалы по теме: Источники: I-O DATA HDPC-UT Series: самые компактные 2,5" HDD с USB 3.017.02.2012 [14:46], Александр Будик
Несмотря на рост популярности флеш-накопителей, жесткие диски всё ещё заслуживают внимания потребителей благодаря более низкой цене. Компания I-O DATA анонсировала выход на рынок новой линейки внешних HDD – HDPC-UT Series.
Разработчики называют свои новинки самыми компактными в отрасли жесткими дисками 2,5-дюймового форм-фактора, которые оснащены высокоскоростным интерфейсом USB 3.0. По длине модели HDCP-UT Series на 18 мм меньше по сравнению с накопителями серии HDPA-UT Series. Новые жесткие диски характеризуются габаритными размерами 75 х 112 х 14 мм, а их масса составляет 160 граммов. Доступны три цветовых оформления – серебристо-серое, черно-синее и бордово-коричневое. В линейке предлагаются модели ёмкостью 512 Гбайт и 1 Тбайт. Их цены составляет $146 и $199 соответственно. На рынке Японии новинки появятся в марте. Материалы по теме: Источник: Intel уже располагает 14-нм тестовыми образцами06.12.2011 [17:00], Константин Ходаковский
 Недавно компания Intel обнародовала данные о том, что в её лабораториях уже находятся изготовленные по 14-нм техпроцессу первые очень ранние тестовые схемы. Данную информацию раскрыл Пэт Блимер (Pat Bliemer), главноуправляющий Intel в Северной Европе и странах Бенилюкса, в эксклюзивном интервью сайту Nordic Hardware. По утверждению представителя Intel, технология для производства 14-нм продуктов готова и используется в лабораторных условиях. Таким образом, компания не только располагает ранним образцом процессора, отстоящего от современных на три поколения, но и далеко продвинулась в освоении передового 14-нм процесса производства, опередив своих конкурентов, трудящихся в настоящее время над 20-нм техпроцессом. Впрочем, Intel всегда отличалась первенством в этой отрасли. Современный 32-нм техпроцесс для массового производства чипов был также применён ею раньше всех. Ещё одним примером индустриального лидерства является недавнее сообщение Intel о начале крупносерийного производства процессоров Ivy Bridge с использованием 22-нм технологии на основе транзисторов с трёхмерной структурой Tri-Gate.
 Intel Haswell Пэт Блимер также отметил, что стратегия Intel Tick-Tock продолжает осуществляться по намеченному плану, следовательно, 14-нм техпроцесс будет использоваться компанией для печати процессоров на базе архитектуры Broadwell, выход которых последует в 2014 году в рамках этапа Tick. Данный чип будет представлять собой уменьшенную копию процессора Haswell образца 2013 года, но при этом будет отличаться от последнего впервые по-настоящему интегрированным дизайном в концепции SoC (система на чипе), по крайней мере, его мобильный вариант. На кристалле будут интегрированы такие интерфейсы, как Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0.
 Описание процессора Intel Haswell Прочие спецификации Broadwell в настоящее время остаются неизвестными, но кое-какие знания можно почерпнуть из сведений об архитектурных улучшениях, внесённых в ядро Haswell, вроде поддержки стандарта памяти LPDDR3 и второй версии AVX, расширения системы команд x86, технологии DirectX 11.1, возможности вывода изображения в разрешении вплоть до 4К.
 Описание платформы Shark Bay для процессора Intel Haswell Также в Haswell будет внесён ряд оптимизаций по энергопотреблению: ноутбуки на основе этих процессоров будут отличаться значительно расширенным временем автономной работы, а энергопотребление в режиме ожидания сократится в 20 раз. Broadwell ещё сильнее превзойдёт эти показатели и будет совместим с платформой Haswell, использующей 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 — для настольных систем.
Материалы по теме: Источник: AMD отменила Wichita и Krishna в пользу 28-нм чипов TSMC?27.11.2011 [13:50], Константин Ходаковский
Несколько дней назад ресурс SemiAccurate сообщил слухи о том, что AMD отменила разработку новых 28-нм ускоренных процессоров Wichita и Krishna, которые должны были производиться на заводах GlobalFoundries и прийти на смену 40-нм Zacate и Ontario в следующем году (Zacate и Ontario известны на рынке как энергоэффективные чипы серий C и E). Ссылаясь на собственные источники, теперь ExtremeTech повторяет слухи, добавляя любопытную деталь: AMD уже работает над заменой этих 28-нм чипов, которая будет производиться на мощностях TSMC, а не GlobalFoundries. ExtremeTech отмечает, что решение это далось AMD непросто как с технической, так и со стратегической стороны. Дело в том, что 28-нм техпроцесс TSMC весьма сильно отличается от аналогичных производственных норм GlobalFoundries, так что компании придётся перепроектировать чипы. Кроме того, GlobalFoundries в прошлом была частью AMD — у компаний были тесные связи. Но в последнее время они портятся: во время последнего отчёта AMD отдельно упомянула проблемы с 32-нм техпроцессом GlobalFoundries в качестве причины более низких доходов, чем ожидалось.  13,3-дюймовый ноутбук ASUS U32U на базе AMD APU E-450 По слухам, AMD отменила Krishna/Wichita, когда стало ясно, что GlobalFoundries не сможет обеспечить достаточно массовое производство чипов и не желает заключать производственное соглашение на новых условиях. Сейчас AMD платит производителю только за работоспособные 32-нм чипы. Это соглашение заканчивается 1 января, после чего AMD нужно будет перейти к обычной оплате за пластины. Однако AMD не желает платить за пластины, доля годных чипов на которых остаётся довольно низкой. Вне зависимости от того, чем обусловлено решение по отмене Wichita и Krishna, оно может плохо отразиться на перспективах AMD в мобильном бизнесе. Если слухи точны, то 28-нм версии Zacate и Ontario, как минимум, будут сильно задержаны и не выйдут в начале следующего года. Материалы по теме: Источники: 28-нм ускорители будут на 45% быстрее 40-нм при том же энергопотреблении08.11.2011 [09:00], Константин Ходаковский
Итак, TSMC начала производство первых 28-нм чипов. Многим весьма интересно знать, что может дать новый техпроцесс в плане скорости. Техпроцесс 28HP, на основе которого создаются ускорители AMD и NVIDIA нового поколения, является первым, где TSMC применяет технологию металлических затворов с высокой диэлектрической постоянной (High-k Metal Gate, HKMG) вместо SiON. Это должно сократить токи утечек и вылиться в более низкое энергопотребление и увеличенные тактовые частоты. Источники из самой TSMC сообщили ресурсу DailyTech, что техпроцесс 28HP HKMG позволит увеличить производительность на значение до 45% по сравнению с технологией, использовавшейся в двух последних поколениях видеокарт. Также новый техпроцесс предоставит возможность создавать более мелкие и дешёвые чипы.
Стоит отметить, что такое увеличение производительности будет возможно при том же уровне энергопотребления, однако AMD и NVIDIA могут предпочесть улучшение показателей энергоэффективности своих чипов. Не стоит забывать, что в новых ускорителях будут использоваться переработанные архитектуры, которые также дадут некоторый прирост производительности. В настоящее время единственной потенциальной проблемой, которая может коснуться как AMD, так и NVIDIA, является низкий уровень годных чипов. В своё время TSMC очень долго не могла добиться нормального уровня выхода годных 40-нм кристаллов. Материалы по теме:
Источник: Производители видеокарт смотрят на 28-нм чипы AMD и NVIDIA с осторожностью29.10.2011 [16:28], Иван Терехов
Неоднозначная ситуация складывается в сфере производства дискретных графических ускорителей. Одновременно с началом массового производства кремниевых пластин по требованиям техпроцесса 28 нм, которые, среди прочего, лягут в основу графических чипов семейств Kepler и Southern Islands от NVIDIA и AMD соответственно, тайваньские производители видеоускорителей не высказывают особого энтузиазма и, по крайней мере, пока не планируют выпуск широкой гаммы новинок на базе новых чипов. Виноват в этом достаточно высокий уровень брака 40-нм изделий от TSMC, а также продолжающееся снижение спроса на дискретную графику: видеокарты верхней ценовой группы слабо продаются уже довольно давно, а в сегменте решений начального и среднего уровня продолжают наращивать долю интегрированные в центральный процессор видеоускорители. Вместе с тем, высказывавшимся ранее опасениям о задержке выхода на рынок видеокарт NVIDIA с архитектурой Kepler из-за достаточно высокого процента брака 28-нм пластин в пробных партиях, похоже, не суждено сбыться. С учетом того, что производство пластин развернуто в промышленных масштабах, анонс решений на базе микросхем Kepler состоится в срок – в декабре текущего года. «Южные острова» AMD, которые составят серию Radeon HD 7000, уже встали на конвейер. Их появление ожидается в первом квартале будущего года. Материалы по теме: Источник: Выход Radeon HD 7000 вряд ли состоится ранее 2012 года13.10.2011 [17:16], Константин Ходаковский
 В информационной среде всё чаще звучат слухи, указывающие на то, что выход нового семейства видеокарт Radeon HD 7000 не состоится в этом году, как обещала AMD. Очередные сведения подобного рода пришли с китайского ресурса news.mydrivers.com. Как и следовало ожидать, TSMC не успевает отладить 28-нм техпроцесс и преодолеть низкий выход годных кристаллов с печатных пластин. Но ситуация осложняется ещё и тем, что ограниченные ресурсы TSMC выделены на производство чипов для других компаний. Как известно, по достигнутой договорённости AMD оплачивает на определённых условиях тайваньской производственной компании только годные чипы, а не все, поступающие с производственной линии. Учитывая высокий уровень брака, становится очевидно, почему TSMC предпочитает производить другие 28-нм чипы вместо графических ядер AMD Radeon HD 7000, имеющих сложный дизайн и большой размер кристалла. Китайские источники указывают в качестве ещё одной вероятной причины задержки возможные проблемы с производством памяти Rambus XDR2, которая, судя по слухам, будет применяться AMD в HD 7000 вместо испытанной и проверенной GDDR5. Чипы XDR2 обеспечивают вдвое большую пропускную способность и потребляют на 30% меньше энергии. Компания планирует также задействовать 384-битную шину памяти для старших представителей линейки HD 7000.
Хотя эти слухи не подтверждены и не опровергнуты AMD, всё больше данных указывает на то, что Radeon HD 7000, как и GeForce 600, не следует ждать ранее 2012 года. Возможно, AMD осуществит ограниченный запуск видеокарт в текущем квартале, но массово, судя по всему, они станут доступны в следующем году. Материалы по теме: Источник: |
Самое интересное - обзоры: |
