Материалы по теме:
Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: чиповTSMC ускоряет внедрение 20-нм норм, надеясь на заказы Apple05.05.2012 [09:54], Константин Ходаковский
Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, планы TSMC по развёртыванию 20-нм норм с опережением графика породили в среде индустриальных источников предположения, что крупнейшая в мире контрактная полупроводниковая кузница агрессивно стремится получить заказы на производство будущих процессоров для аппаратов Apple. Утверждается также, что текущие 28-нм нормы TSMC вряд ли привлекут внимание Apple, тем более что компания пока не в состоянии обеспечить спрос от своих существующих клиентов.  Указывается, что заказы Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, TI и AMD на печать 28-нм кристаллов у TSMC удовлетворяются лишь менее чем на 70%. Имея столь сильный спрос на 28-нм чипы, TSMC теперь может осуществить ранние инвестиции в развёртывание 20-нм техпроцесса, дабы подготовить свои мощности для удовлетворения будущего спроса, надеясь на сотрудничество с потенциальными клиентами вроде Apple. Источники утверждают, что TSMC имеет высокие шансы получить заказы от Apple на производство чипов. В настоящее время Apple по-прежнему производит свои новейшие чипы A5X для iPad третьего поколения с соблюдением 45-нм норм на мощностях Samsung.  В текущем году, как сообщила TSMC, она потратит около $700 млн в построение тестовой 20-нм линии, тогда как изначально она собиралась сделать это лишь в 2013 году. Осознав, что спрос на 28-нм чипы оказался выше ожидаемого уровня, компания посчитала необходимым начать инвестиции в 20-нм техпроцесс заранее. Спрос на 20-нм чипы тоже, очевидно, будет велик, учитывая быстрый рост популярности мобильной электроники. Одновременно компания ускорила расширение 28-нм производственных мощностей, что позволит ей полностью удовлетворить спрос в первой четверти 2013 года. Материалы по теме: Источник: Процессор для Xbox 720 поступил в производство26.01.2012 [09:26], Константин Ходаковский
Индустриальные источники указывают, что редмондская корпорация Microsoft уже приступила к производству чипа, который ляжет в основу консоли Xbox следующего поколения, первые образцы которой ожидаются уже в конце февраля. Первый образец чипа, известного под кодовым именем Oban, был передан Microsoft в производство в начале декабря, вскоре после того, как компания подписала с IBM соглашение на производство первой партии этих процессоров. По данным ресурса SemiAccurate, на первоначальной стадии будет произведено 10 тысяч чипов на 300-мм кремниевых пластинах с использованием 32-нм техпроцесса «кремний на изоляторе».
Эта партия не будет использоваться в продуктах, предназначенных к реализации конечным пользователям, скорее, чипы будут положены в основу экземпляров консолей для наборов разработчиков. К тому же не известно, какой процент из них окажется полностью работоспособным. Если не возникнет каких-либо проблем, то готовые процессоры Microsoft получит в конце февраля, а наборы для разработчиков будут доставлены по назначению в марте. Следует отметить, что процессоры, которые будут использоваться в этих консолях, представляют собой первую ревизию чипа, то есть до появления их в коммерческих продуктах будет ещё внесено ряд исправлений. В настоящее время нет данных об аппаратных характеристиках грядущей консоли Xbox Next/720, хотя SemiAccurate указывает, что процессор Oban, как и его предшественник в Xbox 360, основан на архитектуре PowerPC, что вполне целесообразно с точки зрения совместимости программной модели. Сохранение архитектуры также предполагает использование памяти eDRAM, тогда как графический модуль, скорее всего, будет полагаться на последнюю архитектуру AMD Graphics Core Next (GCN). Материалы по теме: Источники: 28-нм ускорители будут на 45% быстрее 40-нм при том же энергопотреблении08.11.2011 [09:00], Константин Ходаковский
Итак, TSMC начала производство первых 28-нм чипов. Многим весьма интересно знать, что может дать новый техпроцесс в плане скорости. Техпроцесс 28HP, на основе которого создаются ускорители AMD и NVIDIA нового поколения, является первым, где TSMC применяет технологию металлических затворов с высокой диэлектрической постоянной (High-k Metal Gate, HKMG) вместо SiON. Это должно сократить токи утечек и вылиться в более низкое энергопотребление и увеличенные тактовые частоты. Источники из самой TSMC сообщили ресурсу DailyTech, что техпроцесс 28HP HKMG позволит увеличить производительность на значение до 45% по сравнению с технологией, использовавшейся в двух последних поколениях видеокарт. Также новый техпроцесс предоставит возможность создавать более мелкие и дешёвые чипы.
Стоит отметить, что такое увеличение производительности будет возможно при том же уровне энергопотребления, однако AMD и NVIDIA могут предпочесть улучшение показателей энергоэффективности своих чипов. Не стоит забывать, что в новых ускорителях будут использоваться переработанные архитектуры, которые также дадут некоторый прирост производительности. В настоящее время единственной потенциальной проблемой, которая может коснуться как AMD, так и NVIDIA, является низкий уровень годных чипов. В своё время TSMC очень долго не могла добиться нормального уровня выхода годных 40-нм кристаллов. Материалы по теме:
Источник: Fujitsu разработала КМОП-чип трансивера для автомобильных радаров16.02.2009 [14:10], Александр Харьковский Источник Freescale представила 12 новых микропроцессоров ColdFire26.09.2007 [19:17], Александр Харьковский Источник Samsung: технология уменьшения количества чипов в ЖК ТВ05.02.2007 [10:19], Александр Будик Источник |
Самое интересное - обзоры: |