Опрос
|
» NVIDIA GeForce GTX 670 — сжатие без потерь» Samsung Galaxy S III: без фанатизма. Первый взгляд» GeForce GTX 690 – два GPU без компромиссов» Сны о чем-то большем. Знакомство с платформой AMD Trinity и тест процессора AMD A10-4600M» Nikon D800 — младшая полнокадровая модельТеги: GlobalFoundriesSK Hynix и GlobalFoundries ведут переговоры о покупке Elpida23.05.2012 [20:11], Владимир Мироненко
Согласно данным агентства Reuters, на переговорах Micron с уполномоченными лицами по поводу покупки обанкротившейся компании Elpida Memory, специализирующейся на производстве модулей памяти, пока не достигнуто никакого результата. Несмотря на то, что Micron выиграла торги и получила эксклюзивное право на покупку Elpida, пытающейся остаться в бизнесе после объявления в феврале о банкротстве с кредиторской задолженностью в размере $5,6 млрд, предложенная американской компанией цена в $2,5 млрд показалась держателям бонов Elpida заниженной. Поэтому, как утверждают информированные источники Reuters, уполномоченные лица приступили к переговорам с компанией SK Hynix из Южной Кореи и GlobalFoundries, базирующейся в Мильпитас (Калифорния, США).  Компания SK Hynix, ранее выбывшая из торгов, вновь проявляет интерес к покупке производственных мощностей Elpida в Тайбэе, в то время как GlobalFoundries хотела бы приобрести активы японской компании в Хиросиме. Если совместное предложение SK Hynix и GlobalFoundries окажется для уполномоченных лиц более интересным, чем условия Micron, группа кредиторов может подать в Токийский окружной суд альтернативный план реорганизации Elpida с тем, чтобы начать новый раунд торгов. Согласно законодательству, прежде чем попасть на рассмотрение кредиторов Elpida, альтернативный план реорганизации должен получить одобрение суда. В первых торгах за право приобретения Elpida также участвовали частные инвестиционные фирмы TPG Capital LP и Hony Capital, объединившиеся для совместной покупки. Материалы по теме: Источник: TSMC планирует купить у ProMOS фабрику по производству 300-мм пластин18.04.2012 [13:13], Владимир Мироненко
 Согласно данным ресурса Digitimes, в настоящее время TSMC ведет переговоры с компанией ProMOS Technologies по поводу приобретения фабрики по выпуску 300-мм кремниевых пластин, находящейся в Тайчжуне, расположенном в центральной части Тайваня. Для ProMOS продажа объекта является шансом для возрождения убыточного в настоящее время производства модулей памяти DRAM. Как утверждают промышленные источники, интерес к этой фабрике проявила и компания Globalfoundries, предложившая цену в пределах 20-30 млрд тайваньских долларов ($678 млн – $1,02 млрд). В свою очередь TSMC настаивает на цене 25 млрд тайваньских долларов ($848 млн). Подробности переговоров пока неизвестны. Ни TSMC, ни Globalfoundries не стали комментировать данную публикацию Digitimes. Председатель совета директоров и CEO TSMC Моррис Чанг (Morris Chang) недавно сообщил о намерении компании пересмотреть объемы инвестиций на 2012 год. Этот вопрос будет обсуждаться на встрече с инвесторами, которая состоится 26 апреля. Первоочередными задачами для компании, по словам Чанга, являются расширение применения 28-нм техпроцесса, а также переход на массовый выпуск 20-нм чипов с опережением графика. Материалы по теме: Источник: NVIDIA призывает к переходу на 450-мм пластины17.04.2012 [10:00], Константин Ходаковский
 Ведущий инженер NVIDIA призывает производителей чипов к переходу на 450-мм кремниевые пластины в качестве решения вопроса сложности, стоимости и вывода на рынок новых вычислительных чипов. По мнению вице-президента по разработке высокоинтегральных схем в NVIDIA Самира Халипита (Sameer Halepete), для того, чтобы сохранять прежние темпы и в конце текущего десятилетия при сохранения прибыльности начать производство чипов с триллионом транзисторов понадобится набор различных новых технологий и методов. «Сложности, которые стоят на пути, похожи на прежние, и хотя природа их изменилась, я уверен, что мы всё преодолеем», — сказал он на выступлении во время конференции Mentor Graphics. Перед своей речью он сказал журналистам, что индустрии необходимо переходить на кремниевые пластины с диаметром 450 мм, как ранее она перешла на пластины с диаметром 300 мм и 200 мм. Этот шаг необходим, чтобы решить проблему растущего числа масок и шагов производства, необходимых для создания чипов. Переход на более крупные пластины позволит распределить издержки на большее число чипов, сократив при этом время на создание отдельного кристалла. Однако, по словам господина Халипита, он не видит признаков того, что переход на более крупные кремниевые пластины состоится ранее начала производства с соблюдением 14-нм норм. Сегодня только начали появляться 28-нм чипы NVIDIA и других компаний, следующим же шагом примерно через 2 года станет переход на 20-нм нормы, а ещё через 2 года мы увидим 14-нм чипы.  Исполнительный директор разработчика систем автоматизации дизайна чипов Mentor Уолли Райнс (Wally Rhines) отмечает, что переход на 450-мм пластины — сложный шаг. Сегодня пять ведущих компаний, среди которых Intel, Samsung и TSMC, покупают две трети всего оборудования для создания чипов, и именно ими должен быть востребован переход на более крупные кремниевые пластины. «Эти пять компаний должны сделать переход, ибо многие более мелкие производители не смогут воспользоваться преимуществами [крупных пластин] долгое время», — отмечает господин Райнс. По его словам, ведущие производители чипов обладают достаточными силами для такого перехода, но они должны делать крупные инвестиции благоразумно. Призыв NVIDIA к переходу на 450-мм пластины обусловлен тем, что она, как и другие разработчики чипов, заказывающие печать у контрактных производителей, сталкивается с изменением бизнес-модели TSMC. Тайваньский производственный гигант начал брать плату за каждую пластину, а не за каждый рабочий чип, начиная с 40-нм поколения, а теперь такая практика распространилась более широко. Это означает, что компании-заказчики должны брать на себя риск низкой доли выхода годных чипов на начальных этапах освоения новых производственных норм. Прочие контрактные производители, как ожидается, тоже перейдут в будущем на бизнес-модель TSMC, по словам Самира Халипита. В своём докладе господин Халипит бегло озвучил некоторые проблемы, которые влияют на время вывода продуктов на рынок и прибыльность разработки чипов.  «Время между оправкой наших проектов на фабрику и получением первых образцов в последнее время растёт с каждым этапом перехода на более тонкие нормы, — отметил он. — Между 40-нм и 28-нм нормами оно увеличилось примерно с 4 до 6 недель» из-за большего количества масок и производственных шагов. Процесс приведения чипа к стадии массового производства теперь занимает примерно на 3 месяца больше, чем в прошлых поколениях. «Но сезоны продаж на Рождество и возвращение в школу не собираются сдвигаться», — добавил он.  По его словам, проблему времени вывода нового изделия на рынок нужно решать путём одновременного преодоления ряда небольших проблем. Например, конструкторам нужны более продвинутые инструменты проверки дизайна кристаллов на раннем этапе, дабы быстро исправлять ошибки. Вдобавок должны взаимодействовать более тесно разработчики архитектуры и непосредственные конструкторы микросхем, а инструменты должны позволять увеличить продуктивность конструкторов. «Нам было необходимо расширить штат проектировщиков топологии микросхем в тридцать раз [для 28-нм чипов по сравнению с 1994 годом], но мы не можем позволить себе это снова в следующих поколениях чипов, ибо в таком случае придётся нанять всех специалистов по дизайну микросхем на планете», — отметил он. NVIDIA и Mentor в последние месяцы разрабатывают инструмент, способный автоматизировать процесс выбора оптимального положениях тех или иных участков чипа, что сокращает время разработки.  Далее новые процессы производства более не приносят заметного снижения энергопотребления, что должен теперь компенсировать дизайн чипа и оптимизация логики, а инструменты проектирования должны подсказывать инженеру наилучший путь для достижения этой цели. Самостоятельно даже лучшие инженеры упускают большинство таких возможностей. Из-за увеличения сложности, роста вероятности дефектов соответственно увеличивается и стоимость миллиметра конечного кристалла. Для борьбы с этим NVIDIA пытается сократить издержки на тестирование чипов, которые в настоящее время занимают около 5% от себестоимости. Компания объединяет тестовые каналы, запускает тесты на более высоких частотах, дабы снизить время тестирования, также она работает со сторонними партнёрами в области лазерной системы исследования, которая позволяет ускорить процесс обнаружения аппаратных изъянов. «Как можно более ранее обнаружение проблем весьма важно, ибо временное окно заработка денег на продуктах не смещается», — отмечает господин Халиплит.  Mentor отмечает, что технические сложности в последние годы сильно повышают спрос на инструменты эмуляции чипов и на решения для разработки упаковок чипов, которые ранее не пользовались особым спросом, но теперь могут сэкономить немало средств и времени компаниям. Материалы по теме: Источник: GlobalFoundries: поставлено 250 тыс. 32-нм пластин, AMD работает над 28-нм чипами25.03.2012 [10:00], Константин Ходаковский
Компания GlobalFoundries, один из ведущих контрактных производителей полупроводниковых чипов в мире, имеющая заводы в разных частых света, сообщила, что её фабрика Fab 1 в Дрездене поставила для AMD уже боле четверти миллиона кремниевых пластин с чипами, производимыми с соблюдением 32-нм норм High-K Metal Gate (HKMG).  Завод GlobalFoundries Fab 1 в Дрездене. Комплекс состоит из трёх чистых комнат, известных ранее как Fab 30, Fab 36 и Fab 38 Несмотря на внедрение ряда новых и сложных элементов как в процесс дизайна чипов, так и в технологии производства, наращивание поставок 32-нм кристаллов превзошло показатели освоения предыдущих 45-нм норм за те же периоды развития. Ранее в этом месяце GlobalFoundries сообщила о выкупе оставшейся доли акций AMD, и теперь она целиком принадлежит арабской компании ATIC (Advanced Technology Investment Company). Независимость от AMD, как считает GlobalFoundries, позволит ей стать более привлекательной для своих партнёров. Тем не менее, тесные связи двух компаний, некогда бывших одной семьёй, сохраняются — AMD остаётся одним из ведущих и стратегических клиентов.  Президент и исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory Read) отмечает: «Всего за один квартал мы смогли увидеть более чем двукратное увеличение выхода годных кристаллов с 32-нм нормами, что позволило нам завершить 2011 год с поставками, превосходящими наши требования. Основываясь на этом успешном разворачивании 32-нм норм, мы нацелены на движение вперёд к освоению 28-нм норм с GlobalFoundries». Это интересное заявление, ибо после проблем с поставками 32-нм чипов и отмены компанией AMD 28-нм процессоров Wichita и Krishna ходили слухи о возможном производстве новых 28-нм кристаллов уже на мощностях TSMC. Теперь они развеяны — гибридные чипы 2013 года Kabini и Temash будет производить GlobalFoundries. Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) подчёркивает: «Мы провели ряд организационных и операционных изменений во второй половине года, которые привели к существенному росту скорости производства и важным прорывам в наращивании доли годных кристаллов. И учитывая тот факт, что наш 28-нм техпроцесс использует ту же технологию, что и 32-нм, AMD и другие клиенты получат значительную пользу от быстрого улучшения производственных характеристик передовых 32-нм APU».  Становление 32-нм техпроцесса HKMG проходило долго — эта фотография кремниевой 32-нм пластины Globalfoundries сделана в марте 2010 года Вдобавок сообщается, что строительство Fab 1 недавно завершено, что делает завод крупнейшим из подобных в Европе. В январе этого года компания сообщила, что в 2012 году она собирается потратить на капитальные издержки более 3 миллиардов долларов для расширения мощностей в Сингапуре, Германии и Нью-Йорке. Материалы по теме: Источник: Globalfoundries: независимость от AMD увеличит количество заказчиков10.03.2012 [03:00], Константин Ходаковский
В октябре 2008 года AMD выделила свои производственные мощности в отдельную компанию, основанную совместно с Advanced Technology Investment Company из Объединённых Арабских Эмиратов, причём 44,4% акций принадлежали AMD. В марте следующего года это предприятие получило название Globalfoundries.  В последующем ATIC постоянно расширяла свои инвестиции, выполняя долгосрочную стратегию по превращению Globalfoundries в независимого контрактного производителя, в результате чего доля AMD неуклонно снижалась. В конечном счёте, Globalfoundries сообщила о приобретении у AMD оставшихся в её распоряжении 8,8% акций и что её клиентурная база, вероятно, расширится после подписанного соглашения.  «Некоторые клиенты были недовольны тем обстоятельством, что одному из заказчиков принадлежала часть собственности. После этого шага… мы получим большую гибкость в поиске новых потребителей», — отметил президент Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) в интервью Dow Jones Newswires. Кстати, акции AMD вслед озвученной сделкой резко упали почти на 5%. Одновременно компании подписали новое соглашение по поставке кремниевых пластин, определяющее до конца 2013 года стоимость и объёмы поставок чипов, которые Globalfoundries будет производить для AMD. Договор подразумевает, что дизайнер чипов будет выступать главным стратегическим заказчиком.  «Поставки 32-нм процессоров AMD возросли более чем на 80% с третьего на четвёртый квартал и теперь составляют треть в общей массе процессоров AMD. Фактически, Globalfoundries закончила 2011 год как единственный производитель, поставивший сотни тысяч 32-нм HKMG-пластин», — отметил господин Маноча. В рамках нового соглашения была пересмотрена ранняя договорённость об обязательстве AMD по заказам у Globalfoundries производства некоторых 28-нм APU-чипов на эксклюзивных условиях. Речь, вероятно, идёт об отменённых процессорах Wichita и Krishna, под которые готовились производственные мощности. В феврале компания рассказала о своих планах на год и, в частности, сообщила, что на смену отменённым APU придут 28-нм Cabini и Temash с ядрами Jaguar вместо Bobcat.  AMD, не выполнившая свои обязательства, согласилась компенсировать потери Globalfoundries от упущенных возможностей, уступив свою акционерную долю, а также осуществив выплату в размере $425 млн с рассрочкой на год. Общие издержки AMD должны составить $703 млн. После сделки рентабельность продукции AMD по оценке non-GAAP останется на прежнем уровне: порядка 44—48%. В январе Globalfoundries обнародовала планы по программе капиталовложений на 2012 год в размере более $3 млрд для расширения своих производственных мощностей в Сингапуре, Германии и Нью-Йорке. Одновременно было объявлено, что новейший нью-йоркский 300-мм завод Fab 8 приступил к выполнению первых заказов для IBM.  Также контрактному производителю удалось добиться значительных успехов в области долгосрочного партнёрства с ARM, включая обеспечение выпуска 28-нм процессоров Cortex-A9, работающих на частоте выше 2,5 ГГц, с помощью технологии изготовления высокопроизводительных чипов, а также создание оптимизированной версии того же процессора с низким энергопотреблением и частотой 2 ГГц для применения в мобильных продуктах вроде смартфонов и планшетов.  Глава Globalfoundries сказал в интервью, что компания не планирует пока осуществлять приобретения в Азии и она не вовлечена в подобные переговоры в этом регионе. Впрочем, ресурс DigiTimes сообщает со ссылкой на свои источники, что Globalfoundries намерена приобрести 300-мм фабрику у тайваньской неплатёжеспособной ProMOS Technologies. Материалы по теме: Источники: Globalfoundries выкупила оставшуюся долю AMD и стала полностью независимой06.03.2012 [09:24], Константин Ходаковский
Как известно, Globalfoundries была создана из производственного подразделения AMD три года назад. Теперь компания готова стать полностью независимым производителем чипов. Родительская компания Globalfoundries, ATIC (Advanced Technology Investment Company), достигла с AMD соглашения о выкупе оставшейся доли акций в размере 8,8%.  Соглашение было принято в рамках последней поправки к договору с AMD о поставке кремниевых пластин (Wafer Supply Agreement, WSA). В результате Globalfoundries становится цельным независимым контрактным производителем, принадлежащем ATIC (созданная правительством Объединённых Арабских Эмиратов инвестиционная компания со штаб-квартирой в Абу-Даби), а AMD остаётся одним из главных и стратегических её партнёров. Как отмечает исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha), это означит начало новой эры для компании, которая становится полностью независимым производителем. Также он сказал, что компания будет продолжать двигаться в рамках долгосрочной инвестиционной философии ATIC к наращиванию доходов для держателей акций и потребителей. Соглашение подразумевает, очевидно, некоторые льготы и привилегии для AMD в качестве клиента Globalfoundries, на что намекает упоминание поправок к WSA. Также соглашение превращает AMD в производителя, полностью избавленного от собственных производственных мощностей. Материалы по теме: Источник: IBM, GF и Samsung расскажут в марте о 450-мм пластинах, 20-нм и 14-нм чипах13.02.2012 [17:21], Константин Ходаковский
Во время технологического форума Common Platform 2012 в Санта-Кларе (штат Калифорния) в середине марта компании IBM, Globalfoundries и Samsung Electronics планируют показать общественности свои наработки следующего поколения в области производства чипов. Презентации, которые будут проводить представители этих компаний, входящих в альянс Common Platform, касаются таких тем, как 28-нм, 20-нм и 14-нм техпроцессы, а также инновации, касающиеся производства чипов с соблюдением ещё более тонких норм и перехода на кремниевые пластины диаметром 450 мм.
 Специалист по тестированию интегральных схем IBM Сара Листейдж (Sara Lestage) с кремниевой пластиной чипов Power7 в руках «Альянс Common Platform построен на беспримерном наследии изобретений и глубокой приверженности к исследованиям и разработке IBM, — сказал руководитель подразделения микроэлектроники IBM Майкл Кадиган (Michael Cadigan). — Опыт компаний приводит к прорывам и технологическим новациям в области полупроводникового производства. Наша большая и открытая экосистема, ориентированная на основные производственные мощности, предоставляет нашим клиентам гибкий способ вывода широкого спектра полупроводниковых продуктов на рынок». Переход на 450-мм кремниевые пластины активно обсуждался в индустрии примерно год назад — поставщики оборудования весьма неохотно разрабатывают инструменты для этой технологии. Они опасаются, что им будет очень сложно вернуть потраченные на исследования и разработку средства, как это случилось при переходе с 200-мм на 300-мм пластины. По данным пресс-релиза IBM, технологический форум будет включать доклады лидеров индустрии и представителей управления и технических команд партнёров ведущих членов Common Platform. Материалы по теме: Источники: AMD: партнёрство с IBM предполагает лишь консультации, но не печать чипов08.02.2012 [16:05], Константин Ходаковский
AMD опровергла недавно выводы журналистов о том, что IBM стала её третьим контрактным производителем. Эти выводы были сделаны из слов руководителей AMD, озвученных во время недавней встречи с аналитиками. Однако теперь AMD сообщает, что IBM предоставляет лишь консультационные услуги Globalfoundries, контрактному производителю процессоров AMD, с целью повысить долю выхода годных кристаллов по производственной технологии 32 нм SOI. По крайней мере, так обстоят дела в настоящее время.
«IBM предоставляет некоторую консультативную помощь Globalfoundries; насколько мне известно, они не производят чипы для нас», — сказал представитель AMD в беседе с журналистами X-bit labs. Благодаря тому, что IBM, Globalfoundries, Samsung Electronics и STMicroelectronics совместно разрабатывают различные полупроводниковые процессы производства, они обычно обладают аналогичными производственными процессами и могут помогать друг другу в налаживании нормальной печати чипов, если это необходимо. Например, расположенные в штате Нью-Йорк фабрика Globalfoundries и IBM в настоящее время могут производить одни и те же чипы, но пока AMD полагается только на Globalfoundries в этом вопросе. Зато опыт IBM может оказать необходимую помощь в улучшении производственных показателей Globalfoundries. Материалы по теме: Источник: AMD обратилась к услугам третьего производственного партнёра — IBM08.02.2012 [13:18], Константин Ходаковский
Во время прошедшего в Саннивейле мероприятия Financial Analyst Day руководители AMD сообщили о том, что для печати своих ускоренных процессоров (APU) компания кроме GlobalFoundries и TMSC обратится к услугам ещё одного производственного партнёра — IBM. Как известно, в настоящее время производством 40-нм энергоэффективных чипов начального уровня (серии E, С и Z) занимается TSMC, при этом на 32-нм мощностях GlobalFoundries осуществляется печать APU среднего уровня (серия A и E2). Производство традиционных процессоров (FX, Opteron) предано исключительно GlobalFoundries, а видеокарт — TSMC (Radeon 6000/7000). Сообщается, что Trinity, наследник Llano, будет производиться как с применением 32-нм производственных норм SOI компании GlobalFoundries, так и IBM — предположительно, на заводе IBM в городе Фишкилл (штат Нью-Йорк). IBM и GlobalFoundries впрочем не являются соперниками: на заводе IBM в городе Фишкилл располагалась бывшая команда AMD по разработке кремниевых кристаллов, которая теперь принадлежит GlobalFoundries после выделения производственных мощностей AMD в 2008 году в отдельную компанию. Очевидно, проблемы с производством Llano заставили компанию лишний раз перестраховаться.
 AMD расширила число производственных партнёров для APU Fusion: приветствуем IBM
Одним из слов, на которые делал особый акцент исполнительный директор AMD Рори Рид (Rory P. Read) во время своего недавнего ключевого доклада, было «выполнение». Здесь можно вспомнить об упорных слухах, ходивших в первой половине 2011 года, когда AMD якобы потеряла контракт с Apple из-за того, что не смогла выполнить обещания по поставкам 32-нм чипов Llano в достаточном объёме. Нечто подобное было и с Lenovo, компанией, из которой господин Рид пришёл в AMD. AMD не раз обещала более широкую доступность ускоренных процессоров Trinity. Как видно, достигнуто это будет не только путём улучшения выхода годных 32-нм кристаллов GlobalFoudries, но и при помощи привлечения мощностей IBM. Кстати, судя по внутренним тестам AMD, 35-Вт версия Trinity с ядрами x86 архитектуры Piledriver (улучшенная версия Bulldozer) обеспечат 25-процентный прирост производительности в CPU-вычислениях по отношению к 35-Вт Llano (ядра x86 Husky K10.5+) по результатам в тестовом пакете PC Mark Vantage. Также AMD обещает внушительный 50-процентный прирост графической производительности 35-Вт версии Trinity против 35-Вт APU Llano в бенчмарке 3DMark Vantage.
Смогут ли GlobalFoundries и IBM обеспечить достаточные объёмы поставок чипов Trinity, позволяющие избежать неудач, постигших Llano, и привлечь такие компании как Apple или Lenovo? Только время покажет. Ясно одно: привлечение к производству такого могущественного партнёра как IBM, без сомнения, должно увеличить конкурентоспособность AMD по отношению к Intel. Материалы по теме: Источники: Глава Globalfoundries говорит, что компания возвращается в норму30.01.2012 [17:00], Константин Ходаковский
Новая фабрика Globalfoundries к северу от Нью-Йорка начнёт уже вскоре свою деятельность, причём уже в июне будет представлен 20-нм техпроцесс. В этом году компания собирается потратить более 3 млрд на капитальные издержки. Хотя эта цифра кажется на первый взгляд весьма крупной, она существенно ниже прошлогодней. Аналитики связывают это с тем, что планы по строительству завода в Абу-Даби отложены на неопределённый срок.
Globalfoundries не раскрывает сведения о доходах в 2011 году, но, учитывая трудности с выходом годных чипов AMD и ограничительное соглашение о поставках кремниевых пластин со стороны последней, в финансовых кругах предполагается, что компании не удалось добиться предполагаемого в начале 2011 года 20-процентного роста (по отношению к доходам 2010 года, выражавшимся $3,5 млрд). Между тем, господин Маноча отмечает, что дрезденские мощности компании будут продолжать производство с соблюдением 32-нм и 28-нм норм техпроцесса, в то время как уже начаты первые мероприятия по подготовке 14-нм норм. В интервью EE Times глава Globalfoundries отверг утверждения о том, что компания отгрузила в 2011 году лишь несколько тысяч пластин, созданных по технологии металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (HKMG), отметив, что поставлено было значительно больше 700 тысяч таких пластин. «Многие полагали, что депонирование канала затвора до обжига пластины (gate-first) невозможно, но не доказали ли мы ошибочность такого мнения?», — вопрошает он.
Несмотря на уверенность господина Маноча, многие аналитики всё ещё сомневаются в правильности выбранного Globalfoundries пути. Проблемы с техпроцессом gate-first HKMG хорошо известны и обернулись для таких компаний, как AMD десятками миллионов долларов утраченных доходов в 2011 году из-за задержки запуска продуктов вроде Llano. Несмотря на техническое превосходство, практика показала, что реализация технологии gate-first HKMG довольно сложна, а теперь компании предстоит осуществить ещё один сложный переход вслед за Intel и TSMC на 20-нм gate-last HKMG. Аджит Маноча согласен с тем, что переход с 40 нм на 32 нм был сопряжён с рядом трудностей, и отмечает, что переход с 28-нм на 20-нм с изменением порядка депонирования канала затвора может оказаться ещё сложнее, особенно с точки зрения фотолитографии. Ещё одним сложным переходом станет использование в перспективе более крупных 450-мм пластин вместо современных 300-мм.
Хотя господин Маноча говорил журналистам EE Times об уверенном развитии Globalfoundries, существует ряд предположений относительно стабильности финансов контрактного производителя в будущем. Например, остаётся под вопросом, удастся ли Globalfoundries восстановить утерянное доверие своих партнёров и привлечь для загрузки 28-нм или 20-нм мощностей к себе внимание ведущих компаний, разрабатывающих чипы. Наконец, встаёт вопрос об отношениях контрактного производителя со своим основным партнёром и родительской компанией, AMD. Учитывая возможный отказ AMD от производства 28-нм гибридных энергоэффективных процессоров на мощностях Globalfoundries и отсутствие планов AMD по переносу производства графических ускорителей с заводов TSMC в обозримом будущем, многие аналитики высказывают опасения о том, как долго продлятся трудности во взаимоотношениях компаний.
Хотя уже известно, что AMD будет печатать свои чипы Trinity, грядущие на смену Llano, на мощностях завода Globalfoundries Fab 1 в Дрездене, более отдалённое будущее сложно предугадать. По различным косвенным признакам многие в индустрии полагают, что в будущем, после 32-нм техпроцесса, AMD собирается полностью передать производство своих чипов компании TSMC. Только время покажет, смогут ли AMD и Globalfoundries приспособиться к стремительно меняющейся картине полупроводникового рынка.
Материалы по теме: Источник: Globalfoundries сократит издержки на расширение до $3 млрд в 2012 году22.01.2012 [16:39], Константин Ходаковский
С завершением строительства печально известного завода Fab 8 компании Globalfoundries, он требует всё меньшего количества инвестиций, так как большая их часть уже сделана. Таким образом, крупный проект последних лет находится на финишной прямой, при этом рыночная ситуация продолжает оставаться неопределённой. В результате компания решила снизить объёмы инвестиций на расширение производственных мощностей.
Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) сообщил Businessweek, что компания затратит около $3 млрд на расширение в текущем году. Для сравнения, в 2011 году контрактный производитель чипов вложил в эту область $5,4 млрд. Компания продолжит инвестировать в свои производственные мощности по всему миру, но не так активно, как в прошлом году. «Мы не упускаем никакие из наших обязательств в Сингапуре. Globalfoundries — это не только Дрезден», — отметил он. Ранее компания заявляла, что она из-за неясной рыночной ситуации пока откладывает на неопределённый срок строительство гигантского предприятия в Абу-Даби, которое должно было начаться в 2012 году. Завод по-прежнему находится в планах, но решение о начале строительства будет принято позже. Господин Маноча не сообщил, собирается ли компания затрачивать сопоставимые или более крупные средства на разработку новых процессов производства. Передовые производственные нормы подчас играют куда более важную роль в конкурентоспособности полупроводниковых предприятий, нежели их производственные мощности.
Материалы по теме: Источник: Дефицит чипов Llano завершился, о чём говорит запуск новых моделей26.12.2011 [09:27], Константин Ходаковский
AMD на этой неделе начала продавать новые модели ускоренных процессоров серии A, основанных на чипах с кодовым именем Llano и получивших более высокие частоты. Обновление линейки процессоров может служить свидетельством того, что AMD в некоторой степени справилась с проблемой дефицита мощных чипов Fusion, обусловленного низким уровнем выхода годных кристаллов на заводах Globalfoundries.
В четверг AMD добавила в свои предложения 5 новых настольных моделей APU серии A, а также 8 моделей для ноутбуков. Все процессоры Fusion основаны на архитектуре Llano и оснащены двумя, тремя или четырьмя ядрами x86 (кодовое имя Husky) и графикой семейства Radeon HD 6000 класса DirectX 11. Среди прочих запущенных продуктов присутствуют AMD A8-3870K (4 ядра с частотой 3 ГГц и 400 потоковых процессоров, работающих на частоте 600 МГц, 4 Мбайт кеш-памяти L2 и TDP 100 Вт) и A6-3670K (4 ядра с частотой 2,7 ГГц, 320 потоковых процессоров @600 МГц и 4 Мбайт кеш-памяти L2 при TDP 100 Вт) с разблокированными коэффициентами умножения. Эти модели рассчитаны на игроков. Новые чипы «Black Edition» имеют рекомендованную розничную стоимость в США на уровне соответственно $135 и $115, и могут стать отличным выбором для создания бюджетной игровой системы.
Остаётся надеяться, что на рынке не будет ощущаться дефицита новых чипов, так как решение проблем с Llano автоматически означает и более широкую доступность гибридных процессоров AMD следующего поколения, носящих кодовое имя Trinity и выходящих в конце первого — начале второго квартала 2012 года. Материалы по теме: Источник: AMD отменила Wichita и Krishna в пользу 28-нм чипов TSMC?27.11.2011 [13:50], Константин Ходаковский
Несколько дней назад ресурс SemiAccurate сообщил слухи о том, что AMD отменила разработку новых 28-нм ускоренных процессоров Wichita и Krishna, которые должны были производиться на заводах GlobalFoundries и прийти на смену 40-нм Zacate и Ontario в следующем году (Zacate и Ontario известны на рынке как энергоэффективные чипы серий C и E). Ссылаясь на собственные источники, теперь ExtremeTech повторяет слухи, добавляя любопытную деталь: AMD уже работает над заменой этих 28-нм чипов, которая будет производиться на мощностях TSMC, а не GlobalFoundries. ExtremeTech отмечает, что решение это далось AMD непросто как с технической, так и со стратегической стороны. Дело в том, что 28-нм техпроцесс TSMC весьма сильно отличается от аналогичных производственных норм GlobalFoundries, так что компании придётся перепроектировать чипы. Кроме того, GlobalFoundries в прошлом была частью AMD — у компаний были тесные связи. Но в последнее время они портятся: во время последнего отчёта AMD отдельно упомянула проблемы с 32-нм техпроцессом GlobalFoundries в качестве причины более низких доходов, чем ожидалось.  13,3-дюймовый ноутбук ASUS U32U на базе AMD APU E-450 По слухам, AMD отменила Krishna/Wichita, когда стало ясно, что GlobalFoundries не сможет обеспечить достаточно массовое производство чипов и не желает заключать производственное соглашение на новых условиях. Сейчас AMD платит производителю только за работоспособные 32-нм чипы. Это соглашение заканчивается 1 января, после чего AMD нужно будет перейти к обычной оплате за пластины. Однако AMD не желает платить за пластины, доля годных чипов на которых остаётся довольно низкой. Вне зависимости от того, чем обусловлено решение по отмене Wichita и Krishna, оно может плохо отразиться на перспективах AMD в мобильном бизнесе. Если слухи точны, то 28-нм версии Zacate и Ontario, как минимум, будут сильно задержаны и не выйдут в начале следующего года. Материалы по теме: Источники: AMD заключила новое соглашение с GlobalFoundries и сообщает об отгрузках Llano06.04.2011 [10:00], Константин Ходаковский
 AMD сообщила о пересмотре своего соглашения о поставках пластин (WSA) с компанией GlobalFoundries. Основная задача нового WSA — изменение расчёта стоимости пластин с процессорами и чипами Fusion, поставляемых в 2011 году компании AMD. Поправка также изменяет существующие обязательства AMD относительно будущего увеличения производства определённых графических ускорителей и чипсетов на мощностях GlobalFoundries. В рамках соглашения GlobalFoundries обязуется поставлять AMD (а та, в свою очередь, покупать) точное число 45-нм и 32-нм пластин за квартал в текущем году. При этом AMD будет платить своему партнёру фиксированную стоимость за 45-нм пластины. Основное же изменение касается 32-нм продуктов: AMD собирается оплачивать только не отбракованные чипы, а не выкупать пластину целиком. Видимо, показатели годных 32-нм кристаллов недостаточно высоки и AMD стремится форсировать внедрение передовых норм. В дополнение к этому AMD обязуется платить ежеквартально определённую дополнительную сумму GlobalFoundries в 2012 году, если последняя сможет обеспечить к началу 2012 года определённые условия по соответствию 32-нм мощностей производственным нуждам AMD.
В 2012 году компании вернутся к прежней схеме взаиморасчётов «издержки плюс фиксированная прибыль» для центральных и ускоренных процессоров. AMD подсчитала, что в текущем году она выплатит GlobalFoundries примерно от $1,1 до $1,5 млрд, а в 2012 году — от $1,5 млрд до $1,9 млрд для закупок пластин. Для сравнения, в 2010 году AMD выплатила примерно $1,2 млрд производителю.  Эксперты полагают, что новое соглашение со стороны AMD призвано стимулировать GlobalFoundries в улучшении показателей выхода годных кристаллов: разработчик процессоров показывает, что готов доплачивать в случае хорошего результата. В настоящее время AMD по-прежнему является ключевым партнёром GlobalFoundries, а потому последней очень важно не потерять благорасположение AMD.
Вслед за сделкой компания AMD предоставила свои комментарии. Томас Сейферт (Thomas Seifert), главный финансовый директор и исполняющий обязанности главы компании, заявил, что до нового соглашения AMD платила GlobalFoundries по схеме, учитывающей затраты производителя на мощности вне зависимости от того, использовались они AMD или нет, а также определённую дополнительную маржу.
 Томас Сейферт (Thomas Seifert)
По словам господина Сейферта, компания желает быть уверенной, что 32-нм поставки будут достаточно объёмными. Он отмечает, что ускоренные процессоры Llano уже отгружаются по новым условиям, за ними последуют графические ускорители и чипсеты, а в январе следующего года AMD вернётся к привычной схеме оплаты за пластины.  Томас Сейферт отметил, что у AMD есть несколько причин, по которым ей нужно было усовершенствовать договор: компания желает, чтобы GlobalFoundries продолжала фокусироваться на 32-нм нормах, при этом AMD хочет себя обезопасить, если доля выхода годных чипов будет низкой. Временный глава AMD отмечает, что новое соглашение «предоставляет правильный стимул GlobalFoundries для работы в направлении взаимного успеха». GlobalFoundries будет передано больше заказов на производство графических чипов и системной логики, отмечает господин Сейферт, при этом доля выхода годных 32-нм чипов является приоритетом. AMD также отмечает, что у неё есть два важных производственных партнёра — GlobalFoundries и TSMC, причём сотрудничество с последней будет продолжаться. Слухи также сообщают о том, что AMD в ближайшее время, наконец, намерена назвать нового исполнительного директора. Господин Сейферт никак не прокомментировал эти сведения. Материалы по теме: Источники: ATIC инвестирует $5 млрд в GlobalFoundries в 2011 году19.03.2011 [10:00], Константин Ходаковский
Компания GlobalFoundries сообщила, что владелец компании, ATIC (Advanced Technology Investment Company), удвоила свои капитальные затраты на 2011 год. Вместо $2,5 млрд в текущем году на развитие полупроводникового бизнеса будет потрачено $5 млрд.
 
По словам Ибрагима Аджами, исполнительного директора ATIC, его компания решила отреагировать на недавние анонсы, сделанные Intel и TSMC, значительно увеличив свои вложения в GlobalFoundries. Таким образом, инвестиции на 120% превышают общие доходы от деятельности GlobalFoundries.
К сожалению, в своём сообщении инвестиционная группа не раскрывает подробностей о том, как именно будут израсходованы средства. Однако у компании есть ряд производственных мощностей, куда можно вложить деньги. Они расположены в Дрездене, на Мальте, в Нью-Йорке, а также компания строит огромный завод в Арабских Эмиратах, на который ATIC в целом собирается потратить до $6 млрд и который начнёт свою деятельность в 2015 году.
Такое расширение инвестиций вряд ли является случайностью. Всего несколько недель назад государственное акционерное общество Mubadala из Абу-Даби взяло 16 февраля на себя управление ATIC. Судя по доступной информации, в настоящий момент это общество владеет 20% акций AMD, а её подразделению ATIC принадлежит 86% акций GlobalFoundries.
В настоящее время не очень понятно, будет ли AMD и далее уменьшать свою долю в акциях GlobalFoundries или нет. Стоит помнить, что Mubadala владеет 20% акций самой AMD. Одно ясно: Арабские Эмираты в лице Mubadala/ATIC не собираются прекращать свои инвестиции в индустрию полупроводникового производства. Материалы по теме: Источник: |
Самое интересное - обзоры: |
Исполнительный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha) отметил, что последний квартал 2011 года для его компании был весьма успешным, и пообещал, что контрактный производитель собирается удержать и развить этот импульс после года трудностей и неудач.