Платы Foxconn на Intel Z77/Z75 для чипов Ivy Bridge и Sandy Bridge

30.04.2012 [16:33], Руслан Цап

Пресс-служба компании Foxconn заявила о выводе на российский рынок материнских плат на чипсетах Intel Z77 Express и Intel Z75 Express.

ATX-новинки Foxconn Z77A-S и Foxconn Z75A-S, а также модель Foxconn Z75M-S в форм-факторе Micro-ATX, оборудованы разъёмом Socket LGA1155 для установки процессоров Intel Core i7/i5/i3 второго и третьего поколений. Каждая из платформ оснащена четырьмя 240-контактными DIMM-слотами для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600(ОС)/1866(ОС)/2133(ОС)/2400(ОС) МГц. Набор слотов расширения у Foxconn Z77A-S и Foxconn Z75A-S предполагает наличие по паре PCI Express 3.0 x16, PCI Express x1 и PCI. В свою очередь у Foxconn Z75M-S в арсенале есть по одному PCI Express 3.0 x16 и PCI, а также два PCI Express x1. Дисковая подсистема представлена дуэтом портов SATA III, которые дополнены портами SATA II (четырьмя у Foxconn Z77A-S и Foxconn Z75A-S, тремя у Foxconn Z75M-S). Кроме того, модель Foxconn Z75M-S может похвастаться наличием порта mSATA для подключения SSD-накопителя. Ещё изделия располагают аудиокодеком с поддержкой 7.1-канального звука HD Audio, гигабитным Ethernet-контроллером, а также выведенными на заднюю панель портами PS/2, D-Sub, DVI и HDMI, разъёмом RJ-45, четырьмя портами USB 2.0, двумя портами USB 3.0 и шестью стандартными аудиоразъёмами.

В продажу описанные выше продукты поступят в конце мая текущего года по рекомендованной розничной цене $115 за Foxconn Z77A-S, $110 за Foxconn Z75A-S и $105 за Foxconn Z75M-S.

Материалы по теме:

• Sapphire представила плату PURE Platinum Z77K;
• Функционально богатые Mini-ITX платы ZOTAC на чипсетах Intel 7-Series;
• Премьера EATX-платы EVGA Z77 FTW под Ivy Bridge.

Источник:

• Foxconn

Среди плат Biostar появились две новинки на Intel Z75

20.03.2012 [12:13], Руслан Цап

Выпуском пары материнских плат на наборе микросхем Intel Z75 Express, совместимых с процессорами Intel Core i7/i5/i3 второго и третьего поколений в исполнении Socket LGA1155, отметилась компания Biostar Microtech.

Модели Biostar TZ75A и Biostar TZ75B изготовлены в форм-факторе ATX с применением высококачественных конденсаторов с твёрдым электролитом. Каждая из новинок наделена такими фирменными разработками, как BIO-Remote 2, Charger Booster, BIO-Flasher, BIO-ReLife, T-Overclocker и Biostar G.P.U. (Green Power Utility). Из прочих технических характеристик платформ внимания заслуживают:

• Система пассивного охлаждения из трёх отдельных радиаторов разной конструкции;
• 8-фазная подсистема питания у Biostar TZ75A, 6-фазная подсистема питания у Biostar TZ75B;
• Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 МГц;
• По одному слоту PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 2.0 x16 (допускается организация конфигурации AMD CrossFireX), по два слота PCI Express 2.0 x1 и PCI;
• Два порта SATA III и четыре порта SATA II;
• Аудиокодек с поддержкой 7.1-канального звука HD Audio у Biostar TZ75A, аудиокодек с поддержкой 5.1-канального звука HD Audio у Biostar TZ75B;
• Гигабитный Ethernet-контроллер Realtek RTL8111E;
• Расположенные на задней панели порты PS/2, D-Sub, DVI и HDMI, разъём RJ-45, четыре порта USB 2.0, два порта USB 3.0, шесть стандартных аудиоразъёмов.

Точные сведения о ценах на новинки и о сроках их поступления в продажу на данный момент отсутствуют.  

Материалы по теме:

• CeBIT 2012: фотографии плат со стенда Biostar;
• Премьера пяти плат Biostar для процессоров Intel Ivy Bridge;
• Обзор материнской платы Biostar TA990FXE на чипсете AMD 990FX.

Источник:

• Biostar Microtech

CeBIT 2012: фотографии плат со стенда Biostar

09.03.2012 [16:51], Руслан Цап

На международную выставку CeBIT 2012 в Ганновер компания Biostar Microtech привезла много своих материнских плат, ориентированных на самые разные категории пользователей. Наши собственные корреспонденты посетили демонстрационный стенд производителя и ознакомились с ассортиментом представленных там экспонатов.

Начнём с модели Biostar TPower X79 на чипсете Intel X79 Express, которая рассчитана на совместную работу с процессорами Intel поколения Sandy Bridge-E под Socket LGA2011 и ориентирована на любителей разгона. О её технических характеристика ранее мы уже сообщали в нашей новостной ленте.

В свою очередь новинки под названиями Biostar TZ77XE3, Biostar TZ77XE4, Biostar TZ77A, Biostar TZ77B и Biostar TZ77MXE основаны на наборе микросхем Intel Z77 Express и готовы принять на борт CPU от Intel в исполнении Socket LGA1155 (включая произведённые с соблюдением 22-нм технологических норм чипы поколения Ivy Bridge).

Модель Biostar TZ75A базируется на системной логике Intel Z75 Express и тоже совместима с процессорами Intel под Socket LGA1155, произведёнными по 22-нм или 32-нм техпроцессу.

О платах Biostar TA990FXE, Biostar TA75A+, Biostar A880GZ, Biostar TZ68K+ и Biostar TH61 ITX мы также рассказывали ранее тут, тут, тут, тут и тут соответственно.

Завершают наш фоторепортаж модели Biostar TA970XE и Biostar A960G+, «заточенные» под процессоры AMD в исполнении Socket AM3+, а также плата Biostar A75MH, оборудованная разъёмом Socket FM1 для установки ускоренных процессоров AMD семейств A-Series и E2-Series с интегрированной графикой.

Выставка CeBIT 2012 продолжает работу, так что вас ждут наши новые «сводки с места событий».  

Материалы по теме:

• CeBIT 2012: материнские платы со стенда ASRock на любой вкус;
• CeBIT 2012: некоторые материнские платы со стенда GIGABYTE;
• CeBIT 2012: новейшие материнские платы ASUS на базе чипсетов Z77 и H77.

Старшие процессоры Ivy Bridge получат схожие с Sandy Bridge характеристики?

31.07.2011 [11:20], Александр Шеметов

Современные настольные процессоры Intel Core iх второго поколения получили четкое разделение по классам - Core i3, Core i5 и Core i7. Если взять чип Core i3 архитектуры Sandy Bridge, добавить ему поддержку технологии Turbo Boost и лишить Hyper-Threading, увеличить число вычислительных ядер вдвое и нарастить объем кеш-памяти до 6 Мбайт, то можно получить Core i5. Чтобы процессор смог носить гордое имя Core i7, необходимо семейству Core i5 вернуть поддержку технологии Hyper-Threading и добавить еще 2 Мбайт кеша L3.

Аналогичным образом, судя по всему, будет строиться модельный ряд старших процессоров Ivy Bridge для настольного применения.

Четырехъядерный процессор Ivy Bridge QBB1 не поддерживает Hyper-Threading и получил 6 Мбайт кеш-памяти – явный кандидат на Core i5-3ххх. А вот Ivy Bridge QB5U (Core i7-3ххх) в какой-то мере повторяет характеристики Core i7-2ххх: те же 8 Мбайт кеш-памяти и наличие Hyper-Threading. Из особенностей хочется отметить присутствие у инженерного образца QBB1 графики GT1, а у образца QB5U – GT2. На рабочие частоты обсуждаемых процессоров пока не стоит обращаться внимания, перед нами все же инженерные образцы.

Материалы по теме:

• На днях Intel анонсирует 22-нм техпроцесс?;
• О розничной цене Sandy Bridge-E и Bulldozer;
• Просочившийся слайд Intel указывает на 10-нм техпроцесс в 2018 году;

Источник:

• news.mydrivers.com

Фотографии инженерных образцов процессоров Ivy Bridge LGA 1155

16.06.2011 [17:22], Александр Шеметов

Процессоры Ivy Bridge будут представлены в следующем году, причем не в первом квартале, как предполагалось ранее, а во втором. Эти 22-нм чипы станут первыми массовыми продуктами с транзисторами 3-D Tri-Gate и благодаря конструктивному исполнению LGA 1155 обеспечат совместимость с текущей платформой Intel LGA 1155. Решения Ivy Bridge с двумя вычислительными ядрами смогут порадовать своих будущих владельцев большим объемом кеш-памяти третьего уровня, чем на то способны были аналогичные представители Sandy Bridge. Очередное подтверждение этого факта появилось на станицах китайского форума Zol.com.cn.

В описании этого изображения сказано, что модель Ivy Bridge QAX5 с двумя вычислительными ядрами работает на частоте 1,8 ГГц и оснащается 4 Мбайт кеша L3. У более производительного процессора Ivy Bridge QAX2 имеется уже четыре ядра и вдвое больше кеша третьего уровня. Уровень энергопотребления обсуждаемых экземпляров не превышает 95 Вт.

Опубликование подобных изображений наверняка потянет за собой и появление первых данных о производительности процессоров Ivy Bridge.

Материалы по теме:

• Блок транскодирования видео Ivy Bridge ускорили в 4 раза;
• Платформа Intel Ivy Bridge отложена до II квартала 2012 года;
• Intel продемонстрировала трёхмерные транзисторы и чипы Ivy Bridge.

Источник:

• zol.com.cn

Процессоры Ivy Bridge: больше кеша для младших CPU

04.05.2011 [11:39], Александр Шеметов

Первый квартал следующего года ознаменуется тем, что процессорный гигант предложит пользователям «прикоснуться» к 22-нм техпроцессу. Сделать это ему позволят чипы Ivy Bridge, которые будут оснащаться двумя или четырьмя вычислительными ядрами. Несмотря на совместимость обсуждаемых процессоров с платами на базе логики Intel 6x (Cougar Point) все же выгоднее будет использовать чипсеты Intel Z77, Z75 и H77. Хотя бы для того, чтобы получить доступ к PCI Express 3.0. Основные характеристики решений на базе архитектуры Ivy Bridge нам знакомы, но все еще требуют дополнительной шлифовки.

С подачи немецкого ресурса ComputerBase можно узнать, что старшие процессоры Ivy Bridge получат 16 исполнительных блоков (EU, Execution Units) в рамках IGP, а вот младшим достанется только 6.

В сравнении с двухъядерными Sandy Bridge аналогичные по количеству ядер Ivy Bridge получат больший по объему кеш. Вместо 3 Мбайт под крышкой теплораспределителя процессора Ivy Bridge окажется уже 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. Учитывая, что кеш L3 будет доступен не только вычислительным ядрам, а еще и IGP, то прирост производительности получит и графическая подсистема.

Материалы по теме:

• На днях Intel анонсирует 22-нм техпроцесс?;
• Разогнанный Core i7 2600K: 30 Гбайт/с в тесте MaxxMEM;
• Особенности работы чипсетов Intel Z77, Z75 и H77 с PCI Express 3.0;.

Источник:

• computerbase.de

Особенности работы чипсетов Intel Z77, Z75 и H77 с PCI Express 3.0

02.05.2011 [09:02], Александр Шеметов

Под крышкой теплораспределителя процессора Ivy Bridge кроме вычислительных ядер, графического ядра с поддержкой DirectX 11 и 2-канального контроллера памяти, окажется еще и контроллер PCI Express 3.0 (по предварительным данным, 16 линий). Пропускная способность шины PCI Express 3.0 по сравнению с PCI Express 2.0 увеличена в два раза. Семейство системной логики седьмого поколения Intel Panther Point в зависимости от конкретной модели чипсета обеспечит поддержку до трех слотов PCI Express поколения 3.0 для нужд графических адаптеров.

Самым продвинутым в этом вопросе будет чипсет Intel Z77, который позволит производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 не только между двумя слотами в формате x8 + x8, а между тремя в формате x8 + x4 + x4. Разумеется, для одного слота PCI Express 3.0 будет предназначено 16 линий. Сформировать 3-Way SLI силами процессора Ivy Bridge и чипсета Intel Z75 уже не получится. Максимальное разделение имеющихся 16 линий PCI Express 3.0 разрешено на два слота PCI Express третьей ревизии. Материнские платы на базе Intel H77 не только будут лишены возможности разгона процессора, но и получат только один слот PCI-Express 3.0. Все чипсеты позволят транслировать видеосигнал от графического ядра процессора на внешние разъёмы.

При проектировании материнских плат инженеры смогут воспользоваться имеющимися в чипсетах Intel Z77, Z75 и H77 линиями PCI Express 2.0 (x8) для формирования дополнительной поддержки графической подсистемы ПК.

Материалы по теме:

• Ищем ошибку в чипсете Intel 6x (Cougar Point);
• Разогнанный Core i7 2600K: 30 Гбайт/с в тесте MaxxMEM;
• Проблемы с чипсетами Cougar Point могут отсрочить анонс новых MacBook Pro.

Источник:

• xfastest.com

Яркий телефон Sony Ericsson Z750 с поддержкой HSDPA

27.03.2007 [16:00], Петр Петров

Симпатичные фотоаппараты от Casio: EX-Z75 и EX-Z1050

29.01.2007 [18:14], Петр Петров