Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC раскрыл информацию об убытках, понесённых из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего Тайвань 3 апреля. Об этом сообщает издание Reuters, ссылающееся на заявление компании, направленное Тайваньской фондовой бирже.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В сообщении TSMC сказано, что катаклизм принёс ему убытки в размере $92,44 млн. Также отмечается, что в результате произошедшего землетрясения компания ожидает падения своей валовой прибыли во втором квартале на 50 базисных пунктов.

В заявлении производителя упоминается, что на его заводах не происходили отключения электроэнергии, а сами предприятия не получили каких-либо структурных повреждений. Кроме того, никакое критически важное оборудование, включая EUV-сканеры, не пострадало в результате природной катастрофы.

Напомним, что прежде появлялись сообщения о том, что землетрясение затронуло завод Fab 12 — в результате прорыва труб был нанесён некоторый ущерб оборудованию, связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC намеревается взимать с клиентов более высокую плату за производство чипов за пределами Тайваня — эта мера призвана компенсировать глобальное расширение мощностей компании, затраты на электроэнергию и разработку передовых технологий.

Источник изображения: TSMC

«Если клиент запрашивает присутствие в определённом географическом регионе, он должен разделить и дополнительные расходы. <..> В сегодняшней фрагментированной среде глобализации затраты будут выше для всех, включая TSMC, наших клиентов и конкурентов», — заявил глава компании СиСи Вэй (CC Wei). Рост цен на услуги TSMC вызван тем, что правительства и компании по всему миру стремятся снизить геополитические риски, обеспечив себе дополнительные поставки чипов с предприятий за пределами Тайваня, где производятся более 90 % самых передовых полупроводников.

На прошлой неделе TSMC заявила о готовности увеличить инвестиции в свои предприятия в США с $40 млрд до $65 млрд в обмен на $6,5 млрд в виде субсидий и $5 млрд льготных кредитов. Это поможет компании к 2028 году начать здесь производство передовых 2-нм чипов, а к концу десятилетия возвести третий завод. Первый завод TSMC на новой площадке в американской Аризоне выпустит первую партию тестовой продукции уже в апреле. У неё также есть проекты в Японии и намерения построить предприятие в Германии. Но стоимость производства за пределами Тайваня значительно выше. TSMC обычно распределяет мощности для выполнения заказов клиентов в соответствии со своими расчётами эффективности.

Компания предупредила об изменении ценовой политики на фоне собственного прогноза о падении рентабельности в этом году из-за резкого роста затрат на электроэнергию на её основной производственной базе на Тайване, последствий землетрясения 3 апреля и замедления роста эффективности производства по передовой технологии 3 нм. По итогам I квартала чистая прибыль компании превзошла ожидания рынка, увеличившись на 8,9 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В II квартале компания планирует нарастить выручку на 27,6 % до $20 млрд, что вызвано растущим спросом на чипы для систем искусственного интеллекта. К 2028 году чипы для ИИ-серверов, как ожидается, будут обеспечивать компании более 20 % выручки — сейчас их доля менее 15 %. Бюджет капиталовложений в этом году составит от $28 млрд до $32 млрд, то есть на уровне 2023 года. Валовая прибыль за II квартал составит от 51 % до 53 %, что немного ниже, чем в I квартале и самое низкое значение с III квартала 2021 года.

Значительное повышение тайваньскими властями цен на электроэнергию, заявили в TSMC, окажет на прибыльность даже более существенное влияние, чем землетрясение. Начиная с апреля затраты компании на электричество, согласно её прогнозам, вырастут на 25 %, что в текущем квартале приведёт к снижению валовой прибыли на значение до 0,8 п.п. Расширение производства на основе технологии 3 нм за счёт более зрелых линий 5 нм во второй половине года снизит маржу ещё на значение до 4 п.п. Чипам на технологии 3 нм требуется больше времени, чтобы выйти на средний уровень рентабельности TSMC, потому что технология является сложной, и после установления цен на техпроцесс компания столкнулась с ростом затрат.

Сегодня тайваньская компания TSMC опубликовала подробный квартальный отчёт, сообщив об увеличении выручки на 16,5 % до $18,87 млрд в годовом сравнении, а также об увеличении чистой прибыли на 8,9 % до $6,98 млрд. Данные итоги превзошли ожидания рынка, поскольку ещё недавно аналитики рассчитывали, что чистая прибыль TSMC по итогам квартала сможет вырасти на 5 %.

Источник изображений: TSMC

Заложенный в прогноз диапазон выручки от $18 до $18,8 млрд компании тоже удалось превзойти, во многом за счёт бума систем искусственного интеллекта, который стимулирует спрос на передовые чипы и услуги компании с высокой добавочной стоимостью. Норма операционной прибыли на уровне 42 %, демонстрируемая TSMC, продолжает значительно превышать средний по отрасли показатель, который составляет 14 %. Высокая доля 7-нм и более совершенных чипов в ассортименте поставок обеспечивает TSMC подобные показатели прибыльности, этот показатель достигает 65 %. Норма чистой прибыли по сравнению с аналогичным периодом прошлого года всё же снизилась с 40,7 до 38 %.

В январе руководство TSMC сообщило, что связанная с поставками чипов для систем искусственного интеллекта выручка будет увеличиваться на 50 % ежегодно. В текущем году TSMC рассчитывает нарастить выручку на величину от 21 до 26 % по сравнению с предыдущим. Важно отметить, что в прошлом квартале чистая прибыль TSMC вернулась к росту в годовом сравнении впервые за три предыдущих квартала. Норма прибыли выросла с 53 до 53,1 % последовательно. Выручка компании впервые выросла в годовом сравнении со второго квартала прошлого года. Недавнее землетрясение у восточного побережья Тайваня не оказало существенного влияния на деятельность предприятий TSMC, поставщики компании возобновили работу в считанные дни после этого стихийного бедствия.

Следует отметить, что если в тайваньских долларах выручка TSMC в первом квартале выросла на 16,5 %, то в национальной валюте США прирост ограничился 12,9 %. Последовательно выручка сократилась на 3,8 % в долларах США и на 5,3 % в национальной валюте Тайваня. Операционные расходы выросли на 18,2 % до $2 млрд, операционная прибыль выросла на 7,7 % до $7,7 млрд.

Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин в первом квартале последовательно выросло на 2,5 %, но сократилось год к году на 6,1 % до 3 млн штук. Структура выручки компании с точки зрения сегментов рынка изменялась неоднозначно. Если высокопроизводительный сегмент, к которому относятся и ускорители вычислений, с прошлого года увеличил свою долю с 44 до 46 %, то сегмент смартфонов был подвержен сезонным колебаниям спроса. В первом квартале прошлого года он формировал 34 % выручки TSMC, к четвёртому вырос до 43 %, но в первом просел до 38 %. Интернет вещей обеспечивал компанию только 6 % выручки, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а рынок цифровой потребительской электроники уже давно довольствуется стабильными 2 %. Кстати, последовательно выручка TSMC в этом сегменте даже выросла на 33 %, поэтому нельзя упрекнуть данный сегмент рынка в стагнации спроса. Высокопроизводительный сегмент последовательно прибавил в выручке 3 %, а Интернет вещей ограничился 5 % роста. Автомобильный сегмент последовательно не особо изменил размер выручки.

Структура выручки TSMC по техпроцессам тоже изменялась не столь предсказуемо. Передовой 3-нм техпроцесс, например, с 15 % четвёртого квартала скатился до 9 % в первом, и это наверняка можно изменить сезонными колебаниями спроса на процессоры Apple, которые являются основным видом продукции, выпускаемой TSMC по 3-нм технологии. Зато 5-нм техпроцесс прибавил последовательно с 35 до 37 % выручки, а доля 7-нм техпроцесса последовательно выросла с 17 до 19 %. Не стоит забывать, правда, что год назад она достигала 20 %, и всё же жизненный цикл этой технологии находится на достаточно зрелом этапе, чтобы демонстрировать снижение спроса.

Концентрация TSMC на передовых техпроцессах и усилия США и их союзников по ограничению доступа к ним со стороны Китая привели к тому, что доля этой страны в структуре выручки компании по итогам первого квартала сократилась до 9 %, хотя ещё в конце прошлого года она достигала 11 %, а год назад и вовсе была равна 15 %. Северная Америка остаётся для TSMC основным источником выручки — сейчас её доля достигает 69 %, хотя в прошлом квартале она была ещё выше (72 %). Азиатско-Тихоокеанский регион нарастил долю с 8 до 12 %, остальные регионы демонстрировали отрицательную динамику изменения своей доли в структуре выручки TSMC. Европа, страны Ближнего Востока и Африки ограничились 4 %, а Япония скатилась до 6 %. Впрочем, с учётов перспектив запуска локальных предприятий TSMC в Германии и Японии они наверняка смогут отыграть утраченные позиции в будущем.

В минувшем квартале TSMC понесла капитальные расходы в размере $5,77 млрд, за весь год она рассчитывает уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Серийный выпуск 2-нм чипов TSMC обещает начать в последнем квартале 2025 года, и не рассчитывает до следующего года победить дефицит компонентов для систем искусственного интеллекта. Во всяком случае, в текущем году на такую победу рассчитывать будет нельзя. Кроме того, руководство TSMC призналось, что в текущем году автомобильный сегмент ожидает спад. В текущем квартале выручка компании может вырасти на 30 %, подогреваемая высоким спросом на компоненты для ИИ. Последние по итогам текущего года будут формировать более 10 % выручки TSMC в серверном сегменте, а к 2028 году их доля вырастет до 20 %.

Правительство США с начала текущего года активизировало свою деятельность по распределению субсидий и льготных кредитов по «Закону о чипах» среди тех компаний, которые хотят построить на территории страны новые современные предприятия по выпуску полупроводниковых компонентов. Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила, что оставшиеся средства будут распределены между соискателями до конца текущего года.

Источник изображения: Micron Technology

Эти слова, по данным CNBC, прозвучали на церемонии, посвящённой выделению компании Samsung Electronics субсидий в размере $6,4 млрд на строительство четырёх новых объектов на территории штата Техас. Среди них, напомним, будет предприятие по выпуску 2-нм продукции, а также линия по производству памяти HBM и упаковке её на одну подложку с чипами сторонней разработки. До этого власти США уже выделили $8,5 млрд субсидий компании Intel и $6,6 млрд тайваньской компании TSMC, которые также взяли на себя обязательства построить в США новые предприятия по выпуску чипов.

Как поясняет Seeking Alpha, в совокупности с первыми субсидиями по этому закону, которые достались GlobalFoundries, BAE Systems и Microchip, правительство США сейчас располагает примерно $16 млрд оставшихся средств, которые будут направлены на субсидирование строительства новых предприятий. Отдельно распределяются льготные кредиты, их общая сумма достигает $75 млрд, но $11 млрд из этого количества уже обещаны Intel, а $5 млрд — компании TSMC. Министр торговли США заявила на этой неделе, что весь оставшийся бюджет по принятому ещё в 2022 году «Закону о чипах» будет распределён до конца текущего года. Напомним, что непосредственно на субсидирование строительства предприятий было выделено $39 млрд, а оставшаяся часть общей суммы в $52,7 млрд должна быть направлена на поддержку научно-исследовательской деятельности в США.

Интересно, что оставшиеся в бюджете средства Раймондо пообещала направить на поддержку преимущественно проектов, связанных с производством микросхем памяти и имеющих отношение к поставкам расходных материалов типа кремниевых пластин и химикатов. Стало быть, Micron Technology вполне может претендовать на часть из оставшихся $16 млрд, поскольку собирается развивать на территории двух американских штатов производство микросхем памяти.

В этом году Nvidia выпустит семейство ускорителей вычислений нового поколения Blackwell, в котором будут представлены решения как с одними лишь графическими процессорами, например B100 и B200, так и решения, сочетающие графический процессор и центральный Arm-процессор собственной разработки — Blackwell GB200. Выход новых чипов Nvidia значительно увеличит спрос на упаковку чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, уверены аналитики TrendForce.

Источник изображения: nvidia.com

Если на долю ускорителей GH200 приходились лишь 5 % поставок высокопроизводительных GPU Nvidia, то с GB200 этот показатель к 2025 году вырастет до 40–50 %. Nvidia планирует наладить выпуск GB200 и B100 во второй половине года, для упаковки чипов потребуется сложная и высокоточная технология CoWoS-L, которая сделает процесс тестирования трудоёмким. Потребуется дополнительное время для оптимизации серии Blackwell для серверных систем искусственного интеллекта в таких аспектах как сетевое соединение и показатели охлаждения. Как ожидается, производство продуктов GB200 и B100 в значительных объемах начнётся не раньше IV квартала 2024 или I квартала 2025 года.

Выпуск ускорителей GB200, B100 и B200 потребует увеличения ёмкости линий по упаковке чипов CoWoS. Ожидается, что TSMC к концу года увеличит их производительность до почти 40 тыс. чипов в месяц — это рост на 150 % по сравнению с прошлым годом. К 2025 году запланированная общая мощность может почти удвоиться, при этом, как ожидается, спрос со стороны Nvidia составит более половины от этой мощности. Другие поставщики, такие как Amkor и Intel, в настоящее время сосредоточены на технологии CoWoS-S, в первую очередь ориентированной на H-серию Nvidia.

Источник изображения: trendforce.com

Аналитики TrendForce также определили три основные тенденции развития направления памяти HBM для продуктов Nvidia и AMD после 2024 года. Во-первых, ожидается переход от HBM3 к HBM3e. Во второй половине 2024 года Nvidia начнёт наращивать поставки ускорителей H200, оснащённых HBM3e, которые заменят H100 в качестве основного продукта. Далее последуют модели GB200 и B100 также с HBM3e. AMD же к концу года выпустит новый ускоритель MI350, который могут предварять промежуточные модели, такие как MI32x, направленные на конкуренцию с H200 — все они получат HBM3e.

Во-вторых ёмкость HBM будет расти. Сегодня используются преимущественно ускорители Nvidia H100 с 80 Гбайт памяти — к концу 2024 года будут уже 192–288 Гбайт. Ускоритель AMD MI300A получил 128 Гбайт памяти, но и «красные» нарастят ёмкость до 288 Гбайт. В-третьих, память HBM3e сменит конфигурацию со стеков 8Hi (8 кристаллов DRAM уложенных друг на друга) до 12Hi. Модели Nvidia B100 и GB200 в настоящее время оснащаются HBM3e 8Hi ёмкостью 192 Гбайт, а к 2025 году модель B200 получит HBM3e 12Hi ёмкостью 288 Гбайт. Ускоритель AMD MI350, который появится к концу этого года, и ожидаемая в 2025 году серия MI375, как ожидается, получат HBM3e 12Hi также объёмом 288 Гбайт.

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует только 18 апреля, но доступная сейчас мартовская статистика позволяет Bloomberg утверждать, что возросшая на 16 % выручка компании по итогам первого квартала в целом превзошла ожидания аналитиков и продемонстрировала максимальный темп роста с 2022 года. В денежном выражении это соответствует сумме в $18,5 млрд.

Источник изображения: TSMC

Оценив последствия землетрясения на Тайване, которое приостановило работу местных предприятий TSMC на несколько часов, компания сочла нужным заявить, что не собирается снижать прогноз по темпам роста выручки на текущий год, и он должен превысить 20 %. На фоне прошлогоднего незначительного снижения это кажется довольно оптимистичным ожиданием. Капитальные затраты на текущий год заложены в диапазоне от $28 до $32 млрд.

В октябре 2022 года капитализация TSMC достигла локального минимума, и с тех пор смогла вырасти более чем в два раза. Инвесторов преимущественно воодушевляет высокая степень вовлечённости компании в контрактное производство чипов для ускорителей вычислений Nvidia. Сама TSMC в январе заявила, что её выручка на направлении компонентов для систем искусственного интеллекта растёт на 50 % в год. Желая снизить связанные с высокой географической концентрацией предприятий на Тайване риски, TSMC в последние годы начала строить заводы в США и Японии, а также собирается построить предприятие в Германии.

Производитель микроконтроллеров Microchip Technology заключил партнёрское соглашение с ведущим мировым контрактным производителем полупроводников TSMC. Компании начнут совместный выпуск микросхем по 40-нм техпроцессу на производственной площадке Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) — дочерней структуры TSMC в префектуре Кумамото, Япония. Мощности JASM по обработке пластин позволят Microchip повысить устойчивость своей цепочки поставок.

Источник изображения: wikipedia.org

«Репутация Microchip как ответственного и надёжного поставщика повышается благодаря этому новому производственному пути TSMC, — заявил Майкл Финли (Michael Finley), старший вице-президент Microchip по мировому производству и технологиям. — Клиенты могут быть уверены в разработке наших продуктов для своих приложений и платформ благодаря поддержке отказоустойчивых и надёжных производственных возможностей».

В дополнение к партнёрству с TSMC Microchip предпринимает ряд других инициатив по обеспечению устойчивости цепочки поставок. Компания инвестирует в технологии своих производственных возможностей и мощностей, расширяет географию предприятий по производству пластин и уделяет повышенное внимание обучению.

В январе 2024 года Microchip получила финансирование в размере $162 млн в рамках «Закона США о чипах и науке» на расширение и модернизацию заводов компании в Колорадо и Орегоне. Несмотря на это, в марте компания была вынуждена отправить сотрудников своего предприятия в Орегоне в двухнедельный неоплачиваемый отпуск «из-за неожиданного падения продаж».

Тайваньская компания TSMC собирается построить в Японии как минимум два предприятия по контрактному производству чипов, но даже сейчас на местном рынке труда чувствуется нехватка квалифицированных кадров, а потому контрактному производителю приходится сотрудничать в этой сфере с японскими вузами, как отмечает Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

По данным источника, Университет Кумамото в прошлом месяце подписал с TSMC меморандум о взаимопонимании, подразумевающий сотрудничество в сфере разработки новых технологий и подготовки специалистов для работы на японских предприятиях компании. Университет Кюсю также заключил ранее аналогичное соглашение с компанией TSMC. Оба вуза расположены в южной части острова Кюсю, рядом с предприятием TSMC, которое было построено в феврале этого года.

Помимо сотрудничества в сфере разработок, TSMC будет предоставлять наиболее талантливым студентам указанных японских вузов целевые стипендии. Совместное предприятие JASM, основанное TSMC, Sony и Denso, также присоединилось к данному соглашению с японскими вузами. На территории страны у TSMC также имеются два исследовательских центра, которые подключатся к данной схеме сотрудничества. Представители TSMC выразили заинтересованность в подготовке квалифицированных кадров на территории Японии. Местные вузы считают, что сокращение расстояния между партнёрами в этой сфере пойдёт на пользу совместной работе, поскольку представители TSMC разместятся в Японии.

Для тайваньской компании TSMC, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, неделя началась с хороших новостей. Министерство торговли США одобрило выделение ей $6,6 млрд безвозвратных субсидий на строительство трёх предприятий в штате Аризона, а также $5 млрд в форме льготных кредитов. Компания теперь обязана к 2028 году освоить выпуск в США передовых 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что первоначально TSMC рассчитывала построить в Аризоне только два предприятия, и на втором из них как раз к 2028 году она должна будет наладить выпуск 2-нм чипов вместо первоначально обсуждавшихся 3-нм. Третье предприятие, которое появилось в условиях договорённостей с американскими властями лишь недавно, должно быть построено в Аризоне к 2030 году, как сообщает Reuters.

Формально, TSMC придётся увеличить запланированный бюджет проектов на территории Аризоны с $40 до $65 млрд. По словам американских чиновников, это будет самая крупная иностранная инвестиция в проекты на территории США, связанные с производством продукции. Кроме того, компания рассчитывает организовать в США тестирование и упаковку чипов с использованием самых сложных пространственных методов, что позволит избежать отправки чипов для промежуточных фаз обработки на Тайвань, и сразу получать на территории США готовую к использованию продукцию. Около 70 % клиентов TSMC являются американскими компаниями, так что для них подобная возможность весьма важна. Первое из строящихся предприятий TSMC в Аризоне уже в первой половине следующего года должно начать выдавать продукцию, выпускаемую по технологии N4.

Напомним, что властями США уже одобрено выделение $39 млрд субсидий и $75 млрд льготных кредитов компаниям, которые собираются освоить выпуск чипов на территории страны. Подобные меры поддержки предусматриваются так называемым «Законом о чипах», который был принят ещё в 2022 году. Компания Intel недавно получила от властей США обещание выделить ей $8,5 млрд субсидий, $11 млрд льготных кредитов и $25 млрд налоговых вычетов. В ожидании остаётся Samsung, которая тоже готова потратить более $40 млрд на строительство новых предприятий в Техасе. По слухам, в отношении субсидирования этого корейского производителя чипов Министерство США примет решение на следующей неделе.

Построенное TSMC и её партнёрам в лице Sony и Denso первое совместное предприятие на территории Японии недавно посетил премьер-министр страны Фумио Кисида (Fumio Kishida), как сообщает Bloomberg. Представители компании заверили его, что к 2030 году данное предприятие будет на 60 % полагаться на поставки второстепенных компонентов японского происхождения.

Источник изображения: TSMC

Это заявление сделал генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) во время своей встречи с японским лидером в субботу, как поясняет источник. Представители TSMC пояснили Bloomberg, что речь в вопросе локализации поставок идёт о второстепенных расходных материалах, которые используются при обработке кремниевых пластин, но не входят в состав готовых изделий. Кроме того, японское предприятие TSMC пока не готово закупать оборудование японского производства в подобных пропорциях.

Правительство Японии, в любом случае, настроено на активизацию работы местных поставщиков в связи с появлением предприятия TSMC на западе острова Кюсю. Компания уже к концу текущего года надеется начать поставки датчиков изображений для камер смартфонов и автомобилей, ради этого вида продукции в капитал совместного предприятия JASM и вложились компании Sony (20 %) и Denso (10 %).

Японские власти выделили $3,1 млрд субсидий на строительство первого предприятия TSMC в данной стране, а после принятого компанией решения построить второе, более совершенное, пообещали выделить ещё $4,8 млрд. К концу 2027 года второе предприятие TSMC в Японии будет введено в строй и начнёт выпускать 6-нм продукцию, его акционером, помимо уже упомянутых Sony и Denso, решила стать и корпорация Toyota.

Премьер-министр Японии Фумио Кисида во время своего визита на уже построенное первое предприятие TSMC сказал: «Оно обеспечит полезную цепную реакцию по всей Японии. Это важный проект для полупроводниковой отрасли и целого ряда других, включая электромобильную». На уходящей неделе сильное землетрясение на Тайване подчеркнуло важность географической диверсификации производства чипов, которое сейчас в значительной степени сосредоточено на данном острове.

На уходящей неделе землетрясение на Тайване, которое стало сильнейшим за предыдущие 25 лет, заставило немало поволноваться инвесторов, поскольку на острове сосредоточены передовые предприятия по выпуску чипов, включая заводы компании TSMC. Она к концу недели решила заявить, что не будет пересматривать годовой прогноз по выручке в свете недавних событий.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Reuters со ссылкой на высказывания представителей этого тайваньского контрактного производителя чипов, TSMC сохраняет прогноз по росту выручки в текущем году в диапазоне от 21 до 25 %, в полном соответствии с оценкой, сделанной ещё в январе этого года. К пятнице, по словам представителей компании, почти всё оборудование на тайваньских предприятиях TSMC удалось вернуть в строй. Как отмечалось ранее, некоторые производственные линии пострадали, но они либо относились к экспериментальным, на которых тестируется выпуск 2-нм продукции, либо к зрелым техпроцессам, которые не влияют на выпуск наиболее востребованных 3-нм, 4-нм и 5-нм изделий.

Компания продолжает оценивать ущерб и будет делиться информацией со своими клиентами в тех случаях, когда это необходимо. Строительство новых предприятий TSMC на острове тоже было возобновлено примерно через сутки после землетрясения. Развивая на протяжении нескольких десятилетий свой бизнес в сейсмоопасном регионе, TSMC научилась строить устойчивые к таким стихийным бедствиям здания, но в некоторых случаях от землетрясений страдает оборудование и инженерная инфраструктура. В любом случае, сейчас TSMC не видит угроз для выполнения своей годовой производственной программы, а потому не считает нужным пересматривать прогноз по выручке на этот год в сторону ухудшения.

Вчерашний вебинар Intel на тему оптимизации организационной структуры затрагивал и тему освоения передовых литографических технологий, выпуск серийных изделий по технологии 18A в массовых количествах руководство пообещало наладить в 2026 году. Представители TrendForce утверждают, что и у других контрактных производителей чипов строительство предприятий для выпуска продукции 2-нм класса идёт по плану.

Источник изображения: TSMC

Помимо традиционных конкурентов Intel в лице TSMC и Samsung, освоить выпуск 2-нм продукции к 2027 году рассчитывает и основанная недавно в Японии компания Rapidus, которая опирается на технологическую помощь американской IBM и ряда европейских исследовательских институтов. Власти Японии охотно субсидируют молодого игрока контрактного рынка, стремясь придать национальной экономике новый импульс для развития. Уже в 2025 году, как отмечает TrendForce, Rapidus рассчитывает освоить выпуск опытных образцов 2-нм продукции на строящемся сейчас предприятии в Японии. Местные компании готовятся начать снабжать её необходимым для выпуска 2-нм продукции оборудованием и оснасткой буквально в ближайшие пару лет.

Ассоциация SEMI недавно сообщила, что TSMC и Intel могут завершить строительство предприятий по выпуску 2-нм продукции уже к концу этого года, причём именно Intel может первой освоить коммерческий выпуск изделий такого класса. По крайней мере, процессоры семейства Arrow Lake должны использовать компоненты, выпускаемые по технологии Intel 20A. Если ранее считалось, что EUV-сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры понадобятся компании для серийного выпуска продукции по технологии Intel 18A, то теперь известно, что они будут внедрены на более поздних этапах.

Источник изображения: TrendForce

TSMC ускоренными темпами оснащает фабрику Fab20 P1 в Синьчжу оборудованием, необходимым для производства 2-нм продукции, опытные партии изделий начнут сходить с конвейера во второй половине 2024 года, а выпуск 2-нм компонентов мелкими партиями должен быть налажен ко второму кварталу 2025 года.

Samsung Electronics планирует наладить выпуск 2-нм изделий для мобильных устройств уже в 2025 году, а в 2026 году рассчитывает применить этот техпроцесс для выпуска высокопроизводительных компонентов. В автомобильном сегменте 2-нм техпроцесс Samsung начнёт применять к 2027 году.

Изделия 1-нм класса, по данным TrendForce, контрактные производители планируют начать выпускать в период с 2027 по 2030 годы. В частности, к концу 2027 года начнётся освоение техпроцесса Intel 10A. Корейская Samsung Electronics собирается наладить выпуск 1,4-нм чипов к концу 2027 года. В рамках технологии SF1.4 компания рассчитывает увеличить количество нанолистов в структуре транзисторов с трёх до четырёх штук, и это благоприятно скажется на их производительности и уровне энергопотребления. TSMC освоит техпроцесс A14 в 2027 году, а к концу десятилетия перейдёт на 1-нм техпроцесс A10. Для выпуска чипов по этой технологии в центральной части Тайваня будет построена новая фабрика.

В условиях ажиотажного спроса на чипы для ускорителей вычислений Nvidia, которые производятся на Тайване компанией TSMC, возможные последствия вчерашнего землетрясения настораживали инвесторов, но курс акций первой из компаний снизился лишь на доли процента. Об отсутствии угрозы для деятельности поставщиков Nvidia сперва заявили эксперты TrendForce, а потом и сами представители компании.

Источник изображения: TSMC

Проведя экспресс-анализ ситуации вчера, аналитики TrendForce заявили, что произошедшее у восточного побережья Тайваня вчера утром землетрясение магнитудой более 7 баллов в большей степени повлияло на деятельность предприятий, расположенных в северной части острова и на западе центральной части. В Синьчжу на севере Тайваня, где расположены предприятия TSMC, PSMC, UMC и VIS, наблюдались толчки магнитудой не более 4 баллов, оборудование было остановлено с целью дальнейшего обследования на предмет повреждений, специалисты пока оценивают, какая часть находившейся в обработке продукции безвозвратно потеряна. В северном Таоюане толчки достигали магнитуды в 5 баллов, но здесь расположены достаточно небольшие предприятия Nanya и VIS, которые от землетрясения не особо пострадали.

На западе центральной части Тайваня расположен Тайчжун, сосредоточивший достаточно крупные предприятия TSMC, Micron, а также небольшое предприятие Winbond. Здесь интенсивность толчков колебалась от 4 до 5 баллов, существенных повреждений предприятия не получили, ущерб от потери продукции оценивается.

На юге острова в Тайнане, где как раз и производятся 4-нм чипы для ускорителей Nvidia, интенсивность толчков не превысила 4 баллов, а оборудование TSMC в результате землетрясения не пострадало. Возобновить работу производственных линий удалось через несколько часов после землетрясения, а персонал даже не эвакуировался. Как пояснили в интервью Nikkei Asian Review представители Nvidia, её тайваньские поставщики не столкнулись с серьёзным ущербом от землетрясения, а потому выпуск всей продукции этой марки на данной площадке будет продолжен после минимальной задержки в прежних объёмах.

Компания Micron, которая существенную часть микросхем памяти типа DRAM производит на Тайване, приостановила заключение контрактов на второй квартал, чтобы определиться с ценами. Примечательно, что аналогичным образом поступили и конкурирующие Samsung и SK hynix, хотя они память этого вида на Тайване вообще не производят. Остановка конвейеров Nanya на Тайване на рынок памяти особо повлиять не сможет, потому что спрос на эту продукцию был достаточно вялым в последние месяцы. При этом эксперты TrendForce допускают краткосрочное повышение цен на DRAM.

В самой южной с точки зрения локации производственных мощностей точке Тайваня, в Гаосюне, наблюдались толчки интенсивностью не более 3 баллов, местное предприятие Winbond продолжило нормальную работу после землетрясения.

Вчера утром землетрясение на восточном побережье Тайваня магнитудой 7,4 балла привело к приостановке предприятий TSMC, расположенных на этом острове. Компания заявила вечером, что рассчитывает возобновить их работу к сегодняшнему утру. Передовое и дорогостоящее оборудование для работы с EUV-литографией не пострадало, хотя без ущерба в целом не обошлось.

Источник изображения: TSMC

К вечеру тайваньские власти сообщили, что в результате землетрясения на острове погибли девять человек и пострадали более тысячи, судьба ещё 143 пока не определена, поскольку они либо остаются под завалами, либо пропали без вести.

TSMC добавила, что критически важное оборудование для производства чипов в результате землетрясения не пострадало. Тем не менее, некоторые «небольшие инструменты» повреждены, и это затронет работу нескольких фабрик. В течение первых десяти часов после землетрясения компании удалось восстановить работу 70 % оборудования для производства чипов. Передовое предприятие Fab 18 на юге Тайваня, где выпускаются чипы для Apple и Nvidia по техпроцессам 3 и 5 нм, к тому моменту восстановило свою работу на 80 %. Конкурирующая UMC просто сообщила о том, что предпринимает меры к скорейшему перезапуску работы своих остановленных предприятий на Тайване.

Работа на строительных площадках TSMC будет возобновлена после проведения обследований возводимых объектов. На юге острова предприятия TSMC, которые специализируются на выпуске 3-нм, 4-нм и 5-нм чипов, приостанавливали свою работу на период от 8 до 15 часов, по словам источников Reuters. По мнению аналитиков Barclays, даже непродолжительная остановка производственных линий TSMC потребует восстановительных работ, которые растянутся на недели. Компенсировать выпавшие объёмы производства чипов придётся дополнительной нагрузкой на предприятия после их полного восстановления, цены на продукцию могут в результате возрасти. Складские запасы готовой продукции, которые участники рынка на протяжении многих предыдущих месяцев пытались сократить до минимума, не позволят в полной мере компенсировать последствия перебоев в производстве.

Сотрудники некоторых заводов тайваньского контрактного производителя чипов TSMC начали возвращаться на свои рабочие места после экстренной эвакуации из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего остров рано утром в среду, пишет издание CNBC.

Источник изображения: TSMC

Остров подвергся серии мощных землетрясений. По оценкам различных источников их магнитуда варьировалась от 6,3 до 7,7 баллов. Также было зафиксировано до 60 афтершоков магнитудой от 4,1 балла. Толчки, вызвавшие обрушение зданий, ощущались на всём острове Тайвань. Землетрясение также ощущалось в провинциях Фуцзянь и Цзянси КНР, на юге континентального Китая было остановлено движение поездов. В японской префектуре Окинава, на побережье Китая и Филиппин была объявлена угроза цунами. В результате природной катастрофы погибли 7 человек, 736 человек было ранено.

Крупнейший в мире производитель полупроводников TSMC оценил убытки для компании в $60 млн. Её представитель в разговоре с журналистами отметил, что при первоначальном осмотре на производствах не было обнаружено разрушений, однако компания решила приостановить работы на сегодня. Представитель TSMC также добавил, что компания продолжит работу после более тщательного исследования своих производств. Оценка вероятного ущерба пока продолжается.

Ранее в TSMC также сообщили, что согласно внутренним протоколам безопасности часть сотрудников с некоторых фабрик была эвакуирована. Акции TSMC упали на 1%. Фондовый индекс Тайваньской фондовой биржи снизился на 0,9%. TSMC — крупнейшая компания в индексе с рыночной капитализацией в 639,65 миллиарда долларов.