Китайская компания Huawei Technologies утратила доступ к конвейеру контрактного производителя чипов TSMC в 2019 году, последующие годы она потратила на воссоздание сопоставимых технологических возможностей внутри Китая. При этом сенаторы США считают, что нужно расширить ограничения в отношении китайских разработчиков чипов.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: TSMC

По информации Reuters, сенаторы Джим Бэнкс (Jim Banks) и Энди Ким (Andy Kim), представляющие в этой палате американского парламента интересы обеих доминирующих политических партий США, обратились к представителям Министерства торговли с предложением распространить экспортные ограничения и на зарубежные структуры китайских компаний. По мнению американских законодателей, китайские разработчики номинально сохраняют возможность заказывать в производство у TSMC передовые чипы, действуя через свои дочерние компании за пределами КНР. Хотя TSMC и Samsung являются тайваньской и южнокорейской компаниями соответственно, экспортные ограничения США они вынуждены соблюдать, поскольку в своей деятельности используют технологии и оборудование американского происхождения.

По мнению сенаторов, если не закрыть подобную лазейку в правилах экспортного контроля США, то все прочие усилия по сдерживанию технологического развития КНР могут оказаться напрасными. Эту инициативу законодатели решили продвигать после того, как американские власти на прошлой неделе запретили поставлять готовые ИИ-ускорители американского происхождения зарубежным филиалам китайских компаний без оформления экспортных лицензий. Точнее говоря, Министерству торговли США пришлось пояснять, что никаких послаблений в этой сфере в прошлом году сделано не было. Теперь сенаторы хотят, чтобы практика заказа чипов представительствами китайских компаний за рубежом тоже была исключена через конкретные формулировки нормативно-правовой базы.

На этой неделе начнёт свою работу конференция Apple для разработчиков WWDC 2026, и некоторые источники связывают с ней надежды на анонс новых устройств, к числу которых ресурс Commercial Times относит новый Mac Studio на базе 3-нм процессора M5 Ultra.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: Apple

Как и ранее, флагманский процессор Apple для настольных систем сохранит двухкристальную компоновку, сочетая фактически два чипа M5 Max и обеспечивая скорость передачи информации между ними на уровне более 1 Тбайт/с. Процессор получит 36 вычислительных ядер, 84 графических ядра и до 512 Гбайт унифицированной памяти. Выпускать компоненты M5 Ultra по техпроцессу N3P традиционно будет тайваньская компания TSMC.

Важным нововведением при производстве процессоров Apple станет использование метода упаковки SoIC-mH, который позволяет методом гибридного сращивания размещать на одной подложке множество разнородных кристаллов. Помимо высокой плотности компоновки, этот метод обеспечивает повышение целостности передаваемого сигнала и улучшение тепловых характеристик чипа. Метод упаковки SoIC-mH позволит наращивать количество кристаллов с блоками CPU и GPU независимо друг от друга, более свободно формируя характеристики будущих чипов. Это позволит перейти на более мелкие кристаллы, которые затем будут объединяться, снижая издержки из-за брака, проявляющегося на более крупных кристаллах. По некоторым данным, наладить массовое производство новых Mac Studio на базе M5 Ultra компания Apple сможет не ранее октября текущего года.

Попутно сообщается, что Apple готовится развивать функциональность компьютеров MacBook с сенсорным дисплеем типа OLED. Та же TSMC выиграет от роста количества заказов на сопутствующие компоненты и услуги, поэтому появление на рынке ещё одного 3-нм процессора Apple не станет единственным благоприятным для тайваньского подрядчика фактором, сопутствующим выходу новинок компании из Купертино.

Корпорация Intel при закупке у ASML передовых литографических сканеров поколения High-NA EUV весьма широко освещала данный процесс в прессе, но тайваньская TSMC продолжает скептически относиться к перспективам использования такого оборудования при массовом производстве чипов. При этом компания экспериментирует с данными сканерами.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: ASML

Соответствующие комментарии на ежегодном собрании акционеров сделал председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei). В условиях, когда даже производители памяти типа Samsung и SK hynix начали заказывать у ASML сканеры с высоким значением цифровой апертуры (High-NA), видимое равнодушие TSMC к такому оборудованию начало беспокоить акционеров. Глава тайваньской компании признался, что TSMC располагает несколькими литографическими системами класса High-NA EUV, но они пока используются исключительно в исследовательских целях, и у неё нет планов по их внедрению в массовом производстве в обозримом будущем. «Как только расходы снизятся, и мы сможем в полной мере использовать их преимущества, мы внедрим их в производстве», — пояснил позицию TSMC глава компании. Напомним, сейчас одна система ASML такого класса стоит почти $400 млн.

При этом осваивать передовые техпроцессы вплоть до 2029 года TSMC готова без использования High-NA EUV, если опираться на опубликованные ранее данные о её планах. К тому времени компания собирается освоить технологии A13 и A12, вплотную приближающие литографические нормы к 1 нм, и для массового производства чипов с их использованием оборудование High-NA EUV компании не потребуется. Скорее всего, Intel такое оборудование начнёт применять уже в рамках техпроцесса 14A, если он будет освоен в 2027 году. Эксперименты в этой сфере Intel осуществляла и в рамках технологии 18A, но строго в пределах лабораторий, а не массового производства. Конкуренции со стороны Intel и Samsung компания TSMC по-прежнему не боится, по словам Си-Си Вэя.

Любопытно, что на ежегодном собрании акционеров TSMC её глава коснулся и демографической ситуации на Тайване. Он выразил обеспокоенность тем, что при нынешних показателях рождаемости на острове в будущем TSMC будет испытывать нехватку инженеров и технических специалистов. В коллективе самой компании показатели рождаемости в пять раз выше среднего уровня по Тайваню, но дефицит кадров всё равно будет усиливаться с течением времени, по его мнению. Когда капитальные затраты, которые в этом году приблизятся к $56 млрд, выйдут на плато в графике роста, Си-Си Вэй предсказать не берётся — признаков замедления роста спроса на чипы он пока не видит.

При президенте Байдене американские власти планомерно ограничивали доступ китайских компаний к передовым ИИ-ускорителям американского происхождения, но представителям администрации Трампа приходится доказывать, что эти ограничения остаются в силе и соблюдаются. Это же касается и способности китайских разработчиков заказывать выпуск передовых чипов у TSMC и Samsung.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung Electronics

В политических кругах США, как отмечает Bloomberg, в последнее время усилилась дискуссия по поводу неизменности принятых при Байдене экспортных ограничений, поскольку некоторые чиновники выдвинули предположение, что китайские компании сохраняют возможность легально и открыто покупать подпадающие под санкции ускорители Nvidia поколения Blackwell, эксплуатируя их не в самом Китае, а в соседних странах. Профильному комитету в составе Министерства торговли США даже пришлось опубликовать внеплановое уведомление, в котором текущее положение дел с ограничениями описывается специально для таких «паникёров». Как отмечается в документе, ограничения на продажу ИИ-ускорителей китайским компаниям, вступившие в силу в 2023 году, до сих пор действуют и должны соблюдаться.

Теперь чиновники заинтересованных американских ведомств ведут расследование по поводу того, осуществлялись ли в период с мая прошлого года по настоящее время поставки запрещённых к ввозу в Китай ускорителей американского происхождения в интересах китайских компаний. Любые подобные поставки являются нарушением правил экспортного контроля США, и американские власти никаких послаблений в мае прошлого года в этой сфере не делали, как отмечают представители профильного министерства. Все утверждения об обратном являются недостоверными, пояснили они.

Американские чиновники также обсуждают и другую якобы существующую лазейку, которая может позволять китайским разработчикам заказывать выпуск передовых чипов у компаний TSMC и Samsung. Последние хоть и базируются на Тайване и в Южной Корее соответственно, при выпуске чипов используют технологии и оборудование американского происхождения, а потому должны подчиняться правилам экспортного контроля США. Некоторые правительственные функционеры считают, что в мае прошлого года администрация Трампа могла сделать некие послабления в этой сфере. Представители Министерства торговли США вынуждены были заявить, что и этой лазейки в правилах экспортного контроля не существует. Подробные разъяснения на эту тему ведомство подготовит позднее.

Глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) в свете подобной полемики был приглашён на парламентские слушания, которые состоятся 11 июня текущего года. Генеральный директор компании известен своими либеральными взглядами на вопрос поставок американских ускорителей в Китай. Он добился того, что Дональд Трамп в начале этого года формально разрешил поставлять в КНР ускорители Nvidia H200. Китайская сторона отказалась их принимать, но это уже другая проблема.

Тайваньская компания TSMC провела ежегодное собрание акционеров на этой неделе, подтвердив прогноз по росту выручки более чем на 30 % по итогам текущего года. Одновременно руководство выразило обеспокоенность неспособностью TSMC удовлетворять спрос на чипы в ближайшие несколько лет, а также пообещало поднять премиальные выплаты персоналу.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: TSMC

Прогноз по динамике годовой выручки, по сути, повторил сделанные руководством TSMC в апреле заявления, но подобная стабильность не должна расстраивать инвесторов, поскольку председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что рынок полупроводниковых компонентов сейчас испытывает давление со стороны как минимум двух сильных факторов. Во-первых, рост цен на компоненты сам по себе негативно влияет на рынок потребительской электроники, как признал глава TSMC. Во-вторых, конфликт на Ближнем Востоке добавляет неопределённости, поскольку компания зависит от поставок сырья через этот регион и цен на энергоносители. Хотя руководство TSMC и завидует норме прибыли производителей памяти, которая сейчас превышает 80 %, повышать цены на свои услуги в такой пропорции компания не желает, поскольку дорожит доверием клиентов.

Капитальные затраты TSMC по итогам текущего года собирается поднять до рекордных $56 млрд, но руководство понимает, что спрос на чипы в ближайшие годы будет расти опережающими темпами, и это не позволит компании в полной мере удовлетворять спрос со стороны заказчиков. Крупнейшими клиентами TSMC являются американские компании, и локальных производственных мощностей не хватит для удовлетворения их потребностей. «Пройдёт немало времени, прежде чем мы сможем удовлетворить спрос клиентов», — признался генеральный директор TSMC.

Поскольку ранее руководство компании уже обещало поднять премиальные выплаты сотрудникам на 30 % по итогам текущего года, Си-Си Вэю пришлось сделать важное пояснение. Это действительно будет сделано, но доля средств, предназначенных для выплаты премий, в структуре операционной прибыли TSMC всё равно сократится с 12 до 10 %. Лишь рост выручки позволит обеспечить увеличение этих выплат. TSMC предпочитает больше средств выделять на экологические инициативы и переход к возобновляемым источникам энергии, ведь к 2040 году она собирается полностью на них перейти.

Обсуждая перспективы появления на рынке контрактного производства чипов нового игрока в лице совместного предприятия SpaceX и Tesla, управляемого Илоном Маском (Elon Musk), глава TSMC только выразил готовность пожелать ему удачи и подчеркнул, что TSMC не боится конкуренции. За последние 30 или 40 лет TSMC приходилось сталкиваться с разными проявлениями конкуренции, но она всегда выходила победителем, и Си-Си Вэй не сомневается, что его компания будет продолжать это делать и далее.

До сих пор считалось, что TSMC главным образом помогает Nvidia, осуществляя массовый выпуск чипов для неё, но компании на этой неделе привели пример и обратного взаимодействия. Технологии Nvidia помогают TSMC выпускать более качественные чипы и делать это быстрее, как отмечается в совместном пресс-релизе компаний.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: TSMC

Вычислительная литография и симуляция процессов, происходящих на уровне транзисторов, позволяют TSMC улучшить производственные условия и ускорить разработку новинок. Искусственный интеллект при поддержке Nvidia теперь помогает быстрее проектировать чипы, быстрее осваивать их массовое производство и лучше контролировать показатели качества.

В частности, так называемая вычислительная литография позволяет TSMC разрабатывать фотомаски для изготовления чипов на 20–50 % эффективнее по сравнению с методом, для которого вместо GPU используются CPU. Себестоимость при этом остаётся прежней. TSMC полагается на библиотеку cuLitho, которая ускоряет расчёты силами графических процессоров Nvidia.

В области материаловедения TSMC полагается на инструмент cuEST, который позволяет симулировать свойства материалов на уровне транзисторов, ускоряя расчёты в области химии в 50 раз. За поддержку стабильности техпроцессов при производстве чипов в компании отвечает библиотека cuML компании Nvidia, позволяющая полагаться на технологии машинного обучения при контроле за технологическими процессами. Кроме того, ИИ-модели Nvidia позволяют оптимизировать логистические и производственные процессы TSMC, добиваясь максимальной отдачи с точки зрения объёмов выпуска продукции. Метод цифровых двойников и технология FabTwin активно для этого используется. Внедрение новых технологий сначала отрабатывается на виртуальном двойнике, и только в случае успеха переносится в реальный сценарий.

Платформа Metropolis и инструментарий TAO Toolkit позволяют TSMC более эффективно осуществлять поиск дефектов при обработке кремниевых пластин. ИИ сам подстраивается под изменения в типах дефектов и не требует регулярного переобучения, позволяя сохранять качество продукции без дополнительных затрат времени.

Компания Huawei Technologies недавно анонсировала новый подход к проектированию и производству чипов, который позволит без серьёзного прогресса в литографии получать компоненты, по своим характеристикам не уступающие лучшим решениям зарубежных конкурентов. Глава и основатель Nvidia похвалил Huawei за прорыв в технологиях, но подчеркнул, что лидерству TSMC ничего не угрожает.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Nvidia

Своими комментариями генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), как отмечает TechNews, поделился во время своего визита на Тайвань, где он традиционно встретился с руководством TSMC и прогулялся по улочкам родного острова. «Закон масштабирования τ», который предложила Huawei, по словам Хуанга, позволит поднять быстродействие чипов за счёт компоновочных решений типа создания многоярусных чипов и гибридных соединений. Количество транзисторов на единицу площади можно удвоить, утроить или даже увеличить в четыре раза без изменения физических размеров самих транзисторов.

Такой технологический подход Хуанг назвал многообещающим, но подчеркнул, что аналогичные разработки TSMC ведёт уже более десяти лет, а потому её передовым технологическим позициям ничего не угрожает. Как известно, TSMC остаётся крупнейшим подрядчиком Nvidia в сфере производства и упаковки чипов. Из пояснений прочих источников становится понятно, что Huawei предлагает делать микросхемы многослойными и сокращать время передачи сигнала за счёт более коротких вертикальных соединений. Помимо роста тепловыделения, такая технология производства чипов требует и более сложного оборудования, поэтому перспективы её скорого выхода на массовый рынок довольно туманны.

Планы тайваньской TSMC по расширению производства у себя на родине и в США предаются значительно более широкой огласке, однако компания также развивает своё присутствие в Японии и Германии. Последнее направление является самым молодым в производственной инфраструктуре TSMC, и компания только сейчас приступает к подбору персонала для строящегося предприятия в Дрездене.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Пока, как отмечает издание Handelsblatt, на TSMC в Дрездене работает не более 100 человек, из которых 40 направлены в длительную командировку с Тайваня. После завершения строительства местного завода численность персонала должна увеличиться до 2000 человек. Административные помещения демонстрируют более высокую степень готовности, в них уже ведётся внутренняя отделка. В производственных корпусах монтаж оборудования начнётся только через год. Полноценный выпуск продукции совместное предприятие ESMC собирается начать в 2029 году. Акционерами этого СП являются европейские компании Bosch, Infineon и NXP, которые заинтересованы в получении его продукции в будущем.

На строительство дрезденского предприятия TSMC было направлено 10 млрд евро, половину этой суммы предоставило в виде субсидий немецкое правительство. Старт строительства состоялся 20 августа 2024 года. На фоне мировых масштабов бизнеса TSMC это не самая крупная производственная площадка компании, и уж точно не самая передовая по технологиям. В текущем году капитальные затраты TSMC должны уложиться в диапазон от $52 до $56 млрд, по всему миру будут построены 12 новых предприятий. В Дрездене компания сосредоточится на выпуске чипов по технологиям в диапазоне от 28 до 12 нм, чего вполне достаточно для нужд европейской автомобильной промышленности, которая станет основным потребителем местной продукции.

Представитель TSMC заявил, что растущий спрос на электроэнергию со стороны ИИ делает энергоэффективность, а не вычислительную мощность, основным ограничивающим фактором в разработке будущих компьютерных чипов. Лидеры отрасли признают, что простого увеличения количества транзисторов уже недостаточно для дальнейшего повышения производительности при работе с энергоёмкими задачами ИИ.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: TSMC

Старший вице-президент по развитию бизнеса TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) рассказал на конференции в Амстердаме, что клиенты, начиная от производителей смартфонов до операторов дата-центров ИИ, все чаще отдают приоритет энергоэффективности, поскольку сталкиваются с растущей стоимостью и дефицитом электроэнергии.

«Наибольшее внимание клиенты уделяют энергоэффективности. Это справедливо для всех сфер, будь то периферийные устройства, смартфоны, мобильные устройства, приложения IoT или высокопроизводительные центры обработки данных с использованием ИИ», — заявил Чжан.

Чжан пояснил, что повышение плотности транзисторов остаётся центральным элементом плана развития TSMC, но другие подходы — такие как усовершенствованная упаковка, многослойная компоновка чипов и кремниевая фотоника — становятся все более важными для повышения эффективности.

TSMC планирует сократить энергопотребление своих чипов до 30 % в период между текущей технологией N2 и поколением A14, которое должно выйти на этап массового производства примерно в 2028 году. При этом производительность должны вырасти более чем на 20 %.

Конкуренты TSMC также ищут альтернативные пути. Huawei представила «Закон масштабирования Тау» для повышения производительности за счёт ускорения передачи данных внутри чипов. Подход Huawei стал ответом на экспортные ограничения для китайских компаний на современные литографы ASML, работающие в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Сложные переговоры между профсоюзом сотрудников Samsung Electronics и работодателем недавно завершились оформлением сделки, по условиям которой при достижении прибылью компании определённой величины занятые в производстве чипов специалисты смогут получать годовые премии до $428 000. Компания TSMC не стала дожидаться протестов, и сама предложила повысить премии сотрудникам более чем на 30 %.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие намерения высказал на собрании сотрудников компании председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), на которого ссылается ресурс Focus Taiwan. С 2023 года премиальные выплаты сотрудникам TSMC в среднем увеличивались на 30 % и более в год, поэтому нынешнее повышение не является для них неожиданностью. Глава компании дал понять, что готов вознаградить подчинённых за усердный труд в указанном размере в этом году. Недавно возникли слухи, что TSMC может ограничить премиальные выплаты сотрудникам, желая направить больше средств на развитие производственной инфраструктуры.

Эти слухи вызвали волнения в коллективе TSMC, поэтому главе компании пришлось отменить намеченную на среду деловую поездку и вместо неё выступить на собрании сотрудников для разъяснения ситуации с премированием. Примечательно, что у сотрудников на младших позициях премии вырастут даже больше, чем у более опытных работников TSMC. По итогам прошлого года совет директоров TSMC утвердил распределение рекордных $6,53 млрд в качестве премий среди сотрудников компании, поскольку её чистая прибыль по итогам прошлого года выросла на 46 %. Другими словами, даже повышение премий на 30 % фактически отстаёт от темпов роста прибыли TSMC, а потому не будет для компании разорительным.

Искусственный интеллект продолжает провоцировать дефицит производственных мощностей TSMC. Ранее спрос на 3-нм техпроцесс определялся чипами для смартфонов. Однако на фоне ажиотажа вокруг ИИ многочисленные поставщики облачных услуг ускоряют внедрение 3-нм техпроцесса, что резко увеличивает спрос на кремниевые пластины. Ожидается, что TSMC на 15 % повысит цены на эту продукцию во второй половине 2026 года, а в 2027 году увеличит их ещё на 5–10 %.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: TSMC

Загрузка основного производственного цеха TSMC по выпуску 3-нм чипов, Fab 18, остаётся высокой, и очереди клиентов практически не уменьшаются. Согласно данным аналитической компании TrendForce, ежемесячная мощность по выпуску 3-нм чипов выросла с примерно 130 000 пластин в начале 2026 года до приблизительно 160 000–175 000 пластин во втором квартале. Однако рост спроса на ИИ по-прежнему значительно превышает ожидания рынка.

Производство графических процессоров Nvidia, специализированных интегральных схем Broadcom и чипов Marvell по-прежнему сильно зависит от TSMC. По данным TrendForce, в 4 квартале 2025 года TSMC занимала 70,4 % мирового рынка полупроводникового производства, сохраняя доминирующее положение в отрасли.

По мнению экспертов, 3-нм техпроцесс стал наиболее стабильным узлом массового производства чипов для ИИ, предлагая большую готовность к производству и преимущества в стоимости по сравнению с 2-нм техпроцессом, который все ещё находится на ранних стадиях наращивания выхода годных изделий. На фоне роста затрат из-за расширения зарубежных фабрик и растущего давления на амортизацию, связанного с передовыми процессами, более высокие цены на 3-нм техпроцесс могут также способствовать поддержанию валовой прибыли TSMC.

Дефицит производственных мощностей TSMC по 3-нм техпроцессу / Источник изображения: TrendForce

TSMC является не только ключевым партнёром Nvidia в области передовых технологических процессов, но и играет критически важную роль в технологиях упаковки CoWoS, многослойной компоновки SoIC и кремниевой фотонике. Поскольку Nvidia активно продвигает платформы кремниевой фотоники, такие как Spectrum-X и Quantum-X, в будущем внедрение оптических межсоединений может всё больше опираться на технологию кремниевой фотоники COUPE от TSMC и её передовые возможности упаковки.

Ожидается, что на фоне дефицита мощностей по производству 3-нм чипов и потенциального повышения цен ежегодное собрание акционеров TSMC 4 июня привлечёт пристальное внимание рынка, а председатель правления Ч. Ч. Вэй (C. C. Wei), вероятно, представит обновлённую информацию о спросе на ИИ, передовых техпроцессах и расширении производства за рубежом.

Не успела Samsung предотвратить забастовку сотрудников путём значительных уступок требованиям профсоюза, как полупроводниковая отрасль столкнулась с угрозой забастовки работников ещё одного ключевого участника глобальной технологической цепочки поставок — компании TSMC.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: SemiVision

Несмотря на значительный рост прибыли, увеличившейся на 58 %, руководство TSMC начало без лишней огласки урезать фонд заработной платы, поскольку масштабное строительство сразу 12 заводов с целью обеспечения лидерства в 2-нм и A14 (1,4-нм) техпроцессах, требует серьёзных инвестиций. И администрация не нашла ничего лучшего, как втайне сократить операционные расходы и расходы, связанные с персоналом, возможно, за счёт уменьшения бонусов.

Упорные слухи о возможном сокращении бонусов подтолкнули сотрудников TSMC к открытому протесту и выражению недовольства политикой руководства компании в региональных социальных сетях, а также в Facebook✴✴. Многие из них выступают за применение тех же агрессивных методов работы профсоюза, которые недавно использовались в противостоянии с руководством Samsung. Идея прекращения работы и проведении скоординированных, дестабилизирующих отрасль забастовок быстро набирает обороты среди сотрудников компании.

Для того чтобы предотвратить забастовку, которая могла нанести ущерб более чем в $66 млрд и парализовать международную логистику микросхем памяти, руководству Samsung пришлось пойти на уступки и согласиться на выплаты премий в размере $26,6 млрд своим сотрудникам в полупроводниковой отрасли.

Поэтому руководству TSMC необходимо уже сейчас сделать выводы и предпринять необходимые меры, развеяв слухи об уменьшении бонусов, иначе технологическая отрасль может столкнуться с коллапсом, сопровождающимся беспрецедентным замораживанием производства, пишет Android Headlines.

От собственных производственных мощностей AMD отказалась ещё в конце позапрошлого десятилетия, с тех пор она всё сильнее зависит в сфере выпуска чипов от TSMC, поскольку получившая самостоятельность GlobalFoundries «застряла» в зрелых техпроцессах. Глава AMD недавно отправилась на Тайвань, чтобы договориться об увеличении объёмов поставок чипов для нужд компании.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображения: AMD

В отличие от нескольких предыдущих поездок, на этот раз генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) сделала ряд публичных заявлений, как поясняет Reuters. Прежде чем отправиться на Тайвань, она встретилась с крупными клиентами компании в Китае и за его пределами. После этого глава AMD посетила Тайвань, чтобы договориться с TSMC обеспечит её нужными объёмами продукции. «Рынок центральных процессоров в целом демонстрирует существенно более высокий спрос, чем кто-либо из нас мог предсказать год назад. Я бы даже сказала, что на рынке CPU наблюдается дефицит», — заявила Лиза Су.

Она добавила, что AMD будет наращивать объёмы поставок центральных процессоров ежеквартально в течение этого года, и в дальнейшем тенденция сохранится. Спрос на процессоры вырос из-за популярности инференса и агентских приложений в сфере ИИ, по её словам.

В понедельник Лиза Су встретилась с вице-премьером Китая Хэ Лифэном (He Lifeng), который доброжелательно высказался о зарубежных компаниях, которые позволяют Китаю развивать свой потенциал и сотрудничать с ними на взаимовыгодной основе. КНР обеспечивает около 20 % всей выручки AMD, как пояснила Лиза Су, а потому остаётся очень важным рынком для этой компании. Существующие экспортные ограничения со стороны США не позволят AMD поставлять в Китай некоторые свои передовые ИИ-ускорители, как добавила глава компании.

На этой неделе AMD объявила о намерениях вложить $10 млрд в тайваньский сектор искусственного интеллекта. Основная часть средств будет направлена на расширение производственных мощностей по сборке серверных систем, упаковке чипов и выпуску подложек для них. Реализация проектов по расширению мощностей на Тайване будет продолжаться до 2029 года включительно. TSMC уже наращивает производство 2-нм серверных процессоров EPYC семейства Venice для AMD. Помимо сотрудничества с TSMC в сфере передовых техпроцессов, AMD считает важным фактором своего успеха использование многокристальной компоновки своих чипов.

AMD официально объявила о запуске серийного производства процессоров EPYC поколения Venice на новой архитектуре Zen 6. Чипы начала выпускать компания TSMC на Тайване, используя 2-нм техпроцесс. В перспективе эти чипы, как ожидается, будут выпускаться и на предприятиях TSMC в Аризоне.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: amd.com

Процессоры AMD EPYC Venice стали первым в отрасли продуктом по направлению высокопроизводительных вычислений (HPC), который производится с использованием технологии 2 нм. Новый этап бума искусственного интеллекта показал, что для современных продуктов нужны не только графические, но и центральные процессоры — потребность в них стала очевидной с появлением технологии ИИ-агентов. Центральные процессоры используются для масштабирования ИИ-инфраструктуры, координации перемещения данных и их хранения, управления сетями и функциями безопасности, а также контроля систем в центрах обработки данных.

AMD отмечает рост спроса на процессоры EPYC, обеспечивающие работу современных облачных, корпоративных продуктов, продуктов в области высокопроизводительных вычислений (HPC) и ИИ. Пока чипы нового поколения производятся только на Тайване, но в перспективе начнут выпускаться и на заводах в США — AMD стремится диверсифицировать сеть передового производства.

Технология 2 нм будет использоваться и для процессоров EPYC шестого поколения Verano, важнейшим достоинством которых станет удельная производительность на ватт. Чипы на платформе AMD EPYC будут использовать передовые решения, в том числе LPDDR, чтобы обеспечить высокие производительность, пропускную способность и эффективность — это актуально в условиях ограничений по энергопотреблению для рабочих нагрузок и приложений.

AMD и TSMC сотрудничают не только в производстве, но и в передовой упаковке чипов — разработчика процессоров интересуют разработанные тайваньским подрядчиком технологии SoIC-X и CoWoS-L.

Сотрудники полупроводникового подрядчика TSMC получили возможность приобрести из ограниченной партии товары с брендом компании: кроссовки, которые гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei) демонстрировал в прошлом году, а также рисоварку с логотипом производителя.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: x.com/dnystedt

Кроссовки выглядят стильно, а стоят они 2200 тайваньских долларов ($70). В качестве альтернативы сотрудники TSMC могут заказать «рисоварку Tatung, созданную во сотрудничестве с TSMC». На крышке кухонного прибора будет серебряный логотип TSMC и дизайн в виде микросхем. В комплекте также идёт «тарелка для приготовления на пару в форме [кремниевой] пластины». Доступен также брендированный TSMC чемодан Eminent и другие позиции — всего шесть товаров, и все продаются по одной цене.

Фирменная продукция TSMC, предназначенная исключительно для сотрудников, выпускается ограниченным тиражом, а значит, она была бы ценной для коллекционеров. Но в компании подчеркнули, что эти предметы предназначены только для личного использования и запрещены для перепродажи и дарения лицам, которые не работают в TSMC; использовать товары в коммерческих целях также запрещается.

Тем не менее, покупатели продукции сделают доброе дело, потому что часть выручки пойдёт в благотворительный фонд TSMC. Этот факт вызвал некоторый ажиотаж среди работников компании, которые, как говорят, с нетерпением ждут возможности приобрести эту продукцию.