Так называемый Big Fund китайские власти впервые учредили в 2014 году, собрав $45 млрд на поддержку национальной полупроводниковой промышленности. Второй этап сбора средств был проведён в 2019 году, по его итогам удалось собрать $27 млрд, а вот третий завершился только в этом месяце, и государственным компаниям и властям разного уровня удалось собрать рекордные $47,5 млрд.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщило агентство Bloomberg, добавив, что третья фаза сбора средств была официально завершена 24 мая. Наименование фонда National Integrated Circuit Investment Fund на английском языке кажется слишком громоздким, хотя и отображает назначение привлекаемых средств, поэтому западные источники новый фонд предпочитают именовать просто Big Fund III или «Большой фонд III». Напомним, что в марте на нужды финансирования развития полупроводниковой промышленности КНР планировалось привлечь более $27 млрд, поэтому итоговые $47,5 млрд можно признать серьёзным перевыполнением плана.

Если ранней весной речь шла о минимальном участии центрального правительства КНР в наполнении этого фонда, то по факту крупнейшим инвестором оказалось именно Министерство финансов, как поясняет Bloomberg. Муниципалитеты Пекина и Шэньчжэня не остались в стороне, и в последнем случае это во многом диктуется стремлением местных властей помочь компании Huawei Technologies эффективнее противостоять западным санкциям. На деньги фонда могут быть построены новые предприятия, выпускающие чипы для этой компании.

Первый этап функционирования Big Fund около десяти лет назад позволил компаниям SMIC и YMTC существенно продвинуться в своём развитии. Второй этап в 2019 году направил $27 млрд на покупку крупных пакетов акций китайских производителей чипов, но не концентрировался на поддержке какой-то одной компании. Как будут распределяться средства третьей фазы Big Fund, не конкретизируется. Новость уже вызвала рост акций китайских эмитентов, имеющих отношение к выпуску чипов на территории КНР. Например, акции SMIC выросли в цене на 5,4 %, Hua Hong Semiconductor, также являющаяся китайским контрактным производителем чипов, прибавила 6 %.

Первоначально AMD пыталась продвигать память HBM в сегменте игровых видеокарт, но больше всего эта память пригодилась конкурирующей Nvidia при создании ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Китай до сих пор не мог выпускать память такого класса, но недавно появились свидетельства того, что местные компании серьёзно продвинулись в этой сфере.

Источник изображения: CXMT

Являющаяся лидером среди китайских производителей DRAM компания CXMT, как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, уже создала первые образцы памяти типа HBM в сотрудничестве с Tongfu Microelectronics, которая обеспечила партнёра технологиями по их упаковке в стек. Образцы этой памяти китайского производства уже демонстрируются неким потенциальным клиентам. В документах, которые стали доступны Reuters, также упоминаются намерения компании Xinxin приступить к строительству в Ухане предприятия по выпуску HBM, которое смогло бы ежемесячно обрабатывать по 3000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Материнской структурой этой компании является YMTC — крупнейший в Китае производитель памяти типа 3D NAND, который уже находится под санкциями США.

По информации источника, CXMT и другие компании также проводят регулярные переговоры с южнокорейскими и японскими поставщиками оборудования для оснащения своих будущих предприятий, на которых может быть налажен выпуск HBM. Агентству Reuters также удалось выяснить, что планы по организации выпуска HBM2 в сотрудничестве с китайскими партнёрами к 2026 году вынашивает Huawei Technologies. В качестве одного из партнёров должна выступить Fujian Jinhua Integrated Circuit, тоже находящаяся под санкциями США.

Лидерами в производстве HBM остаются южнокорейские SK hynix и Samsung Electronics, но в технологическом плане от них почти не отстаёт и американская Micron Technology, готовая начать поставки HBM3E. Китайские компании пока рассчитывают наладить выпуск только HBM2, но и это для них будет серьёзным технологическим прорывом. Отставание китайских разработчиков памяти от мировых лидеров в этой сфере может измеряться десятью годами, по мнению отраслевых экспертов.

CXMT располагает около 130 патентными заявками, связанными с технологией производства HBM, причём некоторые из них теоретически позволяют выпускать HBM3. Компания также закупила необходимое для выпуска такой памяти оборудование впрок, опасаясь скорого введения санкций США. При производстве таких микросхем используются технологии американского происхождения, поэтому национальное законодательство даёт властям страны право ограничивать экспорт не только готовой продукции такого типа в недружественные государства, но и необходимого для выпуска HBM оборудования.

Когда на этой неделе у специалистов iFixit дошли руки до вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro, достоверно судить о происхождении микросхемы NAND внутри нового смартфона китайской марки они судить не могли, просто предположив, что к её выпуску причастна дочерняя компания HiSilicon. Эксперты TechInsights утверждают, что на самом деле это была специализирующаяся на данном виде продукции YMTC.

Источник изображения: Huawei Technologies

В подобном открытии нет ничего удивительного, учитывая формальное отставание крупнейшего в Китае производителя 3D NAND от своих зарубежных конкурентов от силы на пару ступеней технологического процесса. Тем более, что ещё пару лет назад Apple всерьёз рассматривала память YMTC в качестве твердотельного хранилища своих iPhone, и соответствующим планам помешало только ужесточение американских санкций.

Как поясняет Bloomberg со ссылкой на комментарии экспертов TechInsights, в составе смартфонов Huawei Pura 70 используется память типа 3D NAND производства китайской YMTC, выпущенная уже после 2023 года, поскольку об этом позволяют говорить некоторые технологические усовершенствования. Конечно, такие чипы 3D NAND всё ещё отстают от выпускаемых SK hynix, которая оказалась невольно причастной к оснащению прошлогодних смартфонов Huawei Mate 60 Pro, но вполне соответствуют современным требованиям со стороны производителей мобильных устройств.

Микросхема оперативной памяти DRAM в составе смартфонов Huawei Pura 70 произведена южнокорейской компанией Samsung Electronics, но её нельзя назвать ультрасовременной. Как поясняют представители TechInsights, данный чип по уровню технологического развития соответствует компонентам представленных в начале прошлого года флагманских смартфонов Samsung Galaxy S23+, что для условий сохраняющихся санкций в отношении Huawei не так уж плохо. Когда SK hynix в прошлом году пришлось оправдываться по поводу появления своей памяти NAND в составе Huawei Mate 60, компания заявила, что китайский производитель мог использовать запасы микросхем памяти, созданные ещё в 2020 году до введения специфических санкций США. По прогнозам TechInsights, в этом году Huawei сможет отгрузить на рынок около 10,4 млн смартфонов семейства Pura.

Эволюция флеш-памяти с точки зрения плотности хранения информации подразумевает, что чем больше зарядов (бит) хранятся в ячейке, тем ниже эксплуатационный ресурс такой памяти. Китайская компания YMTC не согласна с этим и утверждает, что её микросхемы 3D NAND типа QLC по своей долговечности способны превосходить ячейки памяти типа TLC.

Источник изображения: YMTC

Память QLC в одной ячейке способна хранить четыре бита информации, а TLC — только три, и исторически считалось, что последняя выигрывает с точки зрения своей долговечности по количеству циклов перезаписи. По информации ресурса ITHome, на которую ссылается Tom’s Hardware, компания YMTC заявляет для своих 128-слойных микросхем X3-6070 типа 3D QLC NAND ресурс в 4000 циклов перезаписи. Это как минимум сопоставимо с ресурсом микросхем TLC, достигаемым за счёт оптимизации на уровне контроллеров и применяемых при производстве памяти материалов.

Изначально было принято считать, что память типа QLC способна переносить от 100 до 1000 циклов перезаписи, но и здесь усилия крупных производителей привели к тому, что этот показатель заметно увеличился. YMTC сочла нужным акцентировать внимание на своих достижениях в этой области, хотя очевидно, что они не столь уж уникальны. Память YMTC данной серии уступает конкурирующим решениям по количеству слоёв, поскольку соперники предлагают 176-слойные и более продвинутые микросхемы QLC.

В составе твердотельного накопителя PC41Q потребительского класса YMTC использует 128-слойную память QLC серии X3-6070, предлагая скорости передачи информации до 5000 Мбайт/с и способность хранить информацию при температуре 30 градусов Цельсия на протяжении не менее чем одного года. Время наработки на отказ составит 2 млн часов. Данные показатели отстают от показателей современных SSD на памяти TLC. Тем не менее, компания YMTC даже готова использовать микросхемы QLC в твердотельных накопителях корпоративного класса, где важна надёжность и долговечность.

Обновлено: стоит отметить, что память TLC демонстрировала ресурс в 3000 циклов перезаписи ещё в 2018 году, а к настоящему моменту производители смогли добиться от неё значительно более высокой выносливости, вплоть до 10 тыс. циклов перезаписи.

Недавнее включение китайской компании YMTC в так называемый список 1260H американским военным ведомством определённо создаст крупнейшему производителю твердотельной памяти в КНР определённые трудности, но свою причастность к поддержке китайской армии он всячески отрицает и считает шаги американской стороны несправедливыми и безосновательными.

Источник изображения: YMTC

Как отметило издание South China Morning Post, представители YMTC не только опровергли любую причастность компании к выполнению оборонных заказов в Китае, но и заявили о своей готовности вести переговоры с Вашингтоном об исключении этого производителя памяти из злополучного списка 1260H. Для самой компании появление её имени в данном перечне стало полнейшим сюрпризом, и в YMTC подчёркивают, что её продукция не годится для применения в оборонной сфере в принципе. Никто из клиентов YMTC никогда не декларировал использование памяти этой марки для создания техники оборонного назначения.

Более того, YMTC подчёркивает, что является частной компанией без каких-либо связей с оборонным ведомством КНР, и все обвинения в наличии угрозы с её стороны для американской национальной безопасности считает беспочвенными. Включение в список 1260H, как поясняет источник, потенциально грозит YMTC не только отказом американских клиентов от сотрудничества в оборонной сфере, но и блокировкой финансовых операций за пределами Китая со стороны профильных органов власти США.

С декабря 2022 года YMTC находится под санкциями США, касающимися экспорта из страны технологий и оборудования для производства памяти. В условиях таких ограничений компании пришлось активнее приобретать оборудование китайского производства. Скорее всего, поводом для новых санкций со стороны США стали крупные инвестиции в капитал YMTC, якобы полученные от поддерживаемых государством фондов в Китае.

Вводимые американскими властями санкции в отношении китайских компаний не столь однородны по своему содержанию, а потому одни и те же фигуранты в различных списках «провинившихся» могут упоминаться несколько раз. В частности, лишь недавно власти США заявили, что китайские YMTC и SMIC причастны к обслуживанию китайского оборонного заказа, а потому будут подвергаться дополнительным санкционным ограничениям.

Источник изображения: YMTC

В очередной «чёрный список», по словам Bloomberg, попали не только крупнейший в Китае производитель твердотельной памяти YMTC и крупнейший контрактный производитель чипов SMIC, но и производитель оборудования для производства чипов Advanced Micro-Fabrication Equipment, а также «старожил» в лице телекоммуникационного гиганта Huawei Technologies. В список попали также разработчик ПО для распознавания лиц Megvii, инвестиционный холдинг IDG Capital и энергетическая компания China Three Gorges Corp. Не удалось избежать подобной участи и разработчику лидаров Hesai Group, чьей продукцией пользуются компании Didi Global, Pony.ai и американская корпорация General Motors. В частности, эти китайские компоненты можно найти в бортовых системах беспилотных такси Cruise, эксплуатация которых в США пока приостановлена после октябрьского ДТП с наездом на пешехода.

Всем перечисленным компаниям теперь не удастся претендовать на заключение оборонных заказов с американскими силовыми ведомствами. Кроме того, как в случае с Huawei и SMIC, они не смогут получить доступ к определённым категориям продукции американского происхождения, которую могли бы использовать в своей деятельности. Производитель лидаров Hesai отрицает свою причастность к поставкам продукции для нужд китайской армии, но утверждает, что ограничения со стороны США на его бизнесе особо не скажутся.

Источники сообщают, что компания YMTC, крупнейший китайский производитель флеш-памяти 3D NAND, тайно готовит к выпуску память на архитектуре нового поколения — Xtacking 4.0. Производитель ограничен санкциями со стороны США и не может просто взять и выпустить более ёмкую память, но за счёт улучшения архитектуры способен обеспечить, к примеру, прорыв по производительности 3D NAND.

Источник изображения: YMTC

Представленная в 2018 году архитектура и концепция Xtacking предполагает, что интерфейс и контроллер 3D NAND для каждой микросхемы флеш-памяти производятся отдельно от массива ячеек памяти. Это позволяет производить логику и ячейки в разных техпроцессах, а также экономит площадь кристалла — логика просто «пристёгивается» снизу к массиву. Тем самым оптимизация архитектуры и работы контроллера дают возможность раз за разом улучшать характеристики памяти, ничего не меняя в производстве самих массивов — а оно самое сложное в этих процессах.

Сегодня санкции со стороны США и союзников ограничивают поставки в Китай литографического оборудования для выпуска массивов памяти с более чем 128 слоями. Проще говоря, у YMTC пока нет возможности улучшать характеристики 3D NAND за счёт увеличения числа слоёв в каждом кристалле. Это же ограничивает производительность микросхем памяти. Но если изменить архитектуру и логику работы контроллера, то даже в таком виде память можно ускорить, например, за счёт наращивания параллелизма, заставив контроллер разбить имеющийся массив ячеек на большее количество параллельно работающих областей.

На данный момент нет информации о возможностях архитектуры Xtacking 4.0. Известно только, что с её использованием компания YMTC будет выпускать 128- (X4-9060 3D TLC NAND) и 232-слойную (X4-9070 3D TLC NAND) флеш-память нового поколения. Со временем семейство может быть расширено. Технически производитель выпускает на пластинах 64- и 116-слойные кристаллы, которые при сборке укладывает друг на друга (и на контроллер). Оборудование для выпуска таких кристаллов не попадает под однозначный запрет (при условии выдачи экспортной лицензии со стороны Минюста США). Тем самым китайская 3D NAND память становится лучше на каждом новом этапе даже несмотря на достаточно жёсткие санкционные ограничения.

Китайские производители чипов или оборудования для их производства периодически становятся подозреваемыми в делах о промышленном шпионаже, но существуют и противоположные по схеме взаимодействия прецеденты. Недавно китайская компания YMTC обвинила американского производителя памяти Micron Technology в нарушении восьми своих патентов.

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщает Reuters, девятого ноября YMTC подала иск в Федеральный окружной суд Северного округа Калифорнии, обвинив в нарушении прав на использование интеллектуальной собственности Micron Technology и её подразделение по работе с потребительскими продуктами Micron Consumer Product Group. Какие именно технологии Micron, по мнению YMTC, незаконно у неё позаимствовала, не уточняется, но американская компания обвиняется истцом в использовании интеллектуальной собственности YMTC для конкуренции с этой компанией и укрепления своих позиций на рынке.

Представители YMTC в комментариях Reuters подтвердили существование такого иска, заодно пояснив, что он имеет отношение к патентам компании, описывающим технологии разработки, изготовления и функционирования памяти типа 3D NAND. Напомним, что китайская YMTC с лета начала снабжать своих клиентов 232-слойной памятью типа 3D NAND, вплотную приблизившись к технологическим возможностям зарубежных конкурентов, а в показателях плотности хранения информации даже превзойдя их. Представители YMTC выразили надежду, что иск будет рассмотрен органами правосудия США в сжатые сроки.

Напомним, что с мая текущего года продукция Micron Technology, в соответствии с решением китайских властей, не может использоваться на объектах критически важной информационной инфраструктуры КНР. При этом сама компания Micron не отказывается от намерений вложить $603 млн в расширение китайских мощностей по тестированию и упаковке памяти. От выпуска чипов типа DRAM на территории КНР она отказалась в прошлом году, хотя до этого китайский рынок обеспечивал до половины всей выручки Micron. В прошлом году эта доля не превысила 16 %. В 2018 году Micron обвинила в хищении своей интеллектуальной собственности китайскую компанию Fujian Jinhua, так что взаимоотношения с местными производителями у неё уже давно не самые благоприятные.

Ещё в октябре прошлого года стало известно, что Apple планировала использовать в своих смартфонах iPhone твердотельную память производства китайской компании YMTC, но изменения в правилах экспортного контроля лишили её такой возможности. Зато теперь южнокорейские источники сообщают, что 232-слойной памяти типа 3D NAND марки YMTC удалось прописаться в смартфонах Xiaomi 14, представленных в конце октября.

Источник изображения: Xiaomi

Напомним, что год назад в планах Apple упоминалась 128-слойная память 3D NAND марки YMTC, но даже в условиях усиливающихся санкционных ограничений США крупнейший китайский производитель твердотельной памяти за это время смог добиться существенного технического прогресса, поэтому смартфонам Xiaomi 14 уже достанется 232-слойная память YMTC. Если учесть, что компании Huawei при выпуске своих флагманских смартфонов Mate 60 в конце августа пришлось полагаться на микросхемы памяти SK hynix и Micron, то сотрудничество с Xiaomi станет для YMTC определённым прогрессом.

Конкуренты YMTC не стали перепрыгивать через этап выпуска 176-слойной памяти, и она получила довольно широкое распространение при производстве смартфонов. С июля этого года 232-слойная память YMTC используется в твердотельных накопителях ZhiTai Ti600 объёмом 1 Тбайт, и соответствующие микросхемы обладают самой высокой плотностью хранения данных на рынке.

Если в сфере выпуска микросхем памяти типа NAND китайская YMTC отстаёт от мировых лидеров всего на пару лет, то в сегменте микросхем оперативной памяти типа DRAM отставание измеряется примерно пятью годами, поскольку китайская компания CXMT свою передовую память этого типа производит по 22-нм техпроцессу, а зарубежные конкуренты уже применяют 12-нм технологию.

Компания YMTC является не только крупнейшим производителем флеш-памяти в Китае, но и достаточно продвинутой с технической точки зрения, ведь её 232-слойные микросхемы 3D NAND опередили изделия конкурентов по плотности хранения информации. При этом усиливающиеся санкции вынуждают компанию привлекать всё больше капитала на своё развитие — счёт идёт на миллиарды долларов.

Источник изображения: Asia Times

Как сообщает Financial Times, в прошлом году YMTC должна была привлечь $7 млрд от группы инвесторов, включая и так называемый «Большой фонд», контролируемый правительством Китая. В октябре прошлого года власти США ограничили поставку в Китай оборудования, позволяющего изготавливать память типа 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, но в декабре ситуацию усугубили адресные санкции США, направленные против самой компании YMTC.

Всё это вынуждает китайского производителя памяти активнее привлекать капитал в этом году, и осведомлённые источники сообщили Financial Times, что счёт идёт на миллиарды долларов США, а первоначально запланированную к сбору сумму компании в итоге удалось превысить. Прошлогодние $7 млрд быстро разошлись по необходимым расходам вроде закупки оборудования и разработки необходимой оснастки для производства микросхем памяти в условиях санкций. К сбору средств компании пришлось приступить менее чем через год после предыдущего раунда. Отечественные инвесторы перевыполнили программу по пополнению капитала YMTC в этом году, как отмечают осведомлённые источники. Примечательно, что на прошлой неделе председатель правления компании Чэнь Наньсян (Chen Nanxiang) возглавил Китайскую ассоциацию компаний полупроводниковой отрасли.

По словам неких правительственных источников КНР, на которых ссылается Financial Times, компания YMTC идёт по стопам Huawei в вопросе консолидации отечественной полупроводниковой отрасли перед лицом новых американских санкций. Если необходимое для развития YMTC оборудование не удастся купить на стороне, компания готова помогать отечественным поставщикам разрабатывать его. Уже сейчас ведётся взаимодействие с китайскими производителями оборудования Naura и AMEC в этой сфере. Согласно опубликованной недавно статистике, за первые восемь месяцев этого года около половины заказов на поставку оборудования для выпуска чипов на внутреннем рынке досталось китайским производителям. С относительно простым оборудованием процесс импортозамещения идёт быстрее, проблемы возникают при попытках найти альтернативу самому продвинутому.

По большому счёту, все китайские производители микросхем памяти не могут похвастаться богатой историей, ведь даже поджимающая мировых лидеров в сегменте NAND компания YMTC была основана в 2016 году. Недавно правительственный фонд КНР вложил почти $2 млрд в капитал компании Changxin Xinqiao, которая была основана два года назад и собирается наладить выпуск оперативной памяти.

Источник изображения: CXMT

Как поясняет Reuters, так называемый Big Fund стал владельцем 33,15 % капитала компании Changxin Xinqiao, основанной в 2021 году в городе Хэфэй на востоке Китая. Примечательно, что возглавляет эту компанию руководитель более зрелого и известного производителя оперативной памяти — ChangXin Memory Technologies, также известной под обозначением CXMT. По данным китайских властей, Changxin Xinqiao подала заявку на строительство предприятия по выпуску микросхем памяти с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Специфика проекта заключается в том, что на одной площадке будут объединены производственные мощности и центр разработки микросхем памяти типа DRAM.

Ранее в этом году Big Fund вложил в капитал компании YMTC почти $1,8 млрд. Очевидно, что китайские власти заинтересованы в развитии отечественной индустрии по выпуску микросхем памяти, поскольку санкции США и их внешнеполитических партнёров стремятся сдержать темпы экспансии китайской полупроводниковой промышленности. Если же вернуться к Changxin Xinqiao, то в её капитал вложил средства не только Big Fund, но и существующие акционеры, связанные с муниципальными властями Хэфэя и провинции Аньхой, в размере $1,4 млрд и $1,9 млрд соответственно. Третий этап сбора средств для Big Fund должен привлечь от государственных и частных инвесторов КНР до $40 млрд на развитие национальной полупроводниковой отрасли.

Ещё в ноябре прошлого года китайская компания YMTC объявила о начале массового производства 232-слойной памяти типа QLC 3D NAND, опередив конкурентов типа Kioxia и SK hynix. Даже Micron Technology со своей 232-слойной памятью типа TLC 3D NAND чуть отстаёт от китайского соперника, который давно находится под санкциями США. На этой неделе появились доказательства, что передовая память YMTC уже используется в серийных твердотельных накопителях.

Источник изображения: TechInsights

Та самая компания TechInsights, которая в конце лета добыла доказательства наличия 7-нм процессоров HiSilicon Kirin в составе смартфонов Huawei семейства Mate 60, на уходящей неделе опубликовала отчёт об изучении выпущенного в июле без особой огласки твердотельного накопителя ZhiTai Ti600 объёмом 1 Тбайт. Данный накопитель как раз использует 232-слойную память YMTC типа QLC 3D NAND. По словам экспертов TechInsights, данные микросхемы памяти обеспечивают высочайшую плотность хранения информации среди всех чипов, поставляемых на рынок в коммерческих партиях, а именно — 19,8 Гбит/мм².

Как известно, прогресса в этой сфере YMTC смогла добиться за счёт использования технологии Xtacking 3.0, позволяющей формировать микросхемы памяти 3D NAND с таким количеством слоёв. Конкурирующие компании Micron и Solidigm (Intel) только разрабатывают 232-слойную память типа QLC 3D NAND, а у первой в арсенале уже имеется 232-слойная TLC 3D NAND, но она уступает решению YMTC по плотности хранения данных из-за использования трёх бит на ячейку вместо четырёх.

Являющаяся крупнейшим производителем памяти Samsung Electronics отказалась от разработки 236-слойной памяти типа QLC 3D NAND в восьмом поколении, вместо этого сосредоточившись на микросхемах QLC и TLC девятого поколения. SK hynix специализируется на памяти типа TLC 3D NAND, которая тоже уступает продукции YMTC по плотности хранения данных на конкретном этапе. Получается, что китайской компании удалось в условиях санкций наладить выпуск передовой памяти QLC 3D NAND, обогнав всех соперников по плотности хранения информации.

С декабря прошлого года китайская компания YMTC добавлена в список экспортного контроля США, поэтому её руководство не понаслышке знает о последствиях американских санкций. Председатель совета директоров компании Чэнь Наньсян (Chen Nanxiang) теперь возглавляет отраслевую китайскую ассоциацию и призывает отечественную полупроводниковую отрасль сплотиться перед лицом внешних угроз.

Источник изображения: Asia Times

Чэнь Наньсян на этой неделе был избран главой Китайской ассоциации компаний полупроводниковой промышленности (CSIA), которая объединяет 744 члена. В своей приветственной речи он признал, что китайская полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентным сдвигом, но одновременно подчеркнул, что перед ней открываются возможности по импортозамещению и повышению технологического суверенитета КНР. Соответствующая ассоциация не должна оставаться в стороне, по словам её только что избранного руководителя, и способна объединить китайские компании в стремлении преодолеть возникающие трудности. Для этого исполнительным органам внутри ассоциации нужны более широкие полномочия.

Сама YMTC, по неофициальным данным, после усугубления санкций США начала активнее присматриваться к технологическому оборудованию китайских марок типа Naura. Летом этого года председатель правления YMTC даже заявил, что в условиях утраты китайскими компаниями возможностей по ремонту зарубежного оборудования оно должно быть выкуплено обратно поставщиками. На этой неделе был переизбран состав заместителей главы ассоциации CSIA, который насчитывает 18 человек, и вице-президент контрактного производителя чипов SMIC Хань Ди (Han Di) оказался в числе избранных.

Агентство DigiTimes одновременно сообщило, что YMTC планирует наладить выпуск памяти типа 3D NAND с 120 слоями, поскольку с октября прошлого года санкции США запрещают поставлять в Китай оборудование для производства памяти такого типа с количеством слоёв более 128 штук. В ноябре прошлого года YMTC сообщила об успешном освоении выпуска 232-слойной памяти, но в условиях санкций она не может масштабировать объёмы выпуска. Формально, производство 120-слойной памяти под экспортные ограничения США не попадает, а это должно позволить компании получить доступ к технологическому оборудованию, пригодному для выпуска более зрелой памяти в больших количествах. Проблемы китайской отрасли это отчасти поможет решить, если американская сторона в ответ не усугубит санкции.

В октябре прошлого года санкции США ограничили поставки в КНР оборудования, позволяющего выпускать твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук, а представившая за два месяца до этого свои 232-слойные чипы 3D NAND китайская компания YMTC для поддержания производственной деятельности теперь вынуждена искать замену американскому оборудованию и специалистам, которые его обслуживают.

Источник изображения: Handout

Об этом со ссылкой на собственные источники рассказывает ресурс South China Morning Post, напоминая, что в декабре прошлого года торговые санкции США распространились адресно на саму компанию YMTC. В совокупности с октябрьскими санкциями, введёнными ранее, это привело к тому, что китайский производитель памяти начал терять доступ к оборудованию американской марки Lam Research, а также специалистам с американским гражданством, которые это оборудование на предприятиях YMTC ранее могли обслуживать. Компании пришлось сократить объёмы поставок продукции и задержать введение в строй второго предприятия по обработке кремниевых пластин в Ухане.

В марте текущего года YMTC получила от государственного фонда КНР около $7 млрд капитала, которые смогла направить на снижение степени зависимости от американского оборудования и специалистов. Сейчас компания активно ищет китайских поставщиков оборудования, которое смогло бы компенсировать американские санкции, а также пытается наладить схему привлечения специалистов необходимой квалификации к обслуживанию уже имеющегося оборудования. Помимо прочего, YMTC ищет поставщиков электростатических захватов, которые используются для переноса кремниевых пластин в процессе их обработки. Одна из пекинских компаний, имя которой не раскрывается, станет партнёром YMTC по разработке «импортозамещаемого» оборудования для производства флеш-памяти. К обслуживанию эксплуатируемого оборудования YMTC пытается привлечь компании из-за пределов США.

Рынок флеш-памяти пока не достиг равновесия, поскольку предложение значительно превышает спрос, а цены закономерно падают. В этой ситуации готовность китайской компании YMTC повышать цены на свою продукцию типа 3D NAND выглядит странной, но если учесть все нюансы, то мотивы занимающего 5 % мирового рынка производителя можно понять.

Источник изображения: YMTC

Внутренний рынок Китая, по данным DigiTimes, поглощает до 20 % всей выпускаемой в мире памяти. Санкционное давление до сих пор играло на руку YMTC. Требования властей США прекратить поставки Китай оборудования, позволяющего выпускать микросхемы 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, которые вступили в силу в октябре прошлого года, пока не распространяются на деятельность Samsung и SK hynix на территории Китая, но если это случится, то конкурентов у YMTC на домашнем рынке станет меньше. Тем более, что и китайские власти запретили использовать память производства Micron Technology на объектах критически важной инфраструктуры, а это так или иначе тоже освобождает внутренний рынок КНР для YMTC.

В мае компания уже повысила, по данным источника, стоимость 128-слойных микросхем памяти объёмом 512 Гбайт с $1,4 до $1,5 за штуку, теперь цена готова вырасти до $1,6, и для периода снижения цен на мировом рынке данный вектор совсем не типичен. Конечно, санкции США призваны ухудшить положение YMTC за счёт ограничения доступа к технологическому оборудованию и расходным материалам, но против этих враждебных действий работают сразу два фактора. Во-первых, правительственные структуры помогают YMTC бороться с последствиями санкций. Во-вторых, компания успела накопить запасов оборудования и материалов на три года непрерывного производства 128-слойных микросхем типа 3D NAND.

Китайские власти заодно принуждают местные организации и компании переходить на использование отечественных комплектующих, поэтому проблем со спросом на продукцию у YMTC в обозримой перспективе не ожидается — что и позволяет ей сейчас повышать цены на свою флеш-память.