Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Упаковка Core i9-13900K показалась на фото — в комплекте снова будет бутафорская кремниевая пластина

Компания Intel будет использовать новую упаковку для флагманских процессоров Core i9-13900K — её фото опубликовал японский источник. Чипы нового поколения компания Intel официально представит уже на следующей неделе.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Флагманские процессоры Raptor Lake-S будут поставляться в компактных коробках в фирменной синей расцветке и минималистичном дизайне. В комплект поставки коробочной версии Core i9-13900K по-прежнему будет включаться бутафорская кремниевая пластина, которая используется в качестве отражающего элемента. Она начала поставляться с процессорами Alder Lake-S. У новых процессоров цвет пластины изменился с золотого на серебряный.

Intel последние несколько поколений процессоров Core использует для коробочных версий флагманских моделей K-серии дизайн упаковки, отличный от коробок других процессоров. Последние обычно довольствуются простыми коробками без каких-либо дизайнерских изысков.

 Коробочная версия флагманского Intel Core 9-го поколения. Источник изображения: Intel

Коробочная версия флагманского Intel Core 9-го поколения

 Коробочная версия флагманского Intel Core 11-го поколения. Источник изображения: Intel

Коробочная версия флагманского Intel Core 11-го поколения

Упаковку необычного внешнего вида (на изображении ниже) уже третей итерации для флагманского чипа Core i9-12900K компания заменила на обычную без изысков лишь недавно, в августе.

 Коробочная версия флагманского Intel Core 12-го поколения

Коробочная версия флагманского Intel Core 12-го поколения

Использование более компактной упаковки новых процессоров Intel носит не только эстетический, но и практический характер. Таким образом производитель сможет поставлять процессоры в большем объёме в составе одной партии. У той же AMD с этим могут возникнуть проблемы, поскольку она решила использовать весьма крупные коробки для старших моделей процессоров Ryzen 9 7000.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple анонсирует на WWDC обновленный центр управления настройками iOS 31 мин.
Новая статья: Почему 48 Гбайт памяти — это не страшно: обзор Patriot Viper Elite 5 RGB TUF Gaming Alliance DDR5-6600 2×24 Гбайт 3 ч.
Китайский зонд «Чанъэ-6» прилунился для первого в истории сбора грунта с обратной стороны Луны 5 ч.
Nvidia будет ежегодно выпускать новых архитектуры для ИИ-ускорителей 6 ч.
Цифровых людей теперь смогут создавать все: Nvidia откроет доступ к микросервисам ACE 6 ч.
Nvidia запустила программу SFF-Ready: мощные видеокарты в компактных ПК 10 ч.
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera Rubin 11 ч.
ASRock Rack анонсировала ИИ-системы с ускорителями NVIDIA Blackwell GB200, B200 и B100 11 ч.
Asus представила ROG Ally X — портативную консоль с мощной батареей и улучшенной памятью 12 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 20 ч.