Сегодня 23 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+

Бренд смартфонов и умных устройств TECNO сообщил о планах представить свой первый складной флагман PHANTOM V Fold на выставке MWC 2023 в Барселоне. Премьера новинки состоится 28 февраля. Как сообщает компания, PHANTOM V Fold станет первым в мире складным смартфоном на базе процессора MediaTek Dimensity 9000+.

PHANTOM является старшей серией смартфонов TECNO, представители которой отличаются флагманскими характеристиками благодаря использованию передовых процессоров MediaTek с поддержкой 5G. Сотрудничество TECNO и MediaTek нацелено на расширение возможностей устройств, повышение их производительности и совершенствование технологий, чтобы максимально улучшить пользовательский опыт.

«Рады обозначить ещё один важный этап партнёрства TECNO с MediaTek запуском PHANTOM V Fold, оснащённого процессором MediaTek Dimensity 9000+. Так мы подчёркиваем наше твёрдое намерение предоставлять пользователям по всему миру все более совершенные продукты», — заявил Джек Гуо (Jack Guo), генеральный директор TECNO.

«Процессор MediaTek Dimensity 9000+ предоставляет первоклассный уровень производительности, необходимый для современных смартфонов, — сообщил Финбарр Мойнихан (Finbarr Moynihan), вице-президент по корпоративному маркетингу MediaTek. — Этот процессор позволяет TECNO вывести PHANTOM V Fold на рынок с мощной флагманской функциональностью. Мы с нетерпением ожидаем продолжения нашего плодотворного сотрудничества».

Как отмечает производитель, 4-нм процессор MediaTek Dimensity 9000+ с поддержкой 5G обеспечивает высокую энергоэффективность, что особенно важно для складных смартфонов с большой диагональю экрана. Продвинутая архитектура процессора гарантирует пользователям плавное переключение между внешним и внутренним экранами, а также высокую скорость работы в режиме многозадачности.

Официальная презентация складного флагмана PHANTOM V Fold на базе MediaTek Dimensity 9000+ пройдёт на барселонской выставке MWC 2023 на специальном мероприятии 28 февраля в 17:30 по московскому времени. TECNO приглашает посетителей совместно отпраздновать запуск этого инновационного устройства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
EKWB признала финансовые проблемы, но у компании новый глава и он обещает вернуть её «на достойный путь» 13 мин.
Noctua представила низкопрофильный кулер NH-L12Sx77 высотой 77 мм для мини-ПК 2 ч.
Новое землетрясение на Тайване заставило TSMC эвакуировать персонал чистых комнат 2 ч.
Про гарнитуру Apple Vision Pro все уже позабыли — продажи устройства почти остановились 2 ч.
Apple назначила очередное мероприятие на 7 мая — ожидается анонс новых iPad 2 ч.
Samsung начала выпуск TLC 3D V-NAND 9-го поколения с рекордным по скорости интерфейсом 4 ч.
Продажи iPhone в Китае упали до ковидных показателей — Apple оттеснили Vivo и Honor 7 ч.
Глава OpenAI инвестировал в Exowatt, которая поможет запитать ИИ ЦОД от солнечных модулей нового поколения 7 ч.
Apple свернула производство чехлов из FineWoven — экологичный материал оказался с изъяном 7 ч.
Softbank закупит ускорители Nvidia на $1 млрд и займётся японским ИИ 8 ч.