Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Tecno представит смартфон-раскладушку Phantom V Flip 5G в Сингапуре 22 сентября

Технологический бренд Tecno анонсировал презентацию флагманского смартфона Phantom V Flip 5G, который станет первым вертикальным складным устройством вендора. Раскладушку представят широкой публике в рамках мероприятия Resort World Convention, которое пройдёт 22 сентября в Сингапуре.

 Источник изображения: Tecno

Источник изображения: Tecno

Производитель не раскрывает технические характеристики устройства, но отмечается, что смартфон является продолжением флагманской линейки Phantom, которая воплощает инновационные идеи Tecno в дизайне и технологиях. Бренд продолжает следовать стратегии развития, предполагающей выход в премиальный сегмент, и стремится предоставлять пользователям технологичные и привлекательные продукты.

Ранее компания выпустила складной смартфон Phantom V Fold, который благодаря особенностям конструкции и системе из пяти камер позволяет делать селфи-снимки на основную камеру, а дополнительный экран использоваться в качестве внешнего монитора. Не так давно Tecno также представила серию флагманских ноутбуков Megabook S1 и обновила базовую линейку Megabook T1.

Ожидается, что предстоящий запуск Phantom V Flip 5G даст импульс дальнейшему развитию флагманских продуктов бренда. Презентация будет отражать футуристическую атмосферу Сингапура, а также основные ценности Tecno, чтобы надолго остаться в памяти гостей мероприятия.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Почему 48 Гбайт памяти — это не страшно: обзор Patriot Viper Elite 5 RGB TUF Gaming Alliance DDR5-6600 2×24 Гбайт 28 мин.
Apple втихую поменяла характеристики новых iPad Air: у процессора M2 «пропало» графическое ядро 2 ч.
Nvidia представила амбициозный план выпуска новых GPU и CPU: суперчип Vera Rubin с HBM4 выйдет в 2026 году 2 ч.
Китайский зонд «Чанъэ-6» прилунился для первого в истории сбора грунта с обратной стороны Луны 3 ч.
Nvidia будет ежегодно выпускать новых архитектуры для ИИ-ускорителей 4 ч.
Цифровых людей теперь смогут создавать все: Nvidia откроет доступ к микросервисам ACE 4 ч.
Nvidia запустила программу SFF-Ready: мощные видеокарты в компактных ПК 8 ч.
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera Rubin 9 ч.
ASRock Rack анонсировала ИИ-системы с ускорителями NVIDIA Blackwell GB200, B200 и B100 10 ч.
Asus представила ROG Ally X — портативную консоль с мощной батареей и улучшенной памятью 10 ч.