Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила чипы Snapdragon S5 Gen 3 и S3 Gen 3 с ИИ для беспроводных наушников

Компания Qualcomm представила два новых чипа среднего и начального уровня для беспроводных наушников — Qualcomm S5 Gen 3 и Qualcomm S3 Gen 3. Они пришли на замену чипам S5 Gen 2, которые вышли в 2022 году. Обе новинки обладают более высокой вычислительной производительностью. Чип Qualcomm S5 Gen 3 предлагает расширенные ИИ-возможности для улучшения звука.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

В составе чипа Qualcomm S5 Gen 3 используется процессор с частотой 200 МГц (CPU у Gen 2 работал на частоте 80 МГц), а также новый цифровой сигнальный процессор DSP с частотой 350 МГц (у предшественника был двойной DSP с частотой 240 МГц). Кроме того, новый чип оснащён в 1,5 раза большим объёмом памяти по сравнению с предшественником.

Ранее ИИ-вычисления в составе звукового процессора проводились с помощью DSP. И хотя новый DSP в составе Qualcomm S5 Gen 3 быстрее, чем у предшественника, новый чип также получил отдельный ИИ-ускоритель, обеспечивающий прирост вычислительной производительности в 50 раз. На него могут возлагаться такие задачи, как работа активной системы шумоподавления (ANC) и обработка голоса. Дополнительно в составе Qualcomm S5 Gen 3 присутствуют модули для компенсации потери слышимости, работы режима прозрачности, а также фильтр шумов.

Для флагманского сегмента беспроводных наушников Qualcomm рекомендует использовать звуковые чипы S7 и S7 Pro. Они предлагают ещё больше ИИ-функций улучшений звука и работают примерно вдвое быстрее, чем S5 Gen 3. Кроме того, они оснащены более быстрыми CPU и DSP.

Для начального сегмента устройств компания представила звуковой чип Qualcomm S3 Gen 3. Он по-прежнему оснащён двуядерным CPU с частотой 80 МГц, однако получил вместо одного двойной DSP с частотой 240 МГц. Здесь также заявляется поддержка технологий Qualcomm AI, но без мощного ускорителя. Несмотря на бюджетность решения чип предлагает поддержку таких функций, как Google Fast Pair, Qualcomm TrueWireless Mirroring, Auracast и других.

Qualcomm S5 Gen 3 и S3 Gen 3 очень энергоэффективные. Они могут транслировать музыку с помощью A2DP при энергопотреблении всего 4 мА. Поддержка технологии Snapdragon Sound позволяет им передавать звук в качестве 24 бит/48 кГц.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple анонсирует на WWDC обновленный центр управления настройками iOS 19 мин.
Новая статья: Почему 48 Гбайт памяти — это не страшно: обзор Patriot Viper Elite 5 RGB TUF Gaming Alliance DDR5-6600 2×24 Гбайт 3 ч.
Nvidia представила амбициозный план выпуска новых GPU и CPU: суперчип Vera Rubin с HBM4 выйдет в 2026 году 4 ч.
Китайский зонд «Чанъэ-6» прилунился для первого в истории сбора грунта с обратной стороны Луны 4 ч.
Nvidia будет ежегодно выпускать новых архитектуры для ИИ-ускорителей 6 ч.
Цифровых людей теперь смогут создавать все: Nvidia откроет доступ к микросервисам ACE 6 ч.
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera Rubin 10 ч.
ASRock Rack анонсировала ИИ-системы с ускорителями NVIDIA Blackwell GB200, B200 и B100 11 ч.
Asus представила ROG Ally X — портативную консоль с мощной батареей и улучшенной памятью 12 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 20 ч.