Компания ASRock разработала специальную карту расширения, которая подключается к слоту PCIe и позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. О необычной новинке рассказал YouTube-канал Level1Techs.

Источник изображений: YouTube / Level1Techs

Как известно, чипсет AMD X670 состоит из двух микросхем Promontory 21, в то время как чипсет AMD B650 представляет собой только одну такую микросхему. Таким образом, добавление второй микросхемы Promontory 21, пусть и на карте расширения, позволяет превратить плату на чипсете B650 в плату на чипсете X670.

Специальная карта расширения от ASRock X670 XPANSION KIT является концептуальным устройством. Для его работы требуется специальная материнская B650 LiveMixer (не та, которая уже поступила в продажу), а также специальная прошивка BIOS.

На карте расширения находится сам чипсет AMD B650, два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, три порта USB Type-A, один USB Type-С (10 Гбит/с), два разъёма SATA III, а также один 10-гигабитный сетевой разъём. Для сравнения, обычная версия материнской платы плата ASRock B650 LiveMixer оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером.

Важно отметить, что карте расширения X670 XPANSION KIT для работы требуется не только один свободный разъём PCIe, но также специальная материнская плата с внешним контроллером и разъёмом J2 для подключения. Эти устройства в продажу пока не поступили, и неизвестно, поступят ли.

Если ASRock всё же решит выпустить данное устройство в продажу, то оно может заинтересовать энтузиастов. С другой стороны, весьма вероятно, что стоимость подобной карты расширения будет выше, чем разница в цене между материнскими платами на чипсетах AMD B650 и X670.

Стало известно, что Евросоюз инвестирует более 1,8 млрд евро в 17 крупномасштабных проектов в области «чистых технологий» — решений, которые будут способствовать росту экологичности экономики. Средства будут выплачены из Инновационного фонда ЕС в рамках третьего раунда финансирования.

Источник изображения: Pixabay

В пресс-релизе отмечено, что данные гранты помогут вывести на рынок прорывные технологии в энергоёмких отраслях, в области использования водорода, возобновляемых источников энергии, для построения инфраструктуры улавливания и хранения углерода, а также производства ключевых компонентов для добычи энергии из возобновляемых источников и её хранения. Для финансирования Евросоюзом были отобраны проекты из Болгарии, Германии, Исландии, Нидерландов, Норвегии, Польши, Финляндии, Франции и Швеции. Стоимость каждого из них превышает 7,5 млн евро.

Предложенные на конкурс проекты оценивались независимыми экспертами на основе их способности уменьшить выбросы парниковых газов по сравнению с традиционными технологиями и использовать инновации на уровне выше современных достижений, но достаточно зрелые для внедрения. Среди прочего проекты также оценивались по их масштабируемости и экономической эффективности.

Отобранные проекты охватывают широкий спектр секторов, включая производство, распределение и использование «зелёного» водорода, преобразование отходов в водород, использование энергии морского ветра, производство фотоэлектрических модулей, хранение и переработка аккумуляторов, улавливание и хранение углерода, производство устойчивого авиационного топлива (SAF) и передового биотоплива. Ожидается, что данные проекты позволят сократить выбросы на 136 млн т эквивалента CO₂ за первые 10 лет реализации.

Кроме того, Европейским инвестиционным банком будет предварительно отобрано для оказания поддержки до 20 перспективных, но ещё недостаточно зрелых проектов. Их перечень будет объявлен в четвёртом квартале 2022 года.

Компания МТС в четвёртом квартале текущего года планирует запустить платёжную систему «МТС Pay» — аналог сервисов Google Pay и Apple Pay, которые в сложившейся ситуации приостановили работу на российском рынке.

Источник изображений: МТС

О проекте рассказала газета «Ведомости» со ссылкой на информацию, полученную от первого вице-президента по технологиям МТС Павла Воронина. Известно, что платформа «МТС Pay» разрабатывается в партнёрстве с «МТС банком» и Национальной системой платёжных карт (НСПК).

«МТС Pay будет представлять собой экосистему платежей, включающую бесконтактную оплату (NFC, QR-код, Face ID), оплату покупок с баланса мобильного телефона, а также пополнение счёта телефона и др.», — говорится в публикации.

Важно отметить, что воспользоваться новым платёжным сервисом смогут клиенты любых банков и абоненты всех операторов: для этого будет достаточно установить на смартфон приложение службы и зарегистрироваться в системе «МТС ID». Для получения «MTC ID» не требуется быть абонентом МТС.

Вместе с тем оператор МТС объявил об открытии в Новосибирске лаборатории инноваций MTS StartUp Hub. На базе этой площадки компании региона смогут развивать цифровые продукты с использованием преимуществ технологий 5G и периферийных вычислений, получать экспертную и грантовую поддержку от МТС и масштабировать решения. Стать резидентами MTS StartUp Hub могут компании B2B- и B2C-сегментов из сферы облачных технологий, IoT, виртуальной и дополненной реальности, финтеха, медиа, ретейла, развлечений и умного дома.

Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит производство чипов для создания из них 3D-стеков. Она исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов.

Источник изображения: HPCWire

Чипы, которые предполагается укладывать в стеки, то есть слоями друг на друга, должны быть тонкими, поэтому их создают на специальной несущей пластине. Последняя может производиться из стекла или кремния. Процесс отделения кремниевой несущей пластины от кремниевого же чипа является непростой задачей. Усилия, которые прилагаются при разъединении этих пластин, могут повредить изделие. Поэтому производители микросхем чаще применяют несущие пластины из стекла, которые отделяются от кремниевых пластин с помощью ультрафиолетовых лазеров.

Компании IBM и Tokyo Electron нашли способ, позволяющий исключить необходимость в использовании несущей стеклянной пластины при 3D-стекинге. Их метод подразумевает использование инфракрасного лазера для разъединения кремниевой несущей пластины от кремниевой пластины самого чипа. По словам компаний, такой подход имеет ряд преимуществ. Во-первых, это устраняет необходимость в использовании стеклянной подложки в производственном процессе. А во-вторых, исключает проблемы совместимости материалов, снижая тем самым количество дефектов и проблем, которые могут возникнуть на этапе укладки чипов в стек. Эффективность такой сборки разработчики продемонстрировали на примере созданной ими многослойной кремниевой пластины диаметром 300 мм.

«Технология трёхмерной укладки чипов не нова и используется многими производителями микросхем. Разработанная IBM и Tokyo Electron технология сборки многослойных чипов сделает этот процесс в масштабе более эффективным и как результат позволит создавать более сложные конструкции микросхем с более низким процентом брака», — комментируют аналитики компании J.Gold Associates, на которых ссылается издание HPCWire.

По словам обеих компаний, разработка новой технологии безопасного и эффективного разъединения кремниевых пластин с использованием лазера заняла порядка четырёх лет. Для этих целей в американском центре исследований и разработок полупроводников Albany Nanotech Complex в Олбани была построена новая тестовая сборочная линия. Хотя технология по-прежнему находится на стадии прототипа, компании надеются в будущем вывести её на производственный уровень.