Intel намеревается в этом квартале удвоить производство процессоров семейства Meteor Lake, подтверждая своё первоначальное намерение обеспечить до конца года поставку 40 млн ПК с искусственным интеллектом. Компания пытается нарастить производственные мощности, но этому препятствует процесс сборки. А в разработке уже находятся чипы нового поколения Panther Lake.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Подразделение Intel Client Computing Group (CCG), ответственное за выпуск компонентов для ПК сообщило о росте на 30 %, хотя компания в целом показала убыток на $400 млн при выручке в $12,7 млрд по итогам I квартала 2024 года. Основная часть доходов Intel поступает от CCG, и успех этого направления способствует развитию компании. Гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил, что компания намеревается удвоить поставки чипов Core Ultra (Meteor Lake) в текущем квартале, но её доходы при этом останутся прежними. «Сезонная выручка от клиентов [во II квартале] ограничена сборкой на уровне пластин, что влияет на нашу способность удовлетворить спрос на ИИ ПК на базе Core Ultra», — заявил он.

Основное сборочное предприятие Intel находится в Малайзии. На нём кремниевые пластины разрезаются, и из полученных кристаллов собираются процессоры. Сборка Meteor Lake осложняется тем, что этот процессор состоит из пяти кремниевых кристаллов — процессорного, графического, SoC, I/O и подложки — смонтированных при помощи технологии 3D-компоновки Foveros. Все кристаллы за исключением процессорного и подложки производятся на TSMC.

«Мы выполняем взятые на себя обязательства перед клиентами, но они неоднократно возвращались и просили [больше] на разных рынках. И мы стремимся удовлетворить эти запросы на повышение, и ограничение было на внутренней сборке на уровне пластин — одной из особенностей Meteor Lake и наших последующих клиентских продуктов. Так что мы пытаемся наверстать упущенное и создать больше мощностей по сборке процессоров, чтобы удовлетворить эти потребности», — рассказал господин Гелсингер.

Под его руководством компания пытается освоить пять технологических узлов за четыре года. Чипы Intel Meteor Lake (Core Ultra) производятся на основе технологии Intel 4, процессоры Arrow Lake (для настольных ПК) и Lunar Lake (Core Ultra Series 2) будут выпускаться с Intel 20A, а Panther Lake в 2025 году станет уже представителем Intel 18A. Первые образцы чипов Panther Lake компания рассчитывает получить в начале года, чтобы к середине начать их массовые поставки. Если Intel удастся решить производственные проблемы, то к моменту выхода Panther Lake число ПК с ИИ может превысить 40 млн.

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Корпорация Intel по итогам первого квартала отчиталась о росте выручки на 9 % до $12,72 млрд, но результат оказался чуть хуже ожиданий аналитиков. Более того, ожидаемая выручка второго квартала в размере $13 млрд тоже оказалась меньше сторонних прогнозов ($13,57 млрд). В результате курс акций Intel после закрытия торговой сессии в США опустился на 7,75 %.

Источник изображения: Intel

Финансовый директор компании Дэвид Зинснер (Davis Zinsner) признал, что в текущем полугодии выручка компании окажется ниже собственных прогнозов Intel, поскольку спрос на компоненты для ПК с функциями ИИ опережает возможности производителя по упаковке профильных чипов. Во втором полугодии финансовые показатели деятельности Intel должны улучшиться, по его мнению.

В первом квартале выручка Intel в сегменте мобильных ПК выросла на 37,4 % до $4,68 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. В сегменте настольных ПК выручка выросла на 31 % до $2,46 млрд. В целом выручка на направлении ПК выросла на 31 % до $7,5 млрд и превзошла ожидания инвесторов на $100 млн.

Чистые убытки компании в целом составили $400 млн против $2,8 млрд чистых убытков годом ранее. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) призвал инвесторов сосредоточиться на оценке долгосрочного потенциала компании, назвав её одной из двух или трёх в мире, способных использовать передовые технологии для создания чипов следующего поколения.

Подразделение Intel Foundry по выпуску чипов в первом квартале сообщило о снижении выручки на 10 % в годовом сравнении до $4,4 млрд, а его операционные убытки составили $2,5 млрд. Если учесть, что за весь прошлый год этот бизнес принёс Intel около $7 млрд операционных убытков, для одного квартала получается многовато, но ранее представители компании уже предупреждали, что для данного подразделения 2024 год будет сложным и переходным.

Серверное направление позволило Intel увеличить выручку на 5 % до $3 млрд. В условиях нарастающей гегемонии Nvidia рассчитывать на больший успех крайне сложно. Во втором полугодии вышедшие на рынок ускорители вычислений Gaudi 3 должны принести компании Intel более $500 млн выручки. Серверная выручка Intel в первом квартале оказалась на уровне ожиданий аналитиков. Телекоммуникационные компоненты принесли в прошлом квартале $1,4 млрд выручки, превзойдя ожидания рынка на $100 млн.

В прошлом квартале норма прибыли Intel выросла с 38,4 до 45,1 %, но в текущем она опустится до 43,5 %, и для привыкшей к 60-процентному показателю компании свыкнуться с этим тяжело. По словам финансового директора Intel, производственное подразделение компании выйдет на безубыточность в течение двух ближайших лет, работа по снижению издержек ведётся непрерывно.

Гелсингер заявил, что у Intel появился шестой клиент на контрактное производство чипов по передовой технологии 18A. Что это за компания, глава Intel пояснять не стал, но отметил, что она относится к аэрокосмическому комплексу США, имеет интересы в оборонной сфере, а потому стремится к выпуску профильных компонентов на территории страны. Отметим, что Boeing и Northrop Grumman к числу контрактных клиентов Intel уже относятся, поэтому речь может идти о другом заказчике.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5445 WHQL. В него добавлена поддержка средневековой градостроительной стратегии Manor Lords.

Источник изображений: Slavic Magic

Intel также сообщила, что исправила проблему с низкой производительностью видеокарт Intel Arc А-серии в A Plague Tale: Requiem (DX12).

В комплект драйверов Intel теперь входит утилита Intel Arc Software & Drivers Uninstaller. Она доступна после установки драйвера в разделе «Приложения» > «Установленные приложения» в Windows под названием Intel Arc Software and Drivers и предлагает более тщательный и настраиваемый процесс удаления.

Несмотря на то, что Intel продолжает работу над ошибками и совершенствованием своего программного обеспечения, список актуальных проблем с ПО по-прежнему велик.

Список известных проблем:

• в No Rest for the Wicked (DX11) может периодически возникать сбой приложения во время игрового процесса;
• периодические вылеты в Enshrouded (VK);
• в Doom Eternal (VK) могут возникать периодические мерцания и искажения в меню и во время игрового процесса;
• PugetBench (расширенный пресет) может не завершаться на определённых тестах обработки в Adobe Premiere Pro;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• могут наблюдаться вылеты в Avatar: Frontiers of Pandora (DX12);
• могут наблюдаться вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) при начале загрузки геймплея до полной компиляции шейдеров в главном меню;
• в Suicide Squad: Kill the Justice League (DX12) могут возникать искажения теней во время игрового процесса;
• вылеты в Autodesk Maya при работе с тестовым пакетом SPECapc;
• вылеты в Blender при рендеринге некоторых сцен на системах с определённой конфигурацией памяти;
• вылеты в Procyon AI при проверке производительности в операциях Float32;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений.

Скачать свежий драйвер Arc Graphics 31.0.101.5445 WHQL можно с официального сайта Intel.

Компания Asus выпустила новую версию BIOS для материнских плат на чипсете Intel Z790, в которой добавлен базовый профиль настроек Intel. Он сбрасывает все параметры для материнской платы на рекомендованные Intel, что повышает стабильность работы процессоров Core 13-го и 14-го поколений, о проблемах с которыми сообщалось ранее. Однако флагманские чипы Core i9 после применения этого профиля настроек теряют в производительности.

Источник изображения: VideoCardz

Как выяснилось, причиной нестабильной работы процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений являются настройки материнских плат. Некоторые производители последних позволяют чипам Intel работать за пределами озвученных Intel спецификаций. В прошивках таких плат выставлены настройки, которые повышают показатель предела допустимой мощности ЦП, а также разрешают процессорам работать в режиме высокого энергопотребления более продолжительное время, чем было заявлено самой Intel. Кроме того, такие прошивки отключают некоторые важные функции, влияющие на стабильность работы. В частности, такая проблема наблюдается у плат Asus.

Источник изображения: Asus

Производитель выпустил новую версию BIOS для своих материнских плат на чипсете Intel Z790, в котором добавлены базовые настройки Intel (Intel Baseline Profile). Эти настройки снижают предел допустимой мощности ЦП до рекомендованных значений и повышают стабильность процессоров в играх.

Источник изображений: X / HXL

Согласно данным одного из пользователей социальной сети X, новый профиль включает все ранее отключенные ограничения в параметре Asus MultiCore Enhancements, а также изменяет значение параметра SVID Behavior на Intel Fail Safe. Кроме того, новая прошивка включает параметры защит IA CEP и SA CEP (Current Excursion Protection).

К сожалению, вместе с повышением стабильности после применения новых настроек BIOS наблюдается и снижение производительности. Например, быстродействие Core i9-14900KS в тесте многопоточной производительности Cinebench R23 снижается на 12,6 % — с 40 998 баллов до 35 851 баллов.

Источник изображения: X / HXL

Следует отметить, что компания Intel до сих пор не обратилась с официальным заявлением по поводу нестабильной работы её процессоров. Производитель лишь в комментариях СМИ отметил, что ему известно об этой проблеме и он изучает данный вопрос.

Для разработчиков, использующих игровой движок Unreal Engine, проблемы со стабильностью чипов Intel стали настоящей головной болью. Глава Epic Games (владелец движка) Тим Суини (Tim Sweeney) даже выразил благодарность Asus за то, что она предложила вариант исправления ситуации.

Правда, само по себе наличие новой прошивки автоматически не решает все вопросы, поскольку её сперва необходимо установить.

Intel объявила о разработке новейшей нейроморфной компьютерной системы Hala Point — она оборудована 1152 нейроморфными процессорами Loihi 2 и предназначена для перспективных исследований в области искусственного интеллекта, поскольку её архитектура основана на строении мозга.

Источник изображений: Intel

В массовое производство Hala Point не поступит — это исследовательский прототип, который Intel развернула в Сандийских национальных лабораториях, входящих в состав Национальной администрации по ядерной безопасности (NNSA) при Министерстве энергетики США. Hala Point, по словам разработчика, поддерживает до 30 квадриллионов операций в секунду или 30 POPS (Петаопс) с эффективностью выше 15 трлн 8-битных операций в секунду на ватт «при обработке обычных глубоких нейросетей».

Наряду с 1152 процессорами Loihi 2 система Hala Point поддерживает до 1,15 млрд нейронов и 128 млрд синапсов, распределенных по более чем 140 000 нейроморфным процессорным ядрам. Она также включает 2300 встроенных x86-процессоров. Система обеспечивает пропускную способность памяти в 16 Пбайт/с, пропускную способность межъядерных соединений 11 Пбайт/с и пропускную способность соединений между чипами 5,5 Тбайт/с. По сравнению с исследовательской системой первого поколения Pohoiki Springs нейронная ёмкость выросла в 10 раз, а производительность — в 12 раз. Предполагается, что учёные Сандийских национальных лабораторий и исследователи NNSA будут использовать Hala Point для «масштабной реализации вычислений [на архитектуре] по образцу мозга». Возможно, это поможет в решении задач в области физики, химии и окружающей среды.

«Hala Point может решать задачи по оптимизации, потребляя в 100 раз меньше энергии и со скоростью в 50 раз выше, чем традиционные архитектуры центральных и графических процессоров. Это новая захватывающая область исследований, в которой алгоритмы для Loihi 2 во многом основаны на архитектуре мозга и кардинально отличаются от ведущих алгоритмов, разработанных для архитектур центральных и графических процессоров. Приложения для таких функций оптимизации включают логистику, маршрутизацию автопарка, планирование движения по железной дороге, управление инфраструктурой умного города и другие подобные рабочие нагрузки, связанные с планированием и поиском», — рассказал директор Лаборатории нейроморфных вычислений в Intel Labs Майк Дэвис (Mike Davies).

Стоимость Hala Point в Intel не раскрыли, но доступ ко «множеству небольших систем для членов сообщества нейроморфных исследований Intel предоставлен через облачную платформу». Эта программа бесплатна и открыта для академических, государственных и бизнес-клиентов.

Компания Biostar расширила ассортимент видеокарт моделью Arc A380 ST. Новинка оснащена компактной системой охлаждения, в состав которой входит один вентилятор и радиатор из цельного куска алюминия. Новинка может отлично вписаться в домашний медиацентр или ПК формата SFF.

Источник изображения: Biostar

В основе Arc A380 ST используется графический процессор ACM-G11, в состав которого входят 8 ядер Xe с 1024 блоками операций FP32. Чип работает на эталонной частоте в 2000 МГц. Для карты заявлены 6 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 15,5 Гбит/с на контакт, 96-битной шиной и пропускной способностью 192 Гбайт/с. Примечательно, что в эталонных характеристиках Arc A380 скорость памяти заявлена на уровне 16 Гбит/с. Энергопотребление Arc A380 ST составляет 75 Вт, так что дополнительное питание ей не нужно. Производитель рекомендует использовать для неё блок питания мощностью 350 Вт.

Хоть карта и оснащена полноразмерным интерфейсом PCIe 4.0, для работы она использует только 8 линий PCIe. Размеры карты составляют 52,6 × 100 × 35,7 мм. В составе системного блока она займёт два слота расширения. В оснащение Biostar Arc A380 ST вошёл один разъём HDMI 2.0, а также три DisplayPort 2.0.

О стоимости новинка производитель ничего не сообщил.

Правительство США с начала текущего года активизировало свою деятельность по распределению субсидий и льготных кредитов по «Закону о чипах» среди тех компаний, которые хотят построить на территории страны новые современные предприятия по выпуску полупроводниковых компонентов. Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила, что оставшиеся средства будут распределены между соискателями до конца текущего года.

Источник изображения: Micron Technology

Эти слова, по данным CNBC, прозвучали на церемонии, посвящённой выделению компании Samsung Electronics субсидий в размере $6,4 млрд на строительство четырёх новых объектов на территории штата Техас. Среди них, напомним, будет предприятие по выпуску 2-нм продукции, а также линия по производству памяти HBM и упаковке её на одну подложку с чипами сторонней разработки. До этого власти США уже выделили $8,5 млрд субсидий компании Intel и $6,6 млрд тайваньской компании TSMC, которые также взяли на себя обязательства построить в США новые предприятия по выпуску чипов.

Как поясняет Seeking Alpha, в совокупности с первыми субсидиями по этому закону, которые достались GlobalFoundries, BAE Systems и Microchip, правительство США сейчас располагает примерно $16 млрд оставшихся средств, которые будут направлены на субсидирование строительства новых предприятий. Отдельно распределяются льготные кредиты, их общая сумма достигает $75 млрд, но $11 млрд из этого количества уже обещаны Intel, а $5 млрд — компании TSMC. Министр торговли США заявила на этой неделе, что весь оставшийся бюджет по принятому ещё в 2022 году «Закону о чипах» будет распределён до конца текущего года. Напомним, что непосредственно на субсидирование строительства предприятий было выделено $39 млрд, а оставшаяся часть общей суммы в $52,7 млрд должна быть направлена на поддержку научно-исследовательской деятельности в США.

Интересно, что оставшиеся в бюджете средства Раймондо пообещала направить на поддержку преимущественно проектов, связанных с производством микросхем памяти и имеющих отношение к поставкам расходных материалов типа кремниевых пластин и химикатов. Стало быть, Micron Technology вполне может претендовать на часть из оставшихся $16 млрд, поскольку собирается развивать на территории двух американских штатов производство микросхем памяти.

В 2023 году для строительства и расширения производственных и исследовательских объектов Intel было использовано около 145 000 тонн стали, а строители залили более полутора миллионов кубометров бетона. Вчера Intel опубликовала пресс-релиз, в котором рассказала о своих 10 крупнейших строящихся объектах по всему миру — в Аризоне, Нью-Мексико, Огайо, Орегоне, Ирландии, Израиле, Магдебурге, Пенанге и Кулиме в Малайзии и в Польше.

Аризона, США: завершено строительство бетонной надстройки Fab 52 и 62. Intel инвестирует более $32 млрд в строительство двух новых передовых заводов по производству микросхем и модернизацию существующего завода в кампусе Окотилло в Чандлере, штат Аризона, где компания будет производить одни из самых передовых в мире логических чипов. Рабочие приступили к установке автоматизированной системы обработки материалов (AMHS).

Источник изображений: Intel

Нью-Мексико, США: Продолжается монтаж оборудования в Fab 9 и Fab 11x. В конце января Intel отпраздновала открытие Fab 9. Это передовой центр по упаковке микросхем и единственный на сегодняшний день завод такого масштаба в США. Intel инвестирует более $4 млрд в оборудование кампуса Intel в Рио-Ранчо в Нью-Мексико.

Огайо, США: Intel начала строительство завода в Нью-Олбани, штат Огайо, в сентябре 2022 года и инвестирует более $28 млрд в строительство двух новых передовых заводов по производству микросхем. Ожидается, что на начальном этапе проекта в Огайо будет создано 3000 рабочих мест в Intel, 7000 рабочих мест в строительстве и примерно 10 000 косвенных рабочих мест. В 2022 году Intel пообещала выделить $100 млн чтобы поддержать исследовательские программы в регионе.

Орегон, США: Начало строительства нового здания поддержки производства в парке Гордона Мура. В сентябре 2023 заложено MSB2 — новое здание рядом с существующим предприятием D1X, крупнейшим центром разработки технологий Intel. Intel планирует инвестировать более $36 млрд в исследования и разработки. После завершения строительства MSB2 обеспечит 3250 м² чистых помещений для размещения новейших литографических сканеров ASML High-NA EUV.

Лейкслип, Ирландия: Fab 34 — первая в Европе фабрика по производству микросхем, использующая EUV в крупносерийном производстве микросхем, объём инвестиций в которую оценивается в $17 млрд. В сентябре 2023 года Mod 1 — первая очередь Fab 34 — официально начала крупносерийное производство чипов Meteor Lake на базе техпроцесса Intel 4. На очереди —запуск Mod 2.

Кирьят-Гат, Израиль: Строительство новой фабрики Fab 38 стоимостью $25 млрд, которая будет производить передовые чипы с использованием EUV-литографии. На израильских предприятиях Intel в настоящее время работает около 11 000 сотрудников в четырёх местах: Хайфа (ключевой центр разработки аппаратного и программного обеспечения для процессоров и искусственного интеллекта), Петах-Тиква (центр разработки решений в области связи и искусственного интеллекта), Иерусалим (центр развития коммуникаций, программного обеспечения и кибербезопасности) и Кирьят-Гат.

Магдебург, Германия: В июне 2023 года Intel объявила о пересмотренном соглашении о намерениях с правительством Германии об увеличении масштабов государственного стимулирования для планируемого передового предприятия Intel по производству полупроводниковых пластин в Магдебурге. В этом году будет запущена новая программа технических стажировок. Сначала студенты пройдут двухлетний курс обучения в Магдебурге, а затем будут стажироваться на фабрике Intel в Ирландии.

Малайзия: В конце 2021 года Intel объявила о ключевом расширении своего предприятия в Пенанге в Малайзии. Компания инвестирует $7 млрд в крупнейшее передовое предприятие по 3D-упаковке c двухуровневой чистой комнатой площадью 66 000 м². Одновременно в Кулиме строится пятый в Малайзии сборочно-испытательный завод.

Вроцлав, Польша: В июне 2023 года Intel объявила о планах строительства нового сборочного и испытательного центра во Вроцлаве в Польше, на котором будут работать около 2000 сотрудников. Проект стоимостью $4,6 млрд станет крупнейшей инвестицией такого типа в истории страны. Intel активно сотрудничает с Вроцлавским университетом науки и технологий, Министерством образования Польши, Познаньским технологическим университетом, Краковским университетом науки и технологий и Силезским технологическим университетом.

«Глобальная производственная сеть Intel является основой нашего оперативного успеха, поскольку мы создаём надёжную и устойчивую цепочку поставок для всей отрасли, — говорит директор по глобальным операциям Intel Кейван Эсфарджани (Keyvan Esfarjani). — Мы должны продолжать инвестировать в будущее и планировать успех, чтобы поддержать ожидаемый рост долгосрочного спроса на полупроводники во всём мире».

Американские законодатели выступили с критикой администрации президента страны из-за того, что находящаяся под санкциями компания Huawei представила на этой неделе ноутбук с самыми современными процессором Intel, которые наделены встроенным ускорителем ИИ.

Источник изображения: huawei.com

В 2019 году США включили Huawei в «чёрный список» Министерства торговли за нарушение санкций против Ирана, но фактически это стало одной из мер по сдерживанию технологического развития Китая. Для сотрудничества с компанией из «чёрного списка» американский поставщик должен получать особую лицензию. Обладателем одной из таких лицензий ещё при президентстве Дональда Трампа (Donald Trump) стала Intel, получившая с 2020 года право поставлять свои чипы Huawei. Сторонники жёсткой политики в отношении Китая призывали администрацию Джо Байдена (Joe Biden) отозвать разрешение, но в итоге было решено дождаться её истечения в этом году и не возобновлять.

В минувший четверг Huawei представила дебютный ноутбук с функциями искусственного интеллекта MateBook X Pro, оснащённый новым процессором Intel Core Ultra 9, что шокировало и возмутило американских политиков — выходило, что Министерство торговли одобрило поставки нового чипа для Huawei. «Одна из величайших загадок в Вашингтоне, округ Колумбия, состоит в том, почему Министерство торговли продолжает разрешать поставки американских технологий компании Huawei», — заявил Reuters глава Специального комитета по вопросам Китая в Палате представителей Майкл Галлахер (Michael Gallagher).

Чипы были поставлены по уже действующей лицензии, и на них недавние широкомасштабные ограничения на поставки полупроводников в Китай не распространяются, пояснили Reuters знакомые с ситуацией анонимные источники. Тем не менее, реакция американских политиков указывает, что давление на администрацию президента растёт, и власти страны стремятся приложить максимум усилий, чтобы помешать подъёму Huawei: судя по последнему финансовому отчёту, компания чувствует себя совсем неплохо, несмотря на без малого уже пять лет санкционного давления. В августе прошлого года компания при поддержке также находящейся под санкциями SMIC шокировала общественность телефоном на базе разработанного и произведённого в Китае передового чипа.

Выступая на слушаниях сенатского подкомитета на этой неделе, Кевин Курланд (Kevin Kurland), курирующий экспортный контроль чиновник, заявил, что санкциями всё-таки удалось оказать «значительное влияние» на доступ Huawei к американским технологиям. Цель санкций, по его словам, не столько в том, чтобы остановить развитие компании, а скорее в том, чтобы не допускать злоупотребления ею американскими технологиями в «пагубной деятельности».

Рынок компьютерных компонентов продолжало штормить даже после завершения пандемии, но большинство аналитиков связывают с текущим годом надежду на восстановление рынка ПК. По мнению представителей Citi, оживление спроса на ноутбуки проявило себя уже в марте, поскольку последовательно объёмы их поставок выросли на 44 %.

Источник изображения: AMD

Данный прирост оказался значительно выше ожидавшихся изначально 21 %, и подобную динамику аналитики Citi склонны объяснять как выходом новых моделей ноутбуков, так и ускорением закупок после нормализации ситуации со складскими запасами, которые после пандемии долго оставались увеличенными.

С другой стороны, по итогам всего первого квартала объёмы поставок ноутбуков должны сократиться на 5 %, но для традиционно депрессивного периода года это тоже хороший показатель, как поясняют эксперты Citi. Традиционная для первого квартала величина последовательного снижения объёмов поставок — 17 %, а авторы прогноза ожидали в минувшем квартале падения на 12 %. То есть, результирующие 5 % падения можно считать очень хорошим итогом квартала.

На выручке Intel и AMD, которые остаются ведущими поставщиками процессоров для ноутбуков, данные явления должны сказаться положительно, как считают представители Citi. Предполагается, что AMD по итогам первого квартала выручила $5,45 млрд, а компания Intel получила выручку в размере $12,78 млрд. Свои квартальные отчёты они опубликуют 1 мая и 25 апреля соответственно.

Власти США ещё при президенте Трампе развернули кампанию по вытеснению оборудования китайских Huawei и ZTE из национальных сетей связи не только в США, но и в дружественных государствах. Если верить The Wall Street Journal, теперь зеркальные действия властей КНР подразумевают директиву китайским операторам связи отказаться от использования компонентов зарубежного происхождения.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источнику стало известно об этом в результате информационной рассылки, которую получили три крупнейших оператора мобильной связи в Китае. Участникам местного рынка теперь предстоит к 2027 году заменить в своих сетях ключевое оборудование, использующее основные компоненты зарубежного производства. Очевидно, что под удар попадут прежде всего поставки центральных процессоров американской разработки вроде продукции Intel и AMD, которая используется в составе базовых станций.

По данным зарубежных СМИ, ещё в 2022 году китайским правительственным организациям и компаниям с государственным участием было рекомендовано отказаться от использования программного обеспечения зарубежной разработки к 2027 году, а в марте этого года аналогичная инициатива возникла в сфере персональных компьютеров. Если новая информация WSJ верна, то очередная волна «импортозамещения» в Китае коснётся процессоров, используемых в составе базовых станций и другого телекоммуникационного оборудования, эксплуатируемого на территории КНР. Операторам связи предложено разработать план импортозамещения сроком действия до 2027 года, а также провести инспекцию оборудования на предмет выявления ключевых компонентов западного производства.

Инвесторов подобные новости уже огорчили, поскольку китайский рынок для Intel в прошлом году оказался важнейшим по величине выручки, поскольку он обеспечил 27 % совокупных денежных поступлений компании. Операторы связи в Китае будут вынуждены переключаться на использования процессоров китайской разработки. Перед началом торгов акции Intel подешевели более чем на полтора процента, акции AMD упали в цене пропорционально.

Компания Huawei представила обновлённый ноутбук Huawei MateBook X Pro 2024. Вес устройства составляет всего 980 граммов. Он примерно на 30 % легче прошлогодней модели MateBook X Pro. Кроме того, толщина новинки составляет всего 13,5 мм, что на 2 мм меньше, чем у модели 2023 года.

Источник изображений: Huawei

Несмотря на сократившиеся вес и толщину Huawei MateBook X Pro 2024 стал мощнее. В его основе предлагается процессор Intel Core Ultra 9 185H, который в целом на 60 % быстрее Core i7-1360P, использующегося в модели 2023 года. Кроме того, новый чип оснащён встроенной графикой Arc, которая вдвое быстрее, чем «встройка» Iris Xe в составе Core i7-1360P.

Huawei MateBook X Pro 2024 будет доступен в нескольких конфигурациях. Базовая модель предложит 16-ядерный процессор Core Ultra 7 155H с частотой до 4,8 ГГц, 16 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом 1 Тбайт. В такой конфигурации лэптоп оценивается в 11 000 юаней ($1520). Выбор в пользу 32 Гбайт оперативной памяти увеличит стоимость на 1500 юаней ($207). В максимальной конфигурации с 16-ядерным Core Ultra 9 185H с частотой до 5,1 ГГц, 32 Гбайт ОЗУ и 2 Тбай SSD новинка обойдётся в 15 000 юаней ($2074). На MateBook X Pro 2024 уже принимаются предварительные заказы. Открытые продажи базовой конфигурации лэптопа начнутся с 18 апреля.

Как и раньше обновлённый Huawei MateBook X Pro 2024 предлагает 14,2-дюймовый дисплей. Однако IPS-экран теперь заменён на OLED с частотой до 120 Гц и яркостью 1000 кд/м². Дисплей поддерживает 10-битную глубину цвета и обладает разрешением 3120 × 2080 пикселей. Экран мультитач, с поддержкой 10-пальцевого ввода, однако у ноутбука также имеется большой тачпад.

Процессоры Intel Core Ultra оснащены ИИ-ускорителями NPU. В случае с Huawei MateBook X Pro 2024 блок NPU отвечает за работу ИИ-модели Pangu AI, которая в числе прочего может генерировать субтитры в режиме реального времени, причём не только для видео, но также для видеозвонков, а также записывать заметки под диктовку.

Обновлённый Huawei MateBook X Pro получил батарею на 70 Вт·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 140 Вт. С её помощью аккумулятор всего за 10 минут восполнит заряд на 3 часа работы.

В оснащение ноутбука вошли два интерфейса Thunderbolt 4 (USB-C). Заявляется поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3. Также имеется FHD-веб-камера, четыре микрофона и шесть динамиков. Huawei MateBook X Pro 2024 будет доступен в чёрном, белом и синем вариантах цвета корпуса.

Intel внесла очередные изменения в свою потребительскую линейку: с недавним выпуском отборного флагмана Core i9-14900KS компания завершила семейство процессоров Core 14-го поколения, предельно расширив ассортимент продуктов для платформы LGA 1700. Вместе с тем был прекращён выпуск некоторых вариантов чипов Core 13-го поколения, преимущественно коробочных версий флагманов.

Компания Intel выпускает большинство своих настольных процессоров как в коробочных версиях, так и в OEM-версиях без красивой упаковки. Большая часть из них комплектуется штатной системой охлаждения. Однако чипы серии K кулерами не комплектуются из-за более высокого TDP в 125 Вт. В результате высока популярность OEM-версий этих чипов без коробки, которые стоят немного дешевле, и их легко приобрести в магазинах крупных розничных сетей.

Источник изображения: Intel

Похоже, теперь это будет единственным вариантом для процессоров Raptor Lake первого поколения: Intel официально заявила, что выпуск коробочных версий вступил в фазу прекращения производства с 21 марта. Заказы на эти процессоры компания будет принимать до 24 мая, а последние поставки запланированы на 28 июня. С полок коробочные варианты процессоров предыдущего поколения сразу, конечно, не исчезнут: полностью распроданы они будут за несколько месяцев — коробочные версии чипов Core 12-го поколения можно найти в продаже и сейчас.

Intel же теперь занимается преимущественно процессорами Core 14-го поколения, ассортимент которых сейчас доступен во всех вариантах. Но и их ждёт та же судьба с выходом серии Core Ultra 200 под кодовым названием Arrow Lake — ожидается, что это произойдёт не раньше I квартала 2025 года.

Сегодня на мероприятии Vision 2024 компания Intel представила множество новых продуктов, среди которых ИИ-ускорители Gaudi 3. По заявлениям создателей, они позволяют обучать нейросети в 1,7 раза быстрее, на 50 % увеличить производительность инференса и работают на 40 % эффективнее конкурирующих H100 от NVIDIA, которые являются самыми популярными на рынке.

Источник изображений: Intel

Gaudi 3 — третье поколение ускорителей ИИ, появившихся благодаря приобретению Intel в 2019 году компании Habana Labs за $2 млрд. Массовое производство Gaudi 3 для OEM-производителей серверов начнётся в третьем квартале 2024 года. Помимо этого, Gaudi 3 будет доступен в облачном сервисе Intel Developer Cloud для разработчиков, что позволит потенциальным клиентам испытать возможности нового чипа.

Gaudi 3 использует ту же архитектуру и основополагающие принципы, что и его предшественник, но при этом он выполнен по более современному 5-нм техпроцессу TSMC, тогда как в Gaudi 2 использованы 7-нм чипы. Ускоритель состоит из двух кристаллов, на которые приходится 64 ядра Tensor Processing Cores (TPC) пятого поколения и восемь матричных математических движков (MME), а также 96 Мбайт памяти SRAM с пропускной способностью 12,8 Тбайт/с. Вокруг установлено 128 Гбайт HBM2e с пропускной способностью 3,7 Тбайт/с. Также Gaudi 3 укомплектован 24 контроллерами Ethernet RDMA с пропускной способностью по 200 Гбит/с, которые обеспечивают связь как между ускорителями в одном сервере, так и между разными серверами в одной системе.

Gaudi 3 будет выпускаться в двух формфакторах. Первый — OAM (модуль ускорителя OCP) HL-325L, использующийся в высокопроизводительных системах на основе ускорителей вычислений. Этот ускоритель получит TDP 900 Вт и производительность 1835 терафлопс в FP8. Модули OAM устанавливаются по 8 штук на UBB-узел HLB-325, которые можно объединять в системы до 1024 узлов. По сравнению с прошлым поколением, Gaudi 3 обеспечивает вдвое большую производительность в FP8 и вчетверо — в BF16, вдвое большую пропускную способность сети и 1,5 раза — памяти.

OAM устанавливаются в универсальную плату, поддерживающую до восьми модулей. Модули и платы уже отгружены партнёрам, но массовые поставки начнутся лишь к концу года. Восемь OAM на плате HLB-325 дают производительность 14,6 петафлопс в FP8, остальные характеристики масштабируются линейно.

Второй формфактор — двухслотовая карта расширения PCIe с TDP 600 Вт. По заявлениям Intel, несмотря на заметно меньший TDP этой версии, производительность в FP8 осталась той же — 1835 терафлопс. А вот масштабируемость хуже — модули рассчитаны на работу группами по четыре. Gaudi 3 в данном формфакторе появятся в 4 квартале 2024 года.

Dell, HPE, Lenovo и Supermicro уже поставили клиентам образцы систем с Gaudi 3 с воздушным охлаждением, а в ближайшее время должны появится модели с жидкостным охлаждением. Массовое производство начнётся лишь в 3 и 4 кварталах 2024 года соответственно.

Intel также поделилась собственными тестами производительности, сравнив Gaudi 3 с системами на основе H100. По словам Intel, Gaudi 3 справляется с обучением нейросетей в 1,5–1,7 раза быстрее. Сравнение велось на моделях LLAMA2-7B и LLAMA2-13B на системах с 8 и 16 ускорителями, а также на модели GPT 3-175B на системе с 8192 ускорителями. Intel не стала сравнивать системы на Gaudi 3 с системами на H200 от NVIDIA, у которого на 76 % больше памяти, а её пропускная способность выше на 43 %.

Intel сравнила Gaudi 3 с H200 в инференсе, но уже не кластерами, а отдельным модулем. В пяти тестах с LLAMA2-7B/70B производительность Gaudi 3 оказалась на 10–20 % ниже, в двух равна и в одном чуть выше H200. При этом Intel заявляет о 2,6-кратном преимуществе в энергопотреблении по сравнению с H100.