Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В будущих iPhone вместо физических кнопок появятся сенсорные суррогаты

По сообщениям сетевых источников, компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на поставку ёмкостных модулей system-in-a-package (SIP) для будущих смартфонов серии iPhone 16. Такие модули Taptic Engine позволят заменить традиционные кнопки сенсорными аналогами с тактильной отдачей.

 Источник изображения: Unbox Therapy

Источник изображения: Unbox Therapy

В сообщении сказано, что Apple планирует заменить обе физические кнопки на ёмкостные аналоги, которые всё же обеспечат тактильную отдачу. Такие кнопки определяют силу нажатия и имитируют эффект взаимодействия с обычной кнопкой с помощью специального механизма, генерирующего вибрацию. Отметим, что Apple вполне могла заказать ёмкостные модули в рамках подготовки и к другим будущим производственным планам, поэтому данный контракт может быть не связан с iPhone 16.

Ранее СМИ писали, что Apple намерена оснастить iPhone 16 сенсорными кнопками с тактильной отдачей и внутри компании этот проект был известен под именем Bongo. Однако позднее появилась информация, что разработчикам не удалось решить все технические проблемы, и от реализации проекта пришлось отказаться. Это означало, что в iPhone 16 останутся традиционные механические кнопки.

Более ранние слухи говорят о том, что iPhone 16 всё же будет оснащён механическими кнопками, причём к переключателям громкости и питания добавится ещё один. Речь идёт о новой кнопке с поддержкой распознавания силы нажатия и предназначенной для съёмки фото и видео. Также ожидается, что пользователи смогут задействовать новую кнопку для изменения масштаба, для чего будет достаточно провести пальцем вдоль переключателя. Легкое нажатие на кнопку позволит камере сфокусироваться, а более продолжительное нажатие запустит видеосъёмку.

В нынешнем сообщении о том, что Apple заказала поставку ёмкостных модулей сказано, что массовое производство этих компонентов начнётся в третьем квартале 2024 года. Поскольку Apple обычно представляет новые iPhone в начале осени, дата начала производства ёмкостных модулей может указывать на то, что они будут использоваться лишь в iPhone 17.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple анонсирует на WWDC обновленный центр управления настройками iOS 4 ч.
Новая статья: Почему 48 Гбайт памяти — это не страшно: обзор Patriot Viper Elite 5 RGB TUF Gaming Alliance DDR5-6600 2×24 Гбайт 5 ч.
Китайский зонд «Чанъэ-6» прилунился для первого в истории сбора грунта с обратной стороны Луны 7 ч.
Nvidia будет ежегодно выпускать новых архитектуры для ИИ-ускорителей 8 ч.
Цифровых людей теперь смогут создавать все: Nvidia откроет доступ к микросервисам ACE 8 ч.
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera Rubin 13 ч.
ASRock Rack анонсировала ИИ-системы с ускорителями NVIDIA Blackwell GB200, B200 и B100 14 ч.
Asus представила ROG Ally X — портативную консоль с мощной батареей и улучшенной памятью 14 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 23 ч.
Boeing отменила пилотируемый полёт космического корабля Starliner к МКС за несколько минут до старта 01-06 22:57