Сегодня 07 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Yandex Cloud AI Studio появились открытые модели OpenAI 25 мин.
Над PUBG Mobile нависла угроза блокировки в России из-за нарушения закона «о приземлении» 2 ч.
В Apple расцвёл кризис кадров: компанию массово покидают ИИ-специалисты 2 ч.
Влияние Resident Evil, продолжительность и никаких творческих ограничений: разработчики гротескного хоррора Ill ответили на вопросы игроков 4 ч.
Анонсирована Nutmeg! — необычная футбольная стратегия, где вы будете рады получить карточку 4 ч.
«Слишком велика, чтобы провалиться»: Activision внимательно следит за Battlefield 6, но за Call of Duty не переживает 4 ч.
GitHub преждевременно «представил» ИИ-модели OpenAI GPT-5 5 ч.
ChatGPT превратили в похитителя конфиденциальных данных одним файлом и без единого клика 6 ч.
В Google Pixel 10 появится ИИ-советчик по фотосъёмке и голосовое редактирование снимков 6 ч.
Объём мирового рынка IaaS в 2024 году превысил $170 млрд 7 ч.