Сегодня 16 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon X80 — 5G-модем со спутниковой связью и встроенным ИИ

Qualcomm представила на выставке MWC 2024 флагманский 5G-модем Snapdragon X80 с алгоритмами искусственного интеллекта и поддержкой спутниковой связи, а также беспроводной модуль FastConnect 7900 с поддержкой актуальных стандартов, включая Wi-Fi 7.

Модем Qualcomm Snapdragon X80 располагает выделенным ИИ-процессором с тензорным ускорителем, который обеспечивает высокую скорость передачи данных, большую площадь покрытия мобильных сетей, высокую энергоэффективность и минимальные задержки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 предназначена для уверенного приёма в зоне покрытия и высокой точности определения местоположения: производитель заявляет о снижении энергопотребления на 10 % при подключении к сетям миллиметрового диапазона (mmWave) и повышении точности определения местоположения на 30 %.

Qualcomm Snapdragon X80 — первый 5G-модем с полноценной поддержкой спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB NTN). Это значит, что уже в этом году возрастёт число смартфонов возможностью подключения к спутникам. Пиковая скорость на нисходящем канале составляет до 10 Гбит/с; теоретическая скорость загрузки должна достигать 3,5 Гбит/с с поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave, агрегация десяти несущих) и частот до 6 ГГц (пять несущих). В X80 используется та же антенна QTM565 mmWave, что и в Snapdragon X75. Qualcomm уже тестирует новый модем с производителями устройств — продукция с ним выйдет в продажу во второй половине года.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также представила беспроводной модуль FastConnect 7900 — первую систему, объединившую Wi-Fi, Bluetooth и UWB на одном 6-нм чипе. Модуль поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 с пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, а также Bluetooth 5.4 с пространственным звуком и ANT+. Поддерживаются технология XPAN (Expanded Personal Area Network), позволяющая переключаться с Bluetooth на Wi-Fi при достижении максимального радиуса действия; технология Snapdragon Seamless, обеспечивающая плавное переключение между источниками звука под управлением разных ОС; и стандарт HBS (High Band Simultical) для переключения между устройствами и аксессуарами с низкой задержкой. Устройства с модулем Qualcomm FastConnect 7900 начнут выходить во второй половине 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор смартфона Xiaomi 17 Ultra: человечный камерофон с настоящим зумом 2 ч.
Midea запустила акцию «Сорви летний куш» с розыгрышем поездки в Китай и других призов 6 ч.
Nvidia тоже залезет в долги ради финансирования ИИ — Хуанг готовит облигации на $20 млрд 7 ч.
SpaceX с помощью IPO привлекла $85,7 млрд — сумма выросла на 14 % за счёт «зелёного башмака» 7 ч.
Ирано-американская мирная сделка запустила рост акций Samsung, SK hynix и других IT-компаний из Азии 8 ч.
МТС вложит 1 млрд рублей в модернизацию ядра сети ШПД и установку маршрутизаторов собственной разработки 8 ч.
Индийские клиенты Google Cloud уже неделю мирятся со сбоями сети из-за пожара в ЦОД в Дели 8 ч.
MSI оценила портативную приставку Claw 8 EX AI+ на чипе Arc G3 Extreme в $1799 9 ч.
Google Chromebook исполнилось 15 лет — массовыми хромбуки не стали, но завоевали популярность в образовании 9 ч.
Samsung в следующем году запустит производство 4-нм чипов для мозговых имплантов Neuralink 9 ч.