Сегодня 23 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermal Grizzly выпустила кастомную крышку для чипов Intel LGA 1700 — с ней температура падает почти на 15 °C

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В России разрешат искать экстремистские материалы в интернете, но только учёным и правоохранителям 4 ч.
«Не все изменения окончательны»: разработчики Slay the Spire 2 отреагировали на панику фанатов из-за первого обновления баланса игры 4 ч.
Capcom заинтриговала фанатов Dragon’s Dogma 2 — на иллюстрации ко второй годовщине игры углядели тизер крупного DLC 5 ч.
Марк Цукерберг создаёт ИИ-гендира: агента, который поможет ему руководить Meta 5 ч.
Ошибочка вышла: разработчики Crimson Desert попались на использовании генеративного ИИ, но пообещали всё исправить 7 ч.
«Ждал этого пять лет»: ролевой экшен Minecraft Dungeons в духе Diablo всё же получит продолжение, причём уже скоро 8 ч.
Microsoft пообещала сделать Windows 11 «более расслабленной и спокойной» 17 ч.
Программисты всё больше пользуются ИИ, а в некоторых компаниях это даже превратилось в соревнование 22-03 15:39
Франция обвинила Илона Маска в завышении стоимости X и xAI дипфейками с обнажёнкой 22-03 13:05
OpenAI планирует удвоить штат ради укрепления корпоративных продаж ChatGPT 22-03 07:35
iPhone Air оказался намного популярнее iPhone 16 Plus, а модем Apple C1X почти догнал аналоги Qualcomm 60 мин.
После волны критики разработчик Crimson Desert пообещал добавить поддержку видеокарт Intel Arc 2 ч.
Intel признала, что её новые настольные Core Ultra Plus почти не быстрее Ryzen в играх 3 ч.
Москвичи вынужденно пересели на Wi-Fi: трафик публичных точек доступа вырос в разы из-за отключений мобильного интернета 3 ч.
Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в прошлом году — сильнее всех выросла не Nvidia 3 ч.
DDoS нового уровня: Curator нейтрализовала длительную атаку в 2 Тбит/с на платформу онлайн-ставок 3 ч.
Обновлённый Xiaomi SU7 оказался популярнее предшественника — электромобиль уже собрал более 30 000 заказов 4 ч.
Сначала Kyber, потом Feynman: NVIDIA раскрыла планы по выпуску ИИ-решений до 2028 года 5 ч.
Мини-ПК ASUS ExpertCenter PN55 получил чип AMD Ryzen AI 400 с ИИ-производительностью до 91 TOPS 6 ч.
ASRock Industrial выпустила компактную рабочую станцию AI Box-A395 на основе AMD Ryzen AI Max 6 ч.