Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Казахстанский отдел Samsung показал будущие складные смартфоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6

Южнокорейская компания Samsung только готовится официально представить складные смартфоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6, а дизайн будущих флагманов уже раскрыт. На официальном сайте Samsung в Казахстане преждевременно появилось изображение упомянутых смартфонов. И хотя рассмотреть новинки можно лишь с одного ракурса, этого достаточно, чтобы оценить дизайн новинок.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

В целом внешний облик новых складных смартфонов Samsung практически не изменился. Galaxy Z Fold6 выглядит так, как будто у него менее закруглённые углы, чем у Fold5. Это согласуется с «живым» изображением предположительно Fold6, которое несколько дней назад опубликовал известный инсайдер Ice Universe.

Похоже, что Samsung уменьшила рамки вокруг дисплея, чтобы добиться соотношения сторон 22:9, тогда как в модели прошлого года использовался экран с соотношением сторон 23,1:9. Камера устройства выглядит практически без изменений. Все три датчика установлены внутри небольшого модуля, который выступает над поверхностью корпуса.

Что касается Galaxy Z Flip6, то он оснащён двойной камерой и в целом его облик во многом повторяет дизайн прошлогодней модели. Предполагается, что внешний дисплей стал больше: 3,9-дюймовый экран вместо 3,4-дюймового у прошлогодней модели. Это также подтверждает опубликованное изображение, на котором видно, что экран расположен ближе к камерам, чем в Z Flip5.

К сожалению, подробностей о новых складных смартфонах Samsung сейчас не так много. Вероятно, производитель представит их в рамках мероприятия Unpacked, которое должно состояться в следующем месяце. По мере приближения анонса информации о Z fold6 и Z Flip6 будет становиться больше.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Верховный суд США подтвердил, что ИИ-искусство не может защищаться авторским правом 13 мин.
Xbox заинтриговала фанатов тизером «захватывающей дух» новинки Game Pass — всё указывает на Cyberpunk 2077 2 ч.
Скандал между Anthropic с Пентагоном может обойтись стартапу потерей инвестиций на $60 млрд 2 ч.
Сервера Apple «не тянут» умную Siri — компания просит Google помочь с оборудованием 5 ч.
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 13 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 14 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 15 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 16 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 17 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 17 ч.
SpaceX начнёт регулярно использовать ракету-носитель Starship с середины следующего года 3 ч.
Власти США хотят продавать китайским компаниям не более 75 000 ускорителей Nvidia H200 на клиента 6 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 10 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 11 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 12 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 15 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 16 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 17 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 17 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 18 ч.