Сегодня 24 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD признала, что чипы Ryzen 9000 не будут быстрее Ryzen 7000X3D в играх

Новые процессоры Ryzen 9000 с ядрами Zen 5 не будут быстрее процессоров Ryzen 7000X3D с ядрами Zen 4 и кешем 3D V-Cache в играх. Об этом в интервью порталу Tom’s Hardware сообщил старший менеджер по техническому маркетингу компании AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski).

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X приблизятся по игровой производительности к Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 9 7950X3D, но не будут быстрее. В то же время, новые чипы предложат значительный прирост общей вычислительной производительности, что будет заметно в рабочих задачах, в частности, в многопоточных и использующих векторные расширения, такие как VNNI и AVX512, нагрузках.

Ryzen 7 7800X3D по-прежнему остаётся самым быстрым игровым настольным процессором, в большинстве случаев обгоняя даже флагманский Intel Core i9-14900KS на отборных кристаллах. От Ryzen 7 9700X и Ryzen 9 9950X можно ожидать игровую производительность уровня Core i9-13900K или Core i9-14900K. AMD уже подтвердила, что работает над серией процессоров Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache и убеждена в том, что за счёт них сохранит титул производителя самых быстрых игровых процессоров.

Компания Intel в ходе анонса новой архитектуры Lunar Lake сообщила, что новые производительные P-ядра Lion Cove предложат 14-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с основными ядрами процессоров Meteor Lake. Последние, в свою очередь, имеют аналогичный показатель IPC с P-ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core). Intel также будет использовать новые ядра Lion Cove в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Процессоры AMD Ryzen 7000X3D (Zen 4) с кеш-памятью 3D V-Cache получили примерно 20–25 % прибавки игровой производительности над обычными моделями без дополнительной кеш-памяти. Аналогичный уровень прироста производительности у Ryzen 9000X3D на базе Zen 5 сделает их очень конкурентоспособными на фоне Arrow Lake-S, если заявления Intel о росте IPC у ядер Lion Cove соответствуют действительности. Однако в последнем интервью представитель AMD заявил, что 3D V-Cache в Ryzen 9000X3D не обеспечит такой же прибавки игровой производительности, как это было в случае с Ryzen 7000X3D.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD производит восьмиядерные кристаллы CCD новых процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 с использованием 4-нм техпроцесса. Как ожидается, эта же технология станет основой для производства Ryzen 9000X3D, в которых будет применяться вертикальная TSV-сборка кристаллов с памятью 3D V-Cache для увеличения общего объёма кеш-памяти L3. В разговоре с журналистами AMD не исключила возможности применения и расширяемой кеш-памяти L2. На вопрос Tom’s Hardware о том, имеет ли кеш-память L2 у Zen 5 возможность расширения, представитель AMD ответил, что имеет, но для этого необходим переход на более передовой уровень технологии сквозного соединения (TSV). Иными словами, в теории AMD могла бы за счёт 3D V-Cache включить в блок CCD дополнительный кеш L2 для каждого ядра, но, учитывая состояние сегодняшних технологий сборки таких кристаллов, неясно, получится ли это проделать с процессорами Ryzen 9000X3D.

Как поясняет портал TechPowerUp, в случае с Ryzen 9000X3D это могло бы означать не только увеличение объёма кеш-памяти L3 с 32 до 96 Мбайт, но также увеличение на 1 Мбайт размера независимого кеша L2 для каждого ядра. Кеш L2 обеспечивает более высокую скорость передачи данных по сравнению с общей кеш-памятью L3, а также использует более быстрый физический носитель SRAM. Таким образом, CCD с 3D V-Cache следующего поколения может иметь два различных типа кристаллов SRAM: в виде дополнительного слоя SRAM L3 объёмом 64 Мбайт, расширяющего встроенный в чиплет кеш L3 объёмом 32 Мбайт, а также восемь кристаллов SRAM дополнительного кеша L2 по одному на каждое ядро.

Ожидается, что кеш L2 будет играть важную роль в игровой производительности процессоров следующего поколения. Компания Intel увеличила его размер до 2,5 Мбайт у P-ядер Lion Cove, которые появятся в чипах Lunar Lake. Ожидается, что в Arrow Lake каждое P-ядро получит по 3 Мбайт кеша второго уровня. AMD, вероятно, также понимает важность увеличения не только кеш-памяти L3, но и L2.

Согласно слухам, процессоры Ryzen 9000X3D будут выпущены в этом году. Некоторые источники говорят, что их выпуск состоится в четвёртом квартале. Примерно в это же время ожидается запуск настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S).

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: The Outer Worlds 2 — галактика ждет героя. Рецензия 23-11 00:00
Слежка без камер: Apple создала ИИ, который вычисляет действия пользователя по звуку и движениям 22-11 20:34
В Google начала показывать рекламу в «Режиме ИИ» в поиске — пока не всем 22-11 20:08
В уведомлениях Gmail на Android появился предпросмотр фото и других вложений 22-11 17:50
Nothing начала обновлять смартфоны до Android 16 и добавила индикаторы прогресса на заднюю панель 22-11 16:58
Google Gemini 3 оказалась настолько впечатляющей, что Сэм Альтман заговорил о «тяжёлых временах» для OpenAI 22-11 15:56
«Проводник» в Windows 11 будет автоматически загружаться в фоновом режиме, чтобы стать быстрее 22-11 13:27
Биткоин рухнул вслед за акциями технокомпаний — уже на 40 тыс. меньше исторического максимума 22-11 13:23
Соцсеть X запустила маркетплейс редких и «спящих» никнеймов 22-11 13:20
Google опровергла «вводящие в заблуждение» сообщения об обучении ИИ на письмах из Gmail 22-11 12:17
Илон Маск заявил, что специалисты Tesla через несколько месяцев завершат разработку чипа AI5 2 ч.
Новая статья: Обзор ASUS ROG Strix G16 (2025) G615: ноутбук с оптимальной игровой графикой 6 ч.
Seasonic выпустит киловаттный блок питания с пассивным охлаждением 8 ч.
«Роботы могут проломить череп»: Figure AI уволила инженера за такие слова и теперь ответит за это в суде 8 ч.
OpenAI и Foxconn оптимизируют стоечные решения для ИИ ЦОД, которые будут выпускаться в США 13 ч.
Будущее на кончике пальца: создан пластырь, позволяющий «чувствовать» текстуры через экран 17 ч.
Joby испытала версию электролёта S4 со сверхвысокой автономностью 17 ч.
SpaceX Falcon 9 слетала в космос 150 раз с начала года — на орбиту выведана очередная партия спутников Starlink 19 ч.
В условиях растущего дефицита поставщики памяти переходят на долгосрочные контракты 21 ч.
По итогам третьего квартала выручка поставщиков полупроводниковых компонентов впервые превысила $200 млрд 22 ч.