Сегодня 29 января 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Создание новых полупроводниковых фабрик в Европе забуксовало: Wolfspeed вслед за Intel отложила стройку

Формально принятый в 2022 году европейский «Закон о чипах» предусматривает субсидирование местной полупроводниковой отрасли на сумму 43 млрд евро, но на практике реализация многих проектов в регионе буксует. По крайней мере, американская Wolfspeed решила повременить со строительством предприятия по выпуску силовой электроники в Германии, да и у Intel возникли проблемы с подготовкой к реализации своего проекта.

 Источник изображения: Wolfspeed

Источник изображения: Wolfspeed

Как поясняет Reuters, американская Wolfspeed, которая намеревалась в прошлом году начать строительство в Германии предприятия по выпуску силовой электроники для электромобилей, потратив на соответствующие нужды $3 млрд, не спешит с реализацией проекта. В данный момент строительная площадка даже не расчищена до конца, и компания занимается поиском средств на финансирование строительства. Спрос на электромобили не растёт прежними темпами, и в таких условиях Wolfspeed пока предпочитает сосредоточиться на расширении своего предприятия в штате Нью-Йорк. Если строительство предприятия в Германии и начнётся, то случится это не ранее середины следующего года. Это на два года позже, чем планировалось изначально.

Заявки на субсидирование своих проектов по строительству в Европе предприятий, выпускающих чипы, уже подали или намерены это сделать Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics и GlobalFoundries. Германия поддержала соответствующие планы Intel, TSMC, Infineon и Wolfspeed, но власти Евросоюза своего одобрения пока не дали. Германия столкнулась с тех пор с серьёзным бюджетным кризисом, но чиновники продолжают настаивать, что сокращать финансирование строительства проектов в полупроводниковой отрасли из-за этого не станут.

Intel намеревается потратить $33 млрд на строительство в Германии двух предприятий по выпуску чипов, рассчитывая получить до трети этих средств в виде субсидий. Подготовку к строительству планировалось начать в этом году, но она откладывается из-за обнаруженных на площадке существенных запасов чернозёма. Плодородную почву, согласно немецкому законодательству, необходимо вывезти и распределить среди немецких фермеров, прежде чем на этом месте можно будет начать строить предприятия. Подрядчикам Intel придётся сделать 80 000 рейсов на самосвалах, чтобы вывезти этот объём грунта. Компания рассчитывает начать выпуск чипов на этой площадке в течение ближайших четырёх или пяти лет, но одобрение Еврокомиссии до сих пор не получено.

TSMC своё совместное предприятие с NXP, Bosch и Infineon в окрестностях Дрездена намеревается начать строить в текущем году. Оно будет концентрироваться на работе с достаточно зрелыми техпроцессами, поэтому затраты на его строительство оцениваются в умеренные $11 млрд. Франко-итальянской STMicroelectronics получила от Еврокомиссии разрешение на строительство в Италии предприятия стоимостью 5 млрд евро. В прошлом году компании удалось получить одобрение на строительство совместного с GlobalFoundries предприятия во Франции общей стоимостью 7,5 млрд евро, но последняя пока не готова вкладывать свои средства в этот проект, ссылаясь на неблагоприятные рыночные условия.

Infineon в прошлом году начала строить на свой страх и риск предприятие в Дрездене стоимостью 5 млрд евро, и намеревается завершить строительство в 2026 году, хотя до сих пор не уверена в получении субсидий Евросоюза. Ещё один конкурент Wolfspeed, компания Onsemi, на этой неделе объявила о планах потратить $2 млрд на расширение своего производства чипов в Чехии. Словом, активность производителей достаточно высока, но не все из них готовы вкладываться в европейскую полупроводниковую промышленность без гарантированного получения субсидий от местных властей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Беспрецедентная бомбардировка»: Cloudflare рассказала о мощнейшей DDoS-атаке — до 31,4 Тбит/с 14 мин.
Только для настоящих людей: OpenAI разрабатывает соцсеть с биометрией 17 мин.
Лишь треть объектов критической инфраструктуры в России достигла минимального уровня киберзащиты 32 мин.
Telegram почти догнал WhatsApp в гонке за звание самого популярного мессенджера у россиян 39 мин.
Ветераны разработки Diablo анонсировали Darkhaven — мрачную экшен-RPG с динамичным миром и полной свободой передвижения 2 ч.
Исследователи предупредили об опасности ИИ-моделей с открытым исходным кодом 2 ч.
Microsoft превысила прогнозы Уолл-стрит, но её акции упали из-за замедления роста облачных сервисов 3 ч.
На пути к суперинтеллекту: Цукерберг анонсировал ИИ-шопинг, новые модели и другие функции 3 ч.
МТС Exolve представил новое поколение голосовых ИИ-роботов для бизнеса 4 ч.
Олдскульный боевик Scott Pilgrim EX от создателей Teenage Mutant Ninja Turtles: Shredder’s Revenge не заставит долго ждать — дата выхода и новый трейлер 6 ч.
Китай собрался обогнать SpaceX и развернуть на орбите мощные ИИ ЦОД в течение пяти лет 22 мин.
Gigabyte выпустила флагманскую плату X870E Aorus Xtreme X3D AI Top с большим экраном и ценой $1100 26 мин.
ИИ и облака вместо телефонов: Telefónica превратит десятки «медных» АТС в периферийные ЦОД 53 мин.
AMD запустила продажи Ryzen 7 9850X3D по цене $499 — Ryzen 7 7800X3D и 9800X3D подешевели 2 ч.
Астрономы разгадали тайну светящихся «маленьких красных точек» на заре Вселенной 2 ч.
Xiaomi представила смартфон Redmi Turbo 5 Max с батареей на 9000 мА·ч и чипом Dimensity 9500s 2 ч.
Samsung представила PM9E1 — самый компактный 4-Тбайт SSD с PCIe 5.0 2 ч.
Флагман Nothing Phone (4) в этом году не выйдет — Карл Пей объяснил причины и рассказал, что будет вместо него 2 ч.
DJI представила лёгкий стабилизатор RS 5 для камер весом до трёх килограмм 2 ч.
Китайский конкурент NVIDIA H20 — Alibaba представила ИИ-ускоритель Zhenwu 810E с 96 Гбайт HBM2e 3 ч.