Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200
30.09.2025 [15:22],
Николай Хижняк
Китайская компания Zhaoxin представила серию своих самых продвинутых серверных процессоров KH-50000 на x86-совместимой архитектуре. Новинки используют чиплетную компоновку и предназначены для задач в сфере искусственного интеллекта, облачных вычислений, больших данных и вычислений общего назначения. 
Источник изображений: Zhaoxin В серию KH-50000 входят два процессора — с 72 и 96 высокопроизводительными ядрами, распределёнными между 12 чиплетами и одним большим кристаллом ввода-вывода (I/O Die). Для 72-ядерной модели заявлены частоты от 2,6 до 3,0 ГГц и наличие 384 Мбайт кеш-памяти L3. Для старшей 96-ядерной модели KH-50000 указаны частоты от 2,2 до 3,0 ГГц и те же 384 Мбайт кеш-памяти L3. Процессоры поддерживают 12 каналов памяти DDR5-5200 ECC RDIMM общим объёмом до 3 Тбайт. Чипы предлагают поддержку 128 линий PCIe 5.0 (совместимость с ZPI/CXL), 16 линий PCIe 4.0, по 12 портов SATA III и по четыре порта USB 3.2 Gen2. Новинки поддерживают 32- и 64-битные наборы инструкций x86, а также AVX2 и SM2/SM3/SM4.  Для масштабирования заявлена поддержка конфигураций с двумя и четырьмя сокетами. Это позволяет использовать до 384 ядер на одном сервере благодаря новому интерфейсу ZPI 5.0, разработанному для повышения пропускной способности при одновременном снижении задержек и энергопотребления. Серия серверных процессоров KH-50000 от Zhaoxin представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с серией KH-40000, выпущенной в 2022 году: максимальное количество ядер увеличилось с 32 до 96, поддержка памяти расширена с DDR4 до DDR5, а также внедрена технология интерконнекта ZPI 5.0. Zhaoxin не сообщила показатели энергопотребления новых процессоров. США упростили процесс выявления подставных компаний, позволяющих обходить санкции на поставки чипов и оборудования
30.09.2025 [05:18],
Алексей Разин
До сих пор расширение разного рода «чёрных списков» американскими чиновниками осуществлялось буквально поимённо, при выявлении тех или иных зарубежных компаний, которые помогают китайским или российским производителям получать необходимые компоненты и оборудование в обход американских санкций. Теперь критерии их добавления к таким спискам значительно упрощены. 
Источник изображения: Unsplash, Nik Shuliahin Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на Reuters, Министерство торговли США модифицировало правило добавления компаний в «чёрный список», и теперь дочерним структурам уже находящихся в этом списке компаний достаточно принадлежать последним на 50 % и более, чтобы пополнить его. Соответственно, отныне значительно большему количеству компаний придётся получать в Министерстве торговли США экспортные лицензии, позволяющие наладить поставки необходимых компонентов и оборудования для нужд определённых заказчиков. Экспортёрам, фактически, придётся самим определять, находится ли получатель груза в «чёрном списке» и кто является его владельцем. Впрочем, на первых порах будет действовать льготный период продолжительностью 60 дней, который позволит участникам внешнеэкономической деятельности отправить предназначенные «сомнительным» получателям за пределами США заказанную ими ранее продукцию без дополнительных проверок. Министерство торговли КНР предсказуемо выступило с критикой данных изменений в экспортной политике США. По мнению китайской стороны, эти шаги американской администрации дополнительно подрывают сложившуюся структуру международной торговли, а также угрожают стабильности цепочек поставок во многих отраслях промышленности. Само собой, новые правила нарушают законные права различных компаний и ущемляют их интересы, как отмечается в заявлении китайских чиновников. Американские же считают, что тем самым перекроют серьёзную лазейку. По данным американской аналитической компании Kharon, новые правила затронут деятельность тысяч дочерних компаний тех, кто уже находятся под санкциями США, но располагаются в крупных финансовых центрах по всему миру и осуществляют свою деятельность в интересах материнских структур. В списке неблагонадёжных компаний с точки зрения Министерства торговли США сейчас находятся около 1100 китайских юридических лиц, а с учётом иностранных их количество достигает 3400 штук. Подобный принцип ограничений действовал с 1997 года, но до сих пор распространялся только на те компании, которые явно в нём упоминаются. Пентагон также будет применять новый принцип к составлению собственного «чёрного списка» зарубежных компаний и организаций, подозреваемых в сотрудничестве с оборонными ведомствами недружественных стран. Эксперты в области права считают, что цели американских санкций могут продолжить их избегать за счёт реструктуризации и реорганизации. Huawei удвоит объёмы выпуска флагманских ИИ-чипов в следующем году, но до Nvidia ещё далеко
29.09.2025 [14:08],
Алексей Разин
Ранее уже сообщалось, что китайские поставщики чипов для ускорителей искусственного интеллекта намерены в следующем году утроить объёмы выпуска продукции. Теперь Bloomberg со ссылкой на собственные источники сообщает, что Huawei Technologies в отдельности собирается удвоить объёмы выпуска своих флагманских изделий в этой сфере. 
Источник изображения: TSMC По данным источника, Huawei собирается выпустить около 600 000 чипов для своих ускорителей Ascend 910C по итогам следующего года, тогда как в этом году производственная программа будет раза в два меньше. На протяжении основной части текущего года Huawei не могла получить нужное количество чипов из-за американских санкций. В общей сложности, Huawei в следующем году рассчитывает получить от подрядчиков до 1,6 млн кристаллов для ускорителей вычислений семейства Ascend. Поскольку Huawei в этой сфере полагается на технические возможности SMIC, можно предположить, что последней удастся снизить негативное влияние санкций на собственную производительность и полупроводниковую отрасль Китая в целом. Упоминаемые в прогнозах количества чипов учитывают имеющиеся запасы готовой продукции и предполагаемый уровень брака при производстве новых партий. По некоторым оценкам, в следующем году Huawei успеет поставить до 100 000 чипов Ascend 910D, которые являются преемниками нынешних Ascend 910C. Всего же до 2028 года она собирается вывести на рынок около четырёх новых моделей ускорителей, которые будут ещё и оснащаться памятью собственной разработки. Анонимные представители китайской полупроводниковой отрасли также выразили сомнение, что ей удастся утроить объёмы выпуска чипов по итогам следующего года, поскольку уровень выхода годной продукции остаётся неудовлетворительным. В случае с Huawei всё усложняется тем, что её флагманские ускорители формируют чипы из двух отдельных кристаллов. Это позволяет поднять быстродействие, но предъявляет особые требования к процессу упаковки чипов. За лето Huawei удалось подтянуть технологический уровень, и теперь она к концу следующего года рассчитывает начать выпуск чипов Ascend 910D, которые объединяют на одной подложке четыре кристалла. До конца 2026 года также будет представлен чип Ascend 950DT. Если в этом году Huawei распределит между своими продуктами около 1 млн полупроводниковых кристаллов, то в следующем это количество удастся увеличить до 1,6 млн штук. В этом году она надеется поставить клиентам около 200 000 ускорителей Ascend 910C, а также использовать в собственной инфраструктуре около 100 000 дополнительных экземпляров. Это всё ещё очень далеко от показателей Nvidia. Точно не известно, сколько ИИ-чипов Nvidia выпустит в этом году, но даже два года назад годовой выпуск ускорителей для дата-центров у Nvidia составил 3,76 млн единиц. Можно предположить, что с того времени производство было увеличено. При этом отставание от западных лидеров скрывать не удаётся. SMIC может выпускать чипы для Huawei только по 7-нм технологии, тогда как тайваньская TSMC поставляет Nvidia чипы, выпущенные по 4-нм техпроцессу. По оценкам аналитиков Bernstein, будущие ускорители Ascend 950 по уровню быстродействия достигнут лишь 6 % возможностей выходящих в то же время Nvidia VR200. Компенсировать отставание в техпроцессах Huawei попытается за счёт объединения вычислительных центров в большие кластеры. В качестве эксперимента Huawei попытается выпустить некий чип семейства Ascend, который будет выпускаться по самой современной версии 7-нм техпроцесса SMIC. С помощью основанных на нём ускорителей сама Huawei сможет обучать языковые модели для крупных клиентов и переносить их для эксплуатации на более слабую вычислительную инфраструктуру заказчиков. Правда, такой продукт если и выйдет, то не ранее 2027 года. По некоторым оценкам, Huawei в следующем году займёт до одной шестой части всех производственных мощностей китайских подрядчиков по выпуску чипов. Возможностей всей местной отрасли будет достаточно, чтобы по итогам 2026 года выпустить от 600 до 700 тысяч ИИ-чипов. Представители Huawei открыто признают, что по уровню технологий их решений отстают от Nvidia на поколение или даже два, и не факт, что этот разрыв удастся наверстать, поэтому важно искать другие пути повышения производительности инфраструктуры ИИ. У китайских производителей возникли проблемы с созданием скоростной памяти HBM3
28.09.2025 [07:22],
Алексей Разин
Пока одни источники говорят о намерениях китайской YMTC заняться выпуском HBM, другие указывают на наличие проблем в этой сфере у оставшихся участников внутреннего рынка КНР, который пока только готовится к формированию. По крайней мере, CXMT задержится с началом выпуска HBM3, а Huawei на фоне двух других производителей будет выступать в роли догоняющего. 
Источник изображения: Huawei Technologies Не секрет, что компания Huawei Technologies с несвойственной ей открытостью в уходящем месяце заявила о готовности уже в следующем году предложить ускорители вычислений семейства Ascend 950PR, которые получат скоростную память собственной разработки. Судить о её технических характеристиках пока не представляется возможным, но аналитики Counterpoint Research уже сообщают, что разрабатываемая силами Huawei память типа HBM ещё далека от состояния зрелости, а её производительность более чем в два раза уступает стандартной HBM зарубежного производства. В отношении способности CXMT наладить выпуск HBM3 в обещанные сроки у представителей Counterpoint Research тоже имеются определённые сомнения. Поскольку по скоростным характеристикам и уровню тепловыделения такая память ещё далека от целевых показателей, в этом году её поставки вряд ли начнутся. Скорее всего, требующаяся доработка приведёт к тому, что память HBM3 в исполнении китайской компании CXMT на внутреннем рынке страны появится не ранее второй половины следующего года. С массовым выпуском DDR5 у этой компании также наблюдаются схожие проблемы, как отмечалось ранее. Dreame показала второй электромобиль — он очень похож на Rolls-Royce Cullinan и сможет оснащаться ДВС
26.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Китайский производитель роботов-пылесосов Dreame Technology уже раскрыл внешность своего первого электромобиля, которая довольно точно воспроизводила элементы дизайна гиперкара Bugatti Chiron. Как выяснилось, при подготовке более практичного кроссовера Dreame также не гнушалась заимствованиями у известных моделей. 
Источник изображений: Dreame Technology По данным ресурса CarNewsChina, компания Dreame Technology опубликовала изображение своей второй модели электромобиля, которую рассчитывает вывести на рынок в 2027 году. Крупный кроссовер с колёсной базой 3200 мм будет использовать электрическую силовую установку и получит распахивающиеся против хода задние двери, как у Rolls-Royce Cullinan, на который он не стесняется походить внешне. В конце августа представители Dreame заявили, что будут продвигать при помощи двух дочерних компаний две независимые линейки транспортных средств. Dreame Automotive будет отвечать за спортивные машины типа Bugatti, а Starry Automotive сосредоточится на сегменте рынка, в котором выступает Rolls-Royce Cullinan. Видимо, в материнской компании считают, что лучший способ привлечь внимания покупателей заключается в подражании дизайну известных моделей.  Что характерно, у кроссовера Dreame нет средних стоек кузова, и при открытых дверях возникает весьма просторный проход на сидения обоих рядов. На втором ряду расположились разделяемые массивным туннелем «капитанские» кресла, спинка которых может отклоняться на угол до 135 градусов, а поддержку ног обеспечивает регулируемая оттоманка. Для ног пассажиров заднего ряда предусмотрено пространство в 1,2 метра.  О технических характеристиках машины известно не так много. Она будет оснащаться тяговой батареей ёмкостью 100 кВт‧ч, интегрируемой в силовую структуру кузова. За доплату кроссовер может оснащаться ДВС, выступающим в роли генератора и позволяющим проехать дальше, чем предполагает ёмкость тяговой батареи. Каждое из четырёх колёс будет приводиться в движение собственным электродвигателем, а задние к тому же будут поворачиваться на 24 градуса относительно прямолинейного положения, упрощая манёвры в стеснённых пространствах и управляемость на трассе. Радиус разворота удастся вписать в пять метров. Подвеска также будет адаптивной и подстраивающейся под условия движения и состояние дорожного полотна. За активную безопасность будут отвечать лидары, камеры и радары миллиметрового диапазона. Выпускать свои электромобили Dreame рассчитывает на предприятии в Берлине, которое построит при поддержке французской группы BNP Paribas. По иронии судьбы, оно расположится неподалёку от немецкого автозавода компании Tesla. Роботы Unitree заменят людей на сборке смартфонов через несколько лет
26.09.2025 [13:19],
Алексей Разин
Специалисты давно говорят, что человекоподобные роботы имеют не самую удобную форму и кинематику для быстрого и безопасного распространения по рынку. При этом сами производители осознают, что в ряде сфер такие роботы смогут заменить человека лишь через несколько лет, на протяжении которых они будут непрерывно совершенствоваться. 
Источник изображения: Unitree Robotics Глава китайской Unitree Robotics Ван Синсин (Wan Xingxing) в своих комментариях, опубликованных на страницах South China Morning Post пояснил, что перед роботами стоит задача не удивлять людей различными трюками и танцами, а выполнять действительно полезную работу. Например, робот должен понимать выражение «хочу пить» и приносить владельцу бутылку воды без дополнительных подсказок. Пока же всей робототехнической отрасли предстоит проделать немалую работу по решению технических проблем. В частности, нужно отводить тепло от высокопроизводительных чипов, увеличивать время работы тяговых батарей и оптимизировать маршруты прокладки кабелей на корпусе и конечностях роботов. Непосредственно Unitree видит три этапа ближайшего эволюционного развития человекоподобных роботов. На первом они должны научиться танцевать и выполнять приёмы боевых искусств. С этой задачей Unitree справилась ещё в прошлом году. На втором этапе роботы должны научиться в реальном времени действовать в соответствии с командами свободной формы, в компании надеются добиться этого к концу текущего года. На третьем этапе роботы должны научиться корректно истолковывать любые выражения человека и по собственной инициативе выполнять определённые действия. При этом никакого особого предварительного обучения роботы проходить не должны, сразу ориентируясь в незнакомой обстановке. Впрочем, такого уровня развития роботы Unitree смогут достичь уже в следующем году, как убеждён глава компании. И всё же, пройдёт ещё несколько лет, прежде чем роботы смогут выполнять такую работу с 99-процентной точностью, либо освоят деликатные операции типа сборки и разборки смартфонов. Одновременно глава Unitree объяснил, почему человекоподобные роботы не могут оснащаться флагманскими мощными чипами типа тех, на которых основана игровая видеокарта Nvidia GeForce RTX 4090. В пике она потребляет до 315 Вт и нагревается до 90 градусов Цельсия. Если такой чип поместить внутрь робота, то последний не только будет шуметь системой охлаждения и выделять много тепла, но и буквально за десятки минут израсходует весь заряд батареи. В роботах лучше применять чипы того уровня, который используется в смартфонах. По словам представителя компании, прокладка кабелей в конструкции роботов также является серьёзной задачей, поскольку она при неправильной реализации является источником 60–70 % неисправностей и досрочного выхода из строя промышленных роботов, имеющих манипуляторы. Важно сокращать не только количество кабелей, но и их протяжённость. В идеале, робот мог бы довольствоваться единственным кабелем в каждой конечности, но для этого нужно усиленно работать поставщикам самых разных компонентов, чтобы разработать новые протоколы передачи информации и интерфейсы. Недавно исследователи обнаружили серьёзную уязвимость в программном обеспечении роботов Unitree, поэтому данной сфере тоже следует уделить особое внимание. Китайская YMTC расширит производство 267-слойной флеш-памяти 3D NAND
26.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Даже в условиях усиливающихся санкций китайская компания YMTC сохраняет способность совершенствовать технологии производства твердотельной памяти типа 3D NAND. Ещё в январе независимыми экспертами было установлено, что YMTC начала выпускать память с почти 270 активными слоями. Теперь компания готова расширить производство таких чипов 3D NAND. 
Источник изображения: YMTC Об этом со ссылкой на DigiTimes сообщает ComputeBase.de. В прошлом месяце YMTC получила на отраслевом мероприятии FMS 2025 премию за свою технологию изготовления памяти 3D NAND, именуемую Xtacking 4.0. Последняя позволила компании создавать не только высокопроизводительную, но и экономичную, и при этом ёмкую твердотельную память. Накопители на основе этой памяти применяются как в серверном, так и в потребительском сегментах. Технологию Xtacking 4.0 уже используют накопители X4-9070 на основе 1-терабитных чипов памяти типа TLC, а также X4-6080 на базе 2-терабитной памяти типа QLC. Они обеспечивают высокое быстродействие и впечатляющую ёмкость хранения данных. Надо сказать, что YMTC в числе первых производителей твердотельной памяти начала сращивать кремниевые пластины друг с другом, ещё в 2018 году, но делала это во многом из-за отсутствия доступа к передовым технологиям, позволяющим увеличить количество слоёв в пределах одной пластины. В дальнейшем такой подход взяли на вооружение Kioxia и SanDisk, поскольку он показал себя с лучшей стороны. Заметим, что ранее в этом году SK hynix объявила о запуске массового производства 321-слойной флеш-памяти. Samsung сейчас выпускает 3D NAND с 286 слоями и разрабатывает чипы с более чем 400 слоями. В свою очередь Kioxia анонсировала 332-слойную память 3D NAND, а Micron сейчас выпускает 276-слойные чипы. Сейчас YMTC контролирует около 8 % мирового рынка NAND, но к концу следующего года рассчитывает увеличить эту долю до 15 %. В принципе, это легко будет сделать исключительно за счёт рынка Китая, поскольку он достаточно велик для пропорционального влияния на мировую статистику. Главный китайский производитель флеш-памяти YMTC займётся разработкой и выпуском HBM для ИИ-ускорителей
26.09.2025 [06:56],
Алексей Разин
Перед китайскими компаниями ИТ-сектора остро стоит проблема импортозамещения компонентной базы, и до недавних пор считалось, что в сфере поставок памяти типа HBM для ускорителей вычислений они полностью зависят от зарубежных производителей и страдают от санкций. Теперь выясняется, что выпуском HBM в Китае готова заняться не только CXMT, но и конкурирующая YMTC. 
Источник изображения: YMTC Для последней, напомним, профильным видом деятельности исторически являлось производство твердотельной памяти типа NAND, в котором она преуспела настолько, что приблизилась к мировым лидерам буквально на два шага в сложности используемых технологий, после чего и была «удостоена» санкций со стороны США и их ближайших союзников. Ранее уже сообщалось, что ради обеспечения технологического суверенитета КНР компании CXMT и YMTC готовы пойти на сотрудничество, обеспечив в перспективе выпуск памяти типа HBM3 на территории страны. В новой публикации Reuters со ссылкой на осведомлённые источники сообщается, что YMTC начнёт расширять свои производственные линии с прицелом на выпуск памяти типа DRAM. Из соответствующих кристаллов в дальнейшем можно методом штабелирования изготавливать микросхемы памяти HBM, если будут освоены соответствующие технологии их упаковки и вертикального соединения. YMTC уже осваивает соответствующую технологию упаковки чипов DRAM, как поясняет Reuters. Кроме того, компания намерена выделить часть мощностей строящейся третьей фабрики в Ухане под выпуск микросхем DRAM, хотя предприятие в целом будет ориентировано на производство традиционной для этой компании 3D NAND. На эти нужды YMTC предварительно выделила $2,9 млрд. В Ухане уже действуют два предприятия YMTC по выпуску 3D NAND, они способны ежемесячно обрабатывать 160 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм, если ориентироваться на прошлогодние данные. В этом году производительность двух предприятий будет увеличена ещё на 65 000 кремниевых пластин в месяц, как ожидают аналитики Morgan Stanley. Добавим, что усилия по разработке памяти HBM независимо предпринимает и компания Huawei Technologies, в чём она неожиданно призналась в этом месяце. Сложно сказать, насколько усилия YMTC, CXMT и Huawei по выпуску памяти HBM для ускорителей вычислений будут скоординированы, но объёмы выпуска соответствующих компонентов в ближайшие несколько лет придётся существенно нарастить, чтобы достичь поставленных целей в сфере развития национальной инфраструктуры ИИ. Nvidia теряет китайский рынок под напором Huawei — доля «зелёных» ИИ-чипов упадёт до 54 % в этом году
25.09.2025 [11:12],
Алексей Разин
В мае основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) признался, что с течением времени доля компании на китайском рынке ИИ-ускорителей сократилась с 95 до 50 % из-за санкций США. Эксперты Bernstein придерживаются более консервативного прогноза, указывая на снижение доли Nvidia до 54 % по итогам текущего года. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как отмечает Nikkei Asian Review, в прошлом году Nvidia на китайском рынке ИИ-компонентов контролировала 64 %. Скорее всего, расхождения по поводу текущего значения с собственными оценками руководства Nvidia появились из-за разницы в методиках расчёта, поскольку в первом случае в статистику могли попасть и сетевые компоненты для инфраструктуры ИИ, а глава компании мог упоминать только ускорители вычислений в чистом виде. По прогнозу Bernstein, доля Huawei на китайском рынке ИИ-компонентов вырастет по итогам текущего года с 23 до 28 %. За пределами «большой тройки», к которой в реалиях китайского рынка аналитики относят Nvidia, AMD и Huawei, прогресс в доле рынка будет в этом году заметен ещё сильнее, поскольку все прочие участники увеличат свою совокупную долю с 6 до 14 %. К этой категории относятся китайские разработчики типа Cambricon Technologies. Популяризации их продукции способствуют не только американские санкции как таковые, но и усилия китайских властей по импортозамещению зарубежных ускорителей. На китайских разработчиков ИИ давление осуществляется с двух сторон: как изнутри, так и из-за пределов страны. Трудно приходится и производителям чипов в Китае, поскольку они ограничены в доступе к передовому оборудованию. В задачах, связанных с формированием логических выводов (инференсе), китайская Alibaba, по мнению представителей Omdia, достаточно легко переходит с ускорителей Nvidia на решения китайских поставщиков. Постепенно продвигаются китайские разработчики и в создании серверных систем, способных эффективно заниматься обучением больших языковых моделей, которые к тому же оптимизируются и на программном уровне. Huawei научила автомобильную аудиосистему одновременно играть разную музыку спереди и сзади
25.09.2025 [06:00],
Алексей Разин
Избалованные гонкой технологий и ценовыми войнами китайские покупатели автомобилей местной разработки смогут порадоваться интересной инновации, которую Huawei предложила будущим владельцам флагманского седана Maextro S800. Они получат возможность слушать разную музыку на первом и втором ряду сидений одновременно, не мешая друг другу. 
Источник изображения: Huawei Technologies По крайней мере, технически это обеспечивается акустической системой с 43 динамиками и функцией пространственного звучания, которую Huawei не стесняется именовать 4D. Китайский гигант сотрудничает с JAC в рамках выпуска транспортных средств под маркой Maextro, поэтому в этом альянсе отвечает за электронику и программное обеспечение. Двойные усилители общей мощностью 2920 Вт сочетаются с 43 динамиками, включая 10 каналов для воспроизведения звука в потолочной зоне, а пассажирам переднего и заднего ряда фактически предлагаются раздельные звуковые сцены, которые изолированы друг от друга на 99 %. Изоляционные свойства между двумя зонами пространства в салоне измеряются 30 дБ, по данным Huawei. Формально, это позволяет воспроизводить разную музыку для находящихся на передних и задних сидениях людей соответственно, причём без использования наушников или каких-то методов физического разделения пространства. На этом фоне фирменная система цветомузыки, которая управляет атмосферной подсветкой салона в соответствии с музыкальным наполнением, кажется не самым впечатляющим новшеством, особенно с учётом богатой истории развития подобных технологий. Bugatti повержен: электрокар BYD YangWang U9 стал самым быстрым серийным автомобилем
22.09.2025 [04:24],
Анжелла Марина
В Германии, в ходе прямой трансляции с испытательного полигона Automotive Testing Papenburg, китайский электрический гиперкар YangWang U9 Extreme компании BYD достиг максимальной скорости в 496,22 км/ч. Это абсолютный рекорд для серийных автомобилей — предыдущий в 490,48 км/ч принадлежал Bugatti Chiron Super Sport 300+ с 2019 года. 
Источник изображений: BYD Несмотря на то, что официальный мировой рекорд скорости для серийных автомобилей рассчитывается как среднее значение двух заездов в противоположных направлениях, а U9 Extreme показал максимум лишь в одном, это достижение всё равно признаётся значимым — особенно с учётом того, что и рекорд Bugatti также был зафиксирован в одностороннем заезде, о чём напоминает CarNewsChina.  Высокий результат стал возможен благодаря передовой технической начинке автомобиля: четыре электродвигателя гиперкара суммарно развивают почти 3000 лошадиных сил. Кроме того, модель построена на одной из первых в мире серийных платформ с напряжением 1200 В, обеспечивая повышенную производительность, эффективность и снижение массы — за счёт более компактной и лёгкой электрической системы, включая кабели, инверторы и элементы охлаждения. Как и Bugatti Chiron Super Sport 300+, YangWang U9 Extreme будет выпущен ограниченной серией — не более 30 экземпляров. Стоимость модели пока не объявлена, однако, судя по техническим характеристикам, она окажется на соответствующем уровне, а спрос, вероятно, превысит предложение. Huawei представит четыре новых ИИ-ускорителя Ascend за три года, чтобы догнать и перегнать Nvidia
18.09.2025 [10:08],
Алексей Разин
Поскольку сфера искусственного интеллекта является ареной серьёзного соперничества между США и Китаем, страдающая от американских санкций уже более пяти лет компания Huawei Technologies старалась не афишировать свои соответствующие инициативы. На этой неделе она неожиданно призналась, что намерена за три ближайших года вывести на рынок четыре версии своих ускорителей семейства Ascend. 
Источник изображения: Huawei Technologies В первом квартале этого года Huawei представила ускоритель Ascend 910C, в следующем году она представит две разновидности ускорителя Ascend 950, а в 2027 году выйдет Ascend 960, после чего уже в 2028 году будет представлен Ascend 970. Ближайшей новинке в лице Ascend 950 полагается память типа HBM собственной разработки Huawei, как сообщает Reuters со ссылкой на представителей компании. По всей видимости, китайским поставщикам удалось наладить выпуск такой памяти, поскольку ранее местные разработчики чипов зависели в этой сфере от производителей памяти из США и Южной Кореи. Huawei также планирует ввести в строй суперкомпьютерные кластеры Atlas 950 и Atlas 960, оснащаемые 8192 и 15 488 чипами Ascend соответственно. Вычислительные системы Atlas 900, также известные как CloudMatrix 384, оснащаются 384 ускорителями Ascend 910C. В некоторых дисциплинах они опережают по быстродействию Nvidia GB200 NVL72, которые содержат 72 чипа B200. Компания также похвасталась, что разработанная ей технология SuperPod поддерживает соединение до 15 488 графических карт, содержащих чипы искусственного интеллекта Ascend от Huawei. А в настоящее время она управляет суперкластером с примерно 1 миллионом графических карт. Ранее в этом году основатель Huawei Рен Чжэнфэй заявил в интервью, что Huawei все еще отстает от США по производительности одного чипа, но «мы все еще можем добиться желаемых результатов, компенсируя их вычислениями на основе кластеров». Представители Huawei также поделились прогнозами на общее развитие мировой отрасли искусственного интеллекта на ближайшие десять лет. По их мнению, к 2035 году мировые вычислительные мощности возрастут в 100 000 раз. При этом в ближайшие десять лет двигать отрасль будет искусственный интеллект, сопоставимый по своим способностям с человеческим разумом. По крайней мере, разработчики будут стремиться к созданию так называемого «сильного искусственного интеллекта». По прогнозам Huawei, к 2035 году 9 млрд человек будут подключены к 900 млрд так называемых ИИ-агентов, а мобильный интернет по сути своей превратится в «агентский». Alibaba удалось разработать ИИ-чип T-Head PPU, сопоставимый по характеристикам с Nvidia H20
18.09.2025 [04:45],
Алексей Разин
Китайские разработчики ускорителей вычислений вынуждены были ориентироваться на быстродействие поставляемых из-за рубежа решений Nvidia, а с недавних пор такое сопоставление требуется и по инициативе китайских властей. Подразделение Alibaba утверждает, что смогло разработать ускоритель, который сопоставим по характеристикам с Nvidia H20. 
Источник изображения: T-Head, SCMP Речь идёт о T-Head PPU — чипе, который разработало одноимённое подразделение Alibaba. Таблица с его сравнительными характеристиками, как сообщает South China Morning Post, мелькнула в репортаже китайского телеканала CCTV. Представители компании, как поясняется, демонстрировали новый ускоритель премьер-министру КНР Ли Цяна (Li Qiang) во время его визита в центр обработки данных China Unicom в провинции Цинхай на северо-западе страны. Чипы T-Head при этом сравнивались по характеристикам с Nvidia H20 и A800, которые на определённых этапах поставлялись в Китай официально. В апреле этого года власти США наложили запрет на поставки H20 в КНР, но в июле его сняли. После китайские власти развернули кампанию по дискредитации ускорителей Nvidia, и недавно представленные RTX Pro 6000D крупным разработчикам рекомендовали не использовать в своей инфраструктуре в достаточно категоричной форме. Судя по мелькнувшим в эфире CCTV кадрам, ускоритель T-Head PPU оснащается 96 Гбайт памяти типа HBM2e, предлагает пропускную способность соединительного интерфейса между чипами на уровне 700 Гбайт/с и поддержку интерфейса PCI Express 5.0. Его энергопотребление при этом укладывается в 400 Вт, что позволяет говорить о некоторой экономии по сравнению с Nvidia H20. В распоряжении China Unicom находятся 16 384 ускорителей T-Head, который в совокупности обеспечивают быстродействие на уровне 1945 петафлопс. Кроме того, China Unicom использует китайские ускорители MetaX, Biren Technology и Zhonghao Xinying Technology. К партнёрству рассматриваются и другие китайские разработчики чипов: Moore Threads, Enflame и Tecorigin. SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов
17.09.2025 [10:38],
Алексей Разин
Успехи китайской компании SMIC в сфере литографии в условиях усиливающихся санкций США в определённый момент упёрлись в возможности получения доступа к определённому классу оборудования, которое до этого импортировалось. Литографические системы класса DUV (Deep Ultraviolet), которые были разработаны китайским стартапом, удалось внедрить в производственный процесс лишь недавно. 
Источник изображения: SMIC Как сообщает Financial Times, недавно SMIC приступила к тестированию литографического сканера с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), который был создан китайской компанией Yuliangsheng, основанной не так давно в Шанхае. С некоторых пор импорт подобного оборудования в Китай заблокирован американскими санкциями, хотя его наличие является критичным для способности SMIC наладить выпуск более продвинутых чипов. Прежде китайские производители полупроводниковых компонентов в данной сфере существенно зависели от нидерландской компании ASML, которая вынуждена подчиняться требованиям не только европейских властей, но и американских, поскольку полагается в своей деятельности на технологии, имеющие происхождение из США. Ещё одна китайская компания — SMEE, тоже поставляет DUV-системы собственной разработки, но по своим характеристикам они уступают тем, что были предложены Yuliangsheng. Самые передовые чипы западные компании производят, используя оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но его поставки в Китай также давно запрещены, а разработать альтернативу китайским поставщикам до сих пор не удавалось. Даже в случае с DUV-сканерами Yuliangsheng, не все компоненты для их производства изготавливаются на территории Китая, а потому на пути полного импортозамещения ещё предстоит проделать определённую работу. Результатами первых экспериментов с таким оборудованием SMIC вполне довольна, но пока сложно судить, как скоро его удастся применить для массового производства чипов. Более того, внедрить DUV-сканеры нового поколения в существующую экосистему китайский производитель чипов успеет в лучшем случае через год после их получения в достаточном количестве. Конкретное оборудование ориентируется на иммерсивную литографию, которую также предлагает своим клиентам за пределами Китая нидерландская ASML. Формально тестируемое оборудование китайского происхождения предназначено для изготовления 28-нм чипов, но SMIC надеется применить его для выпуска 7-нм чипов за счёт использования множественных фотомасок и проходов. При благоприятном стечении обстоятельств данное оборудование удастся использоваться и при выпуске 5-нм чипов, на что SMIC уже давно рассчитывает. Китайская компания SiCarrier, которая является акционером упомянутой Yuliangsheng, экспериментирует с разработкой EUV-оборудования, но пока об успехах на этом направлении говорить рано. Основанная в 2021 году, она считает своей миссией создание литографического оборудования, которое позволит китайским клиентам отказаться от западных аналогов и при этом достичь сопоставимого уровня технологического развития. SMIC на своих предприятиях к активному использованию китайского оборудования не ранее 2027 года. Власти США добавили в «чёрный список» две китайские компании, через которые SMIC обходила санкции
13.09.2025 [08:23],
Алексей Разин
SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов, благодаря ей, как принято считать, Huawei имеет возможность получать 7-нм компоненты в условиях серьёзных санкций США. Сама SMIC из-за подобной деятельности попала под санкции США, а теперь эта участь постигла пару китайских компаний, которые помогали ей купить нужное оборудование. 
Источник изображения: SMIC По версии Министерства торговли США, как сообщает Reuters, китайские компании GMC Semiconductor Technology и Jicun Semiconductor Technology, занимались покупкой оборудования для нужд подразделений SMIC, нарушая тем самым экспортные ограничения США. За это они сами были включены в новую редакцию так называемого «чёрного списка» данного ведомства, который недавно пополнился ещё 32 организациями и компаниями, среди них 23 новых члена этого списка базируются в Китае. Среди «новичков» этого списка можно упомянуть китайскую Shanghai Fudan Microelectronics Technology, которая вовлечена в выпуск высокопроизводительных чипов для ускорителей вычислений. Как утверждают представители американского ведомства, эта компания поставляла компоненты для нужд не только китайских, но и российских заказчиков оборонного профиля. За пределами Китая в «чёрный список» были добавлены компании и организации из Индии, Ирана, Турции и ОАЭ. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
