Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Крупнейший разработчик технологий для чипов будущего Imec сменит гендира, чтобы преуспеть в эпоху ИИ
29.09.2025 [13:17],
Алексей Разин
В наше время технологии производства полупроводниковых компонентов обретают первостепенное значение, поэтому предстоящая смена генерального директора Imec может оказать серьёзное влияние на всю отрасль. Эта бельгийская исследовательская компания за счёт кадровых перестановок в руководстве надеется лучше адаптироваться под потребности рынка. 
Источник изображения: TSMC О своём готовящемся назначении на пост генерального директора Imec в интервью Reuters рассказал Патрик Ванденамель (Patrick Vandenameele), добавив, что нынешний глава компании Люк ван ден Хов (Luc van den Hove) пойдёт на повышение и станет председателем совета директоров. В условиях бума искусственного интеллекта Imec заинтересована в углублении собственных связей с крупными игроками рынка облачных вычислений, поскольку те становятся крупнейшими заказчиками полупроводниковых компонентов и начинают некоторые из них разрабатывать самостоятельно. Amazon (AWS), Microsoft, Meta✴ и Google (Alphabet) сообща контролируют примерно половину мировых серверных вычислительных мощностей и стремительно расширяют инфраструктуру на фоне бума систем искусственного интеллекта. Масштабы бизнеса заставляют их задумываться о создании более эффективных чипов, которые позволили бы снизить энергопотребление и повысить производительность эксплуатируемых систем. «Они остро нуждаются в решениях для масштабирования с одновременным сохранением энергетического баланса. Энергия в данном случае является ключевой проблемой», — пояснил будущий глава Imec. Начав свою карьеру в 90-е годы прошлого века, 52-летний Ванденамель основал четыре стартапа, прежде чем ему предложили руководящие должности в Qorvo и Huawei. При новом руководителе Imec намерена активнее создавать дочерние компании, которые делились бы своими разработками с молодыми разработчиками и в целом позволяли бы европейским компаниям преодолевать имеющиеся технологические и финансовые трудности. Мелким компаниям сейчас очень сложно конкурировать за доступ к передовым технологиям с крупными игроками рынка. Сейчас Imec стоит пилотную линию по производству чипов с использованием литографических норм менее 2 нм, чтобы предоставить европейским компаниям доступ к данной технологии. На строительство линии власти Евросоюза выделили 2,5 млн евро субсидий. Ведётся плотное сотрудничество между Imec и ASML, которая создаёт передовые литографические сканеры. Кроме того, Imec привлечена к реализации проекта Rapidus по организации производства 2-нм чипов в Японии. SK hynix ускорит закупку EUV‑сканеров, чтобы не отдать Samsung лидерство на рынке HBM
24.09.2025 [15:07],
Алексей Разин
Долгое время считалось, что внедрение сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV) при производстве микросхем памяти себя не оправдывает с экономической и технической точки зрения, но конъюнктура начала меняться по мере роста популярности HBM. В таких условиях SK hynix собирается к 2027 году закупить 20 сканеров класса EUV. 
Источник изображения: SK hynix По сути, как поясняет ET News, тем самым SK hynix удвоит за два года количество эксплуатируемых EUV-сканеров, доведя их к 2027 году до 40 штук. Реализация такого плана потребует от SK hynix капитальных затрат в размере около $4,3 млрд. Часть имеющегося оборудования такого класса компания использует для научно-исследовательской деятельности и экспериментов. Приоритетным получателями новых EUV-сканеров ASML станут площадки M15X в Чхонджу и M16 в Ичхоне. По данным отраслевых источников, SK hynix ускоряет темпы закупок EUV-оборудования для своих нужд. В начале этого месяца компания даже получила от ASML первый экземпляр сканера EXE:5200B, который предназначен для работы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). По состоянию на конец прошлого года TSMC располагала самым большим парком EUV-сканеров среди производителей полупроводниковых компонентов. На втором месте располагалась южнокорейская Samsung Electronics, на третьем была Intel, а вот SK hynix довольствовалась только четвёртым. На пятом месте расположилась американская Micron Technology. Если SK hynix купит ещё 20 сканеров, то окажется на третьем месте и обойдёт Intel. К концу этого года SK hynix планирует освоить пятое поколение 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов памяти HBM4, а также начать освоение 10-нм техпроцесса шестого поколения (1c). В следующем году будет освоен техпроцесс 1d. Данные усилия позволят SK hynix удержать рыночные позиции в условиях усиления конкуренции со стороны Samsung. SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов
17.09.2025 [10:38],
Алексей Разин
Успехи китайской компании SMIC в сфере литографии в условиях усиливающихся санкций США в определённый момент упёрлись в возможности получения доступа к определённому классу оборудования, которое до этого импортировалось. Литографические системы класса DUV (Deep Ultraviolet), которые были разработаны китайским стартапом, удалось внедрить в производственный процесс лишь недавно. 
Источник изображения: SMIC Как сообщает Financial Times, недавно SMIC приступила к тестированию литографического сканера с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), который был создан китайской компанией Yuliangsheng, основанной не так давно в Шанхае. С некоторых пор импорт подобного оборудования в Китай заблокирован американскими санкциями, хотя его наличие является критичным для способности SMIC наладить выпуск более продвинутых чипов. Прежде китайские производители полупроводниковых компонентов в данной сфере существенно зависели от нидерландской компании ASML, которая вынуждена подчиняться требованиям не только европейских властей, но и американских, поскольку полагается в своей деятельности на технологии, имеющие происхождение из США. Ещё одна китайская компания — SMEE, тоже поставляет DUV-системы собственной разработки, но по своим характеристикам они уступают тем, что были предложены Yuliangsheng. Самые передовые чипы западные компании производят, используя оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но его поставки в Китай также давно запрещены, а разработать альтернативу китайским поставщикам до сих пор не удавалось. Даже в случае с DUV-сканерами Yuliangsheng, не все компоненты для их производства изготавливаются на территории Китая, а потому на пути полного импортозамещения ещё предстоит проделать определённую работу. Результатами первых экспериментов с таким оборудованием SMIC вполне довольна, но пока сложно судить, как скоро его удастся применить для массового производства чипов. Более того, внедрить DUV-сканеры нового поколения в существующую экосистему китайский производитель чипов успеет в лучшем случае через год после их получения в достаточном количестве. Конкретное оборудование ориентируется на иммерсивную литографию, которую также предлагает своим клиентам за пределами Китая нидерландская ASML. Формально тестируемое оборудование китайского происхождения предназначено для изготовления 28-нм чипов, но SMIC надеется применить его для выпуска 7-нм чипов за счёт использования множественных фотомасок и проходов. При благоприятном стечении обстоятельств данное оборудование удастся использоваться и при выпуске 5-нм чипов, на что SMIC уже давно рассчитывает. Китайская компания SiCarrier, которая является акционером упомянутой Yuliangsheng, экспериментирует с разработкой EUV-оборудования, но пока об успехах на этом направлении говорить рано. Основанная в 2021 году, она считает своей миссией создание литографического оборудования, которое позволит китайским клиентам отказаться от западных аналогов и при этом достичь сопоставимого уровня технологического развития. SMIC на своих предприятиях к активному использованию китайского оборудования не ранее 2027 года. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Intel заверила, что до полного отделения производства чипов не дойдёт — но почти половину продать может
09.09.2025 [10:28],
Алексей Разин
Сделка с властями США, которые получат 10 % акций Intel, подразумевает возможность покупки ещё 5 % акций в том случае, если в последующие пять лет компания перестанет владеть более чем 51 % производственного бизнеса Intel Foundry. Руководство компании настаивает, что полное отделение этой структуры от головной корпорации крайне маловероятно. 
Источник изображения: ASML Когда на технологической конференции Citi финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner) спросили, может ли производственный бизнес компании привлечь прочих инвесторов, включая и вероятность полного его отделения, он пояснил, что нынешняя степень структурной обособленности Intel Foundry преследует две цели. Во-первых, это позволяет клиентам Intel больше доверять производственному подразделению с точки зрения защиты своей интеллектуальной собственности. Во-вторых, такое разделение изначально было задумано, чтобы привлечь в случае необходимости средства сторонних инвесторов. Они могут найтись в будущем среди клиентов Intel Foundry, как пояснил финансовый директор компании. С другой стороны, он считает, что это вряд ли случится в обозримом будущем, поскольку производственный бизнес Intel в его нынешнем состоянии не особо привлекателен для инвесторов. Тем не менее, в какой-то момент в будущем это может случиться. Возвращаясь к теме сделки с властями Intel, Зинснер дал понять, что руководство вполне спокойно относится к идее продажи до 49 % своих акций Intel Foundry, и в этом случае ей не придётся в ближайшие пять лет продавать дополнительные 5 % акций правительству США по сниженной стоимости. Он также добавил, что Intel вряд ли откажется от освоения техпроцесса 14A из-за отсутствия клиентов и средств на закупку оборудования. Скорее всего, в этом отношении всё сложится благополучно и на техпроцесс Intel 14A найдётся достаточное количество заказчиков, чтобы оправдать сопутствующие вложения. Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A
05.09.2025 [06:10],
Алексей Разин
Как известно, в этом году Intel озадачила инвесторов заявлением о том, что освоение передового ангстремного техпроцесса 14A будет иметь смысл только при наличии достаточного количества сторонних заказчиков, и если таковых не найдётся, от перехода на эту ступень литографии компания откажется. Финансовый директор Intel пояснил, что некоторая ясность в этой сфере должна появиться в 2026 году. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi Global TMT, Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул: «Где-нибудь в 2026 году у нас будет хорошее представление о том, как идут дела». Компания не будет строить мощности под выпуск чипов по технологии Intel 14A, если не будет уверена, что на неё найдётся достаточно внешних заказчиков. Такой подход объясняется сугубо финансовыми факторами, как добавил представитель Intel. Недавно власти США также обменяли примерно $9 млрд на 10 % акций Intel. Как подчеркнул Зинснер, характер соглашения с правительством подразумевает, что Intel должна сохранять за собой более половины акций своего производственного подразделения. При этом номинально руководство Intel не возражает против появления у этого подразделения новых акционеров, но сейчас данный бизнес не столь привлекателен для инвесторов, поэтому подобные сделки с высокой вероятностью следует относить к более поздним периодам. Американские власти, даже заполучив 10 % акций Intel, не будут оказывать влияния на деятельность компании. Они будут голосовать по ключевым решениям в соответствии с рекомендациями совета директоров Intel, как пояснил Зинснер. SK hynix первой в мире установила сканер High-NA EUV для выпуска памяти по передовым техпроцессам
03.09.2025 [07:37],
Алексей Разин
Применение литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA) активнее всего освещается в контексте выпуска интегральных микросхем в целом, а для сферы производства чипов памяти считается не столь актуальным, но это не значит, что подобная миграция оборудования не происходит. SK hynix, например, недавно отчиталась об установке первого сканера ASML TwinScan EXE:5200B, который поможет ей выпускать передовые чипы памяти в будущем. 
Источник изображения: ASML Первый экземпляр этой дорогостоящей литографической системы ASML был установлен на предприятии M16 в южнокорейском Ичхоне. По заявлениям SK hynix, такой сканер способен уменьшить размеры воспроизводимых на кремниевых пластинах транзисторов в 1,7 раза, а плотность их размещения увеличить в 2,9 раза по сравнению с существующими EUV-системами. Применение EUV-оборудования в целом SK hynix начала в 2021 году, но когда она собирается начать применение сканеров класса High-NA EUV в массовом производстве, не уточняется. Значение числовой апертуры при переходе от одного поколения оборудования к другому может измениться с 0,33 до 0,55. Как попутно отмечает The Financial News, конкурирующая Samsung Electronics тоже не упускает из виду соответствующее оборудование, и сканер ASML TwinScan EXE:5000 установила н своём предприятии в Хвасоне ещё в марте текущего года. Эта модель находится на ступень ниже той, что была установлена SK hynix, и чаще всего используется производителями чипов для исследовательских целей и экспериментов. Для Samsung применение оборудования класса High-NA EUV имеет особое значение и при контрактном производстве чипов. Освоить выпуск 1,4-нм продукции компания собирается к 2027 году, но пока не принято решение, потребуются ли для этого сканеры нового поколения. При производстве микросхем памяти Samsung торопиться с их внедрением не будет. 1,4-нм появятся раньше, чем ожидалось — TSMC ускорила подготовку к запуску производства
29.08.2025 [11:51],
Алексей Разин
Компания TSMC в этом году приступает к массовому производству 2-нм чипов, но существующие в отрасли закономерности вынуждают её заранее формировать основу для выпуска более передовых полупроводниковых компонентов. Подготовка к строительству кластера предприятий в центральной части Тайваня, на котором будут выпускаться 1,4-нм чипы, уже началась. 
Источник изображения: ASML Как отмечает UDN, по соседству с технопарком в Тайчжуне в центральной части Тайваня будут построены четыре предприятия, которые будут специализироваться на выпуске 1,4-нм продукции и получат общее обозначение «Fab 25». Опытное производство на первом из этих предприятий должно начаться к концу 2027 года, массовое будет развёрнуто во второй половине 2028 года. К тому времени свои 1,4-нм чипы начнут получать от TSMC компании Apple, Nvidia, AMD и некоторые другие. Как поясняет источник, поставщики оборудования и материалов были уведомлены TSMC о необходимости ускориться, что говорит о смещении сроков «влево». Предполагается, что 1,4-нм техпроцесс в исполнении TSMC позволит увеличить быстродействие чипов более чем на 15 %, а уровень энергопотребления снизить на величину до 30 %. Скорее всего, стоимость услуг TSMC при переходе на выпуск 1,4-нм чипов значительно увеличится, но для самой компании это позволит решить часть финансовых проблем. Она не только вынуждена будет вкладывать деньги в строительство предприятий в США, но и совершенствовать инженерную инфраструктуру на Тайване. Например, проблему нехватки пресной воды для технологических нужд TSMC будет решать за счёт введения в строй недешёвых опреснительных установок. Чтобы снизить зависимость от темпов строительства в Тайчжуне, TSMC рассчитывает заблаговременно осваивать выпуск 1,4-нм чипов на юге острова в Синьчжу — под опытные линии выделяется часть мощностей на уже существующих в регионе предприятиях компании. Здесь же планируется в дальнейшем начинать освоение и более совершенных литографических технологий. TSMC на всякий случай отказалась от китайского оборудования для выпуска 2-нм чипов
25.08.2025 [11:30],
Алексей Разин
Далеко не всё оборудование, необходимое для выпуска чипов по передовой 2-нм технологии, должно обладать какими-то уникальными и передовыми возможностями, поэтому формально TSMC могла применять оборудование китайского происхождения в этой сфере. Тем не менее, из опасений по поводу санкций со стороны США она этого делать не будет. 
Источник изображения: Tokyo Electron По крайней мере, издание Nikkei Asian Review отмечает, что TSMC решила исключить использование китайского оборудование на своих передовых предприятиях, способных выпускать 2-нм чипы, для защиты от возможных претензий со стороны США. Пока TSMC претендует на получение субсидий из американского бюджета по «Закону о чипах» для строительства своих предприятий в Аризоне, она должна следовать положениям американского законодательства даже за пределами страны. Компании, которые получают американские субсидии, не смогут использовать оборудование китайского происхождения, если соответствующее требование будет утверждено на законодательном уровне в США. Пока этого не произошло, но TSMC в профилактических целях подготовит свои передовые предприятия на Тайване к соответствию гипотетическим требованиям США. Это позволит избежать лишних трат и перебоев в производственном процессе, если американские законы изменятся соответствующим образом. Опасения TSMC возникли не на пустом месте — американские законодатели выдвинули подобную инициативу, которая в случае реализации запретит получателям субсидий в США использовать китайское оборудование на своих предприятиях. Ранее TSMC применяла оборудование китайской AMEC для травления кремниевых пластин, а также продукцию Mattson Technology, которая до покупки китайской E-Town Semiconductor Technology была американским поставщиком. Более того, TSMC намерена провести аудит своих цепочек поставок, чтобы снизить зависимость от китайских партнёров даже в сфере получения сырья. В то же время, для своего китайского предприятия TSMC выстраивает цепочки поставок таким образом, чтобы больше зависеть от локальных партнёров. То есть, политика компании в этой сфере обладает достаточной политической гибкостью. Тем более, что использование локальных источников оборудования и сырья во многих случаях позволяет снизить издержки. Ещё в прошлом году TSMC предпринимала попытки избавиться от китайского оборудования при производстве 3-нм чипов, поскольку она готовится наладить его на территории Аризоны. Перестроить цепочки поставок оборудования оказалось не так просто, а потому TSMC эту же инициативу намеревается реализовать уже в рамках подготовки к выпуску 2-нм изделий на территории США. У Китая появился свой 10-нм импринтный литограф — альтернатива санкционному EUV
07.08.2025 [12:03],
Геннадий Детинич
Ограничение доступа Китая к современному передовому оборудованию для выпуска микросхем вынуждает разработчиков из Поднебесной искать доступные альтернативы. Одной из них обещает стать нанопечать или NIL (Nanoimprint Lithography). Это сложная в реализации технология, предполагающая использование высокоточных штампов. Но даже здесь китайцы смогли удивить, предложив метод, способствующий повышению точности печати и экономии материалов. 
Источник изображения: Pulin Technology Импринтная литография — метод прямого механического переноса наноструктур на подложку с помощью твёрдого штампа. В отличие от оптической литографии, здесь изображение схемы для травления формируется за счёт давления. Подобные решения уже довольно давно предлагают Canon и Nanonex, но они остаются нишевыми и применяются при производстве фотоники, MEMS и биомедицинских чипов. Для массового выпуска чипов с нормами 3-5 нм технология пока не годится. Тем не менее, китайская разработка в условиях санкций способна стать полезным инструментом для китайской полупроводниковой промышленности. Китайская компания Pulin Technology изготовила и испытала импринтную установку (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat). Другими словами, данная установка наносит отпечаток по частям, а не целиком. Кроме того, китайская машина предполагает капельное нанесение фоторезиста, что позволяет экономить материал при производстве. Возможности инструмента серии PL-SR во многом повторяют характеристики NIL-оборудования компании Canon образца 2023 года — нанопечатной установки FPA-1200NZ2C. Одна из последних её реализаций была поставлена в 2024 году в США — в Техасский институт электроники (TIE). Инструмент позволяет печатать штампами с технологическими нормами масштаба 10 нм. Нанесение методом штамповки рисунка с нормами 10 и менее нанометров на фоточувствительный слой резиста на кристалле технологически ничуть не проще, чем EUV-литография. Правда, специфика трудностей здесь иная: необходимы высочайшая сохранность и чистота формы в процессе использования. Зато для штамповки микросхем не нужен мощный источник лазерного излучения и невероятно сложная оптика, которая для EUV-диапазона требует зеркал вместо линз, что значительно усложняет процесс. К сожалению, подробностей о новой машине не много. Известно лишь, что оборудование способно обрабатывать 12-дюймовые (300-мм) пластины, что было продемонстрировано на примере изготовления опытных чипов памяти, кремниевой фотоники и микродисплеев. Покупателем первой импринтной установки PuLin PL-SR стала китайская фабрика по производству полупроводников — литограф прошёл все необходимые испытания и готов к работе над выпуском серийных чипов на 300-мм пластинах. Samsung нащупала выход из полупроводникового кризиса — спасёт спрос на зрелые техпроцессы
05.08.2025 [13:50],
Алексей Разин
В конце прошлого месяца стало известно, что операционная прибыль Samsung от выпуска чипов сократилась в годовом сравнении более чем 16 раз, но представители компании выразили надежду, что в текущем полугодии ситуация начнёт улучшаться. Как отмечают южнокорейские СМИ, во многом этому будет способствовать рост спроса на услуги Samsung по выпуску чипов с использованием более зрелых технологий. 
Источник изображения: Samsung Electronics Граница между ними и передовыми достаточно условна и постоянно мигрирует. По сути, сейчас даже 4-нм техпроцесс уже готов к переходу в категорию зрелых, как отмечает южнокорейское издание Chosun Biz. В предыдущих кварталах, по данным источника, конвейер Samsung в части выпуска зрелых чипов был загружен слабо, что и провоцировало увеличение убытков. Отчасти против Samsung в этой сфере сработал запрет на поставку 4-нм чипов для нужд китайской Baidu, которая до этого пользовалась контрактными услугами данного южнокорейского подрядчика. Санкции не только лишили Samsung возможности обслуживать заказы Baidu, но и оставили компанию с запасом неликвидных 4-нм чипов. В текущем полугодии росту степени загрузки конвейера Samsung на направлении зрелых техпроцессов будут способствовать сразу несколько факторов. Прежде всего, Samsung готовится начать выпуск базовых кристаллов для памяти типа HBM4, для этого как раз планируется использовать более зрелые литографические технологии. Во-вторых, Samsung всё ещё способна выпускать чипы для китайских майнинговых систем. В-третьих, она будет выпускать мобильные процессоры для смартфонов Google. Наконец, её обеспечит заказами собственное подразделение, разрабатывающее мобильные процессоры. В части выпуска 8-нм чипов крупным заказчиком Samsung должна выступить и японская Nintendo, которая наращивает объёмы производства портативных игровых консолей Switch 2. Samsung теперь сможет наращивать объёмы выпуска 4-нм, 5-нм, 7-нм и 8-нм чипов. Кроме того, на передовом предприятии в Пхёнтхэке поднимается уровень выхода годных 3-нм изделий, который в прошлом году не превышал 50 %. Теперь он достиг исторического максимума, но точного значения южнокорейские источники не приводят. Если учесть, что заключение долгосрочного контракта с Tesla на выпуск 2-нм чипов AI6 должно способствовать повышению степени доверия клиентов к Samsung, в сочетании с ростом спроса на зрелые техпроцессы всё говорит о формировании более благоприятных условий для ведения контрактного бизнеса. TSMC уволила нескольких сотрудников, получивших неправомерный доступ к 2-нм технологии производства чипов
05.08.2025 [08:30],
Алексей Разин
В «гонке литографических технологий» ставки очень высоки, поскольку освоение современных методов производства передовых чипов требует колоссальных инвестиций и обеспечивает конкурентное преимущество не только для отдельных компаний, но и целых стран. Тайваньская TSMC в этом смысле старается оберегать свои секреты, и недавно её пришлось уволить нескольких сотрудников, получивших неправомерный доступ к 2-нм технологии. 
Источник изображения: ASML Как сообщает Nikkei Asian Review, пока сложно судить, с какой целью сотрудники стремились получить данную информацию, в каком объёме им удалось это сделать, и был ли в итоге нанесён ущерб TSMC. Известно лишь, что несколько теперь уже бывших сотрудников компании получили доступ к данной информации, хотя это не предполагалось их должностными обязанностями. Утекли ли эти данные за пределы TSMC, должно показать следствие. Обвиняемые могут понести уголовную ответственность, особенно если суд докажет, что их действия причинили вред национальной безопасности Тайваня. Представители TSMC подтвердили, что компания ведёт расследование в отношении неопределённого количества сотрудников, нарушивших правила доступа к чувствительной служебной информации, но отказалась от дополнительных комментариев до конца следствия. Правоохранительные органы Тайваня тоже воздержались от предоставления дополнительной информации. С 2022 года на острове действуют более строгие нормы законодательства, предусматривающие серьёзную ответственность за неправомерное распространение информации, имеющей важное значение для национальной безопасности Тайваня. Особое внимание уделяется защите технологических секретов в полупроводниковой отрасли, поскольку она имеет важнейшее значение для экономики острова. Все технологии «тоньше» 14 нм оберегаются этим законодательством. Сейчас 2-нм технология считается самой продвинутой из тех, что будут освоены в массовом производстве до конца текущего года. Во всём мире только четыре компании выразили готовность начать выпуск чипов по 2-нм технологии: это собственно TSMC, южнокорейская Samsung Electronics, японская Rapidus и американская Intel. В последнем случае, как стало известно недавно, существует некоторая неопределённость в отношении дальнейшего курса компании, но техпроцесс 18A она готова использовать долго и плодотворно. Представители TSMC добавили в комментариях Nikkei, что компания категорически не приемлет попытки нарушить защиту своих торговых секретов, а потому подобные действия преследуются самым строжайшим образом в соответствии с буквой закона. При этом компания выражает заинтересованность в сохранении стабильности своей деятельности и укреплении мер безопасности. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
