Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Крупнейший разработчик технологий для чипов будущего Imec сменит гендира, чтобы преуспеть в эпоху ИИ
29.09.2025 [13:17],
Алексей Разин
В наше время технологии производства полупроводниковых компонентов обретают первостепенное значение, поэтому предстоящая смена генерального директора Imec может оказать серьёзное влияние на всю отрасль. Эта бельгийская исследовательская компания за счёт кадровых перестановок в руководстве надеется лучше адаптироваться под потребности рынка. 
Источник изображения: TSMC О своём готовящемся назначении на пост генерального директора Imec в интервью Reuters рассказал Патрик Ванденамель (Patrick Vandenameele), добавив, что нынешний глава компании Люк ван ден Хов (Luc van den Hove) пойдёт на повышение и станет председателем совета директоров. В условиях бума искусственного интеллекта Imec заинтересована в углублении собственных связей с крупными игроками рынка облачных вычислений, поскольку те становятся крупнейшими заказчиками полупроводниковых компонентов и начинают некоторые из них разрабатывать самостоятельно. Amazon (AWS), Microsoft, Meta✴ и Google (Alphabet) сообща контролируют примерно половину мировых серверных вычислительных мощностей и стремительно расширяют инфраструктуру на фоне бума систем искусственного интеллекта. Масштабы бизнеса заставляют их задумываться о создании более эффективных чипов, которые позволили бы снизить энергопотребление и повысить производительность эксплуатируемых систем. «Они остро нуждаются в решениях для масштабирования с одновременным сохранением энергетического баланса. Энергия в данном случае является ключевой проблемой», — пояснил будущий глава Imec. Начав свою карьеру в 90-е годы прошлого века, 52-летний Ванденамель основал четыре стартапа, прежде чем ему предложили руководящие должности в Qorvo и Huawei. При новом руководителе Imec намерена активнее создавать дочерние компании, которые делились бы своими разработками с молодыми разработчиками и в целом позволяли бы европейским компаниям преодолевать имеющиеся технологические и финансовые трудности. Мелким компаниям сейчас очень сложно конкурировать за доступ к передовым технологиям с крупными игроками рынка. Сейчас Imec стоит пилотную линию по производству чипов с использованием литографических норм менее 2 нм, чтобы предоставить европейским компаниям доступ к данной технологии. На строительство линии власти Евросоюза выделили 2,5 млн евро субсидий. Ведётся плотное сотрудничество между Imec и ASML, которая создаёт передовые литографические сканеры. Кроме того, Imec привлечена к реализации проекта Rapidus по организации производства 2-нм чипов в Японии. TSMC категорически отрицает переговоры с Intel о партнёрстве
28.09.2025 [23:49],
Анжелла Марина
Компания TSMC, дистанцируясь от Intel на фоне её финансовых трудностей, опровергла информацию о переговорах с Intel по поводу возможного партнёрства или инвестиций. Заявление последовало в ответ на публикацию WSJ, в которой утверждалось, что Intel якобы предлагала создать совместное предприятие, а также обращалась к Apple с вопросом о потенциальном сотрудничестве. Сообщения появились после того, как Nvidia приобрела акции Intel на сумму $5 млрд и объявила о совместной разработке систем на кристалле (SoC) с архитектурой x86 и поддержкой RTX. 
Источник изображения: TSMC Как пишет Taipei Times, после отчёта The Wall Street Journal американские депозитарные расписки (АДР) TSMC в США упали на 1,44 % за ночь. Это было вызвано опасениями, что тайваньский производитель микросхем может потерять доверие своих клиентов и столкнуться с падением заказов в случае сотрудничества с Intel. Ранее уже появлялись сообщения о возможном партнёрстве между Intel и TSMC, однако тайваньская компания неизменно их отрицала. Intel, финансовое положение которой оказалось под угрозой в прошлом году, активно ищет инвесторов и стратегических партнёров. Так, в прошлом месяце японский холдинг SoftBank инвестировал в компанию $2 млрд, а правительство США выделило оставшиеся $5,7 млрд из гранта по закону CHIPS and Science Act в обмен на 10-% долю в бизнесе. Параллельно генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) проводит масштабную оптимизацию затрат, сократив численность персонала более чем на 12 000 человек, что составляет около 20 % от общего штата. Кроме того, компания продала ряд подразделений для того, чтобы сосредоточиться на своих ключевых компетенциях. Несмотря на это, Intel сталкивается с техническими трудностями при освоении нового технологического узла 18A, связанными с низким выходом годных кристаллов. Лип-Бу Тан заявил, что компания может отказаться от разработки узлов 14A и последующих передовых процессов, если не найдёт крупного заказчика. При этом её производственное подразделение, по собственным прогнозам, достигнет безубыточности не ранее 2027 года, одновременно с возможным запуском 14A. Tom's Hardware в свою очередь отмечает, что на потребительском рынке спрос на новые процессоры Lunar Lake остаётся слабым, в том числе из-за ограниченного интереса покупателей к ИИ-ориентированным чипам. В то же время растёт спрос на предыдущее поколение Raptor Lake. Вашингтон под угрозой пошлин заставит чипмейкеров выпускать 50 % продукции для США в самих США
26.09.2025 [09:54],
Алексей Разин
Влияние на бизнес производителей полупроводников в США через регулирование импортных пошлин, как утверждает The Wall Street Journal, будет выражаться в принуждении участников рынка довести долю выпускаемой внутри страны продукции до 50 % для равного соотношения с импортируемой. 
Источник изображения: Intel Об этом накануне сообщило издание The Wall Street Journal со ссылкой на источники, знакомые с ходом обсуждения инициативы. Тем компаниям, которые не доведут долю американской продукции до пропорции «1:1» по отношению к импортируемой, грозят повышенные пошлины на её ввоз. Одним из инициаторов подобных мер является министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), который в общении с представителями профильных компаний подчеркивает, что это требуется для обеспечения экономической безопасности страны. Издание даже приводит слова представителя пресс-службы Белого дома Куша Десаи (Kush Desai): «Америка не может зависеть от импорта иностранных полупроводниковых продуктов, которые важны для национальной и экономической безопасности». При этом никто из чиновников официально наличие у правительства соответствующих намерений пока не подтвердил. По данным источников, власти США хотят сформировать систему поощрения развития производства чипов на территории страны, в рамках которой таможенные льготы будут предоставляться тем компаниям, которые заранее возьмут на себя обязательства по локализации выпуска чипов. Другими словами, компаниям придётся обещать достичь определённого уровня локализации, чтобы изначально получить льготы для ввоза компонентов в США. При этом власти будут следить за тем, чтобы компании строили предприятия на территории страны и достигали обещанного уровня локализации. Отстающим от графика будут грозить повышения таможенных тарифов. ИИ-гонка увеличила мировые расходы на оборудование для производства чипов на 23 % во II квартале
25.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Статистика отраслевых ассоциаций SEMI и SEAJ указывает на то, что расходы производителей полупроводниковых компонентов на закупку технологического оборудования в прошлом квартале выросли на 23 % в годовом сравнении до $33,07 млрд. Китай сохранил за собой статус лидера, но из-за санкций его расходы на эти нужды сократились. 
Источник изображения: Intel Как поясняет SemiWiki, расходы китайских производителей чипов сократились в годовом сравнении сразу на 7 % до $11,36 млрд, но это всё равно позволило им сохранить долю в 34 %. На втором месте оказался Тайвань, где расположена основная часть предприятий крупнейшего в мире контрактного производителя TSMC. На долю острова не только пришлось $8,77 млрд профильных расходов, он продемонстрировал впечатляющий рост на 125 % в годовом сравнении. Влияние TSMC сложно отрицать, поскольку в первой половине этого года капитальные затраты компании выросли на 62 % в годовом сравнении. Южная Корея, являющаяся родиной для двух крупнейших производителей микросхем памяти в мире — Samsung и SK hynix, удостоилась третьего места с $5,91 млрд расходов и ростом на 31 %. Усилия по возрождению национальной полупроводниковой промышленности США вывели Северную Америку на первое место по темпам роста расходов на закупку оборудования для производства чипов в прошлом году — регион продемонстрировал прирост затрат на 163 % до $4,98 млрд при сравнении первого и последнего кварталов 2024 года соответственно. 
Источник изображения: SemiWiki Уже в первом квартале текущего года американские расходы сократились последовательно на 41 % до $2,93 млрд, а по итогам второго квартала они упали до $2,76 млрд. Соответственно, Северная Америка хоть и сократила по итогам прошлого квартала четвёртое место, сильно просела относительно четвёртого квартала прошлого года, когда расходы были на пике. По всей видимости, на статистику повлияли задержки в строительстве предприятий по производству чипов в США, возникшие у Intel, Micron и Samsung. В такой ситуации Северную Америку почти догнала Япония с потраченными в прошлом квартале на закупку оборудования $2,68 млрд и ростом на 66 % в годовом сравнении. Европа ограничилась $0,72 млрд расходов и снижением их величины на 23 %, а потому довольствовалась последним седьмым местом, уступив всем прочим макрорегионам. Во всём остальном мире совокупные расходы хоть и сократились на 28 % до $0,87 млрд, оказались выше европейских. По итогам всего текущего года, как ожидает SemiWiki, капитальные расходы производителей полупроводниковых компонентов вырастут на 3 % до $160 млрд по сравнению с прошлым годом. Прогноз на следующий год сформировать сложно, поскольку многие производители рассчитывают увеличить капитальные расходы из-за бума ИИ, подогревающего спрос на их продукцию, но вот Intel вынуждена будет сократить их по сравнению с суммой текущего года, достигшей $18 млрд. SK hynix ускорит закупку EUV‑сканеров, чтобы не отдать Samsung лидерство на рынке HBM
24.09.2025 [15:07],
Алексей Разин
Долгое время считалось, что внедрение сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV) при производстве микросхем памяти себя не оправдывает с экономической и технической точки зрения, но конъюнктура начала меняться по мере роста популярности HBM. В таких условиях SK hynix собирается к 2027 году закупить 20 сканеров класса EUV. 
Источник изображения: SK hynix По сути, как поясняет ET News, тем самым SK hynix удвоит за два года количество эксплуатируемых EUV-сканеров, доведя их к 2027 году до 40 штук. Реализация такого плана потребует от SK hynix капитальных затрат в размере около $4,3 млрд. Часть имеющегося оборудования такого класса компания использует для научно-исследовательской деятельности и экспериментов. Приоритетным получателями новых EUV-сканеров ASML станут площадки M15X в Чхонджу и M16 в Ичхоне. По данным отраслевых источников, SK hynix ускоряет темпы закупок EUV-оборудования для своих нужд. В начале этого месяца компания даже получила от ASML первый экземпляр сканера EXE:5200B, который предназначен для работы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). По состоянию на конец прошлого года TSMC располагала самым большим парком EUV-сканеров среди производителей полупроводниковых компонентов. На втором месте располагалась южнокорейская Samsung Electronics, на третьем была Intel, а вот SK hynix довольствовалась только четвёртым. На пятом месте расположилась американская Micron Technology. Если SK hynix купит ещё 20 сканеров, то окажется на третьем месте и обойдёт Intel. К концу этого года SK hynix планирует освоить пятое поколение 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов памяти HBM4, а также начать освоение 10-нм техпроцесса шестого поколения (1c). В следующем году будет освоен техпроцесс 1d. Данные усилия позволят SK hynix удержать рыночные позиции в условиях усиления конкуренции со стороны Samsung. Apple заменит чипы Qualcomm в MacBook и iPad на собственные решения — пока их тестируют на новых iPhone
22.09.2025 [12:20],
Алексей Разин
Семейство iPhone 17 стало для Apple серьёзным полигоном для испытания полупроводниковых компонентов собственной разработки. В составе iPhone Air появился сотовый модем C1X, который является вторым таким решением после дебютного C1, а также во всех новинках применён контроллер беспроводных интерфейсов N1 (Wi-Fi 7 и Bluetooth 6). По оценкам аналитиков, в следующем году чипы собственной разработки Apple будут доминировать в iPhone и появятся в прочих устройствах марки. 
Источник изображения: Apple Такого мнения придерживается глава Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin). В ближайшие два года, по его мнению, Apple полностью вытеснит из своих устройств модемные чипы Qualcomm. Последние могут превосходить собственные по быстродействию, но за счёт внедрения собственных компонентов Apple получает больше контроля над энергопотреблением, а это важно для мобильных устройств. По крайней мере, C1X потребляет на 30 % меньше энергии, чем модем Qualcomm в составе iPhone 16 Pro. Apple всё ещё будет полагаться на сторонних поставщиков для получения более примитивных чипов типа аналоговых компонентов и микросхем памяти, но все крупные интегральные микросхемы она постарается заменить собственными. Уже в следующем году они вытеснят сторонние решения в составе iPhone, по мнению эксперта Creative Strategies: «Мы ожидаем, что модемы появятся в Mac. Мы ожидаем, что они появятся в iPad. Возможно, варианты беспроводного чипа N1 попадут в состав Mac». Во время встречи представителей CNBC с Тимом Миллетом (Tim Millet), вице-президентом Apple по архитектуре платформ, он заявил, что компания придерживается унифицированной архитектуры, отвечая на вопрос о возможности появления ИИ-блоков внутри графической подсистемы процессора M5 для компьютеров Mac. Выпускать свои чипы Apple может благодаря тайваньской компании TSMC, однако последняя вынуждена переносить техпроцессы на американскую землю с некоторой задержкой относительно своей исторической родины. По этой причине Apple не сможет выпускать весь спектр актуальных компонентов собственной разработки на предприятиях в штате Аризона. Тот же 3-нм техпроцесс, по которому выпускаются процессоры A19 Pro, до Аризоны доберётся не ранее 2028 года. Будет ли Apple пользоваться техпроцессом 14A компании Intel — большой и открытый вопрос. Не исключено, что пройдёт немало времени, прежде чем услуги Intel по контрактному производству чипов станут жизнеспособной альтернативой TSMC в глазах Apple. Вице-президент Apple пояснил, что возможность пользоваться услугами TSMC по выпуску чипов на территории США очень важна для компании. Во-первых, исчезает проблема разницы в часовых поясах, из-за которой согласования с Тайванем на этапе разработки новых компонентов и подготовки их к массовому производству неизбежно возникают задержки. Во-вторых, иметь второй источник поставок компонентов всегда удобно с точки зрения безопасности. «Мы очень воодушевлены усилиями TSMC по развитию производства в США. Очевидно, оно поможет нам с точки зрения разницы в часовых поясах, а ещё мы считаем, что разнообразие источников поставок очень важно», — пояснил представитель Apple. Попутно Миллет выразил надежду, что из тех $600 млрд, которые Тим Кук (Tim Cook) пообещал Дональду Трампу (Donald Trump) направить на развитие производства в США в ближайшие четыре года, на собственные чипы компании будет выделена значительная часть. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. Китай начал расследование политики США в сфере полупроводников, точнее, даже два расследования
14.09.2025 [00:47],
Анжелла Марина
В преддверии очередного раунда торговых переговоров между США и Китаем, запланированного на 14-17 сентября в Испании, Министерство торговли Китая объявило о начале двух расследований, сообщает Reuters. Первое касается возможной дискриминации китайских компаний в американской торговой политике, связанной с полупроводниками, второе расследование инициировано в отношении демпинга по импорту определённых типов американских аналоговых микросхем, используемых в слуховых аппаратах, Wi-Fi роутерах и температурных датчиках. 
Источник изображения: wikipedia.org В заявлении министерства отмечается, что США в последние годы ввели ряд ограничений в отношении Китая в области полупроводников, но по мнению китайской стороны, эти ограничения носят протекционистский характер и направлены на сдерживание развития китайских высокотехнологичных отраслей, таких как производство передовых вычислительных чипов и искусственный интеллект. Переговоры в Мадриде станут продолжением диалога, начатого в этом году, и будут сосредоточены на вопросах, связанных с тарифами, экспортным контролем и национальной безопасностью. В частности, стороны обсудят ситуацию вокруг видеосервиса TikTok от ByteDance, которому грозит запрет в США, если он не перейдёт под контроль американских компаний. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) продлил срок для продажи активов TikTok в США до 17 сентября, однако китайские власти настаивают на том, что придают большое значение конфиденциальности и безопасности данных и «никогда не требовали и не будут требовать от компаний или частных лиц собирать или предоставлять данные, расположенные за рубежом, для китайского правительства в нарушение местных законов». Также будут обсуждаться вопросы американского «чёрного списка» китайских технологических компаний. На прошлой неделе США добавили в этот список 32 организации, 23 из которых находятся в Китае, включая две китайские фирмы, обвиняемые в обходе санкций и приобретении американского оборудования для производства чипов для ведущего китайского производителя SMIC. «Китай призывает США немедленно исправить свои ошибочные действия и прекратить необоснованное давление на китайские компании», — подчеркнули в китайском ведомстве, добавив, что в случае продолжения подобной политики страна примет необходимые меры для защиты своих интересов. Заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании до рекордных высот
12.09.2025 [06:03],
Алексей Разин
Южнокорейская SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком чипов класса HBM для ускорителей вычислений Nvidia, а последняя контролирует значительную часть рынка компонентов для ИИ. По этой причине заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании на 7,3 % до исторических максимумов. 
Источник изображения: SK hynix Теперь капитализация SK hynix достигает $170 млрд, как поясняет Bloomberg, на протяжении восьми предыдущих торговых сессий её акции продолжали рост. Рабочую неделю SK hynix подытожила заявлением о завершении разработки HBM4 и готовности к началу массового производства, сроки которого предпочла не уточнять. Поставки образцов 12-ярусных стеков HBM4 своим клиентам компания уже начала ранее, в марте пообещав наладить массовый выпуск данного типа памяти до конца текущего года. HBM4 может предложить интерфейс с удвоенной до 2048 бит шиной по сравнению с предшественницей, а также улучшенную на 40 % по сравнению с HBM3E энергетическую эффективность. Быстродействие подсистемы памяти в инфраструктуре ИИ после перехода на HBM4 компания надеется увеличить на 69 %. Спецификации JEDEC на уровне 8 Гбит/с память HBM4 производства SK hynix превзошла с запасом, достигнув показателя в 10 Гбит/с. При производстве HBM4 компания будет использовать технологию MR-MUF с заполнением пространства между кристаллами памяти в стеке жидким компаундом, которая обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными методами, подразумевающими использование плёночных материалов. Кроме того, при изготовлении кристаллов памяти SK hynix будет применять 10-нм технологию пятого поколения, именуемую «1β нм». Акции компании в прошлом году выросли в цене почти на 90 %, поскольку она неплохо зарабатывает на буме ИИ, поставляя свою память для ускорителей вычислений Nvidia, которые очень востребованы на рынке. Готовность к серийному выпуску HBM4 повышает доверие инвесторов к этому производителю памяти. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A
05.09.2025 [06:10],
Алексей Разин
Как известно, в этом году Intel озадачила инвесторов заявлением о том, что освоение передового ангстремного техпроцесса 14A будет иметь смысл только при наличии достаточного количества сторонних заказчиков, и если таковых не найдётся, от перехода на эту ступень литографии компания откажется. Финансовый директор Intel пояснил, что некоторая ясность в этой сфере должна появиться в 2026 году. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi Global TMT, Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул: «Где-нибудь в 2026 году у нас будет хорошее представление о том, как идут дела». Компания не будет строить мощности под выпуск чипов по технологии Intel 14A, если не будет уверена, что на неё найдётся достаточно внешних заказчиков. Такой подход объясняется сугубо финансовыми факторами, как добавил представитель Intel. Недавно власти США также обменяли примерно $9 млрд на 10 % акций Intel. Как подчеркнул Зинснер, характер соглашения с правительством подразумевает, что Intel должна сохранять за собой более половины акций своего производственного подразделения. При этом номинально руководство Intel не возражает против появления у этого подразделения новых акционеров, но сейчас данный бизнес не столь привлекателен для инвесторов, поэтому подобные сделки с высокой вероятностью следует относить к более поздним периодам. Американские власти, даже заполучив 10 % акций Intel, не будут оказывать влияния на деятельность компании. Они будут голосовать по ключевым решениям в соответствии с рекомендациями совета директоров Intel, как пояснил Зинснер. Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США
05.09.2025 [05:06],
Алексей Разин
Для действующего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) таможенные пошлины стали основным рычагом воздействия не только на внешнеторговых партнёров в политической сфере, но и на конкретные компании. Он пригрозил скорым повышением тарифов для тех, кто не готов организовать производство чипов на территории США. 
Источник изображения: Apple Накануне встречи с лидерами компаний технологического сектора президент Трамп вернулся к теме локализации производства чипов: «Да, я обсудил это с людьми. Чипы и полупроводники — мы будем вводить тарифы по ним для компаний, которые не готовы обосноваться (в США). Мы введём тарифы очень скоро». При этом американский лидер не уточнил, о каких сроках или ставках тарифов идёт речь. Он тут же пояснил, что тариф будет значительным, но не очень высоким, хотя и достаточным для того, чтобы компании почувствовали необходимость строительства предприятий по выпуску чипов в США. «Если они не придут, будет введён тариф», — резюмировал Трамп. Поскольку на мероприятии, во время которого эти заявления были сделаны, присутствовал глава Apple Тим Кук (Tim Cook), то он удостоился персонального внимания американского президента. «Я бы сказал, что Тим Кук в этом смысле будет в очень хорошей форме», — выразил свою оценку ситуации для Apple Дональд Трамп. Напомним, что Apple недавно взяла на себя обязательство вложить в экономику США в течение ближайших четырёх лет не менее $600 млрд, хотя собственно об организации производства iPhone в США, на которой настаивает Трамп, речь до сих пор не идёт. В прошлом месяце американский президент пообещал ввести импортные пошлины на ввоз полупроводниковых компонентов в размере 100 %, но выразил готовность освободить от них даже те компании, которые только пообещали локализовать производство, а не только начали это делать. Китайские CXMT и YMTC объединились для выпуска импортозамещённой HBM3
03.09.2025 [06:54],
Алексей Разин
Память типа HBM, подразумевающая многослойную компоновку в сочетании со скоростными соединениями, применяется в передовых ускорителях вычислений для ИИ. По этой причине возможность её выпуска обретает для китайских компаний стратегическое значение, ведь получать её из-за пределов страны они не могут по причине санкций. CXMT и YMTC готовы сотрудничать для решения этой проблемы. 
Источник изображения: SK hynix Напомним, что у каждой из указанных китайских компаний исторически имелась своя специализация: YMTC выпускала исключительно NAND-память, а CXMT занималась выпуском микросхем DRAM. По данным DigiTimes, на которые ссылается Tom’s Hardware, в свете необходимости импортозамещения в сфере выпуска HBM эти китайские компании готовятся объединить усилия, и в рамках этой инициативы YMTC должна попробовать свои силы в работе с микросхемами DRAM, которые лягут в основу стека HBM. Правила экспортного контроля США с декабря прошлого года запрещают поставку в Китай не только готовых микросхем HBM, но и оборудования для их производства. Непосредственно CXMT на этом фоне демонстрирует определённый прогресс, поскольку компании удалось освоить выпуск HBM2, а подготовка к производству HBM3 ведётся полным ходом. Как ожидается, китайские производители должны наладить выпуск HBM3 и HBM3E в период с 2026 по 2027 годы. Та же CXMT хоть и отстаёт от южнокорейских производителей, но быстро навёрстывает упущенное. Опыт YMTC в контексте освоения технологий производства HBM интересен тем, что компания уже давно объединяет кремниевые пластины при выпуске многослойной памяти типа 3D NAND. Актуальность подобных технологий высока и для производства HBM, поскольку ведущие корейские поставщики тоже изучают методы гибридного соединения, позволяющие удержать умеренную высоту стека при увеличении количества слоёв в нём, попутно наращивая пропускную способность и улучшая условия теплоотвода. Специализирующиеся на технологиях упаковки чипов китайские компании тоже не остаются в стороне от подобных инициатив, поэтому движение к освоению выпуска HBM3 становится для местных производителей своего рода «общенациональной идеей». Акции Samsung и SK hynix устремились вниз после обещанного усложнения поставок оборудования в Китай
01.09.2025 [08:06],
Алексей Разин
Перекраивая выстроенные предшественником внешнеторговые отношения, нынешний президент США Дональд Трамп (Donald Trump) лишил южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix привилегий, связанных с условиями поставок оборудования для выпуска памяти на их китайские предприятия. Эта новость азиатскими фондовыми рынками была отработана только в понедельник, акций обеих компаний просели в цене. 
Источник изображения: Samsung Electronics В Сеуле, как отмечает Nikkei Asian Review, курс акций SK hynix утром в понедельник снизился на 4,8 %, акции Samsung Electronics подешевели на 2,7 %. При этом нельзя утверждать, что движение было пропорциональным в целом по отрасли или в регионе, поскольку местный индекс Kospi снизился только на 0,44 %. Напомним, Министерство торговли США отозвало имеющиеся экспортные лицензии у Samsung и SK hynix, которые давали им право поставлять на свои китайские предприятия оборудование для производства микросхем памяти, использующее технологии американского происхождения или изготовленное непосредственно в США. Фактически, новое правило экспортного контроля будет опубликовано во вторник, а вступит в силу через 120 дней. После этого Samsung и SK hynix придётся согласовывать с американскими регуляторами каждую партию оборудования, направляющегося в Китай. SK hynix выпускает память типа DRAM на предприятии в Уси, а Samsung располагает крупным кластером по выпуску NAND в Сиане. Тот факт, что об отзыве лицензий было объявлено на следующий день после встречи американского и южнокорейского президентов, вызвало как минимум недоумение у корейской стороны. В целом, зарубежные компании на территории Китая отвечают за 10 % выпуска DRAM и 15 % объёмов выпуска NAND, причём часть профильной продукции отправляется на экспорт. Акции японских компаний, занимающихся поставками оборудования для выпуска чипов, в понедельник утром на торгах в Токио также снизились в цене на несколько процентов. Их продукция в конечном итоге также может попасть под аналогичные требования США, если на этом будет настаивать американское правительство. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
