Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Qualcomm и MediaTek задумались о передаче заказов на выпуск чипов Samsung — TSMC задрала цены
16.10.2025 [20:07],
Сергей Сурабекянц
TSMC недавно заявила о повышении стоимости производства 2-нанометровых пластин примерно на 50 % по сравнению с предыдущим поколением, что вызвало недовольство со стороны крупных клиентов, таких как Qualcomm и MediaTek. По мере снижения рентабельности из-за роста затрат на существующее контрактное производство чипов TSMC её клиенты начали рассматривать возможность размещения заказов на полупроводниковых фабриках Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Отраслевые источники сообщили, что повышение TSMC цен на её существующий 3-нанометровый техпроцесс для мобильных чипов (N3P), как ожидается, приведёт к росту цен на мобильные процессоры Qualcomm примерно на 16 %. MediaTek, крупнейший в мире производитель мобильных чипов, также, как сообщается, столкнулся с увеличением отпускных цен на свою продукцию примерно на 24 % из-за роста себестоимости N3P. Повышение цен TSMC уже напрямую влияет на выручку обеих компаний. Также отмечается, что завод TSMC в Аризоне столкнулся с нехваткой квалифицированной рабочей силы и трудностями при попытках оптимизировать производство, что ещё больше повышает затраты на выпуск чипов в США по сравнению с Тайванем. Аналитики утверждают, что это может предоставить хорошую возможность для полупроводникового подразделения Samsung Electronics, которое стремится продвинуть свой 2-нанометровый техпроцесс после предыдущих неудач с 3-нанометровым. Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) негативно отреагировал на тенденцию роста цен TSMC. Он заявил, что компания рассматривает «все возможные варианты» в отношении контрактного производства полупроводников. При этом он отказался рассматривать вариант сотрудничества с Intel, несмотря на успех её нового техпроцесса 18A, отметив, что «на данный момент это не вариант». Учитывая, что среди мировых контрактных производителей полупроводников только TSMC, Samsung Electronics и Intel способны производить чипы по техпроцессу менее 3 нм, заявление Амона можно интерпретировать как сигнал для Samsung Electronics. Фактически, Samsung Electronics сейчас конкурирует с TSMC за заказы на производство мобильных процессоров Snapdragon следующего поколения от Qualcomm. Тенденция TSMC к повышению цен, вероятно, сохранится. В связи с политикой правительства США, TSMC вынуждена ускорять темпы производства на своём заводе в Аризоне. Однако даже себестоимость производства по 4-нанометровому техпроцессу, отстающему на два поколения от 2-нанометрового, на американских заводах TSMC как минимум на 30 % выше, чем на Тайване. В случае более сложного 2-нанометрового процесса, использующего оборудование для фотолитографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), эта разница может достигать уже 50 %. Это значительно снижает конкурентоспособность TSMC на американском рынке. Ожидается, что Samsung Electronics, строящая свой завод в Тейлоре, штат Техас, также столкнётся в США с более высокими производственными затратами, чем в Южной Корее, но, по мнению аналитиков, у неё меньше факторов риска, чем у TSMC. По словам осведомлённого источника, «в отличие от TSMC, Samsung уже почти 20 лет управляет литейным заводом в Техасе и опережает [TSMC] по оснащению, персоналу и оптимизации производства благодаря сотрудничеству с местными компаниями, такими как GlobalFoundries, поэтому он находится в [более] выгодном положении для локализации». Тайвань заявил, что не зависит от китайских редкоземельных металлов
13.10.2025 [04:25],
Анжелла Марина
Тайвань заявил, что не зависит от Китая в обеспечении большинством редкоземельных материалов, необходимых для его высокотехнологичной промышленности. При этом, как передаёт Reuters, власти острова признали, что последствия недавно введённых Пекином экспортных ограничений для полупроводникового сектора пока остаются неясными и требуют дополнительного анализа. 
Источник изображения: TSMC Тайвань остаётся ключевым звеном мировой микроэлектроники, так как на острове базируется крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC, выпускающий подавляющее большинство передовых микросхем, используемых в системах искусственного интеллекта. В ответ на заявление Китая Министерство экономики Тайваня сообщило в воскресенье, что основные поставки редкоземельных элементов и связанных с ними материалов осуществляются из Европы, США и Японии. Ведомство подчеркнуло, что влияние новых китайских правил на работу отрасли ещё предстоит оценить, в том числе с учётом возможного роста стоимости сырья и косвенных последствий от изменения глобальных цепочек поставок. Решение Китая расширить экспортный контроль над редкоземельными элементами было объявлено в четверг. В список ограничений добавили пять новых элементов, а также усилили проверку для компаний, использующих полупроводники. Сообщается, что эти меры были приняты на фоне ужесточения контроля над стратегическими ресурсами перед предстоящими переговорами между президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) и председателем КНР Си Цзиньпином (Xi Jinping). Ранее в тот же день китайские власти пояснили, что ограничения на экспорт редкоземельных элементов и оборудования связаны с озабоченностью их возможным применением в военных целях в условиях «частых вооружённых конфликтов». Уровень проникновения архитектуры RISC-V на рынке достиг 25 % — намного быстрее, чем все ожидали
09.10.2025 [15:45],
Николай Хижняк
Уровень проникновения чипов на базе открытого стандарта RISC-V уже достиг 25 %, заявляют в организации RISC-V International. Эту оценку они планируют представить на саммите RISC-V в Северной Америке, который пройдёт в конце месяца. Аналитики из SHD Group тоже готовят собственные оценки доли RISC-V и намерены озвучить их на том же событии. 
Источник изображения: RISC-V RISC-V — это архитектура команд (ISA) с открытым стандартом. Её разработка стартовала в 2014 году. Архитектура ISA определяет, каким образом программное обеспечение общается с процессором — какие инструкции он может выполнять. И Arm, и RISC-V принадлежат к семейству RISC (Reduced Instruction Set Computing), но различаются в деталях, что влияет на выбор архитектуры в том или ином проекте. Сегодня архитектура Arm доминирует в мобильных устройствах и в некоторых ноутбуках. То, что доля RISC-V уже приближается к 25 %, может стать неожиданным сигналом для рынка. При этом пока неясно, идет ли речь о рынке микропроцессоров в целом или об узких сегментах, где RISC-V уже активно применяется — например, в микроконтроллерах для IoT и автомобильной электронике. В прошлом году аналитики Omdia прогнозировали, что к 2030 году доля RISC-V во всём полупроводниковом секторе составит 25 %, а объём поставок — 17 млрд чипов. По оценкам SHD Group, к 2031 году число выпускаемых чипов RISC-V превзойдет 21 млрд, а доход — $2 млрд. RISC-V International связывает этот рост с применением архитектуры в периферийной ИИ-инфраструктуре — небольшие локальные центры обработки данных, ориентированные на ближайших пользователей, а не централизованные облака. Ключевое отличие RISC-V в открытости: рабочие группы и компании могут использовать и развивать его без лицензионных отчислений или контрактов с управляющим органом. В отличие от этого, Arm зарабатывает на лицензировании ISA и архитектур ядер процессоров, предоставляя производителям поддержку и взимая роялти за использование. Полная картина оценки рынка RISC-V будет представлена 21 октября на саммите в Санта-Кларе, штат Калифорния. Среди докладчиков заявлены представители Google, AWS и NASA. Кроме того, недавно Meta✴ приобрела компанию Rivos, которая работает с графическими процессорами на базе RISC-V. Meta✴ также ведёт разработку ИИ-ускорителя на этой архитектуре, чтобы уменьшить зависимость от внешних поставщиков. Дженсен Хуанг отправил в Samsung гарантийное письмо — в компании не верят, что Nvidia захочет закупать её HBM3E
09.10.2025 [12:00],
Алексей Разин
В конце сентября стало известно, что после неоднократных попыток удовлетворить требования Nvidia к закупаемой памяти типа HBM3E, южнокорейская Samsung Electronics всё же добилась своего, и получила право снабжать ею данного заказчика. Теперь южнокорейские СМИ сообщают, что соответствующие намерения Nvidia подкрепила письменно в обращении к фактическому руководителю Samsung Ли Чжэ Ёну (Lee Jae-yong). 
Источник изображения: Nvidia Издание News1 Korea сообщает, что недавно основатель и руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) направил председателю совета директоров Samsung Electronics письмо с заверениями о готовности на регулярной основе закупать у этого поставщика 12-ярусные микросхемы HBM3E для использования в составе ускорителей семейства GB300. По данным источника, попытки Samsung встроиться в цепочку поставок Nvidia с конкретным типом памяти длились около года и семи месяцев. Ещё в марте прошлого года Дженсен Хуанг оставил свой автограф с одобрением на символической пластине с чипом HBM3E производства Samsung, но фактически предлагаемая этой компанией продукция не могла удовлетворить требования Nvidia вплоть до прошлого месяца. Где-то в начале текущего года Samsung предложила Nvidia заметно переработанные чипы HBM3E, после чего процесс сертификации встал на путь к успеху. Впрочем, конкуренты Samsung в этой сфере оказались далеко впереди, поскольку SK hynix начала снабжать Nvidia своими 12-ярусными чипами ещё в сентябре прошлого года, а в феврале текущего к ней присоединилась американская Micron Technology. С точки зрения планов Nvidia, память типа HBM3E приближается к излёту своего жизненного цикла, поэтому много заработать на поставках своих микросхем этого типа Samsung не успеет. Зато Samsung уже предлагает своим клиентам образцы HBM4, и с их сертификацией она может добиться большего успеха, чем с HBM3E. Попутно стало известно, что Samsung закупила у Nvidia около 50 000 ускорителей вычислений. Предполагается, что они понадобятся для развития как собственных решений компании в сфере ИИ, так и реализации совместного проекта с OpenAI по строительству специализированного вычислительного центра на территории Южной Кореи. OpenAI объединится с Samsung и SK hynix, чтобы удовлетворить потребность в памяти для ИИ-мегапроекта Stargate
01.10.2025 [18:08],
Сергей Сурабекянц
Компания OpenAI сообщила, что заключила «стратегическое партнёрство» с южнокорейскими Samsung и SK hynix ради поставки передовых компьютерных чипов, необходимых для реализация масштабного проекта Stargate. OpenAI планирует ежемесячно получать от обеих компаний в сумме 900 000 полупроводниковых пластин с микросхемами памяти. 
Источник изображения: Samsung Samsung и SK hynix заявили, что будут масштабировать своё производство, чтобы удовлетворить растущий спрос OpenAI на чипы памяти, необходимые для работы требовательных к вычислительным ресурсам моделей искусственного интеллекта. OpenAI также ведёт переговоры с обеими компаниями об открытии двух центров обработки данных для ИИ в Южной Корее. Это партнёрство является последним в серии стратегических шагов OpenAI, направленных на обеспечение вычислительных мощностей, электроэнергии и финансирования для своих проектов в области ИИ. В прошлом месяце компания Nvidia заявила, что инвестирует до $100 млрд в компанию по мере её масштабирования. Samsung сообщила, что рассматривает возможность создания плавучих центров обработки данных, которые, по её словам, позволят сократить расходы и снизить выбросы углерода. ИИ-бум привёл к подорожанию одноплатных компьютеров Raspberry Pi
01.10.2025 [15:51],
Николай Хижняк
Главный исполнительный директор по торговле компании Raspberry Pi, производителя одноплатных компьютеров, Эбен Аптон (Eben Upton) сообщил, что с сегодняшнего дня некоторые продукты компании будут доступны по более высоким ценам. Объяснение простое — искусственный интеллект. 
Источник изображения: Raspberry Pi ИИ создал повышенный спрос на чипы памяти, что привело к дефициту и росту цен. Из-за удорожания памяти, которая сейчас примерно на 120 % выше по стоимости, чем в прошлом году, некоторые продукты Raspberry Pi продаются по более высоким ценам. К числу затронутых продуктов относятся вычислительные модули Compute Module 4 и 5 с объёмом ОЗУ 4 и 8 Гбайт, а также одноплатный компьютер-клавиатура Raspberry Pi 500. Цены на другие продукты остались прежними за счёт снижения маржи и издержек в других областях. Аптон прокомментировал ситуацию следующим образом: «Как многие из вас знают, цены на чипы памяти стремительно растут последние шесть месяцев. Ненасытный спрос на высокоскоростную память (HBM) для приложений искусственного интеллекта конкурирует за производственные площади с общедоступной памятью LPDDR, используемой в Raspberry Pi, что приводит к дефициту и росту цен. В настоящее время стоимость чипов памяти примерно на 120 % выше, чем год назад. Мы пришли в этот год со значительными запасами памяти, что позволило нам удерживать цены на прежнем уровне. Однако сейчас мы достигли точки, когда нам приходится перекладывать часть этих расходов на других. С сегодняшнего дня мы вносим следующие изменения в цены:
Аптон утверждает, что Raspberry Pi намерена снизить цены на затронутые продукты «как только цены на память вернутся к своей долгосрочной нисходящей траектории». Текущее повышение цен не является постоянным. Карманный ИИ становится массовым: каждый третий смартфон в этом году получит ИИ-ускоритель
01.10.2025 [11:57],
Алексей Разин
Надежды производителей ПК на скорый рост продаж систем с возможностью локального ускорения ИИ пока не оправдываются, но вот в сегменте смартфонов в этом году количество устройств на основе процессоров с поддержкой генеративного ИИ вырастет на 74 % и достигнет 35 % годового объёма продаж. К такому выводу приходят специалисты Counterpoint Research. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies В премиальном сегменте, как они утверждают, в этом году 88 % всех отгруженных в этом году чипов для смартфонов будут наделены функциями аппаратного ускорения работы с генеративным искусственным интеллектом. При этом подобные функции проникнут и в смартфоны в ценовом диапазоне от $300 до $499, которые в целом нарастят свою долю с 12 до 38 % рынка. Объёмы поставок ИИ-чипов для смартфонов в среднем ценовом диапазоне утроятся по сравнению с прошлым годом. Как отмечают аналитики, рост объёмов реализации ИИ-чипов по рынку смартфонов в целом на 74 % в текущем году во многом станет возможным именно благодаря распространению продвинутых функциональных возможностей на более низкие ценовые диапазоны. Среди поставщиков подобных процессоров лидировать будет Apple с 46 % рынка, хотя на программном уровне собственная экосистема ИИ у этой компании развита не так сильно, как она хотела бы. Тем не менее, формально процессоры семейства A19 позволяют работать с генеративным ИИ, что позволяет занять ведущие позиции на рынке. 
Источник изображения: Counterpoint Research На втором месте окажется Qualcomm с 35 % рынка, на третьем MediaTek с 12 %. Samsung с процессорами собственной разработки окажется на четвёртом месте с 4 % рынка, а Google достанутся 3 %. Год назад расстановка сил была другой: Apple (50 %), Qualcomm (35 %), MediaTek (10 %), Samsung (6 %) и Google (4 %) хоть и шли в том же порядке, продемонстрируют разную динамику по итогам текущего года в прогнозах авторов аналитической записки. Google увеличит объёмы поставок своих чипов на 22 %, Samsung прибавит только 10 %, Mediatek окажется лидером по темпам роста с 110 %, а Qualcomm лишь немного уступит ей с 103 %. В то же время, Apple с приростом на 61 % окажется крепким середнячком по динамике, но сохранит за собой лидирующие позиции по доле рынка. В сегменте Android-смартфонов лидером остаётся Qualcomm со своими процессорами, начиная с семейства Snapdragon 8 Gen 3. Компания постепенно проникает и в ценовой диапазон смартфонов от $100 до $299 со своими процессорами, наделёнными ИИ-функциями. В премиальном сегменте поставки ИИ-чипов для смартфонов вырастут на 53 % по итогам текущего года, их доля в сегменте достигнет 88 %. Здесь будут доминировать процессоры Apple A19 и A19 Pro, а также Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 и MediaTek Dimensity 9500. В эту группу также входят процессоры Samsung Exynos, Google Tensor и HiSilicon Kirin 9000. Их внедрение вызовет рост средней цены реализации смартфонов в премиальном сегменте. Кроме того, смартфоны с такими функциональными возможностями в среднем содержат больше чипов. Intel пообещала не сворачивать стройку заводов в Огайо, несмотря на перенос сроков
01.10.2025 [05:15],
Алексей Разин
Если бы всё шло по плану, предложенному ранее бывшим генеральным директором Intel Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger), то в этом году на территории штата Огайо у компании уже появились бы два передовых предприятия, способные выпускать чипы по технологии 18A. Проект в действительности не раз откладывался, но нынешнее руководство Intel подтвердило, что не отказывается от его реализации. 
Источник изображения: Intel Соответствующие заявления Intel вынуждена была сделать по запросу сенатора Берни Морено (Bernie Moreno), который выразил обеспокоенность смещением сроков реализации проекта в Огайо и потребовал от компании пояснений. Напомним, что планы нового руководителя Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) подразумевали ввод в строй предприятий в Огайо не ранее 2030 года, а до тех пор строительство на определённых этапах должно было вяло продолжаться с оглядкой на общую экономическую ситуацию и спрос на продукцию Intel, выпускаемую на территории США. В ответе на парламентский запрос представители Intel заявили следующее: «Проект продолжает оставаться важной частью наших долгосрочных планов по расширению передового производства на американской земле». Компания тесно взаимодействует с локальными акционерами, правительственной делегацией и властями штата, чтобы продвигать его интересы и собственные приоритеты Intel. При этом представители последней уклонились от ответа на вопрос сенатора о возможных последствиях изменений планов Intel по строительству предприятий в Огайо для местной экономики. По словам сенатора, власти штата и налогоплательщики не должны пострадать материально из-за решения Intel перенести сроки строительства предприятий. Власти могут рассчитывать на компенсацию соответствующих издержек, как предложил сенатор Морено. Дело в том, что власти штата изначально предлагали Intel поддержку в размере $2 млрд, а также намеревались потратить до $700 млн на создание необходимой инженерной инфраструктуры. Intel продолжает настаивать, что может проявлять гибкость в графике реализации своих проектов в соответствии со спросом на свою продукцию. Micron похвасталась разработкой GDDR7 со скоростью выше 40 Гбит/с для видеокарт будущего и ИИ-систем
25.09.2025 [22:01],
Николай Хижняк
Компания Micron разработала память GDDR7, обеспечивающую скорость свыше 40 Гбит/с на контакт. Об этом компания сообщила в рамках своей последней конференции, посвящённой финансовым результатам. Новая память более чем на 25 % быстрее, чем GDDR7, которая в настоящий момент поставляется в составе видеокарт. 
Источник изображений: Micron Более скоростные модули памяти обеспечивают новый скачок в производительности графических процессоров и систем искусственного интеллекта. Хотя игровых видеокарт, в составе которых применяются чипы памяти GDDR7 со скоростью 40 Гбит/с, в ближайшее время ожидать не стоит, никто не исключает, что они появятся в будущем. Возможно, мы увидим более быстрые чипы GDDR7 в графических ускорителях Nvidia RTX 60-й серии или в видеокартах AMD Radeon на архитектуре RDNA 5. «В тесном сотрудничестве с Nvidia компания Micron стала пионером в использовании LPDRAM для серверов. С момента запуска Nvidia LPDRAM в линейке гигабайтных продуктов Micron является единственным поставщиком LPDRAM для центров обработки данных. Помимо лидерства в сегментах памяти HBM и LP5, Micron также занимает выгодные позиции благодаря своим продуктам GDDR7, которые обеспечивают сверхвысокую производительность со скоростью передачи данных более 40 Гбит/с, а также лучшую в своём классе энергоэффективность для удовлетворения потребностей некоторых будущих систем искусственного интеллекта», — говорится в заявлении Micron.  Если верить последним утечкам, видеокарты Nvidia RTX 50 Super предложат увеличенный объём видеопамяти по сравнению с оригинальными моделями ускорителей RTX 50-й серии. Также, согласно слухам, Nvidia может использовать в модели RTX 5080 Super память GDDR7 со скоростью передачи данных 36 Гбит/с. Производители графических процессоров часто избегают использования более быстрой памяти из-за ценовых соображений, а также из-за ограниченной доступности. Это ещё одна причина, по которой не стоит ожидать появления 40-гигабитной GDDR7 в составе игровых видеокарт в ближайшем будущем. TSMC покончит с огромным энергопотреблением ИИ-чипов — с помощью ИИ и чиплетов
25.09.2025 [06:52],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта поднимает актуальность снижения энергопотребления полупроводниковых компонентов, поскольку рост показателя становится одним из сдерживающих факторов технического прогресса. TSMC и её партнёры готовы работать над этой проблемой, предлагая более совершенные методы проектирования чипов. 
Источник изображения: TSMC По информации Reuters, вчера TSMC на тематическом мероприятии рассказала о своей стратегии по оптимизации уровня энергопотребления изготавливаемых ею чипов. Применение нескольких методов в совокупности позволит повысить энергоэффективность компонентов для инфраструктуры ИИ примерно в десять раз. Современные ускорители вычислений Nvidia способны в пике потреблять до 1200 Вт, а поскольку их в серверных системах сосредоточено достаточно много, это становится проблемой не только с точки зрения энергоснабжения, но и охлаждения. Сама TSMC предлагает больше внимания уделять многокристальной компоновке чипов — использованию так называемых «чиплетов», которые будут выпускаться по различным литографическим технологиям. Разработчикам чипов следует брать на вооружение передовое профильное программное обеспечение, которое предусматривает оптимизацию энергопотребления как отдельных функциональных блоков, так и всего чипа в совокупности. В этой сфере Cadence и Synopsys плотно взаимодействуют с TSMC, которой приходится использовать цифровые проекты при изготовлении чипов. Программные алгоритмы оптимизации дизайна чипов сейчас активно применяют технологии искусственного интеллекта, и находят оптимальную компоновку гораздо быстрее квалифицированных инженеров. В частности, по словам представителей TSMC, программное обеспечение делает это за пять минут, хотя даже опытный разработчик с использованием традиционных подходов потратил бы на оптимизацию дизайна чипа не менее двух дней. На мероприятии выступили и представители Meta✴ Platforms, которые рассказали об имеющихся трудностях в поиске новых технологий передачи информации с высокой скоростью. Так, переход от металлических проводников к оптическому волокну в действительности является фундаментальной физической проблемой, а не столько инженерной сам по себе. Оперативная память подорожает: Samsung повысила цены на DRAM и мобильную NAND на 5–30 %
22.09.2025 [17:04],
Николай Хижняк
По данным корейского издания News Daily, компания Samsung Electronics сообщила о повышение контрактных цен на чипы памяти DRAM на 15–30 %, а на флеш-память NAND — примерно на 5–10 % в ответ на заметное ухудшение баланса спроса и предложения на рынке. 
Источник изображения: Samsung Сообщается, что Samsung уведомила основных клиентов о новых условиях контрактных закупок чипов памяти на четвертый квартал этого года. Компания скорректировала цены на фоне постепенного сокращения производства старого поколения памяти и одновременного резкого роста спроса на память со стороны операторов гипермасштабных облачных сервисов и производителей ПК с поддержкой ИИ и флагманских смартфонов. Конкуренты Samsung, такие как SK hynix и Micron, тоже сообщили о подобных корректировках: несколько поставщиков уведомили клиентов о двузначном росте цен и временных ограничениях на новые предложения. Покупатели уже столкнулись с ценовым давлением в сегменте закупок чипов для серверов и мобильных устройств хранения данных. Для поставщиков же это стало тактическим решением переориентировать производство на более прибыльные линейки продуктов следующего поколения. Отмечается, что Samsung повысила контрактные цены на чипы памяти DRAM LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, а также встраиваемые форматы NAND, такие как eMMC и UFS. Между тем, дефицит памяти DDR4 на короткое время также резко подтолкнул спотовые цены. Как считают некоторые аналитики, повышение контактных цен на чипы памяти сыграет значительную роль в росте краткосрочной прибыли Samsung с 2,9 трлн южнокорейских вон (около $2,085 млрд) до свыше 6 трлн южнокорейских вон (около $4,3 млрд). Переориентирование мощностей для производства чипов DDR5 и HBM и приоритет на выпуск продуктов, которые используются ускорителями ИИ, ограничивают объём предложений для производства потребительской памяти DRAM. На фоне сокращения производства старых поколений памяти Samsung также ускоряет разработку чипов памяти нового стандарта LPDDR6. Apple заменит чипы Qualcomm в MacBook и iPad на собственные решения — пока их тестируют на новых iPhone
22.09.2025 [12:20],
Алексей Разин
Семейство iPhone 17 стало для Apple серьёзным полигоном для испытания полупроводниковых компонентов собственной разработки. В составе iPhone Air появился сотовый модем C1X, который является вторым таким решением после дебютного C1, а также во всех новинках применён контроллер беспроводных интерфейсов N1 (Wi-Fi 7 и Bluetooth 6). По оценкам аналитиков, в следующем году чипы собственной разработки Apple будут доминировать в iPhone и появятся в прочих устройствах марки. 
Источник изображения: Apple Такого мнения придерживается глава Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin). В ближайшие два года, по его мнению, Apple полностью вытеснит из своих устройств модемные чипы Qualcomm. Последние могут превосходить собственные по быстродействию, но за счёт внедрения собственных компонентов Apple получает больше контроля над энергопотреблением, а это важно для мобильных устройств. По крайней мере, C1X потребляет на 30 % меньше энергии, чем модем Qualcomm в составе iPhone 16 Pro. Apple всё ещё будет полагаться на сторонних поставщиков для получения более примитивных чипов типа аналоговых компонентов и микросхем памяти, но все крупные интегральные микросхемы она постарается заменить собственными. Уже в следующем году они вытеснят сторонние решения в составе iPhone, по мнению эксперта Creative Strategies: «Мы ожидаем, что модемы появятся в Mac. Мы ожидаем, что они появятся в iPad. Возможно, варианты беспроводного чипа N1 попадут в состав Mac». Во время встречи представителей CNBC с Тимом Миллетом (Tim Millet), вице-президентом Apple по архитектуре платформ, он заявил, что компания придерживается унифицированной архитектуры, отвечая на вопрос о возможности появления ИИ-блоков внутри графической подсистемы процессора M5 для компьютеров Mac. Выпускать свои чипы Apple может благодаря тайваньской компании TSMC, однако последняя вынуждена переносить техпроцессы на американскую землю с некоторой задержкой относительно своей исторической родины. По этой причине Apple не сможет выпускать весь спектр актуальных компонентов собственной разработки на предприятиях в штате Аризона. Тот же 3-нм техпроцесс, по которому выпускаются процессоры A19 Pro, до Аризоны доберётся не ранее 2028 года. Будет ли Apple пользоваться техпроцессом 14A компании Intel — большой и открытый вопрос. Не исключено, что пройдёт немало времени, прежде чем услуги Intel по контрактному производству чипов станут жизнеспособной альтернативой TSMC в глазах Apple. Вице-президент Apple пояснил, что возможность пользоваться услугами TSMC по выпуску чипов на территории США очень важна для компании. Во-первых, исчезает проблема разницы в часовых поясах, из-за которой согласования с Тайванем на этапе разработки новых компонентов и подготовки их к массовому производству неизбежно возникают задержки. Во-вторых, иметь второй источник поставок компонентов всегда удобно с точки зрения безопасности. «Мы очень воодушевлены усилиями TSMC по развитию производства в США. Очевидно, оно поможет нам с точки зрения разницы в часовых поясах, а ещё мы считаем, что разнообразие источников поставок очень важно», — пояснил представитель Apple. Попутно Миллет выразил надежду, что из тех $600 млрд, которые Тим Кук (Tim Cook) пообещал Дональду Трампу (Donald Trump) направить на развитие производства в США в ближайшие четыре года, на собственные чипы компании будет выделена значительная часть. Хуанг признался, что Nvidia тайно работала с Intel над созданием процессоров с прошлого года
19.09.2025 [14:18],
Алексей Разин
По данным Tom’s Hardware, во время импровизированной пресс-конференции по итогам анонса сделки между Intel и Nvidia глава и основатель второй из компаний Дженсен Хуанг (Jensen Huang) признался, что сотрудничество между партнёрами в рамках создания совместных процессоров началось ещё в прошлом году в условиях повышенной секретности. 
Источник изображения: Nvidia Напомним, что Intel и Nvidia готовы совместно разрабатывать центральные процессоры не только для серверного, но и для клиентского сегмента рынка, причём за графическую подсистему в них предсказуемо будет отвечать Nvidia. По какому техпроцессу будут выпускаться соответствующие чиплеты, пока не уточняется, но с высокой вероятностью их изготовлением будет заниматься TSMC. Будут ли эти чиплеты производиться в США на предприятиях TSMC в Аризоне, пока тоже не установлено. Зато глава Nvidia выразил уверенность, что в сегменте ноутбуков такие процессоры Intel со встроенной графикой RTX позволят охватить рынок, измеряемый 150 млн изделий в год. Intel будет отвечать за упаковку и тестирование совместно разработанных с Nvidia процессоров. По сути, договорённости о сотрудничестве между Intel и Nvidia были достигнуты ещё в прошлом году при генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), хотя занимающий этот пост с весны текущего года Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) основателем Nvidia и был охарактеризован, как «давний приятель» — они дружат уже около 30 лет. Но всё же, прогресс в сфере сближения двух компаний не является исключительно личной заслугой Лип-Бу Тана, как можно было подумать. Дженсен Хуанг пояснил, что в составе Intel и Nvidia около года работают сразу три команды технических специалистов, которые погружены в тему процессорных архитектур, а также продуктовых линеек для серверов и ПК соответственно. «Работа над архитектурой очень обширна, и команды весьма воодушевлены новой архитектурой», — признался генеральный директор Nvidia. По сути, хорошие возможности для взаимной интеграции компонентов Intel и Nvidia откроет использование интерфейса NVLink, поскольку он снимает ограничения для масштабирования производительности в серверных системах, накладываемые PCI Express. Поддержка NVLink будет реализована на уровне чипов Intel именно благодаря работе инженеров Nvidia. Последние уже имеют опыт создания таких процессоров, поскольку те же процессоры Vera будут сочетать ядра Arm с графической архитектурой Blackwell. Просто теперь нужно будет вместо Arm-совместимых ядер использовать x86-совместимые решения Intel. Китай начал расследование политики США в сфере полупроводников, точнее, даже два расследования
14.09.2025 [00:47],
Анжелла Марина
В преддверии очередного раунда торговых переговоров между США и Китаем, запланированного на 14-17 сентября в Испании, Министерство торговли Китая объявило о начале двух расследований, сообщает Reuters. Первое касается возможной дискриминации китайских компаний в американской торговой политике, связанной с полупроводниками, второе расследование инициировано в отношении демпинга по импорту определённых типов американских аналоговых микросхем, используемых в слуховых аппаратах, Wi-Fi роутерах и температурных датчиках. 
Источник изображения: wikipedia.org В заявлении министерства отмечается, что США в последние годы ввели ряд ограничений в отношении Китая в области полупроводников, но по мнению китайской стороны, эти ограничения носят протекционистский характер и направлены на сдерживание развития китайских высокотехнологичных отраслей, таких как производство передовых вычислительных чипов и искусственный интеллект. Переговоры в Мадриде станут продолжением диалога, начатого в этом году, и будут сосредоточены на вопросах, связанных с тарифами, экспортным контролем и национальной безопасностью. В частности, стороны обсудят ситуацию вокруг видеосервиса TikTok от ByteDance, которому грозит запрет в США, если он не перейдёт под контроль американских компаний. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) продлил срок для продажи активов TikTok в США до 17 сентября, однако китайские власти настаивают на том, что придают большое значение конфиденциальности и безопасности данных и «никогда не требовали и не будут требовать от компаний или частных лиц собирать или предоставлять данные, расположенные за рубежом, для китайского правительства в нарушение местных законов». Также будут обсуждаться вопросы американского «чёрного списка» китайских технологических компаний. На прошлой неделе США добавили в этот список 32 организации, 23 из которых находятся в Китае, включая две китайские фирмы, обвиняемые в обходе санкций и приобретении американского оборудования для производства чипов для ведущего китайского производителя SMIC. «Китай призывает США немедленно исправить свои ошибочные действия и прекратить необоснованное давление на китайские компании», — подчеркнули в китайском ведомстве, добавив, что в случае продолжения подобной политики страна примет необходимые меры для защиты своих интересов. Разработана технология производства сверхминиатюрных чипов с использованием B-EUV-литографии
13.09.2025 [12:39],
Павел Котов
Учёные Университета Джонса Хопкинса (США) разработали передовую технологию в области производства чипов — сверхточные лазеры и инновационные материалы помогут сделать микросхемы меньше, чем когда-либо. 
Источник изображений: Johns Hopkins University Предложенные американскими учёными новые материалы и технологические решения расширят границы производства чипов — они станут компактнее, быстрее и доступнее, а использовать их можно будет повсюду — от смартфонов до самолётов. Микросхемы нового поколения станут настолько крохотными, что их будет невозможно разглядеть невооружённым глазом. Сверхточный, но экономичный в аспекте материальных затрат процесс открывает перспективу крупномасштабного производства. «У компаний есть планы развития, которые они хотят реализовать лет через 10–20 и далее. Одним из препятствий был поиск процесса создания более мелких структурных элементов на производственной линии, где материалы быстро и с абсолютной точностью подвергаются облучению, чтобы сделать процесс экономически эффективным», — рассказал профессор химического машиностроения и биомолекулярной инженерии Майкл Цапацис (Michael Tsapatsis). Необходимые для печати таких миниатюрных схем лазеры уже существуют, пояснил учёный, — проблема была в том, чтобы найти материалы и технологические процессы для их обработки при крохотных размерах. Микрочипы представляют собой кремниевые пластины, на которых вытравлены схемы для выполнения основных функций. При производстве пластина покрывается чувствительным к свету материалом — резистом. Попадая на резист, луч вызывает химическую реакцию и вытравливает на пластине узоры, образующие схемы. Традиционные резисты не выдерживают воздействия мощных пучков света, необходимых для создания мельчайших структурных элементов.  Ранее учёные лаборатории профессора Цапациса и исследовательской группы профессора Ховарда Фэйрбразера (Howard Fairbrother) разработали резисты из металлорганических соединений, способных выдерживать «запредельное сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение» (Beyond Extreme Ultraviolet Radiation — B-EUV). Металлы, например, цинк, поглощают излучение B-EUV и выбрасывают электроны, которые запускают химические реакции в органическом компоненте — имидазоле. Авторам проекта одним из первых удалось добиться успешного осаждения металлорганических резистов на основе имидазола на кремниевую пластину, контролируя толщину его слоя с нанометровой точностью. Для создания этих резистов учёные воспользовались наработками коллег из Восточнокитайского технологического университета, Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL, Швейцария), Сучжоуского университета (Китай), Брукхейвенской национальной лаборатории (США) и Национальной лаборатории Лоуренса в Беркли (США). Исследователи Университета Джонса Хопкинса предложили методологию химического жидкостного осаждения, которая позволяет с высокой точностью проектировать и оперативно тестировать различные комбинации металлов с имидазолом. Варьируя их, можно влиять на эффективность поглощения света и химию последующих реакций, что открывает возможности для создания новых металлорганических пар, пояснил профессор Цапацис, — в этой химии можно использовать минимум десять металлов и несколько сотен органических соединений. Учёные прицельно испытывают эти комбинации на излучении B-EUV, которое планируют развёртывать на полупроводниковом производстве в следующем десятилетии. «Поскольку разные длины волн по-разному воздействуют на разные элементы, металл, который проигрывает на одной длине волны, может выйти победителем на другой. Цинк не очень хорош в сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), но он один из лучших в B-EUV», — заключил профессор Майкл Цапацис. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
