Выручка и чистая прибыль TSMC по итогам первого квартала оказались выше ожиданий рынка, но на открытии торгов в пятницу акции компании на Тайване упали в цене на 6,7 %, поскольку руководство накануне имело неосторожность высказаться о тех трудностях, которые ожидают в текущем году полупроводниковую отрасль в целом.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что собственные перспективы TSMC на ближайшее время считает весьма хорошими. В частности, выручка по итогам второго квартала имеет шансы вырасти на 30 %, а по итогам всего года всё равно вырастет на величину от 21 до 26 %, как и планировалось три месяца назад. Зато генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) стал придерживаться более пессимистичных прогнозов относительно темпов развития всей полупроводниковой отрасли.

Он признал, что каждый последующий квартал этого года для прочих участников рынка будет лучше предыдущего, но по итогам год выручка вырастет только на 10 %, хотя ещё три месяца назад он считал, что она преодолеет этот порог. В контрактном сегменте прирост выручки ограничится величиной от 14 до 19 % вместо изначальных 20 %. Конечно, если опираться на данные SIA, в прошлом году полупроводниковая отрасль в целом сократила выручку на 8,2 %, и в этом любой рост будет для неё желанным событием, но представители TSMC считают, что он будет скромнее запланированного в начале года.

Руководство TSMC выразило обеспокоенность и активной экспансией выпуска чипов по зрелым техпроцессам, которой сейчас занимаются китайские компании. Рано или поздно такая политика может привести к перепроизводству чипов. При этом за себя TSMC не переживает, поскольку у неё достаточно тесные отношения с клиентами, и они не станут переключаться на услуги конкурентов в сегменте зрелой литографии, но общая ситуация на рынке может ухудшиться для производителей.

Напомним, что TSMC вчера не стала пересматривать планируемую величину капитальных затрат на текущий год, сохранив её в диапазоне от $28 до $32 млрд. По мнению аналитиков, это может говорить о недостаточно быстром росте прибыли компании, из которой и должны в первую очередь финансироваться строительство новых предприятий и освоение новых техпроцессов.

Тайваньский фондовый рынок в целом отреагировал на отчётность и прогнозы TSMC снижением на 3,8 %, что стало для него максимальным снижением за день. Геополитическая напряжённость усугубила неочевидные перспективы роста выручки в полупроводниковом сегменте.

Основателю TSMC Моррису Чану (Morris Chang) сегодня тоже выпала возможность с публичной трибуны оценить текущую ситуацию в полупроводниковой отрасли и мировой экономике. По его словам, нынешнему руководству компании потребуется много мудрости, чтобы преодолевать трудности типа «умирающей глобализации», которая долгие годы позволяла компании получать выгоду от действия принципов свободной торговли. TSMC также придётся столкнуться с нехваткой земли, воды, энергии и кадровых ресурсов, как отметил основатель компании.

В конце этой рабочей недели южнокорейская компания SK hynix сообщила о подписании меморандума о взаимопонимании с тайваньской компанией TSMC в сфере сотрудничества в рамках производства памяти HBM следующего поколения, коей является HBM4. Корейская компания освоит её массовое производство в 2026 году, и это позволит ей сохранить лидерские позиции на этом рынке.

Источник изображения: SK hynix

По данным TrendForce, в этом году SK hynix сможет сохранить за собой 52,5 % рынка микросхем типа HBM, ещё 42,4 % достанутся Samsung Electronics, а Micron Technology будет довольствоваться оставшимися 5,1 %. В настоящее время SK hynix является крупнейшим поставщиком микросхем HBM3 для нужд Nvidia и собирается в ближайшие месяцы начать поставки более совершенной памяти типа HBM3E. Следующим этапом станет выпуск HBM4, который начнётся ориентировочно в 2026 году, и сейчас SK hynix пытается заручиться поддержкой TSMC в этом вопросе.

Дело в том, что TSMC остаётся единственной компанией, способной упаковывать память HBM и ускорители вычислений Nvidia по методу CoWoS, а потому SK hynix в эволюции своей памяти зависит от тайваньского партнёра. Из выделенных на текущий год капитальных затрат в диапазоне от $28 до $32 млрд компания TSMC намеревается до десяти процентов потратить на расширение мощностей по упаковке чипов и памяти. Именно их нехватка считается одной из причин дефицита ускорителей вычислений Nvidia для систем искусственного интеллекта. В прошлом году на долю HBM приходилось не более 8,4 % выручки в сегменте DRAM, но по итогам текущего эта доля вырастет до 20,1 %.

Нидерландская компания ASML недавно уже осуществила пробную печать на кремниевой пластине с использованием созданного ею литографического сканера с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и скоро подобный эксперимент повторит компания Intel, которая завершила монтаж первой системы Twinscan EXE:5000 в своём исследовательском центре в штате Орегон.

Источник изображения: Intel

Напомним, этот передовой литографический сканер в демонтированном состоянии ASML начала переправлять в США ещё в декабре, и только сейчас Intel получила все необходимые его составные части и завершила монтаж оборудования. Ещё какое-то время уйдёт на настройку, после чего Intel тоже сможет осуществить пробную печать токопроводящих линий на поверхности кремниевой пластины. Предполагается, что новый класс оборудования позволит печатать в 1,7 раза более компактные элементы на кремниевой пластине, и достигаемая плотность печати за один проход вырастет в 2,9 раза по сравнению с обычными EUV-сканерами. Напомним, что ASML на своём экземпляре аналогичной системы смогла напечатать линии с плотностью размещения 10 нм. Сочетание источника света с длиной волны 13,5 нм и оптики с высокой числовой апертурой теоретически позволяет Intel создавать элементы размером не более 8 нм.

Новый сканер Twinscan EXE:5000 будет использоваться компанией Intel для экспериментов с использованием техпроцесса Intel 18A, но в серийном производстве начнёт применяться только после перехода на техпроцесс Intel 14A в 2026 году или позже, причём для обработки лишь нескольких слоёв чипов, поскольку это определяется экономической целесообразностью. Intel собирается применять оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры при выпуске чипов как минимум по трём поколениям техпроцессов.

Один сканер Twinscan EXE:5000 способен обрабатывать по 185 кремниевых пластин в час, а в будущем Intel рассчитывает получить от ASML сканер Twinscan EXE:5200B, который позволяет обрабатывать более 200 кремниевых пластин в час. Производительность подобного оборудования на практике, как поясняет Tom’s Hardware, будет ограничиваться уменьшенной площадью проекции, которую обеспечивает сканер с высоким значением числовой апертуры. Это одновременно ограничивает и размеры кристалла чипа, который можно получить за один проход. Intel собирается компенсировать это программно за счёт возможности «склейки» проекции кристалла из двух частей, а ASML попутно увеличивает скорость перемещения платформ, на которых закреплены кремниевые пластины и проекционное оборудование соответственно.

В любом случае, при стоимости около $400 млн за штуку литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры не может быть массовым, хотя ASML и уже располагает заказами на 10 или 20 таких систем, и недавно начала отгружать одну из них некоему второму клиенту, которым может оказаться бельгийская Imec. Компания Intel считает, что внедрение так называемой High-NA EUV технологии оправдывает себя с учётом необходимости освоения более совершенных структур транзисторов. Среди них упоминаются чипы с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины, вертикально компонуемые транзисторы CFET и «самособирающиеся» на молекулярном уровне структуры. Следующий год Intel собирается посвятить подготовке оборудования High-NA EUV к условиям массового производства чипов по технологии Intel 14A. В рамках технологии Intel 18A оно будет применяться только в лабораторных условиях, но не на основном конвейере.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC раскрыл информацию об убытках, понесённых из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего Тайвань 3 апреля. Об этом сообщает издание Reuters, ссылающееся на заявление компании, направленное Тайваньской фондовой бирже.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В сообщении TSMC сказано, что катаклизм принёс ему убытки в размере $92,44 млн. Также отмечается, что в результате произошедшего землетрясения компания ожидает падения своей валовой прибыли во втором квартале на 50 базисных пунктов.

В заявлении производителя упоминается, что на его заводах не происходили отключения электроэнергии, а сами предприятия не получили каких-либо структурных повреждений. Кроме того, никакое критически важное оборудование, включая EUV-сканеры, не пострадало в результате природной катастрофы.

Напомним, что прежде появлялись сообщения о том, что землетрясение затронуло завод Fab 12 — в результате прорыва труб был нанесён некоторый ущерб оборудованию, связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC намеревается взимать с клиентов более высокую плату за производство чипов за пределами Тайваня — эта мера призвана компенсировать глобальное расширение мощностей компании, затраты на электроэнергию и разработку передовых технологий.

Источник изображения: TSMC

«Если клиент запрашивает присутствие в определённом географическом регионе, он должен разделить и дополнительные расходы. <..> В сегодняшней фрагментированной среде глобализации затраты будут выше для всех, включая TSMC, наших клиентов и конкурентов», — заявил глава компании СиСи Вэй (CC Wei). Рост цен на услуги TSMC вызван тем, что правительства и компании по всему миру стремятся снизить геополитические риски, обеспечив себе дополнительные поставки чипов с предприятий за пределами Тайваня, где производятся более 90 % самых передовых полупроводников.

На прошлой неделе TSMC заявила о готовности увеличить инвестиции в свои предприятия в США с $40 млрд до $65 млрд в обмен на $6,5 млрд в виде субсидий и $5 млрд льготных кредитов. Это поможет компании к 2028 году начать здесь производство передовых 2-нм чипов, а к концу десятилетия возвести третий завод. Первый завод TSMC на новой площадке в американской Аризоне выпустит первую партию тестовой продукции уже в апреле. У неё также есть проекты в Японии и намерения построить предприятие в Германии. Но стоимость производства за пределами Тайваня значительно выше. TSMC обычно распределяет мощности для выполнения заказов клиентов в соответствии со своими расчётами эффективности.

Компания предупредила об изменении ценовой политики на фоне собственного прогноза о падении рентабельности в этом году из-за резкого роста затрат на электроэнергию на её основной производственной базе на Тайване, последствий землетрясения 3 апреля и замедления роста эффективности производства по передовой технологии 3 нм. По итогам I квартала чистая прибыль компании превзошла ожидания рынка, увеличившись на 8,9 % в сравнении с аналогичным периодом прошлого года. В II квартале компания планирует нарастить выручку на 27,6 % до $20 млрд, что вызвано растущим спросом на чипы для систем искусственного интеллекта. К 2028 году чипы для ИИ-серверов, как ожидается, будут обеспечивать компании более 20 % выручки — сейчас их доля менее 15 %. Бюджет капиталовложений в этом году составит от $28 млрд до $32 млрд, то есть на уровне 2023 года. Валовая прибыль за II квартал составит от 51 % до 53 %, что немного ниже, чем в I квартале и самое низкое значение с III квартала 2021 года.

Значительное повышение тайваньскими властями цен на электроэнергию, заявили в TSMC, окажет на прибыльность даже более существенное влияние, чем землетрясение. Начиная с апреля затраты компании на электричество, согласно её прогнозам, вырастут на 25 %, что в текущем квартале приведёт к снижению валовой прибыли на значение до 0,8 п.п. Расширение производства на основе технологии 3 нм за счёт более зрелых линий 5 нм во второй половине года снизит маржу ещё на значение до 4 п.п. Чипам на технологии 3 нм требуется больше времени, чтобы выйти на средний уровень рентабельности TSMC, потому что технология является сложной, и после установления цен на техпроцесс компания столкнулась с ростом затрат.

Сегодня тайваньская компания TSMC опубликовала подробный квартальный отчёт, сообщив об увеличении выручки на 16,5 % до $18,87 млрд в годовом сравнении, а также об увеличении чистой прибыли на 8,9 % до $6,98 млрд. Данные итоги превзошли ожидания рынка, поскольку ещё недавно аналитики рассчитывали, что чистая прибыль TSMC по итогам квартала сможет вырасти на 5 %.

Источник изображений: TSMC

Заложенный в прогноз диапазон выручки от $18 до $18,8 млрд компании тоже удалось превзойти, во многом за счёт бума систем искусственного интеллекта, который стимулирует спрос на передовые чипы и услуги компании с высокой добавочной стоимостью. Норма операционной прибыли на уровне 42 %, демонстрируемая TSMC, продолжает значительно превышать средний по отрасли показатель, который составляет 14 %. Высокая доля 7-нм и более совершенных чипов в ассортименте поставок обеспечивает TSMC подобные показатели прибыльности, этот показатель достигает 65 %. Норма чистой прибыли по сравнению с аналогичным периодом прошлого года всё же снизилась с 40,7 до 38 %.

В январе руководство TSMC сообщило, что связанная с поставками чипов для систем искусственного интеллекта выручка будет увеличиваться на 50 % ежегодно. В текущем году TSMC рассчитывает нарастить выручку на величину от 21 до 26 % по сравнению с предыдущим. Важно отметить, что в прошлом квартале чистая прибыль TSMC вернулась к росту в годовом сравнении впервые за три предыдущих квартала. Норма прибыли выросла с 53 до 53,1 % последовательно. Выручка компании впервые выросла в годовом сравнении со второго квартала прошлого года. Недавнее землетрясение у восточного побережья Тайваня не оказало существенного влияния на деятельность предприятий TSMC, поставщики компании возобновили работу в считанные дни после этого стихийного бедствия.

Следует отметить, что если в тайваньских долларах выручка TSMC в первом квартале выросла на 16,5 %, то в национальной валюте США прирост ограничился 12,9 %. Последовательно выручка сократилась на 3,8 % в долларах США и на 5,3 % в национальной валюте Тайваня. Операционные расходы выросли на 18,2 % до $2 млрд, операционная прибыль выросла на 7,7 % до $7,7 млрд.

Примечательно, что количество отгруженных TSMC кремниевых пластин в первом квартале последовательно выросло на 2,5 %, но сократилось год к году на 6,1 % до 3 млн штук. Структура выручки компании с точки зрения сегментов рынка изменялась неоднозначно. Если высокопроизводительный сегмент, к которому относятся и ускорители вычислений, с прошлого года увеличил свою долю с 44 до 46 %, то сегмент смартфонов был подвержен сезонным колебаниям спроса. В первом квартале прошлого года он формировал 34 % выручки TSMC, к четвёртому вырос до 43 %, но в первом просел до 38 %. Интернет вещей обеспечивал компанию только 6 % выручки, столько же пришлось на автомобильный сегмент, а рынок цифровой потребительской электроники уже давно довольствуется стабильными 2 %. Кстати, последовательно выручка TSMC в этом сегменте даже выросла на 33 %, поэтому нельзя упрекнуть данный сегмент рынка в стагнации спроса. Высокопроизводительный сегмент последовательно прибавил в выручке 3 %, а Интернет вещей ограничился 5 % роста. Автомобильный сегмент последовательно не особо изменил размер выручки.

Структура выручки TSMC по техпроцессам тоже изменялась не столь предсказуемо. Передовой 3-нм техпроцесс, например, с 15 % четвёртого квартала скатился до 9 % в первом, и это наверняка можно изменить сезонными колебаниями спроса на процессоры Apple, которые являются основным видом продукции, выпускаемой TSMC по 3-нм технологии. Зато 5-нм техпроцесс прибавил последовательно с 35 до 37 % выручки, а доля 7-нм техпроцесса последовательно выросла с 17 до 19 %. Не стоит забывать, правда, что год назад она достигала 20 %, и всё же жизненный цикл этой технологии находится на достаточно зрелом этапе, чтобы демонстрировать снижение спроса.

Концентрация TSMC на передовых техпроцессах и усилия США и их союзников по ограничению доступа к ним со стороны Китая привели к тому, что доля этой страны в структуре выручки компании по итогам первого квартала сократилась до 9 %, хотя ещё в конце прошлого года она достигала 11 %, а год назад и вовсе была равна 15 %. Северная Америка остаётся для TSMC основным источником выручки — сейчас её доля достигает 69 %, хотя в прошлом квартале она была ещё выше (72 %). Азиатско-Тихоокеанский регион нарастил долю с 8 до 12 %, остальные регионы демонстрировали отрицательную динамику изменения своей доли в структуре выручки TSMC. Европа, страны Ближнего Востока и Африки ограничились 4 %, а Япония скатилась до 6 %. Впрочем, с учётов перспектив запуска локальных предприятий TSMC в Германии и Японии они наверняка смогут отыграть утраченные позиции в будущем.

В минувшем квартале TSMC понесла капитальные расходы в размере $5,77 млрд, за весь год она рассчитывает уложиться в диапазон от $28 до $32 млрд. Серийный выпуск 2-нм чипов TSMC обещает начать в последнем квартале 2025 года, и не рассчитывает до следующего года победить дефицит компонентов для систем искусственного интеллекта. Во всяком случае, в текущем году на такую победу рассчитывать будет нельзя. Кроме того, руководство TSMC призналось, что в текущем году автомобильный сегмент ожидает спад. В текущем квартале выручка компании может вырасти на 30 %, подогреваемая высоким спросом на компоненты для ИИ. Последние по итогам текущего года будут формировать более 10 % выручки TSMC в серверном сегменте, а к 2028 году их доля вырастет до 20 %.

Правительство США с начала текущего года активизировало свою деятельность по распределению субсидий и льготных кредитов по «Закону о чипах» среди тех компаний, которые хотят построить на территории страны новые современные предприятия по выпуску полупроводниковых компонентов. Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила, что оставшиеся средства будут распределены между соискателями до конца текущего года.

Источник изображения: Micron Technology

Эти слова, по данным CNBC, прозвучали на церемонии, посвящённой выделению компании Samsung Electronics субсидий в размере $6,4 млрд на строительство четырёх новых объектов на территории штата Техас. Среди них, напомним, будет предприятие по выпуску 2-нм продукции, а также линия по производству памяти HBM и упаковке её на одну подложку с чипами сторонней разработки. До этого власти США уже выделили $8,5 млрд субсидий компании Intel и $6,6 млрд тайваньской компании TSMC, которые также взяли на себя обязательства построить в США новые предприятия по выпуску чипов.

Как поясняет Seeking Alpha, в совокупности с первыми субсидиями по этому закону, которые достались GlobalFoundries, BAE Systems и Microchip, правительство США сейчас располагает примерно $16 млрд оставшихся средств, которые будут направлены на субсидирование строительства новых предприятий. Отдельно распределяются льготные кредиты, их общая сумма достигает $75 млрд, но $11 млрд из этого количества уже обещаны Intel, а $5 млрд — компании TSMC. Министр торговли США заявила на этой неделе, что весь оставшийся бюджет по принятому ещё в 2022 году «Закону о чипах» будет распределён до конца текущего года. Напомним, что непосредственно на субсидирование строительства предприятий было выделено $39 млрд, а оставшаяся часть общей суммы в $52,7 млрд должна быть направлена на поддержку научно-исследовательской деятельности в США.

Интересно, что оставшиеся в бюджете средства Раймондо пообещала направить на поддержку преимущественно проектов, связанных с производством микросхем памяти и имеющих отношение к поставкам расходных материалов типа кремниевых пластин и химикатов. Стало быть, Micron Technology вполне может претендовать на часть из оставшихся $16 млрд, поскольку собирается развивать на территории двух американских штатов производство микросхем памяти.

В этом году Nvidia выпустит семейство ускорителей вычислений нового поколения Blackwell, в котором будут представлены решения как с одними лишь графическими процессорами, например B100 и B200, так и решения, сочетающие графический процессор и центральный Arm-процессор собственной разработки — Blackwell GB200. Выход новых чипов Nvidia значительно увеличит спрос на упаковку чипов по передовой технологии TSMC CoWoS, уверены аналитики TrendForce.

Источник изображения: nvidia.com

Если на долю ускорителей GH200 приходились лишь 5 % поставок высокопроизводительных GPU Nvidia, то с GB200 этот показатель к 2025 году вырастет до 40–50 %. Nvidia планирует наладить выпуск GB200 и B100 во второй половине года, для упаковки чипов потребуется сложная и высокоточная технология CoWoS-L, которая сделает процесс тестирования трудоёмким. Потребуется дополнительное время для оптимизации серии Blackwell для серверных систем искусственного интеллекта в таких аспектах как сетевое соединение и показатели охлаждения. Как ожидается, производство продуктов GB200 и B100 в значительных объемах начнётся не раньше IV квартала 2024 или I квартала 2025 года.

Выпуск ускорителей GB200, B100 и B200 потребует увеличения ёмкости линий по упаковке чипов CoWoS. Ожидается, что TSMC к концу года увеличит их производительность до почти 40 тыс. чипов в месяц — это рост на 150 % по сравнению с прошлым годом. К 2025 году запланированная общая мощность может почти удвоиться, при этом, как ожидается, спрос со стороны Nvidia составит более половины от этой мощности. Другие поставщики, такие как Amkor и Intel, в настоящее время сосредоточены на технологии CoWoS-S, в первую очередь ориентированной на H-серию Nvidia.

Источник изображения: trendforce.com

Аналитики TrendForce также определили три основные тенденции развития направления памяти HBM для продуктов Nvidia и AMD после 2024 года. Во-первых, ожидается переход от HBM3 к HBM3e. Во второй половине 2024 года Nvidia начнёт наращивать поставки ускорителей H200, оснащённых HBM3e, которые заменят H100 в качестве основного продукта. Далее последуют модели GB200 и B100 также с HBM3e. AMD же к концу года выпустит новый ускоритель MI350, который могут предварять промежуточные модели, такие как MI32x, направленные на конкуренцию с H200 — все они получат HBM3e.

Во-вторых ёмкость HBM будет расти. Сегодня используются преимущественно ускорители Nvidia H100 с 80 Гбайт памяти — к концу 2024 года будут уже 192–288 Гбайт. Ускоритель AMD MI300A получил 128 Гбайт памяти, но и «красные» нарастят ёмкость до 288 Гбайт. В-третьих, память HBM3e сменит конфигурацию со стеков 8Hi (8 кристаллов DRAM уложенных друг на друга) до 12Hi. Модели Nvidia B100 и GB200 в настоящее время оснащаются HBM3e 8Hi ёмкостью 192 Гбайт, а к 2025 году модель B200 получит HBM3e 12Hi ёмкостью 288 Гбайт. Ускоритель AMD MI350, который появится к концу этого года, и ожидаемая в 2025 году серия MI375, как ожидается, получат HBM3e 12Hi также объёмом 288 Гбайт.

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует только 18 апреля, но доступная сейчас мартовская статистика позволяет Bloomberg утверждать, что возросшая на 16 % выручка компании по итогам первого квартала в целом превзошла ожидания аналитиков и продемонстрировала максимальный темп роста с 2022 года. В денежном выражении это соответствует сумме в $18,5 млрд.

Источник изображения: TSMC

Оценив последствия землетрясения на Тайване, которое приостановило работу местных предприятий TSMC на несколько часов, компания сочла нужным заявить, что не собирается снижать прогноз по темпам роста выручки на текущий год, и он должен превысить 20 %. На фоне прошлогоднего незначительного снижения это кажется довольно оптимистичным ожиданием. Капитальные затраты на текущий год заложены в диапазоне от $28 до $32 млрд.

В октябре 2022 года капитализация TSMC достигла локального минимума, и с тех пор смогла вырасти более чем в два раза. Инвесторов преимущественно воодушевляет высокая степень вовлечённости компании в контрактное производство чипов для ускорителей вычислений Nvidia. Сама TSMC в январе заявила, что её выручка на направлении компонентов для систем искусственного интеллекта растёт на 50 % в год. Желая снизить связанные с высокой географической концентрацией предприятий на Тайване риски, TSMC в последние годы начала строить заводы в США и Японии, а также собирается построить предприятие в Германии.

Производитель микроконтроллеров Microchip Technology заключил партнёрское соглашение с ведущим мировым контрактным производителем полупроводников TSMC. Компании начнут совместный выпуск микросхем по 40-нм техпроцессу на производственной площадке Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) — дочерней структуры TSMC в префектуре Кумамото, Япония. Мощности JASM по обработке пластин позволят Microchip повысить устойчивость своей цепочки поставок.

Источник изображения: wikipedia.org

«Репутация Microchip как ответственного и надёжного поставщика повышается благодаря этому новому производственному пути TSMC, — заявил Майкл Финли (Michael Finley), старший вице-президент Microchip по мировому производству и технологиям. — Клиенты могут быть уверены в разработке наших продуктов для своих приложений и платформ благодаря поддержке отказоустойчивых и надёжных производственных возможностей».

В дополнение к партнёрству с TSMC Microchip предпринимает ряд других инициатив по обеспечению устойчивости цепочки поставок. Компания инвестирует в технологии своих производственных возможностей и мощностей, расширяет географию предприятий по производству пластин и уделяет повышенное внимание обучению.

В январе 2024 года Microchip получила финансирование в размере $162 млн в рамках «Закона США о чипах и науке» на расширение и модернизацию заводов компании в Колорадо и Орегоне. Несмотря на это, в марте компания была вынуждена отправить сотрудников своего предприятия в Орегоне в двухнедельный неоплачиваемый отпуск «из-за неожиданного падения продаж».

Тайваньская компания TSMC собирается построить в Японии как минимум два предприятия по контрактному производству чипов, но даже сейчас на местном рынке труда чувствуется нехватка квалифицированных кадров, а потому контрактному производителю приходится сотрудничать в этой сфере с японскими вузами, как отмечает Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

По данным источника, Университет Кумамото в прошлом месяце подписал с TSMC меморандум о взаимопонимании, подразумевающий сотрудничество в сфере разработки новых технологий и подготовки специалистов для работы на японских предприятиях компании. Университет Кюсю также заключил ранее аналогичное соглашение с компанией TSMC. Оба вуза расположены в южной части острова Кюсю, рядом с предприятием TSMC, которое было построено в феврале этого года.

Помимо сотрудничества в сфере разработок, TSMC будет предоставлять наиболее талантливым студентам указанных японских вузов целевые стипендии. Совместное предприятие JASM, основанное TSMC, Sony и Denso, также присоединилось к данному соглашению с японскими вузами. На территории страны у TSMC также имеются два исследовательских центра, которые подключатся к данной схеме сотрудничества. Представители TSMC выразили заинтересованность в подготовке квалифицированных кадров на территории Японии. Местные вузы считают, что сокращение расстояния между партнёрами в этой сфере пойдёт на пользу совместной работе, поскольку представители TSMC разместятся в Японии.

Для тайваньской компании TSMC, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, неделя началась с хороших новостей. Министерство торговли США одобрило выделение ей $6,6 млрд безвозвратных субсидий на строительство трёх предприятий в штате Аризона, а также $5 млрд в форме льготных кредитов. Компания теперь обязана к 2028 году освоить выпуск в США передовых 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что первоначально TSMC рассчитывала построить в Аризоне только два предприятия, и на втором из них как раз к 2028 году она должна будет наладить выпуск 2-нм чипов вместо первоначально обсуждавшихся 3-нм. Третье предприятие, которое появилось в условиях договорённостей с американскими властями лишь недавно, должно быть построено в Аризоне к 2030 году, как сообщает Reuters.

Формально, TSMC придётся увеличить запланированный бюджет проектов на территории Аризоны с $40 до $65 млрд. По словам американских чиновников, это будет самая крупная иностранная инвестиция в проекты на территории США, связанные с производством продукции. Кроме того, компания рассчитывает организовать в США тестирование и упаковку чипов с использованием самых сложных пространственных методов, что позволит избежать отправки чипов для промежуточных фаз обработки на Тайвань, и сразу получать на территории США готовую к использованию продукцию. Около 70 % клиентов TSMC являются американскими компаниями, так что для них подобная возможность весьма важна. Первое из строящихся предприятий TSMC в Аризоне уже в первой половине следующего года должно начать выдавать продукцию, выпускаемую по технологии N4.

Напомним, что властями США уже одобрено выделение $39 млрд субсидий и $75 млрд льготных кредитов компаниям, которые собираются освоить выпуск чипов на территории страны. Подобные меры поддержки предусматриваются так называемым «Законом о чипах», который был принят ещё в 2022 году. Компания Intel недавно получила от властей США обещание выделить ей $8,5 млрд субсидий, $11 млрд льготных кредитов и $25 млрд налоговых вычетов. В ожидании остаётся Samsung, которая тоже готова потратить более $40 млрд на строительство новых предприятий в Техасе. По слухам, в отношении субсидирования этого корейского производителя чипов Министерство США примет решение на следующей неделе.

Построенное TSMC и её партнёрам в лице Sony и Denso первое совместное предприятие на территории Японии недавно посетил премьер-министр страны Фумио Кисида (Fumio Kishida), как сообщает Bloomberg. Представители компании заверили его, что к 2030 году данное предприятие будет на 60 % полагаться на поставки второстепенных компонентов японского происхождения.

Источник изображения: TSMC

Это заявление сделал генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) во время своей встречи с японским лидером в субботу, как поясняет источник. Представители TSMC пояснили Bloomberg, что речь в вопросе локализации поставок идёт о второстепенных расходных материалах, которые используются при обработке кремниевых пластин, но не входят в состав готовых изделий. Кроме того, японское предприятие TSMC пока не готово закупать оборудование японского производства в подобных пропорциях.

Правительство Японии, в любом случае, настроено на активизацию работы местных поставщиков в связи с появлением предприятия TSMC на западе острова Кюсю. Компания уже к концу текущего года надеется начать поставки датчиков изображений для камер смартфонов и автомобилей, ради этого вида продукции в капитал совместного предприятия JASM и вложились компании Sony (20 %) и Denso (10 %).

Японские власти выделили $3,1 млрд субсидий на строительство первого предприятия TSMC в данной стране, а после принятого компанией решения построить второе, более совершенное, пообещали выделить ещё $4,8 млрд. К концу 2027 года второе предприятие TSMC в Японии будет введено в строй и начнёт выпускать 6-нм продукцию, его акционером, помимо уже упомянутых Sony и Denso, решила стать и корпорация Toyota.

Премьер-министр Японии Фумио Кисида во время своего визита на уже построенное первое предприятие TSMC сказал: «Оно обеспечит полезную цепную реакцию по всей Японии. Это важный проект для полупроводниковой отрасли и целого ряда других, включая электромобильную». На уходящей неделе сильное землетрясение на Тайване подчеркнуло важность географической диверсификации производства чипов, которое сейчас в значительной степени сосредоточено на данном острове.

На уходящей неделе землетрясение на Тайване, которое стало сильнейшим за предыдущие 25 лет, заставило немало поволноваться инвесторов, поскольку на острове сосредоточены передовые предприятия по выпуску чипов, включая заводы компании TSMC. Она к концу недели решила заявить, что не будет пересматривать годовой прогноз по выручке в свете недавних событий.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Reuters со ссылкой на высказывания представителей этого тайваньского контрактного производителя чипов, TSMC сохраняет прогноз по росту выручки в текущем году в диапазоне от 21 до 25 %, в полном соответствии с оценкой, сделанной ещё в январе этого года. К пятнице, по словам представителей компании, почти всё оборудование на тайваньских предприятиях TSMC удалось вернуть в строй. Как отмечалось ранее, некоторые производственные линии пострадали, но они либо относились к экспериментальным, на которых тестируется выпуск 2-нм продукции, либо к зрелым техпроцессам, которые не влияют на выпуск наиболее востребованных 3-нм, 4-нм и 5-нм изделий.

Компания продолжает оценивать ущерб и будет делиться информацией со своими клиентами в тех случаях, когда это необходимо. Строительство новых предприятий TSMC на острове тоже было возобновлено примерно через сутки после землетрясения. Развивая на протяжении нескольких десятилетий свой бизнес в сейсмоопасном регионе, TSMC научилась строить устойчивые к таким стихийным бедствиям здания, но в некоторых случаях от землетрясений страдает оборудование и инженерная инфраструктура. В любом случае, сейчас TSMC не видит угроз для выполнения своей годовой производственной программы, а потому не считает нужным пересматривать прогноз по выручке на этот год в сторону ухудшения.

Вчерашний вебинар Intel на тему оптимизации организационной структуры затрагивал и тему освоения передовых литографических технологий, выпуск серийных изделий по технологии 18A в массовых количествах руководство пообещало наладить в 2026 году. Представители TrendForce утверждают, что и у других контрактных производителей чипов строительство предприятий для выпуска продукции 2-нм класса идёт по плану.

Источник изображения: TSMC

Помимо традиционных конкурентов Intel в лице TSMC и Samsung, освоить выпуск 2-нм продукции к 2027 году рассчитывает и основанная недавно в Японии компания Rapidus, которая опирается на технологическую помощь американской IBM и ряда европейских исследовательских институтов. Власти Японии охотно субсидируют молодого игрока контрактного рынка, стремясь придать национальной экономике новый импульс для развития. Уже в 2025 году, как отмечает TrendForce, Rapidus рассчитывает освоить выпуск опытных образцов 2-нм продукции на строящемся сейчас предприятии в Японии. Местные компании готовятся начать снабжать её необходимым для выпуска 2-нм продукции оборудованием и оснасткой буквально в ближайшие пару лет.

Ассоциация SEMI недавно сообщила, что TSMC и Intel могут завершить строительство предприятий по выпуску 2-нм продукции уже к концу этого года, причём именно Intel может первой освоить коммерческий выпуск изделий такого класса. По крайней мере, процессоры семейства Arrow Lake должны использовать компоненты, выпускаемые по технологии Intel 20A. Если ранее считалось, что EUV-сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры понадобятся компании для серийного выпуска продукции по технологии Intel 18A, то теперь известно, что они будут внедрены на более поздних этапах.

Источник изображения: TrendForce

TSMC ускоренными темпами оснащает фабрику Fab20 P1 в Синьчжу оборудованием, необходимым для производства 2-нм продукции, опытные партии изделий начнут сходить с конвейера во второй половине 2024 года, а выпуск 2-нм компонентов мелкими партиями должен быть налажен ко второму кварталу 2025 года.

Samsung Electronics планирует наладить выпуск 2-нм изделий для мобильных устройств уже в 2025 году, а в 2026 году рассчитывает применить этот техпроцесс для выпуска высокопроизводительных компонентов. В автомобильном сегменте 2-нм техпроцесс Samsung начнёт применять к 2027 году.

Изделия 1-нм класса, по данным TrendForce, контрактные производители планируют начать выпускать в период с 2027 по 2030 годы. В частности, к концу 2027 года начнётся освоение техпроцесса Intel 10A. Корейская Samsung Electronics собирается наладить выпуск 1,4-нм чипов к концу 2027 года. В рамках технологии SF1.4 компания рассчитывает увеличить количество нанолистов в структуре транзисторов с трёх до четырёх штук, и это благоприятно скажется на их производительности и уровне энергопотребления. TSMC освоит техпроцесс A14 в 2027 году, а к концу десятилетия перейдёт на 1-нм техпроцесс A10. Для выпуска чипов по этой технологии в центральной части Тайваня будет построена новая фабрика.