Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Тайвань не согласится производить половину своих чипов на территории США
01.10.2025 [04:48],
Алексей Разин
На Тайване сейчас производится значительная часть полупроводниковых компонентов, особенно если говорить о передовых видах продукции. Власти США недавно предложили компаниям перенести на территорию их страны половину производства чипов, но официальные представители Тайваня дали понять, что не согласятся на подобную сделку. 
Источник изображения: Intel Напомним, с соответствующей инициативой недавно выступил министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), который объяснял необходимость подобных мер обеспечением экономической безопасности страны. Добиться желаемого нынешняя администрация США рассчитывала при помощи излюбленного метода в виде таможенного регулирования. Американский чиновник также дал понять, что данная реформа должна коснуться и тайваньских компаний, крупнейшей из которых является TSMC, уже строящая на территории штата Аризона комплекс предприятий по производству чипов. Де-факто тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun), которая ведёт переговоры с Вашингтоном по поводу таможенных тарифов, заявила представителям прессы по своему возвращению на остров, что она не обсуждала идею о переносе половины производства чипов в США во время переговоров с американской стороной. «Мы не только не обсуждали этот вопрос во время последнего раунда переговоров, но никогда бы не согласились на подобные условия», — заявила тайваньская чиновница в комментариях Central News Agency. Сейчас импорт тайваньской продукции в США облагается по ставке 20 %, но если власти страны пожелают стимулировать локализацию на своей территории более значимой доли производства чипов, то таможенная пошлина может заметно вырасти. При этом TSMC уже обязалась при Трампе увеличить свои вложения в развитие производства чипов на территории США до $165 млрд. Сейчас власти острова надеются сохранить более гуманные ставки таможенных пошлин на свою продукцию в США. Для этого ведутся обстоятельные и активные переговоры. Вице-премьер острова заявила, что недавний этап переговоров позволил добиться определённого прогресса. TSMC категорически отрицает переговоры с Intel о партнёрстве
28.09.2025 [23:49],
Анжелла Марина
Компания TSMC, дистанцируясь от Intel на фоне её финансовых трудностей, опровергла информацию о переговорах с Intel по поводу возможного партнёрства или инвестиций. Заявление последовало в ответ на публикацию WSJ, в которой утверждалось, что Intel якобы предлагала создать совместное предприятие, а также обращалась к Apple с вопросом о потенциальном сотрудничестве. Сообщения появились после того, как Nvidia приобрела акции Intel на сумму $5 млрд и объявила о совместной разработке систем на кристалле (SoC) с архитектурой x86 и поддержкой RTX. 
Источник изображения: TSMC Как пишет Taipei Times, после отчёта The Wall Street Journal американские депозитарные расписки (АДР) TSMC в США упали на 1,44 % за ночь. Это было вызвано опасениями, что тайваньский производитель микросхем может потерять доверие своих клиентов и столкнуться с падением заказов в случае сотрудничества с Intel. Ранее уже появлялись сообщения о возможном партнёрстве между Intel и TSMC, однако тайваньская компания неизменно их отрицала. Intel, финансовое положение которой оказалось под угрозой в прошлом году, активно ищет инвесторов и стратегических партнёров. Так, в прошлом месяце японский холдинг SoftBank инвестировал в компанию $2 млрд, а правительство США выделило оставшиеся $5,7 млрд из гранта по закону CHIPS and Science Act в обмен на 10-% долю в бизнесе. Параллельно генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) проводит масштабную оптимизацию затрат, сократив численность персонала более чем на 12 000 человек, что составляет около 20 % от общего штата. Кроме того, компания продала ряд подразделений для того, чтобы сосредоточиться на своих ключевых компетенциях. Несмотря на это, Intel сталкивается с техническими трудностями при освоении нового технологического узла 18A, связанными с низким выходом годных кристаллов. Лип-Бу Тан заявил, что компания может отказаться от разработки узлов 14A и последующих передовых процессов, если не найдёт крупного заказчика. При этом её производственное подразделение, по собственным прогнозам, достигнет безубыточности не ранее 2027 года, одновременно с возможным запуском 14A. Tom's Hardware в свою очередь отмечает, что на потребительском рынке спрос на новые процессоры Lunar Lake остаётся слабым, в том числе из-за ограниченного интереса покупателей к ИИ-ориентированным чипам. В то же время растёт спрос на предыдущее поколение Raptor Lake. Руководить производством чипов TSMC в США поручено ветерану отрасли с опытом освоения 4-нм техпроцесса
26.09.2025 [14:30],
Алексей Разин
Пытаясь угодить американскому президенту Дональду Трампу (Donald Trump), тайваньская компания TSMC пообещала потратить на строительство предприятий в США впечатляющие $165 млрд и увеличить их количество с трёх до семи штук. Руководить этим хозяйством со следующей недели будет поручено вице-президенту TSMC Рэю Чуану (Ray Chuang), который помогал осваивать 5-нм техпроцесс на Тайване. 
Источник изображения: TSMC Об этом назначении на текущей неделе стало известно из лаконичного заявления TSMC и сопутствующих публикаций тайваньских СМИ. С первого октября Рэй Чуан вступает в должность генерального директора TSMC Arizona, которое отвечает за функционирование и развитие американских предприятий компании в одноимённом штате. Первое из них уже работает и снабжает местных заказчиков 4-нм продукцией. Чуан станет не единственным членом «аризонского десанта», который направляет TSMC для развития локального производства в США. Бывший директор тайваньского предприятия Fab 15B Су Биньцзя (Su Bin-jia), также отправляется в длительную командировку в Аризону. Непосредственно Рэй Чуан с 2020 года возглавлял тайваньскую Fab 18A, где руководил командой специалистов, отвечавших за освоение и внедрение в массовом производстве 5-нм технологии изготовления чипов. В 2022 году Чуан приложил руку к внедрению 4-нм технологии на указанной тайваньской фабрике TSMC. Если учесть, что американские предприятия компании вынуждены отставать от тайваньских по срокам освоения передовых технологий из-за законодательных ограничений, то у нового руководителя американского бизнеса TSMC имеется вполне адекватный опыт для реализации дальнейших планов компании в регионе. Примечательно, что у Чуана имеется опыт работы в компании Intel, так что американская корпоративная культура не совсем ему чужда. Рэй Чуан на посту главы TSMC Arizona сменит Инь-Лан Вана (Ying-Lang Wang), который вернётся на Тайвань и сохранит за собой должно вице-президента по работе фабрик. Его более чем двадцатилетний опыт работы в отрасли, как считается, позволит ему претендовать на повышение в иерархической структуре управления TSMC. Не исключено, что до статуса старшего вице-президента Ван дослужится уже к концу текущего года. Прежнее поколение руководителей TSMC планомерно уходит на пенсию, поэтому на замену им готовятся более молодые преемники с достаточным опытом работы. Для своего спасения Intel пытается привлечь инвестиции от TSMC и создать совместное производство
26.09.2025 [04:44],
Алексей Разин
Нельзя утверждать, что между TSMC и Intel до сих пор не было никаких деловых связей, ведь первая на протяжении многих лет выпускает для второй до 20 % и более её продукции. Тем не менее, на этой неделе появились слухи об очередной попытке Intel склонить TSMC к более глубокому сотрудничеству, подразумевающему создание совместного производства и инвестиции со стороны тайваньского партнёра. 
Источник изображения: Intel По сути, подобную схему недавно продемонстрировала сделка между Intel и Nvidia, в рамках которой последняя не только пообещала принять участие в разработке процессоров первой, но и вложить $5 млрд в капитал терпящего бедствие американского процессорного гиганта в обмен на примерно 4 % акций конкурента. Накануне о переговорах между Intel и TSMC в сфере более близкого сотрудничества заявило издание The Wall Street Journal. Подробностей, правда, пока что нет, а сами компании отказались комментировать новые слухи. В апреле The Information уже сообщала, что Intel и TSMC вели переговоры о создании совместного предприятия по производству чипов, в котором 20 % акций достались бы тайваньской стороне. Новости на эту тему в сочетании с упоминанием о возможной сделке с Apple вызвали вчера рост курса акций Intel более чем на 10 %. Между тем, Economic Daily News со ссылкой на институциональных инвесторов сообщает, что сотрудничество TSMC с Intel будет длительным и сложным процессом, в котором будут участвовать многие стороны, а главной проблемой здесь является потенциальная утечка технологий. В сообщении отмечается, что этот риск является критическим, поскольку долгосрочный рост TSMC по-прежнему зависит от спроса на передовые чипы и её технологического преимущества. В настоящее время TSMC занимает более 90 % рынка передовых техпроцессов (3 нм и ниже), а ее технологические возможности значительно опережают конкурентов. Economic Daily News также отмечает, что председатель TSMC Си Си Вей (C.C. Wei) ранее прямо заявил, что компания не будет рассматривать возможность приобретения или участия в капитале заводов Intel, чтобы избежать утечки технологий и потенциальных конкурентных рисков. В сообщении также отмечается, что если TSMC решится инвестировать в Intel, правительство США тщательно оценит этот шаг, учитывая участие Intel в многочисленных контрактах, связанных с обороной и национальной безопасностью. По данным источников, попытки нынешнего руководства Intel найти внешних инвесторов начали предприниматься ещё до объявления о сделке с американским правительством, по условиям которой оно получит 10 % акций компании в обмен на уже частично выплаченные $9 млрд. ИИ-гонка увеличила мировые расходы на оборудование для производства чипов на 23 % во II квартале
25.09.2025 [13:11],
Алексей Разин
Статистика отраслевых ассоциаций SEMI и SEAJ указывает на то, что расходы производителей полупроводниковых компонентов на закупку технологического оборудования в прошлом квартале выросли на 23 % в годовом сравнении до $33,07 млрд. Китай сохранил за собой статус лидера, но из-за санкций его расходы на эти нужды сократились. 
Источник изображения: Intel Как поясняет SemiWiki, расходы китайских производителей чипов сократились в годовом сравнении сразу на 7 % до $11,36 млрд, но это всё равно позволило им сохранить долю в 34 %. На втором месте оказался Тайвань, где расположена основная часть предприятий крупнейшего в мире контрактного производителя TSMC. На долю острова не только пришлось $8,77 млрд профильных расходов, он продемонстрировал впечатляющий рост на 125 % в годовом сравнении. Влияние TSMC сложно отрицать, поскольку в первой половине этого года капитальные затраты компании выросли на 62 % в годовом сравнении. Южная Корея, являющаяся родиной для двух крупнейших производителей микросхем памяти в мире — Samsung и SK hynix, удостоилась третьего места с $5,91 млрд расходов и ростом на 31 %. Усилия по возрождению национальной полупроводниковой промышленности США вывели Северную Америку на первое место по темпам роста расходов на закупку оборудования для производства чипов в прошлом году — регион продемонстрировал прирост затрат на 163 % до $4,98 млрд при сравнении первого и последнего кварталов 2024 года соответственно. 
Источник изображения: SemiWiki Уже в первом квартале текущего года американские расходы сократились последовательно на 41 % до $2,93 млрд, а по итогам второго квартала они упали до $2,76 млрд. Соответственно, Северная Америка хоть и сократила по итогам прошлого квартала четвёртое место, сильно просела относительно четвёртого квартала прошлого года, когда расходы были на пике. По всей видимости, на статистику повлияли задержки в строительстве предприятий по производству чипов в США, возникшие у Intel, Micron и Samsung. В такой ситуации Северную Америку почти догнала Япония с потраченными в прошлом квартале на закупку оборудования $2,68 млрд и ростом на 66 % в годовом сравнении. Европа ограничилась $0,72 млрд расходов и снижением их величины на 23 %, а потому довольствовалась последним седьмым местом, уступив всем прочим макрорегионам. Во всём остальном мире совокупные расходы хоть и сократились на 28 % до $0,87 млрд, оказались выше европейских. По итогам всего текущего года, как ожидает SemiWiki, капитальные расходы производителей полупроводниковых компонентов вырастут на 3 % до $160 млрд по сравнению с прошлым годом. Прогноз на следующий год сформировать сложно, поскольку многие производители рассчитывают увеличить капитальные расходы из-за бума ИИ, подогревающего спрос на их продукцию, но вот Intel вынуждена будет сократить их по сравнению с суммой текущего года, достигшей $18 млрд. TSMC покончит с огромным энергопотреблением ИИ-чипов — с помощью ИИ и чиплетов
25.09.2025 [06:52],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта поднимает актуальность снижения энергопотребления полупроводниковых компонентов, поскольку рост показателя становится одним из сдерживающих факторов технического прогресса. TSMC и её партнёры готовы работать над этой проблемой, предлагая более совершенные методы проектирования чипов. 
Источник изображения: TSMC По информации Reuters, вчера TSMC на тематическом мероприятии рассказала о своей стратегии по оптимизации уровня энергопотребления изготавливаемых ею чипов. Применение нескольких методов в совокупности позволит повысить энергоэффективность компонентов для инфраструктуры ИИ примерно в десять раз. Современные ускорители вычислений Nvidia способны в пике потреблять до 1200 Вт, а поскольку их в серверных системах сосредоточено достаточно много, это становится проблемой не только с точки зрения энергоснабжения, но и охлаждения. Сама TSMC предлагает больше внимания уделять многокристальной компоновке чипов — использованию так называемых «чиплетов», которые будут выпускаться по различным литографическим технологиям. Разработчикам чипов следует брать на вооружение передовое профильное программное обеспечение, которое предусматривает оптимизацию энергопотребления как отдельных функциональных блоков, так и всего чипа в совокупности. В этой сфере Cadence и Synopsys плотно взаимодействуют с TSMC, которой приходится использовать цифровые проекты при изготовлении чипов. Программные алгоритмы оптимизации дизайна чипов сейчас активно применяют технологии искусственного интеллекта, и находят оптимальную компоновку гораздо быстрее квалифицированных инженеров. В частности, по словам представителей TSMC, программное обеспечение делает это за пять минут, хотя даже опытный разработчик с использованием традиционных подходов потратил бы на оптимизацию дизайна чипа не менее двух дней. На мероприятии выступили и представители Meta✴ Platforms, которые рассказали об имеющихся трудностях в поиске новых технологий передачи информации с высокой скоростью. Так, переход от металлических проводников к оптическому волокну в действительности является фундаментальной физической проблемой, а не столько инженерной сам по себе. TSMC уже получила заказы на выпуск 2-нм чипов от AMD, Apple и более десятка других клиентов
23.09.2025 [04:48],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, занимающаяся контрактным производством полупроводниковых компонентов, не очень охотно говорит о специфике своих взаимоотношений с клиентами, но из сторонних источников стало известно, что её услугами по выпуску 2-нм чипов воспользуются почти 15 клиентов. 
Источник изображения: AMD Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму со страниц Seeking Alpha, о планах TSMC невольно проболтался президент компании KLA Ахмад Хан (Ahmad Khan) на минувшей конференции Goldman Sachs. Дело в том, что TSMC сама является клиентом этого поставщика оборудования для производства чипов, поэтому она делится с ним своими запросами и потребностями. «Техпроцесс N2 уже набрал около 15 клиентов, разрабатывающих дизайн своих чипов», — пояснил глава KLA. Не менее важно то, что около 10 из них относятся к сегменту высокопроизводительных решений — чипов, которые будут применяться в широком спектре продукции, от серверных систем до игровых консолей, а также ПК. По мнению Хана, 2-нм техпроцесс будет крупнейшим с точки зрения разработки чипов за первые три года своего активного внедрения. Напомним, к выпуску 2-нм чипов в массовых количествах TSMC приступает в этом году. Сами представители TSMC ранее отмечали, что техпроцесс N2 набирает популярность быстрее, чем N3 и N5 на сопоставимых фазах жизненного цикла. Это выразилось в том, что клиенты TSMC подготовили гораздо больше цифровых проектов с 2-нм продуктами в течение двух первых лет его доступности, чем в случае с предыдущими техпроцессами. TSMC исторически опирается на количество разрабатываемых продуктов при описании популярности своих технологий, но не перечисляет клиентов, а тем более — не раскрывает их имён без их ведома. Впрочем, в случае с 2-нм техпроцессом соответствующие признания уже сделали AMD и MediaTek, как минимум. Apple при выпуске своих новейших процессоров A19 сделала ставку на проверенный и при этом достаточно продвинутый N3E, но и она должна оказаться в числе крупных заказчиков 2-нм чипов у TSMC в следующем году. В семействе техпроцессов N2 будет как минимум три разновидности (N2, N2P и N2X), которые будут внедряться поэтапно. В случае с Intel ожидается, что некоторые кристаллы в составе процессоров Nova Lake будут выпускаться компанией TSMC по техпроцессам данного семейства в следующем году. Со временем получать от TSMC свои 2-нм чипы начнут компании Qualcomm и Broadcom. За выпуск 2-нм продукции TSMC будут отвечать как минимум три предприятия на Тайване, позже к ним присоединится и Fab 21 в американском штате Аризона. У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов
22.09.2025 [13:56],
Алексей Разин
Анонс мобильного процессора Dimensity 9500 представители тайваньской компании MediaTek использовали для общения с прессой, как поясняет Nikkei Asian Review, сообщив о намерениях заказать выпуск своих чипов американским предприятиям TSMC. Это будет сделано в интересах некоторых клиентов MediaTek, но окончательных решений на этот счёт пока нет. 
Источник изображения: MediaTek Корпоративный вице-президент MediaTek Джей-Си Сюй (J.C. Hsu) заявил прессе: «Мы готовимся позже запустить производство некоторых своих чипов в Аризоне. Например, некоторых автомобильных чипов или тех, что используются в более чувствительных сферах, поскольку многие американские клиенты стремятся локализовать их выпуск в США. Они также рассматривают потенциальное влияние таможенных тарифов на полупроводниковые компоненты. Так что мы ведём подготовительную работу, но пока не утвердили план». До сих пор среди подтверждённых клиентов американских предприятий TSMC в штате Аризона фигурировали главным образом Nvidia, Apple и AMD. Представленный на этой неделе мобильный процессор Dimensity 9500 выпускается компанией TSMC по 3-нм технологии на Тайване. Президент MediaTek Джо Чень (Joe Chen) заявил прессе, что агентские функции ИИ будут получать всё большее распространение, но пройдёт не менее двух или трёх лет, прежде чем генеративные функции ИИ начнут поддерживаться конечными устройствами уровня смартфона. Чень пояснил, что одним из сценариев станет обработка камерой смартфона фотографий в привязке к контексту. Например, сфотографировав квитанцию из химчистки, можно будет автоматически получить уведомление на смартфоне о готовности заказа после приближения к этому месту. Попутно президент компании пояснил, что MediaTek рассматривает возможность разработки чипов для роботов и дронов, не говоря уже о крупных автопроизводителях, девять из которых намерены сотрудничать с этим разработчиком чипов. Сейчас MediaTek является пятым по величине выручки разработчиком чипов в мире и крупнейшим за пределами США. Говоря о перспективах развития рынка смартфонов, Джей-Си Сюй дал такой прогноз на текущий год: «Учитывая макроэкономические неопределённости, мы не рассчитываем на существенный спрос в этом году, как и значительный подъём в следующем. Я думаю, что рост будет умеренным и плоским. В лучшем случае сектор смартфонов (в следующем году) покажет такую же динамику, как в этом году». По оценкам IDC, мировые объёмы поставок смартфонов в этом году увеличатся на 1 % до 1,24 млн штук, а в 2026 году вырастут на 1,2 %. Компания MediaTek уже заявила о своих намерениях поручить TSMC выпуск 2-нм чипов, но в таком исполнении до Аризоны они доберутся только в тот период, когда на Тайване будет освоен более передовой техпроцесс. Apple заменит чипы Qualcomm в MacBook и iPad на собственные решения — пока их тестируют на новых iPhone
22.09.2025 [12:20],
Алексей Разин
Семейство iPhone 17 стало для Apple серьёзным полигоном для испытания полупроводниковых компонентов собственной разработки. В составе iPhone Air появился сотовый модем C1X, который является вторым таким решением после дебютного C1, а также во всех новинках применён контроллер беспроводных интерфейсов N1 (Wi-Fi 7 и Bluetooth 6). По оценкам аналитиков, в следующем году чипы собственной разработки Apple будут доминировать в iPhone и появятся в прочих устройствах марки. 
Источник изображения: Apple Такого мнения придерживается глава Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin). В ближайшие два года, по его мнению, Apple полностью вытеснит из своих устройств модемные чипы Qualcomm. Последние могут превосходить собственные по быстродействию, но за счёт внедрения собственных компонентов Apple получает больше контроля над энергопотреблением, а это важно для мобильных устройств. По крайней мере, C1X потребляет на 30 % меньше энергии, чем модем Qualcomm в составе iPhone 16 Pro. Apple всё ещё будет полагаться на сторонних поставщиков для получения более примитивных чипов типа аналоговых компонентов и микросхем памяти, но все крупные интегральные микросхемы она постарается заменить собственными. Уже в следующем году они вытеснят сторонние решения в составе iPhone, по мнению эксперта Creative Strategies: «Мы ожидаем, что модемы появятся в Mac. Мы ожидаем, что они появятся в iPad. Возможно, варианты беспроводного чипа N1 попадут в состав Mac». Во время встречи представителей CNBC с Тимом Миллетом (Tim Millet), вице-президентом Apple по архитектуре платформ, он заявил, что компания придерживается унифицированной архитектуры, отвечая на вопрос о возможности появления ИИ-блоков внутри графической подсистемы процессора M5 для компьютеров Mac. Выпускать свои чипы Apple может благодаря тайваньской компании TSMC, однако последняя вынуждена переносить техпроцессы на американскую землю с некоторой задержкой относительно своей исторической родины. По этой причине Apple не сможет выпускать весь спектр актуальных компонентов собственной разработки на предприятиях в штате Аризона. Тот же 3-нм техпроцесс, по которому выпускаются процессоры A19 Pro, до Аризоны доберётся не ранее 2028 года. Будет ли Apple пользоваться техпроцессом 14A компании Intel — большой и открытый вопрос. Не исключено, что пройдёт немало времени, прежде чем услуги Intel по контрактному производству чипов станут жизнеспособной альтернативой TSMC в глазах Apple. Вице-президент Apple пояснил, что возможность пользоваться услугами TSMC по выпуску чипов на территории США очень важна для компании. Во-первых, исчезает проблема разницы в часовых поясах, из-за которой согласования с Тайванем на этапе разработки новых компонентов и подготовки их к массовому производству неизбежно возникают задержки. Во-вторых, иметь второй источник поставок компонентов всегда удобно с точки зрения безопасности. «Мы очень воодушевлены усилиями TSMC по развитию производства в США. Очевидно, оно поможет нам с точки зрения разницы в часовых поясах, а ещё мы считаем, что разнообразие источников поставок очень важно», — пояснил представитель Apple. Попутно Миллет выразил надежду, что из тех $600 млрд, которые Тим Кук (Tim Cook) пообещал Дональду Трампу (Donald Trump) направить на развитие производства в США в ближайшие четыре года, на собственные чипы компании будет выделена значительная часть. Сотрудничество с Intel не избавит Nvidia от зависимости от TSMC
19.09.2025 [08:27],
Алексей Разин
Новость о сотрудничестве Intel и Nvidia в области разработки центральных процессоров получилась слишком важной для отрасли, чтобы ограничиться публикацией скупых пресс-релизов на эту тему. Руководители обеих компаний приняли участие в мероприятии для прессы, в ходе которого почти 40 минут рассказывали о планах совместной деятельности. Выяснилось, что пока Nvidia не готова заказывать у Intel выпуск чипов. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) подчеркнул, что решение вложить $5 млрд в капитал Intel никак не зависело от активности президента США Дональда Трампа (Donald Trump), и не было принято под его нажимом, как можно предположить. Попутно он добавил, что Nvidia продолжит сотрудничество с Arm с точки зрения использования архитектур этого британского холдинга для разработки собственных процессоров. Сотрудничество с Intel никак не должно повлиять на работу Nvidia с компанией Arm. Сама Nvidia продолжит разрабатывать серверные процессоры с соответствующей архитектурой, хотя и заметно увеличит объёмы закупок центральных процессоров Intel. Не менее важными были и комментарии руководства Nvidia касательно перспектив дальнейшего сотрудничества с TSMC в части контрактного выпуска своих чипов. По сути, сближение с Intel приведёт только к тому, что последняя будет упаковывать на своих предприятиях центральные процессоры, оснащаемые чиплетами Nvidia с графическими ядрами, но выпускаться эти чиплеты по-прежнему должны компанией TSMC. Впрочем, Дженсен Хуанг напомнил, что Nvidia давно присматривается к технологиям Intel в сфере литографии и продолжит это делать. Не будем забывать, что сама Intel также активно пользуется услугами TSMC, но при прежнем руководстве стремилась как можно скорее увеличить долю самостоятельно выпускаемых компонентов для своих потребительских компонентов. За счёт более глубокой интеграции CPU и GPU компания Nvidia надеется увеличить свой охват рынка, как дал понять её основатель. В силу разных причин, Nvidia ранее не претендовала на определённые сегменты рынка, но сотрудничество с Intel позволит ей это сделать. Помимо прочего, Nvidia с участием Intel рассчитывает создать процессоры с передовой интегрированной графикой RTX, использующие шину NVLink для скоростного обмена информацией между CPU и GPU, они сформируют новый класс компонентов для ноутбуков, который ранее «никто в мире не видел», как заявил Хуанг. Этот большой и «богатый» сегмент рынка до сих пор не был охвачен поставщиками, и Nvidia собирается на него попасть. Глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) дал понять, что компания заинтересована в производстве всех частей чипов, разрабатываемых совместно с Nvidia, и будет пытаться пройти квалификационные процедуры последней для достижения этой цели. Впрочем, особой уверенности в успехе на этом направлении глава Intel на мероприятии для прессы не продемонстрировал. Стороны сделки готовы рассмотреть и возможность использования технологии компоновки Foveros 3D компании Intel при выпуске прочих продуктов Nvidia. Глава последней отметил, что пока рано судить о том, какой именно техпроцесс будут использовать совместно разработанные с Intel чипы. По некоторым оценкам, на рынке они появятся в лучшем случае не ранее 2027 года. Будет ли Nvidia заказывать выпуск своей части совместных процессоров с Intel на американских предприятиях TSMC, пока также понять сложно. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. TSMC запустила производство мёда, потому что пчёлам приглянулись полупроводниковые заводы компании
14.09.2025 [21:02],
Владимир Фетисов
Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC объявил о сотрудничестве с местными пчеловодами для производства мёда «Цзи Ми» (Ji Mi). Производство золотистого мёда стало возможным благодаря восстановлению растительности вокруг заводов крупнейшего контрактного производителя чипов. Оно организовано в рамках реализации масштабных экологических инициатив, а также усилий компании в направлении устойчивого развития. 
Источник изображений: TSMC На этой неделе представители TSMC посетили «Форум совместного процветания и роста», прошедший в рамках Азиатско-Тихоокеанской выставки устойчивого развития. На мероприятии старший вице-президент TSMC по корпоративной устойчивости Хо Ли-мэй (Ho Li-mei) заявила, что приверженность компании экологической интеграции уже принесла очень ценные, а порой и неожиданные дивиденды. Ярким примером деятельности компании в этом направлении является возвращение пчёл в локальную экосистему непосредственно вокруг масштабных производственных объектов TSMC. Причём пчёлы там появились естественным образом после восстановления видов растений, отобранных на основе экологических исследований для подбора наиболее подходящих видов для местной среды обитания. После этого TSMC объединилась с местными пчеловодами и Университетом Тунхай для производства эксклюзивного мёда «Цзи Ми». Восстановление природного баланса проявилось и другими способами: в близлежащие водоёмы вернулись характерные для этой местности виды рыб, а на территории фабрик впервые в истории тайваньской полупроводниковой индустрии появились светлячки — насекомые, крайне чувствительные к качеству окружающей среды. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Запал ИИ-бума не иссяк: TSMC похвалилась ростом выручки на 34 % в августе
10.09.2025 [10:29],
Алексей Разин
Принято считать, что основными выгодоприобретателями в условиях бума систем искусственного интеллекта остаются Nvidia и её ближайшие партнёры. Поскольку TSMC исправно снабжает её чипами для ускорителей вычислений, на выручке данного контрактного производителя это сказывается наилучшим образом. В августе выручка TSMC выросла сразу на 34 %. 
Источник изображения: ASML По официальным данным, за прошлый месяц TSMC выручила $11,1 млрд, что более чем на треть больше результата аналогичного месяца прошлого года. Сентябрь завершает третий фискальный квартал в календаре компании, и аналитики в среднем ожидают, что квартальная выручка TSMC вырастет на 25 % год к году. Прочие партнёры Nvidia и клиенты TSMC, зарабатывающие на буме ИИ, тоже и не думают сбавлять обороты, поэтому пока формируется благоприятная для обеих компаний картина. Foxconn, выпускающая серверные системы для Nvidia, в августе нарастила выручку на 10,6 %. Компания Broadcom, получившая от OpenAI заказы на разработку специализированных чипов для систем ИИ, рассчитывает в ближайшие несколько лет выручить на этом контракте не менее $10 млрд. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
