MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
В IV квартале 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 — свою платформу, произведённую с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность и не только. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов, пишет China Times со ссылкой на заявление главы MediaTek Рика Цая (Rick Tsai).
Источник изображения: mediatek.com
Чип MediaTek Dimensity 9400, как и его предшественник, будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Он также получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.
Источник изображения: China Times
В конце 2023 года MediaTek сообщила о разработанном совместно с TSMC мобильном процессоре на основе технологии 3 нм, который сократит потребление энергии на 32 %, а его серийное производство стартует в 2024 году. Речь, предположительно, идёт о модели Dimensity 9400 — по той же технологии, вероятно, будет производиться грядущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Предварительные тесты Snapdragon 8 Gen 4 в Geekbench 6 показали его заметное превосходство в многоядерной производительности над существующими флагманами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300. Возможно, MediaTek Dimensity 9400 сможет обеспечить такой же скачок в показателях, но официального анонса придётся ждать до IV квартала.
Источник:
