Сегодня 01 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Именно так надо делать сиквелы»: сюрреалистичная метроидвания Grime 2 получила высокие оценки от игроков и критиков 22 мин.
Perplexity обвинили в передаче данных пользователей компаниям Google и Meta 23 мин.
«Какое-то издевательство над серией»: первая за 23 года новая Legacy of Kain заслужила в Steam «в основном отрицательные» отзывы 28 мин.
Apple из-за эксплойта DarkSword изменила схему обновления iOS 54 мин.
Неизвестные вторглись в среду разработки Cisco — похищены данные проектов компании и её клиентов 3 ч.
С 1 апреля в России стало недоступным пополнение Apple ID с мобильного телефона 3 ч.
Xiaomi запустила обновление до HyperOS 3.1 вне Китая 4 ч.
Исследование MIT: искусственный интеллект может заменить 11,7 % рынка труда США 4 ч.
Продажи Crimson Desert превысили четыре миллиона копий, а акции Pearl Abyss достигли максимума за четыре года 5 ч.
Обновление Anthropic Claude случайно раскрыло перспективные функции чат-бота, включая виртуального питомца по типу Тамагочи 6 ч.
Infinix и Call of Duty: Mobile анонсировали партнёрский проект 18 мин.
Intel рассчитывает отвоевать доверие геймеров после выхода процессоров Nova Lake 32 мин.
СТИ ввела в эксплуатацию вторую очередь ЦОД «Дубна-М» 38 мин.
Японцы создали прототип настольного ускорителя частиц — он разгоняет электроны до «скорости света» на масштабе муравья 43 мин.
В России стали чаще покупать восстановленные ноутбуки — б/у дешевле, но часто не хуже новых 50 мин.
Fitbit выпустит фитнес-браслет без экрана — это будет конкурент Whoop 2 ч.
Toshiba начала поставки HDD вместимостью до 34 Тбайт с SMR и стеклянными пластинами 2 ч.
Стартап Nothing ведёт разработку умных очков с поддержкой ИИ 2 ч.
Новая архитектура квантовых платформ резко приблизила взлом биткоина и ключей шифрования, и это не шутка 3 ч.
Минувший квартал стал для Microsoft худшим с 2008 года — инвесторы разочарованы 3 ч.