Сегодня 24 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI представила ChatGPT Library — облачное хранилище, которое доступно не всем 3 мин.
«Базис» представляет Basis Dynamix Enterprise с расширенной поддержкой отечественных СХД и новыми возможностями SDN 3 ч.
«Базис» представляет Basis Dynamix Enterprise с расширенной поддержкой отечественных СХД и новыми возможностями SDN 3 ч.
OpenAI назвала свою зависимость от Microsoft риском для инвесторов 4 ч.
Миллионы iPhone под угрозой взлома: кто-то выложил на GitHub опасный эксплойт для старых iOS и iPadOS 7 ч.
Anthropic Claude научился управлять компьютером Mac за пользователя 7 ч.
Календарь релизов 23–29 марта: Life is Strange: Reunion, Screamer и Damon and Baby 11 ч.
Apple намерена добавить рекламу в «Карты» уже летом 13 ч.
Налоговая служба Великобритании уличила Rockstar в недоплате разработчикам GTA VI 14 ч.
Crimson Desert получила патч с первыми улучшениями управления, а отзывы игры в Steam стали «в основном положительными» 15 ч.
SpaceX нажаловалась FCC на Blue Origin в ответ на жалобу Amazon 26 мин.
День рождения «российского Starlink»: в космос запущена первая партия спутников «Рассвет» 39 мин.
В США запретили ввозить все иностранные роутеры — в них увидели угрозу нацбезопасности 40 мин.
Новый BIOS не помог: процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D так и гибнут на платах ASRock 58 мин.
Цены на ПК взлетят на 30 %, предупредила Asus — дорожают уже не только память, но и процессоры 60 мин.
Твердотельный аккумулятор Donut Lab не загорелся и продолжил работать даже продырявленным 2 ч.
Huawei представила в России ноутбук MateBook GT 14 с ярким экраном по цене от 99 999 рублей 2 ч.
Смартфоны Realme 16 Pro и Realme 16 Pro+ поступили в продажу в России — от 39 тыс. рублей 3 ч.
Marvell представила коммутатор Structera S 60260 с поддержкой 260 линий PCIe 6.0 3 ч.
Switch 2 споткнулась после рекордного старта — Nintendo урезает выпуск из-за слабых продаж в США 3 ч.