Сегодня 01 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начала массовое производство памяти QLC V-NAND 9-го поколения для ИИ

Спустя всего 4 месяца после запуска TLC V-NAND 9-го поколения, Samsung объявил о начале массового производства аналогичной памяти типа QLC, предлагая рынку более широкую линейку передовых решений для хранения данных. Новая память обеспечивает оптимальную производительность для самых различных сфер применения, в том числе для задач искусственного интеллекта (ИИ).

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства 9-го поколения вертикальной NAND-памяти (V-NAND) с четырьмя битами на ячейку (Quad Level Cell, QLC) ёмкостью 1 Тбит. «Успешный запуск массового производства QLC V-NAND 9-го поколения всего через четыре месяца после TLC-версии позволяет нам предложить полную линейку передовых SSD-решений, отвечающих потребностям эпохи искусственного интеллекта», — сказал Сон Хой Хур (SungHoi Hur), исполнительный вице-президент и руководитель подразделения флеш-памяти и технологий Samsung.

Samsung планирует расширить применение QLC V-NAND 9-го поколения, начиная с фирменных потребительских продуктов и заканчивая мобильной универсальной флеш-памятью (UFS), SSD для клиентских ПК и серверов, включая решения для поставщиков облачных сервисов. Новое поколение памяти отличается рядом технологических возможностей, лучше сказать — прорывов. Так, Channel Hole Etching (технология травления каналов) от Samsung позволила добиться максимального количества слоёв в отрасли с двухуровневой структурой. При этом, используя опыт, накопленный при разработке трёхуровневой структуры ячеек (TLC) V-NAND 9-го поколения, специалисты Samsung оптимизировали площадь ячеек и периферийных схем, достигнув ведущей в отрасли плотности битов, которая примерно на 86 % выше, чем у QLC V-NAND предыдущего поколения.

Помимо высокой плотности, QLC V-NAND девятого поколения отличается повышенной производительностью и надёжностью благодаря также технологиям Designed Mold, Predictive Program и Low-Power Design. Технология Designed Mold регулирует расстояние между Word Lines (WL) для обеспечения однородности и оптимизации характеристик ячеек во всех слоях. Технология Predictive Program прогнозирует и контролирует изменения состояния ячеек, чтобы минимизировать ненужные действия. В результате Samsung удалось удвоить скорость записи и повысить скорость ввода/вывода данных на 60 %, а энергопотребление снизить при чтении и записи данных примерно на 30 % и 50 % соответственно благодаря использованию Low-Power Design.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Падшие единороги»: более 220 стартапов с оценкой $1 млрд потеряли половину стоимости из-за ИИ 58 мин.
«Готовьтесь к следующей битве!»: режиссёр Tekken 7 и Tekken 8 покинул Bandai Namco после 20 лет работы 2 ч.
Процессоры RTX Spark будут нативно поддерживать античитерское и антипиратское ПО для игр 4 ч.
После 10 лет разработки следующее крупное обновление станет для Factorio последним 5 ч.
Слухи: Wizards of the Coast запустила в разработку ремейк легендарной Baldur's Gate 2 5 ч.
Mewgenics совсем скоро получит официальный перевод на русский язык — разработчики уже собрали «все возможные имена» для котиков 11 ч.
Самурайский экшен Onimusha: Way of the Sword выйдет до GTA VI — инсайдер раскрыл дату релиза первой за 20 лет новой игры серии 11 ч.
К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия Ил-2» получил дату выхода в раннем доступе 12 ч.
«У людей должна быть свобода выбора»: GamesVoice не откажется от русской озвучки Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, несмотря на претензии CD Projekt Red 13 ч.
Анонсирована «Смерш: Охотник на волков» — идейная наследница стелс-игр «Смерть шпионам» 24 ч.
Intel выпустит 192-ядерные процессоры Xeon Diamond Rapids на техпроцессе 18A-P в 2027 году 40 мин.
Microsoft представит улучшения Windows, суперприложение Copilot и новый рассуждающий ИИ на конференции Build 3 июня 43 мин.
256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях: Origin Code представила комплект 4R CUDIMM DDR5-8000 53 мин.
Российский рынок электронных компонентов просел на 18,3 % — китайская продукция вытесняет отечественную 4 ч.
MSI представила RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen с улучшенным кулером и RTX 5090 Suprim Safeguard с защитой от оплавления 4 ч.
«Это победа всей экосистемы»: Qualcomm обрадовалась приходу Nvidia на рынок процессоров для ПК 4 ч.
Пожар на заводе памяти SK hynix привёл к утечке опасного газа и эвакуации 3600 человек — производство не пострадало 5 ч.
Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и Nova 16 Pro — чип Kirin 9010S, камера на 200 Мп и батарея на 7000 мА·ч 5 ч.
HP представила «самые тонкие в мире» ноутбуки OmniBook Ultra 16 и X 14 на процессоре Nvidia RTX Spark 6 ч.
PNY выпустит видеокарту GeForce RTX 5090 с модульной СЖО Lynx+ 6 ч.