Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix разрабатывает память HBM4 быстрее, чем просила Nvidia

Разработка высокопроизводительной памяти HBM4 компанией SK hynix идёт быстрее, чем об этом просил главный потребитель такой памяти, компания Nvidia. Об этом в разговоре с журналистами заявил председатель SK Group Чей Тэ Вон (Chey Tae-won), пишет южнокорейское издание The Elec.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Председатель SK Group рассказал, что встретился с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом (Jensen Huang) в кулуарах международной выставки электроники CES 2025 и поделился последними достижениями в области разработки памяти HBM4.

SK hynix, являющаяся самым ценным активом SK Group, занимается разработкой и производством микросхем памяти. Ранее сообщалось, что скорость разработки нового поколения чипов памяти HBM для задач, связанных с искусственным интеллектом, не удовлетворила руководство Nvidia, с которой SK hynix поддерживает тесное сотрудничество. После этого компания пообещала ускорить процесс. Во время пресс-конференции на стенде SK Group в Лас-Вегасе председатель SK Group Чей Тэ Вон заявил, что сейчас разработка новой памяти HBM4 ведётся ещё быстрее, чем того требовала Nvidia. Однако он добавил, что в будущем ситуация может измениться.

Чей Тэ Вон также отметил, что обсудил с Хуангом последние достижения Nvidia в области разработки новой платформы Cosmos, предназначенной для создания человекоподобных роботов, презентация которой состоялась ранее на этой неделе. По словам председателя SK Group, глава Nvidia подчеркнул, что Южная Корея обладает сильными позициями в производственной сфере и большим опытом в этой области.

SK hynix в настоящее время является основным поставщиком памяти HBM для Nvidia, которая использует её в своих ускорителях искусственного интеллекта.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
К Microsoft приклеилось прозвище Microslop — компания пытается бороться банами в Discord 48 мин.
Верховный суд США подтвердил, что ИИ-искусство не может защищаться авторским правом 2 ч.
Xbox заинтриговала фанатов тизером «захватывающей дух» новинки Game Pass — всё указывает на Cyberpunk 2077 3 ч.
Скандал между Anthropic с Пентагоном может обойтись стартапу потерей инвестиций на $60 млрд 3 ч.
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 15 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 16 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 17 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 17 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 18 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 18 ч.
Надёжный защищённый смартфон OSCAL PILOT 6 с тепловизионной камерой поступил в продажу 38 мин.
Саудовский «город будущего» Неом заключил сделку с DataVolt о строительстве ЦОД гиперскейл-уровня за $5 млрд 49 мин.
Supermicro представила серверы на базе NVIDIA Grace для инфраструктур AI-RAN 59 мин.
SpaceX представила Starlink Mobile — «эпическую» спутниковую сотовую связь со скоростью до 150 Мбит/с 2 ч.
SpaceX начнёт регулярно использовать ракету-носитель Starship с середины следующего года 5 ч.
Власти США хотят продавать китайским компаниям не более 75 000 ускорителей Nvidia H200 на клиента 7 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 11 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 12 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 13 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 17 ч.