Сегодня 15 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel удалось наладить выпуск чипов с помощью новейшего оборудования ASML класса High-NA EUV

Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Сюжетный боевик Squadron 42 во вселенной Star Citizen могут опять перенести — разработчик поставил под сомнение релиз в 2026 году 42 мин.
«Будто фанатский фильм посмотрел»: Netflix подтвердила дату выхода четвёртого сезона «Ведьмака», а новый тизер сериала утонул в дизлайках 3 ч.
Создатель инди-хита Balatro пожаловался на выгорание и перенёс выход патча 1.1 на неопределённый срок 3 ч.
«Я хотел бы сделать это ради детей», — Трамп собирается снова отсрочить запрет TikTok в США 3 ч.
«Т-банк» запустил бесконтактную оплату для iPhone через Bluetooth Low Energy 3 ч.
МТС отменила комиссию при пополнении аккаунта Steam, но лишь временно 3 ч.
Microsoft добавит в Windows 11 встроенный тест скорости интернета 4 ч.
Team Falcons стала чемпионом The International 2025, обыграв Xtreme Gaming — итоги главного турнира года по Dota 2 6 ч.
Google Gemini обошла ChatGPT в топе американского App Store и вышла на первое место по популярности 9 ч.
Издатель Rolling Stone и Billboard подал в суд на Google из-за ИИ-сводок в поисковике 20 ч.