Сегодня 16 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel удалось наладить выпуск чипов с помощью новейшего оборудования ASML класса High-NA EUV

Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В октябре Microsoft проведёт мероприятие, посвящённое Windows и устройствам Surface 3 ч.
Запущена подписка Meta One с расширенными ИИ-функциями, Muse и всеми платными функциями Instagram, WhatsApp и Facebook 10 ч.
OpenAI, Anthropic и Google DeepMind уже давно тайно обсуждают, как не дать ИИ уничтожить человечество 10 ч.
Главный сценарист The Witcher 3: Wild Hunt рассказал, каким должен быть идеальный квест 11 ч.
Total War: Shogun 2 спустя 15 лет получит полное издание с новым контентом, улучшенной графикой и японской озвучкой 12 ч.
В Америке прошло закрытое тестирование загадочного AAA-файтинга — журналисты подозревают, что это Injustice 3 14 ч.
В серверных продуктах GitLab нашлась уязвимость, которую эксплуатируют хакеры — рекомендовано срочно обновиться 14 ч.
За пять дней в раннем доступе Steam продажи Wardogs превысили два миллиона копий — успех игры защитит разработчиков от увольнений 14 ч.
Anthropic отправила Claude на Уолл-стрит — ИИ теперь анализирует портфели и готовит встречи с клиентами 15 ч.
DeepSeek готовится выйти на биржу — её новым финансовым директором станет ветеран Уолл-стрит 15 ч.