Сегодня 29 января 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Контрактное производство чипов в следующем году вырастет на 20 % в денежном выражении

По итогам текущего года, как считают аналитики TrendForce, выручка контрактных производителей чипов вырастет на 16 %, что можно считать хорошим отскоком после прошлогоднего падения на 14 %. В следующем году рост выручки контрактных производителей чипов превысит 20 %, по мнению экспертов.

 Источник изображения: GlobalFoundries

Источник изображения: GlobalFoundries

Тем не менее, говорить об улучшении ситуации со спросом на потребительских рынках сложно. В текущем году степень загрузки оборудования на линиях по выпуску не самых передовых чипов опустился ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с экономической точки зрения уровнем. Только линии по выпуску чипов с использованием техпроцессов от 5 до 3 нм включительно были загружены полностью, и такое положение дел сохранится и в следующем году, чего нельзя гарантировать для потребительского рынка.

Как отмечается в отчёте TrendForce, уже в текущем полугодии рынки автомобильной электроники и промышленной автоматизации начнут восстанавливаться после коррекции складских запасов, и этот процесс продолжится в 2025 году. Бум систем искусственного интеллекта способствует тому, что количество обрабатываемых отраслью кремниевых пластин увеличивается. Во многом это будет способствовать тому, что выручка контрактных производителей чипов в следующем году вырастет на 20 %. Если исключить из этой выборки лидирующую по доле рынка TSMC, то прирост ограничится 12 %, но даже в этом случае он окажется выше уровня предыдущего года.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

В следующем году 3-нм техпроцесс станет основным для выпуска передовых вычислительных компонентов, включая центральные процессоры для ПК и смартфонов, а вот чипы ускорителей вычислений останутся на 5-нм и 4-нм техпроцессах. Ко второму полугодию начнёт расти спрос на 6-нм и 7-нм чипы, используемые в смартфонах для работы в беспроводных сетях связи. По прогнозу TrendForce, в 2025 году диапазон техпроцессов от 7 до 3 нм будет формировать до 45 % выручки контрактных производителей чипов по всему миру.

Высокий спрос на услуги по упаковке чипов с использованием компоновки класса 2.5D привёл к сохранению дефицита на протяжении текущего и предыдущего года. TSMC, Samsung и Intel стараются расширять свои профильные производственные мощности. Выручка от оказания подобных услуг вырастет более чем на 120 % по итогам 2025 года. Правда, пока они будут формировать не более 5 % выручки контрактных производителей, но эта доля будет планомерно расти.

Восстановление спроса на потребительском рынке, как надеются эксперты TrendForce, позволит контрактным производителям по итогам 2025 года поднять степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов до уровня более 70 %, хотя сейчас он в большинстве случаев не превышает 60 %. Будут вводиться в строй и новые предприятия, использующие техпроцессы в диапазоне от 28 до 55 нм. Цены на услуги по выпуску чипов такого класса могут снизиться в результате появления новых мощностей. Участникам контрактного рынка придётся иметь дело с высокими затратами на внедрение передового оборудования и макроэкономической неопределённостью.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Беспрецедентная бомбардировка»: Cloudflare рассказала о мощнейшей DDoS-атаке — до 31,4 Тбит/с 14 мин.
Только для настоящих людей: OpenAI разрабатывает соцсеть с биометрией 17 мин.
Лишь треть объектов критической инфраструктуры в России достигла минимального уровня киберзащиты 32 мин.
Telegram почти догнал WhatsApp в гонке за звание самого популярного мессенджера у россиян 39 мин.
Ветераны разработки Diablo анонсировали Darkhaven — мрачную экшен-RPG с динамичным миром и полной свободой передвижения 2 ч.
Исследователи предупредили об опасности ИИ-моделей с открытым исходным кодом 2 ч.
Microsoft превысила прогнозы Уолл-стрит, но её акции упали из-за замедления роста облачных сервисов 3 ч.
На пути к суперинтеллекту: Цукерберг анонсировал ИИ-шопинг, новые модели и другие функции 3 ч.
МТС Exolve представил новое поколение голосовых ИИ-роботов для бизнеса 4 ч.
Олдскульный боевик Scott Pilgrim EX от создателей Teenage Mutant Ninja Turtles: Shredder’s Revenge не заставит долго ждать — дата выхода и новый трейлер 6 ч.
Китай собрался обогнать SpaceX и развернуть на орбите мощные ИИ ЦОД в течение пяти лет 22 мин.
Gigabyte выпустила флагманскую плату X870E Aorus Xtreme X3D AI Top с большим экраном и ценой $1100 26 мин.
ИИ и облака вместо телефонов: Telefónica превратит десятки «медных» АТС в периферийные ЦОД 53 мин.
AMD запустила продажи Ryzen 7 9850X3D по цене $499 — Ryzen 7 7800X3D и 9800X3D подешевели 2 ч.
Астрономы разгадали тайну светящихся «маленьких красных точек» на заре Вселенной 2 ч.
Xiaomi представила смартфон Redmi Turbo 5 Max с батареей на 9000 мА·ч и чипом Dimensity 9500s 2 ч.
Samsung представила PM9E1 — самый компактный 4-Тбайт SSD с PCIe 5.0 2 ч.
Флагман Nothing Phone (4) в этом году не выйдет — Карл Пей объяснил причины и рассказал, что будет вместо него 2 ч.
DJI представила лёгкий стабилизатор RS 5 для камер весом до трёх килограмм 2 ч.
Китайский конкурент NVIDIA H20 — Alibaba представила ИИ-ускоритель Zhenwu 810E с 96 Гбайт HBM2e 3 ч.