Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Все системы охлаждения Noctua, совместимые с Socket AM4, уже имеют или получат поддержку Socket AM5

Компания Noctua подтвердила, что практически все её системы охлаждения, совместимые с процессорным разъёмом AMD Socket AM4, также будут совместимы с разъёмом Socket AM5 для новых процессоров Ryzen 7000. Исключением являются только низкопрофильный кулер NH-L9a-AM4 и комплект креплений кулера NM-AM4-L9aL9i. Для последнего производитель в конце октября выпустит бесплатную замену в виде монтажного комплекта совместимости с Socket AM5.

 Источник изображений: Noctua

Источник изображений: Noctua

Компания отмечает, что все модели процессорных систем охлаждения с поддержкой Socket AM4 с приставкой SE-AM4 в названии и выпущенные после января 2019 года, изначально поддерживают новый процессорный разъём Socket AM5. Модели СО, которые были выпущены раньше этого срока и уже получили монтажные комплекты NM-AM4 и NM-AM4-UxS, также не требуют дополнительного обновления.

Более старые кулеры, ещё не получившие комплекты совместимости с разъёмом Socket AM4, также можно обновить с помощью комплектов креплений для Socket AM5. Для более простого понимания покупателями монтажные комплекты с маркировкой NM-AM4 или NM-AM4-UxS будут переименованы в NM-AM5/4-MP83 (для кулеров с расстоянием между монтажными отверстиями 83 мм) и в NM-AM5/4-MP78 (для кулеров с расстоянием между отверстиями 78 мм).

За бесплатными монтажными комплектами можно будет обратиться на сайт Noctua, предоставив доказательство покупки самого кулера, процессора для разъёмов Socket AM4 или Socket AM5, либо материнской платы с разъёмом Socket AM4 или Socket AM5. Для тех, кто не хочет ждать октября компания предлагает приобрети монтажные комплекты самостоятельно, например, на онлайн-площадке Amazon, где они предлагаются примерно за 8 долларов или 8 евро.

Noctua также пояснила, что кулер NH-L9a-AM4 и крепёжный комплект NM-AM4-L9aL9i несовместимы с разъёмом Socket AM5, потому что требуют замены стандартной задней пластины материнской платы на собственную нестандартную, которая не совместимы с новым разъёмом AM5. Именно поэтому компания анонсировала новый монтажный комплект NM-AM5-L9aL9i, который добавит системам охлаждения NH-L9a-AM4 и NH-L9i совместимость с Socket AM5. Низкопрофильные кулеры модели NH-L9i-17xx в свою очередь несовместим с новым разъёмом, поскольку они адаптированы под разъём LGA1700. Производитель также добавил, что новая версия процессорного кулера NH-L9a с изначальной поддержкой Socket AM5 уже разрабатывается и её выпуск запланирован на первый квартал 2023 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Twitter официально переехал на домен X.com 3 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 10 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 10 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 11 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 11 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 12 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 14 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 15 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 15 ч.
Следующая Call of Duty на старте продаж станет доступна в Game Pass 16 ч.
Летающими электромобилями XPeng можно будет управлять без особых разрешений, но только за пределами городов 5 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 8 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 13 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 14 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 14 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 14 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 14 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 17 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 17 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 17 ч.