Сегодня 02 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung представила модули памяти LPCAMM для ноутбуков: до 128 Гбайт DDR5 и до 60 % компактнее SO-DIMM

Samsung объявила о разработке линейки модулей LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) на основе оперативной памяти LPDDR5X. Модули LPDDR5X-6400 предлагают пропускную способность до 7,5 Гбит/с, занимают на 60 % меньше места и обеспечивают на 50 % большую производительность по сравнению со стандартными модулями форм-фактора SO-DIMM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Новые двухканальные модули выпускаются в вариантах ёмкостью 32, 64 и 128 Гбайт, а на рынок они выйдут в 2024 году. Спецификацию памяти CAMM разработала компания Dell, которая в начале года направила её в комитет по стандартизации JEDEC — ранее свои модули на выставке Computex 2023 продемонстрировала ADATA, теперь же собственную линейку подготовила и Samsung.

Samsung сообщила, что LPCAMM будут поддерживаться в экосистеме Intel — о сотрудничестве с другими игроками отрасли, включая AMD, Qualcomm и Apple, пока не говорится ничего. Корейский производитель отметил, что уже в этом году память нового формата будет тестироваться с некоторым крупными клиентами, и добавил, что её можно будет использовать также в центрах обработки данных. Ключевыми преимуществами LPCAMM является сокращение площади плат на 60 % по сравнению с DIMM, рост производительности на 50 % и повышение энергоэффективности на 70 %. При своих компактных размерах модуль включает чипы SPD и PMIC. Новый формат будет использоваться только с чипами DDR5 и более поздними стандартами, если, конечно, приживётся.

Модули Samsung LPCAMM являются съёмными, хотя предусмотрен и вариант распаянных на материнской плате. Спецификация CAMM предусматривает как одноканальные, так и двухканальные модули памяти — последние предложат удвоенную пропускную способность по сравнению с модулями DIMM, и в Samsung выбрали для собственной реализации LPCAMM второй вариант. Сейчас корейский производитель тестирует их совместимость с рядом поставщиков и готовится начать отгрузки в 2024 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
NVIDIA представила ускорители GB200 NVL2, платформы HGX B100/B200 и анонсировала экосистему следуюшего поколения Vera Rubin 5 ч.
ASRock Rack анонсировала ИИ-системы с ускорителями NVIDIA Blackwell GB200, B200 и B100 6 ч.
Asus представила ROG Ally X — портативную консоль с мощной батареей и улучшенной памятью 6 ч.
Проект STMicroelectronics по строительству предприятия в Италии получит 2 млрд евро субсидий 14 ч.
Boeing отменила пилотируемый полёт космического корабля Starliner к МКС за несколько минут до старта 22 ч.
Привет из 2014-го: Asus выпустила обновлённую GeForce GT 710 EVO с 2 Гбайт GDDR5 23 ч.
Apple выбрала процессоры М2 Ultra и М4 для серверов, на которых будут работать ИИ-функции iPhone 01-06 18:28
Выставка Computex 2024 откроется 4 июня, но презентации AMD, Intel и Nvidia пройдут раньше 01-06 17:21
iPhone 5s официально устарел, а iPod touch 6 стал винтажным 01-06 17:02
Vivo оккупировала значительную часть майского рейтинга производительности AnTuTu 01-06 16:05