Сегодня 17 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Крупнейший в мире кластер по выпуску чипов планируется построить в Южной Корее за $471 млрд

Samsung Electronics сама по себе является крупнейшим производителем полупроводниковой продукции в мире, но рынок требует постоянного развития и инвестиций, поэтому власти Южной Кореи рассчитывают при активном участии местных компаний к середине века построить на территории страны крупнейший производственный кластер, который специализировался бы на выпуске чипов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Для этого крупнейшие южнокорейские инвесторы типа Samsung Electronics и SK hynix к 2047 году собираются вложить в местную полупроводниковую отрасль $471 млрд по текущему курсу. Помимо уже существующего 21 предприятия данного профиля, планируется построить ещё 13 новых, а также три исследовательских центра. Покрывая территорию от Пхёнтхэка до Йонъина, промышленный кластер к 2030 году сможет обрабатывать ежемесячно по 7,7 млн кремниевых пластин.

В структуре южнокорейского экспорта на долю полупроводниковых компонентов приходится 16 %, поэтому власти страны заинтересованы в развитии профильной отрасли экономики. Непосредственно субсидиями власти Южной Кореи местным компаниям особо не помогают, но готовы предоставлять существенные налоговые льготы. Samsung Electronics собирается вложить $378 млрд в развитие своих предприятий на территории Южной Кореи до 2047 года. Этот производитель постарается увеличить долю выручки, получаемой от изготовления чипов по заказу сторонних компаний. Компания SK hynix в развитие своего производства микросхем памяти в Йонъине вложит за тот же период $92 млрд.

В этом кластере, по мнению южнокорейских чиновников, найдётся место и для небольших компаний, занимающихся как разработкой чипов, так и поставкой расходных материалов для их производства. Подобный план позволит не только поднять степень самодостаточности южнокорейской промышленности, но и увеличить долю страны в мировой структуре производства полупроводниковой продукции с нынешних 3 до 10 % уже к концу текущего десятилетия.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор 57-дюймового игрового Mini-LED VA-монитора Samsung Odyssey Neo G95NC: с запасом на будущее 3 ч.
Шестое поколение ускорителей Google TPU v6 готово к обучению ИИ-моделей следующего поколения 3 ч.
TSMC запустит массовое производство по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P уже в этом году 5 ч.
Palit представила белые видеокарты GeForce RTX 4070 White и RTX 4060 Ti White 7 ч.
В Индии испытали напечатанный на 3D-принтере ракетный двигатель 7 ч.
Сверхпрочный смартфон IIIF150 Air2 Ultra получил тонкий корпус, чип Dimensity 7050 и 64-Мп камеру с ночным видением 7 ч.
Чип Apple M4 в iPad Pro протестировали под жидким азотом — на 28 % быстрее M3 Max, но только в одноядерном тесте 7 ч.
TCL показала дисплей с 4K и 1000 Гц, но на деле это виртуальные герцы 9 ч.
«Хаббл» сфотографировал космический невод — линзовидную галактику NGC 4753 9 ч.
Представлен смартфон Meizu 21 Note с чипом Snapdragon 8 Gen 2, Wi-Fi 7 и ценой $360 9 ч.