Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай стал ближе к настоящему «гиперлупу» — левитирующий поезд достиг рекордной скорости в вакуумной трубе

Китайские СМИ сообщили, что прототип поезда на магнитной подушке разогнался в трубе с вакуумом до рекордной скорости, преодолев опытный участок длиной 2 км со стабильной левитацией. В перспективе проект предусматривает движение поездов на магнитной подвеске со скоростью до 1000 км/ч — быстрее, чем гражданские самолёты.

 Источник изображения: CCTV

Источник изображения: CCTV

Разработкой проекта занимается отделение Китайской корпорации аэрокосмической науки и промышленности (CASIC). В будущем проекте возникнет сплав военных и гражданских технологий от высокотемпературных сверхпроводящих магнитов до электроники. Более того, даже к бетонным конструкциям — тоннелям и эстакадам — будут предъявляться заоблачные по современным меркам требования. Например, отклонение в размерах труб должно быть не более 2 мм при длине секции 21 м и внутреннем диаметре 6 м. А допустимая неровность направляющего рельса не должна превышать 0,3 мм.

Поэтому так важна опытная часть проекта, созданная на 2-км участке в Датуне, провинции Шаньси. Многие вещи невозможно рассчитать, не испытав прототипы как трубы, так и поезда. В CASIC, кстати, не стали озвучивать поставленный рекорд в скорости движения левитирующего поезда в трубе. По некоторым намёкам она может превышать 600 км/ч, но это не точно. О чём сообщалось наверняка, в один из первых испытательных прогонов (но, похоже, ещё без состояния низкого вакуума в тоннеле) прототип двигался со скоростью 50 км/ч.

Пожалуй, сегодня в мире нет достижений, близких к этому проекту. «Гиперлуп» Ричарда Брэнсона (Richard Branson) в лице компании Hyperloop One обанкротился и сошёл с дистанции. Похожая по целям компания The Boring Company Илона Маска движется в некоем ином направлении. Есть ещё ряд европейских проектов, но о них мало что слышно и уж точно они не могут похвастаться созданием масштабных прототипов вакуумных транспортных тоннелей.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google так и не решила проблемы с расовой инклюзивностью у генератора изображений Gemini 2 ч.
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 3 ч.
Twitter официально переехал на домен X.com 6 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 13 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 13 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 14 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 14 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 15 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 17 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 17 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 19 ч.