Сегодня 05 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Учёные создали сверхтонкие алмазные мембраны для эффективного охлаждения чипов

Специалисты немецкой сети институтов Fraunhofer разработали технологию массового производства алмазных мембран для улучшения теплоотвода от электронных компонентов. Алмазные мембраны служат проводником тепла между чипами и радиаторами, препятствуя протеканию тока и коротким замыканиям. Как показали опыты, алмазные мембраны охлаждают чипы на порядок лучше, что, например, может в пять раз ускорить зарядку электромобилей.

 Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

Алмазная теплопроводящая мембрана. Источник изображения: Fraunhofer USA, Center Midwest CMW

«Мы хотим заменить этот промежуточный слой [термоинтерфейс] нашей алмазной наномембраной, которая чрезвычайно эффективна при передаче тепла меди, поскольку алмаз можно внедрять в токопроводящие дорожки, — пояснил Маттиас Мюле (Matthias Mühle), участвующий в проекте учёный. — Поскольку наша мембрана гибкая и отделяемая, её можно разместить в любом месте компонента или меди или встроить непосредственно в контур охлаждения».

Алмазные теплораспределители не новость и уже начинают понемногу находить применение, но они обычно имеют толщину более 2 мм, что делает сложным их крепление к компонентам электронных схем. Толщина предложенных наномембран составляет всего 1 мкм. Они гибкие и могут быть прикреплены к электронным компонентам с помощью нагрева всего до 80 °C. Исследователи изготовили наномембраны путём выращивания поликристаллического алмаза поверх кремниевых пластин. Для получения требуемых контуров алмазного термоинтерфейса пластины затем протравливаются, а мембраны отделяются.

По оценкам разработчиков, алмазные наномембраны могут снизить тепловую нагрузку на электронные компоненты в 10 раз, что, конечно же, повысит энергоэффективность и срок службы как компонентов, так и устройств в целом. По словам команды, если бы мембраны были встроены в системы зарядки электромобилей, они помогли бы увеличить скорость восполнения заряда в пять раз. Возможность создавать мембраны на кремниевых подложках также означает, что наладить их массовый выпуск особого труда не составит. Соответствующая заявка на патент уже подана. Ждём тестирования новых теплоотводных решений в инверторах для зарядки электромобилей и в составе другой электроники.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Космический корабль Boeing Starliner выкатили на стартовую площадку — первые полёт с экипажем начнётся будущей ночью 34 мин.
В этом квартале цены на память DRAM вырастут более чем на 20 % 3 ч.
Презентация новых Apple iPad пройдёт в удобное для европейцев и китайцев время 6 ч.
Французский стартап представил технологию RIS для дешёвого спутникового интернета 6 ч.
Учёные создали энергонезависимую память, которая не портится при нагреве до 600 градусов 15 ч.
Asus представит на Computex 2024 консоль ROG Ally 2024, блок питания Thor 1600 III, ИБП Mojlonir и многое другое 18 ч.
Квартальные продажи HDD приблизились к 30 млн штук, а Western Digital вышла в лидеры 22 ч.
Спрос на первый российский микроконтроллер на базе RISC-V оказался очень высоким 22 ч.
Разработано бактерицидное покрытие из меди для сенсорных экранов, и оно прозрачное 24 ч.
Virgin Galactic назначила новый суборбитальный полёт на 8 июня — несмотря на происшествие в прошлый раз 04-05 10:17