Сегодня 16 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ведущий специалист по стеклянным подложкам из Intel перешёл на работу в Samsung

Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com

Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта.

Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего.

Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony разработала технологию, позволяющую определять степень заимствования чужих произведений в сгенерированной ИИ музыке 28 мин.
Apple оптимизирует код и интерфейс iOS 27 для улучшения автономности устройств 9 ч.
В эвакуационном шутере Marathon не будет системы подбора рейдов из Arc Raiders, разделяющей агрессивных и мирных игроков 12 ч.
Анонсирована Layers of Fear 3 — новая часть серии психологических хорроров о выживших из ума творческих личностях 16 ч.
Новая статья: Code Vein 2 — от отличного к странному. Рецензия 15-02 00:04
Новая статья: Gamesblender № 763: ремейк God of War, «Джон Уик», новая Silent Hill — анонсы State of Play 14-02 23:31
Хоррор Cronos: The New Dawn от авторов ремейка Silent Hill 2 получил лёгкий режим — для любителей сюжета 14-02 22:09
Голливуд вовсю осваивает ИИ: растёт число школ по кинопроизводству с нейросетями 14-02 19:50
ByteDance представила Doubao 2.0 — самый популярный ИИ-бот Китая стал мощнее и подготовился к «эре агентов» 14-02 15:22
Реклама Anthropic с подтруниванием над OpenAI сработала — аудитория Claude выросла на 11 % 14-02 12:39